热电偶接触的结构改良的制作方法

文档序号:6031564阅读:249来源:国知局
专利名称:热电偶接触的结构改良的制作方法
技术领域
本实用新型涉及机电类,特别涉及一种热电偶接触的结构改良。
背景技术
众所周知,电脑的使用是相当的普遍,且电脑的速度越来越快,
CPU耗电量也越来越大,故散热的问题也相对的重要,传统的散热
方式大多是使用散热鳍片进行散热,但其散热鳍片的散热效果有限, 故许多业者已逐渐使用热导管进行散热。
热导管内部接近真空状态,其管材内壁衬以易吸收作动流体的多
孔质毛细结构层,且在热导管内具有流体,其中有90%的水份,其余 则是为增加热传导的添加物,而其工作原理为当蒸发段吸收热量使蕴 含于毛细结构层中的液相作动流体蒸发,并使蒸汽压升高,而迅速将 产生的高热焓蒸汽流沿中央的通道移往压力低的冷凝段散出热,凝结 液则藉毛细结构层的毛细力再度返回蒸发吸收热量,如此藉由作动流 体相变化过程中吸收与散出大量潜热的循环,进行连续性的热传输, 以致热导管可在温度几乎保持不变的状况下扮演快速传输大量热能 的超导体。
又, 一般热导管在制造完成后,为确保多量制成热导管品质的好 坏,皆需先以热电偶对热导管进行热传量的检测工作,以有效确保热 导管的散热品质。
如附图1所示,常用的热电偶1主要包括有第一导线11与第二 导线12,第一导线11与第二导线12两末端相互焊接,形成一导通 点13,经由该导通点13进行接触于待测热导管14,且导通点13与 待测热导管14间具有一接触压力,以有效侦测出待测热导管14所产 生的温度,导通点13在长期使用后,容易形成磨损断路问题,产生
接触不良与温度误差的困扰;且如待测热导管14有氧化现象或表面 凹凸不平时,待测热导管14经由导通点13所进行的侦测温度不准确。
如附图2所示,另一常用热电偶2主要包括有第一导线21与第 二导线22,第一导线21与第二导线22的末端相互分离,形成有两 导通处211、 221,经由两导通处211、 221进行接触待测热导管23, 且两导通处211、 221与待测热导管23间具有一接触压力,第一导线 21或第二导线22的材质相同于待测热导管,以有效侦测出待测热导 管23所产生的温度,而该两导通处211、 221在长期使用后,容易形 成磨损问题,以产生接触不良与温度误差的困扰,且如待测热导管 23有氧化现象或表面凹凸不平时,待测热导管23经由导通处211、 221所进行侦测的温度不准确,甚至无法侦测到待测热管23的温度, 需要加以改进。

实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种热电偶接触的结构改良,解决了 常用热电偶在长期使用后易形成磨损断路与待测热导管有氧化现象 或表面凹凸不平时产生接触不良与温度误差等问题。
本实用新型的技术方案是热电偶主要可量测待测热导管的表面 温度,该热电偶包括有第一接触部,该第一接触部具有第一导体,第 一导体的一端缘延伸有第一接触体;第二接触部,该第二接触部具有 第二导体,第二导体的一端缘延伸有第二接触体;其中,第一导体与 第一接触体为相同的导电材质;第二导体与第二接触体为相同的导电 材质;第一接触体可依待测热导管的形体变化为片状或块状其中之 一,具最大接触面积及最佳贴附;第二接触体可依待测热导管的形体 变化为片状或块状其中之一,具最大接触面积及最佳贴附;第一接触 体或第二接触体与待测热导管为相同的导电材质。
本实用新型的优点在于第一导体的一端缘延伸有第一接触体, 第二导体的一端缘延伸有第二接触体,令热电偶进行侦测待测热导管温度时,可增加接触面积以降低温度误差,可增加耐磨程度;第一导 体与第一接触体为相同的导电材质,第二导体与第二接触体为相同的 导电材质,第一接触体或第二接触体与待测热导管为相同的材质,达 到可以无温度误差,有效延伸温度感测点,实用性强。


图1为常用热电偶的立体示意图2为另一常用热电偶的立体示意图3为本实用新型的立体示意图4为本实用新型的实施例示意图之一;
图5为本实用新型的实施例示意图之二;
图6为本实用新型的实施例示意图之三。
具体实施方式
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如附图3所示,本实用新型热电偶3包括有第一接触部4与第二 接触部5,其中,该第一接触部4具有第一导体41,第一导体41的 一端缘延伸有第一接触体411,第一导体41与第一接触体411为相同 的导电材质;第二接触部5同时具有第二导体51,该第二导体51的 一端缘同时延伸有第二接触体511,且第二导体51与第二接触体511 为相同的导电材质;第一接触体411或第二接触体511的材质与待测 热导管的材质相同。
如附图4所示,上述构件动作时,在使用具有第一导体41与第 二导体51的热电偶3进行测试待测热导管6时,第一导体41 一端缘 所延伸的第一接触体411,与第二导体51 —端缘所延伸的第二接触 体511可同时接触且贴附于待测热导管6的表面,增加接触于待测热 导管6的接触面积以降低因接触不良的侦测温度误差,且同时可增加 耐磨程度,第一导体41的另一端缘可导接一插件7,且同时第二导 体51另一端缘同时导接至该插件7,该插件7是插接于温度显示器 71,进而经由第一接触体411与第二接触体511量测其所贴附的待测
热导管6所具有的温度。
第一接触体411与待测热导管6属相同导电材质时,产生有温度 感测点,且该温度感测点是延伸至第二接触体511与待测热导管6的 接触点,以达到可确切无误量测待测热导管6表面温度的功效,或该 第二接触点511与待测热导管6属相同导电材质时,产生有温度感测 点,该温度感测点延伸至第一接触体411与待测热导管6的接触点, 达到可确切无误量测待测热导管6表面温度的功效。
如附图5及附图6所示,待测热导管6的形体可为圆管、扁管或 弯管,故第一导体41的一端缘延伸的第一接触体411可为片状或块 状,以经由该片状或块状的第一接触体411贴附于待测热导管6的表 面上,以增加接触于待测热导管6的接触面积,以降低侦测温度误差, 且同时可增加耐磨程度;又第二导体51的一端缘延伸的第二接触体 511同时可为片状或块状,以经由片状或块状的第二接触体511贴附 于待测热导管6的表面上,以增加接触于待测热导管6的接触面积, 以降低侦测温度误差,且同时可增加耐磨程度。
权利要求1、一种热电偶接触的结构改良,热电偶主要可量测待测热导管的表面温度,其特征在于该热电偶包括有第一接触部,该第一接触部具有第一导体,第一导体的一端缘延伸有第一接触体;第二接触部,该第二接触部具有第二导体,第二导体的一端缘延伸有第二接触体。
2、 根据权利要求i所述的热电偶接触的结构改良,其特征在于: 所述的第一导体与第一接触体为相同的导电材质。
3、 根据权利要求1所述的热电偶接触的结构改良,其特征在于-所述的第二导体与第二接触体为相同的导电材质。
4、 根据权利要求1所述的热电偶接触的结构改良,其特征在于 所述的第一接触体为片状或块状。
5、 根据权利要求1所述的热电偶接触的结构改良,其特征在于-所述的第二接触体为片状或块状。
6、 根据权利要求1所述的热电偶接触的结构改良,其特征在于 所述的第一接触体或第二接触体与待测热导管为相同的导电材质。
专利摘要本实用新型涉及一种热电偶接触的结构改良,属于机电类。热电偶主要可量测待测热导管的表面温度,该热电偶包括有第一接触部,该第一接触部具有第一导体,第一导体的一端缘延伸有第一接触体;第二接触部,该第二接触部具有第二导体,第二导体的一端缘延伸有第二接触体。优点在于降低温度误差,增加耐磨程度;相同的导电材质可以无温度误差,有效延伸温度感测点,实用性强。
文档编号G01M99/00GK201184825SQ20082000743
公开日2009年1月21日 申请日期2008年2月26日 优先权日2008年2月26日
发明者张庆文, 游本懋, 陈次郎 申请人:致惠科技股份有限公司
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