一种微电子设备冷却风扇的制作方法
【技术领域】
[〇〇〇1] 本实用新型涉及电子设备冷却装置领域，具体是一种带有压电材料的微电子设备冷却风扇。
【背景技术】
[0002]目前，公知的微电子设备冷却风扇绝大多数都是由电机驱动的轴流式风扇，其中电脑CPU的冷却风扇就是最典型的例子。电机驱动的轴流式风扇的组成包括：电机、支架和扇叶。但是电机驱动就会具有旋转结构，存在摩擦阻尼，并且运行可靠性降低；同时轴流式风扇的驱动电能较大，而且噪声较大。因此在实际微电子设备散热时电机驱动的轴流式风扇具有很多缺点。
【实用新型内容】
[0003] 本实用新型为了解决现有技术的问题，提供了一种微电子设备冷却风扇及其工作方法，克服目前市场上所普遍使用的轴流式风扇所具有的结构复杂、成本高、耗电、噪声大，摩擦阻尼大等缺点，具有耗能少、无旋转结构、噪声小、结构简单并且成本便宜的优点。
[0004] 本实用新型提供的风扇包括通过绝缘材料粘接的弯曲的铝片结构和压电材料，弯曲的铝片结构和压电材料四周通过绝缘固定框架固定，其中所述的弯曲的铝片结构包括薄铝片，薄铝片上开有若干齿形缝隙，缝隙中的翅片弯折90°形成齿状结构。
[0005] 进一步改进，所述的弯曲的铝片结构1中若干首尾相接的齿状结构形成齿状结构组，若干齿状结构组平行阵列分布，相邻的齿状结构组中的翅片交错分布。交错阵列分布的齿状结构可以提高降温效果。
[0006] 微电子设备冷却风扇的工作方法，包括以下步骤：
[0007]1)将绝缘固定框架固定到需要散热的微电子设备上，并使弯曲的铝片结构有翅片的一面朝向微电子设备；
[0008]2)对压电材料的上下两个表面通入交流电，使压电材料产生收缩和舒张，从而带动弯曲的铝片结构产生振动。
[0009] 本实用新型有益效果在于：
[0010] 1、相比于其他微电子设备冷却风扇而言不需要驱动电机，因此制作成本更低。
[0011] 2、相比于其他微电子设备冷却风扇而言没有旋转结构，所以运行更可靠。
[0012] 3、相比于其他微电子设备冷却风扇而言振动结构代替旋转结构使得运行时噪声更小。
【附图说明】
[0013]图1为本实用新型结构示意图。
[0014]图2为图1中A-A处剖视图。
[0015]图3为图1中B-B处剖视图。
【具体实施方式】
[0016]本实用新型的工作原理为：根据压电材料的逆压电效应，对压电材料接入交流电，使压电材料收缩与舒张，同时带动黏着于其上的多翅柔性铝板材料自由振动形成空气对流，达到冷却效果。
[0017]下面结合附图对本实用新型作进一步说明。
[0018]本实用新型提供的风扇结构如图1、图2和图3所示，包括通过绝缘材料粘接的弯曲的铝片结构1和压电材料2,弯曲的铝片结构1和压电材料2四周通过绝缘固定框架3固定，其中所述的弯曲的铝片结构1包括薄铝片，薄铝片上开有若干齿形缝隙，缝隙中的翅片弯折90°形成齿状结构。
[0019]其中，所述的弯曲的铝片结构1中若干首尾相接的齿状结构形成齿状结构组，若干齿状结构组平行阵列分布，相邻的齿状结构组中的翅片交错分布。
[0020]微电子设备冷却风扇的工作方法，包括以下步骤：
[0021]1)将绝缘固定框架固定到需要散热的微电子设备上，并使弯曲的铝片结构有翅片的一面朝向微电子设备；
[0022]2)对压电材料的上下两个表面通入交流电，使压电材料产生收缩和舒张，从而带动弯曲的铝片结构产生振动。
[0023]本实用新型具体应用途径很多，以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以作出若干改进，这些改进也应视为本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种微电子设备冷却风扇，其特征在于:包括通过绝缘材料粘接的弯曲的铝片结构(1)和压电材料(2)，弯曲的铝片结构(1)和压电材料(2)四周通过绝缘固定框架(3)固定，其中所述的弯曲的铝片结构(1)包括薄铝片，薄铝片上开有若干齿形缝隙，缝隙中的翅片弯折90°形成齿状结构。2.根据权利要求1所述的微电子设备冷却风扇，其特征在于:所述的弯曲的铝片结构(1)中若干首尾相接的齿状结构形成齿状结构组，若干齿状结构组平行阵列分布，相邻的齿状结构组中的翅片交错分布。
【专利摘要】本实用新型提供了一种微电子设备冷却风扇，风扇结构包括通过绝缘材料粘接的弯曲的铝片结构和压电材料，弯曲的铝片结构和压电材料四周通过绝缘固定框架固定，其中所述的弯曲的铝片结构包括薄铝片，薄铝片上开有若干齿形缝隙，缝隙中的翅片弯折90°形成齿状结构。本实用新型根据压电材料的逆压电效应，对压电材料接入交流电，使压电材料收缩与舒张，同时带动黏着于其上的多翅柔性铝板材料自由振动形成空气对流，达到冷却效果。本实用新型相比于其他微电子设备冷却风扇而言不需要驱动电机，因此制作成本更低。而且没有旋转结构，所以运行更可靠。同时振动结构代替旋转结构使得运行时噪声更小。
【IPC分类】G06F1/20, F04D33/00
【公开号】CN205064397
【申请号】CN201520745056
【发明人】李鑫郡, 李国华
【申请人】南京航空航天大学
【公开日】2016年3月2日
【申请日】2015年9月24日