一种h字形多层硅胶密封圈的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种H字形多层硅胶密封圈，所述密封圈包括四层，密封圈的第一层直径小于第二层，密封圈的第二层直径小于第三层，密封圈的第四层直径小于第三层；所述密封圈的截面呈“H字形”；所述“H字形”结构在密封圈上形成上槽面和下槽面；所述上槽面和下槽面在密封圈压紧后互相嵌合；本实用新型将密封圈做成四层的螺旋结构，在加工初期给密封圈提供了初始的弹簧张力，可以代替现有的弹簧张力密封圈，而不需要改变现有的密封圈加工流水线，增加密封圈的原材料损耗，同时密封圈的每层之间能够嵌合，提供了更好的密封度。
【专利说明】一种H字形多层硅胶密封圈
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种H字形多层硅胶密封圈，属于连接部件密封【技术领域】。
【背景技术】
[0002]密封圈作为密封部件与部件之间的关键连接件，被广泛用于所有行业中，如航空、航天、军事、家用电器、医疗、汽车等，对于大量使用密封圈的往复运动密封装置中，需要用到具备弹簧张力的密封圈，而现在对于使用需要弹簧张力密封圈的做法是，在密封材料中加入弹簧来解决密封圈具备的弹簧张力问题，如O型弹簧，V型弹簧，U型弹簧，而这样在制造密封圈时会增加制造工艺，同时增加了成本和难度等问题，对于一次性成型的密封圈来说，其原材料消耗是巨大的，在资源消耗问题上造成影响。
【发明内容】
[0003]本实用新型的目的在于克服上述的不足，提出一种H字形多层硅胶密封圈，密封圈包括四层，每层之间直径均不相同，同时在密封圈上的上下槽面能够相互嵌合，提高密封圈之间的密封能力，同时给密封圈提供了初始弹簧张力。
[0004]本使用新型的技术手段如下:一种H字形多层硅胶密封圈，所述密封圈包括四层，密封圈的第一层直径小于第二层，密封圈的第二层直径小于第三层，密封圈的第四层直径小于第三层；所述密封圈的截面呈“H字形”；所述“H字形”结构在密封圈上形成上槽面和下槽面；所述上槽面和下槽面在密封圈压紧后互相嵌合。
[0005]进一步的，所述密封圈每层与每层之间的距离自下而上逐渐增大。
[0006]本实用新型的有益效果:本实用新型将密封圈做成四层的螺旋结构，在加工初期给密封圈提供了初始的弹簧张力，可以代替现有的弹簧张力密封圈，而不需要改变现有的密封圈加工流水线，增加密封圈的原材料损耗，同时密封圈的每层之间能够嵌合，提供了更好的密封度。
【专利附图】
【附图说明】
[0007]图1为实用新型的结构示意图。
[0008]图2为实用新型侧剖图。
【具体实施方式】
[0009]下面结合附图对实用新型的优选实施例进行详细阐述，以使实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。
[0010]一种H字形多层硅胶密封圈，如图1和图2所示，密封圈包括四层，螺旋成型，从密封圈的侧剖面可以看出，密封圈呈“H字形”，该“H字形”结构在密封圈上形成上槽面2和下槽面3，例如在密封圈压紧的情况下，密封圈的第三圈的下槽面31将会和第二圈的“H字形”外壁22接触，而第二圈的上槽面21和第三圈的“H字形”内壁32接触，以此形成每层密封圈的嵌合，第一层和第二层，第三层和第四层之间的嵌合关系如第三层和第二层所述，同时所述密封圈的第一层直径小于第二层，密封圈的第二层直径小于第三层，密封圈的第四层直径小于第三层；以此形成密封圈的橄榄型结构，在此基础上，密封圈每层与每层之间的距离自下而上逐渐增大。
[0011]以上实施例，作为实用新型较优选的【具体实施方式】之一，对于本领域的技术人员来说，在本实用新型的方案范围内的通常变化和替换都应包含在本实用新型的保护范围内。
【权利要求】
1.一种H字形多层硅胶密封圈，其特征在于:所述密封圈包括四层，密封圈的第一层直径小于第二层，密封圈的第二层直径小于第三层，密封圈的第四层直径小于第三层；所述密封圈的截面呈“H字形”；所述“H字形”结构在密封圈上形成上槽面和下槽面；所述上槽面和下槽面在密封圈压紧后互相嵌合。
2.如权利要求1所述的一种H字形多层硅胶密封圈，其特征在于:所述密封圈每层与每层之间的距离自下而上逐渐增大。
【文档编号】F16J15/18GK204201072SQ201420616605
【公开日】2015年3月11日 申请日期:2014年10月24日 优先权日:2014年10月24日
【发明者】周立新 申请人:安徽省洋易精密硅胶有限公司