一种新型复合地质钻头的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种新型复合地质钻头，包括金刚石复合片、电镀金刚石层、金属钢体、电镀金刚石圆柱、聚晶保径条，所述的金刚石复合片为传统的复合片钻头所用的复合片，其特征在于：所述的金属钢体是将传统的复合片钻头钢体上在每处后支承部分加长，形成一个平面，在每处后支承部分上铜焊聚晶保径条，在每处后支承部分上银焊金刚石复合片，再用低温电镀的方式在每一个金刚石复合片后支承部分及侧面镀上电镀金刚石层，形成金刚石钻头和复合片钻头一体化。本实用新型的效果是，既保证复合片高切削功能，又保证金刚石高研磨功能的复合型钻头，该钻头扩大了地层使用范围。
【专利说明】一种新型复合地质钻头
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种钻头，具体涉及一种新型复合地质钻头。
【背景技术】
[0002]金刚石地质钻头是一种常见的钻探工具，目前，常见的复合片钻头和金刚石钻头在地质勘测探矿中广泛应用。复合片钻头高效切削的优势，但适用的地质范围以较软地层为主，例如煤层；金刚石钻头的高耐磨功能，可以钻进完整坚硬的岩层，例如花岗岩。目前的复合片地质钻头，适应的地层范围不宽，在煤层松散地层效果好，但在坚硬的地层就无法钻进；金刚石钻头却在坚硬的地层使用效果好，却钻进效率低。
【发明内容】
[0003]本实用新型的目的为了克服上述现有技术存在的不足，提供一种复合片、金刚石钻头复合型钻头，该钻头不仅有复合片钻头高效切削优势，同时又有金刚石钻头高耐磨磨削优势，扩大了地层使用范围。
[0004]本实用新型具体技术方案是:
[0005]一种新型复合地质钻头，包括金刚石复合片、电镀金刚石层、金属钢体、电镀金刚石圆柱、聚晶保径条，所述的金刚石复合片为传统的复合片钻头所用的复合片，所述的金属钢体是将传统的复合片钻头钢体上每处后支承部分加长，形成一个平面，留下电镀空间，在每处后支承部分上铜焊聚晶保径条，在每处后支承部分上银焊金刚石复合片，完成金刚石复合片焊接后，再用低温电镀的方式，在每一个金刚石复合片后支承部分及侧面镀上电镀金刚石层，形成金刚石钻头和复合片钻头一体化。所述电镀金刚石层是植入预先成型的电镀金刚石圆柱，密封非镀的区域，进行低温电镀成型。
[0006]本实用新型的效果是，既保证复合片高切削功能，又保证金刚石高研磨功能的复合型钻头，该钻头扩大了地层使用范围。
【专利附图】
【附图说明】
[0007]图1为本实用新型的构造示意图。
[0008]图2为图1的I — I剖视图。
【具体实施方式】
[0009]结合附图对本实用新型作进一步的描述。
[0010]如图1、图2所示，本实用新型包括金刚石复合片1、电镀金刚石层2、金属钢体3、电镀金刚石圆柱4、聚晶保径条5。所述的金刚石复合片2为传统的复合片钻头所用的复合片，所述的金属钢体3是将传统的复合片钻头钢体上每处后支承部分加长，形成一个平面，留下电镀空间，在每处后支承部分上按传统工艺铜焊聚晶保径条5，在每处后支承部分上银焊金刚石复合片1，完成金刚石复合片I焊接后，再用低温电镀的方式，在每一个复合片后支承部分及侧面镀上电镀金刚石层2，形成金刚石钻头和复合片钻头一体化。所述电镀金刚石层2是植入预先成型的电镀金刚石圆柱4，密封非镀的区域，进行低温电镀成型。
【权利要求】
1.一种新型复合地质钻头，包括金刚石复合片、电镀金刚石层、金属钢体、电镀金刚石圆柱、聚晶保径条，所述的金刚石复合片为传统的复合片钻头所用的复合片，其特征在于:所述的金属钢体是将传统的复合片钻头钢体上在每处后支承部分加长，形成一个平面，在每处后支承部分上铜焊聚晶保径条，在每处后支承部分上银焊金刚石复合片，再用低温电镀的方式在每一个金刚石复合片后支承部分及侧面镀上电镀金刚石层，形成金刚石钻头和复合片钻头一体化。
2.根据权利要求1所述的新型复合地质钻头，其特征在于:所述电镀金刚石层是植入预先成型的电镀金刚石圆柱，密封非镀的区域，进行低温电镀成型。
【文档编号】E21B10/46GK203669754SQ201320643481
【公开日】2014年6月25日 申请日期:2013年10月18日 优先权日:2013年10月18日
【发明者】李建新 申请人:武汉科锐特市政勘探技术有限公司