专利名称：热电冷却偶的结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种热电冷却偶的创新结构。
现在，热电冷却偶器件已经广泛应用于航空航天工业和军事武器上，就连汽车冷藏箱及家用电器除湿机也都采用热电冷却偶作为主要部件，它还被越来越广泛地应用于电脑内部的CPU微处理器上，以使CPU微处理器工作时温度可以下降。目前市场上以热电冷却偶降温的结构有两种，一种是将热电冷却偶贴接在CPU微处理器的表面上，当热电冷却偶输入直流电源后，热电冷却偶的致冷面就会使CPU微处理器的工作温度下降，但是，如果该器件一直保持降温状态，容易造成CPU微处理器工作不正常或者停机。因此，有人就在CPU微处理器表面与热电冷却偶致冷面贴接边缘的空隙，加装一个热敏电阻，以测试CPU微处理器的工作温度，来控制热电冷却偶的降温动作。由于热电冷却偶器件的厚度很薄(约4～6mm)，不易加装热敏电阻，还不易使热敏电阻能够紧贴CPU微处理器的表面；又因热敏电阻是外加的，要增加加工组装的难度和成本，以及用户的使用不便和使用后的故障率上升，大大降低产品的实用性及附加价值，又增加了成本及废品率。本来，热电冷却偶的最大优点是可用于轻薄短小的空间及对产品作温度上的精确控制，而如果为了达此目的又要东加西加辅助器件，则大大降低了热电冷却偶运用的范围及价值。
本实用新型的目的是提供一种能够克服上述缺陷的结构创新的热电冷却偶。
本实用新型包含有热电冷却偶、温度敏感器件，在以氧化铝基板上相对应于两个热电半导体(P型、N型)连接面宽度的位置上，烧结有一片铜箔，且此上下两片氧化铝基板所烧结的铜箔相互错开排放，形成所有热电半导体串联的形态；在铜箔上沾有锡膏，使相间交错排列在两片氧化铝基板中间的铜箔电路上的P型及N型热电半导体成为一个正方型或长方型，其特征在于在排列P型或N型热电半导体安装位置时，在适当位置留出一定空间，用于安放温度敏感器件；在此空间的相对位置上的氧化铝基板上，同样烧结有作为温度敏感器件固定及引线的铜箔电路。其中温度敏感器件可以依照不同需求，分别安置在热电冷却偶的致冷面或致热面，或者同时安置在致冷面及致热面上。也可以置放热敏开关与P型或N型热电半导体的电路相串联，其中常开型热敏开关置于致冷面，可当作热启动装置；常闭型热敏开关置于致热面，可当作过热保护装置。还可以置放小型无融丝开关与P型或N型热电半导体的电路相串联，形成过电流保护装置。
本实用新型的优点是如安装有温度敏感器件，可以直接测知热电冷却偶工作时的温度，提供最直接和精确的冷却功效显示，作为产品的控制参数而大大提高产品的附加价值及稳定性。如安装无融丝开关和热敏开关，则可对热电冷却偶本身及产品作非正常工作状态的保护。该器件结构改进，但制造成本却有所降低，而附加价值和使用范围都有所提高和拓宽。此外，该器件整体结构仍保留轻薄短小的特征，可以适用于狭小特殊的空间。
图1是本实用新型的外观立体图。
图2是本实用新型的立体分离图。
图3是本实用新型的平面剖视图。
图4是应用本实用新型的实施例图。
参阅图1、图2及图3，本实用新型包含有热是电冷却偶1、温度敏感器件2，其中热电冷却偶1，在以氧化铝基板11、12上相对应于两个热电半导体13、14(N型、P型)连接面宽度的位置上，烧结一片铜箔15、16，并以上下两片氧化铝基板11、12所烧结的铜箔15、16相互错开排放，形成所有热电半导体13、14串联的形态。还在铜箔15、16上沾上锡膏，再依P型及N型热电半导体13、14相间排列在两片氧化铝基板11、12中间的铜箔15、16上成为一个正方型或长方型。在排列P型及N型热电半导体13、14时，将其安装位置的间隙略作调整，在适当位置上空出一定空间17，用于安装温度敏感器件2，然后，在此空间17相对位置上的氧化铝基板11上，同样用铜箔15烧结成电路，作为固定温度敏感器件2和该器件引腿21的电路导引。根据不同的需求，温度敏感器件2可以分别放置在热电冷却偶1的致冷面1a或致热面1b，甚至也可在此两面都放置温度敏感器件。
由于氧化铝基板11、12具有高导热及低导电的特性，因此两片氧化铝基板11、12便可形成热电半导体13、14导热通道的并联介质，而同时在氧化铝基板11、12上的铜箔15、16就形成热电半导体13、14导电通道上的串联介质。
图4所示的本实用新型实施例，除了放置温度敏感器件2外，还可根据其他需求，放置不同的零部件。例如热敏开关2a与P型或N型热电半导体13、14的电路串联时，常开型热敏开关2b(Normal-Open)置于致冷面1b，可当作热启动装置；而常闭型热敏开关2c(Normal-Close)置于致热面1b可当作过热保护装置。又例如放置小型无融丝开关2d与P型及N型热电半导体13、14的电路串联，就成为过电流保护装置。总之，本实用新型可以大大提高热电冷却偶1的附加价值及运用范围，并可间接增加使用这种新型结构热电冷却偶的产品的实用性及降低其成本。
权利要求1.一种热电冷却偶的结构包含有热电冷却偶、温度敏感器件，在以氧化铝基板上相对应于两个热电半导体(P型、N型)连接面宽度的位置上，烧结有一片铜箔，且此上下两片氧化铝基板所烧结的铜箔相互错开排放，形成所有热电半导体串联的形态；在铜箔上沾有锡膏，使相间交错排列在两片氧化铝基板中间的铜箔电路上的P型及N型热电半导体成为一个正方型或长方型，其特征在于在排列P型或N型热电半导体安装位置时，在适当位置留出一定空间，用于安放温度敏感器件；在此空间的相对位置上的氧化铝基板上，同样烧结有作为温度敏感器件固定及引线的铜箔电路。
2.如权利要求1所述的热电冷却偶的结构，其特征在于其中温度敏感器件可以依照不同需求，分别安置在热电冷却偶的致冷面或致热面，或者同时安置在致冷面及致热面上。
3.如权利要求1所述的热电冷却偶的结构，其特征在于可以置放热敏开关与P型或N型热电半导体的电路相串联，其中常开型热敏开关置于致冷面，可当作热启动装置，常闭型热敏开关置于致热面，可当作过热保护装置。
4.如权利要求1所述的热电冷却偶的结构，其特征在于可以置放小型无融丝开关与P型或N型热电半导体的电路相串联，形成过电流保护装置。
专利摘要一种热电冷却偶的结构，包含有热电冷却偶和温度敏感器件，主要是把如热敏电阻那样的温度敏感器件直接置入热电冷却偶中，即在其制造过程中，在排列P型及N型热电半导体位置时，在适当位置上空出一定空间，并在此空间相对位置上的氧化铝基板上，同样烧结铜箔电路，作为温度敏感器件的固定及器件引腿的电路导引。根据不同需求，温度敏感器件可分别置于热电冷却偶的致冷面或致热面，或者在其两面都放置敏感部件。
文档编号H01L35/32GK2192846SQ9420935
公开日1995年3月22日 申请日期1994年4月23日 优先权日1994年4月23日
发明者林伟堂 申请人:林伟堂