专利名称：老化测试系统的制作方法
技术领域：
本发明涉及老化技术，特别是老化测试系统。
背景技术：
为了确保器件的可靠性，在器件被制造出来之后，往往需要在老化测试系统中完 成老化测试工艺。老化测试(Burn-in Test)，就是在高温下，一般来说为85°C及以上，长时 间用高于操作电源电压的高电压加到存储器晶体管的控制极上，使器件中每个单元承受过 度的负荷，尽早地暴露出器件中的缺陷，从而检测出有缺陷的器件。常用的老化测试系统，包括老化测试装置以及老化板(BIBjurn-inBoard)。为提 高产量，常将多个待测器件装在一个大的印刷电路板上，也就是老化板。老化板上的多个待 测器件相互并联，同时进行老化测试。老化测试装置以及应用于老化测试的老化板的结构， 也可参考申请号为200610163541. 1的中国专利申请“老化试验装置及老化试验板”。在测试过程中，首先将待测器件与老化板相连接，接着将老化板放入老化测试装 置的环境试验箱中，并与其中的驱动单元相连接，接着根据待测器件所需测试的功能，通过 环境试验箱调节温度等条件，以实现测试所需要的测试环境，并通过驱动单元对老化板上 的待测器件进行功能性测试，以检测出有缺陷的器件。目前，老化测试装置制造厂商在进行测试之前，通常根据待测器件的引脚定义制 作与之对应的老化板，而每当制造出一种新的半导体器件并需要对其进行老化测试，或者 当对某待测器件的引脚定义进行了调整时，将不得不根据新的引脚定义制作与之相对应的 新的老化板。因此，现有老化测试系统中，老化板的利用率非常低。而制作一块老化板往往 需要花费数周的时间以及数千美元，如此低的使用率不仅极大地增加了生产成本，还拖长 了生产周期，影响了生产效率的提高。基于上述问题，对于半导体器件的老化技术而言，需要一种可适用于多种不同类 型的半导体器件的老化板。
发明内容
本发明解决的技术问题是提供一种老化测试系统，以实现应用同一块老化板能够 对多种具有不同引脚定义的半导体器件进行测试。为解决上述技术问题，本发明提供了一种老化测试系统，包括老化板和老化测试 装置，所述老化板包括第一接口件，适于与所述老化测试装置相连接，实现与所述老化测 试装置之间信号的输入和/或输出；第二接口件，适于与待测器件相连接，实现与所述待测 器件之间信号的输入和/或输出；其中，所述老化测试系统还包括引脚匹配单元，与所述 老化板活动连接，适于根据所述待测器件的引脚定义，调整所述第一接口件与第二接口件 中信号的对应连接关系。可选的，所述老化板还包括多个与所述引脚匹配单元相对应的引脚接口。可选的，所述引脚接口包括与所述第一接口件对应连接的第一接口部，以及与所述第二接口件对应连接的第二接口部。可选的，所述引脚匹配单元包括多个引脚，插接于所述引脚接口，连接所述引脚接 口的第一接口部和第二接口部。可选的，所述引脚匹配单元相对于所述第二接口件，安装于所述老化板的另一侧。可选的，所述引脚匹配单元包括匹配芯片，适于建立所述第二接口件与所述第一 接口件之间的信号匹配；封装电路及引脚，所述封装电路用于封装所述匹配芯片并通过所 述引脚实现所述匹配芯片与外界的信号传输。可选的，所述引脚匹配单元还包括辅助匹配单元，适于对所述匹配芯片的匹配结 果进行辅助调整。可选的，所述第二接口件固接于所述老化板。与现有技术相比，本发明具有以下优点所述引脚匹配单元可根据待测器件的引脚定义，动态地实现所传输的信号在老化 测试装置和待测器件引脚之间的重新匹配，以实现采用同一块老化板对具有相同引脚数 量、但不同引脚定义的不同待测器件进行老化测试，提高了现有老化板的利用率，提高了生 产效率，并节约了成本。
通过附图中所示的本发明的优选实施例的更具体说明，本发明的上述及其它目 的、特征和优势将更加清晰。在全部附图中相同的附图标记指示相同的部分。并未刻意按 实际尺寸等比例缩放绘制附图，重点在于示出本发明的主旨。图1是本发明老化测试系统实施方式的结构示意图；图2是本发明老化测试系统一种具体实施方式
的结构示意图；图3是本发明老化测试系统一种实施方式中引脚不匹配的结构示意图；图4是通过本发明老化测试系统实施例进行引脚匹配的结构示意图；图5是图1所示引脚匹配单元一种实施方式的结构示意图。
具体实施例方式在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以 很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况 下做类似推广，因此本发明不受下面公开的具体实施的限制。其次，本发明利用示意图进行详细描述，在详述本发明实施例时，为便于说明，表 示器件结构的剖面图会不依一般比例作局部放大，而且所述示意图只是实例，其在此不应 限制本发明保护的范围。此外，在实际制作中应包含长度、宽度及深度的三维空间尺寸。在现有的老化测试系统中，器件在制作完成之后以及测试之前，需要先参考该器 件的各个引脚，并按照器件引脚的定义制作出老化板，然后应用该老化板对该器件进行老 化测试。也就是说，现有老化测试系统中，一块老化板只能适用于特定引脚定义的待测器件 或者与该特定待测器件具有同样数目的引脚及引脚定义的器件，受到待测器件引脚定义的 限制。发明人通过反复试验和研究，根据所述待测器件定制与其相应的引脚匹配单元，所述引脚匹配单元具有可拆卸性，与所述老化板活动连接，从而使得在老化测试系统的实 际应用中，能够借助于对不同的引脚匹配单元实现对多种具有不同引脚定义的待测器件的 老化测试，进而提高老化板的使用率。由于所述可拆卸的引脚匹配单元相对于老化板具有 低廉的制作成本以及较短的制作周期，因而，采用本发明各实施方式，能够明显地提高生产 效率，并大大节约生产成本。下面结合附图和具体实施例，对本发明实施方式进行进一步说明。参考图1，本发明实施方式提供了一种老化测试系统，包括老化板100，老化测试 装置200和待测器件300，其中，老化板100包括第一接口件101，适于与老化测试装置相 连接，实现与老化测试装置200之间信号的输入/输出；第二接口件102，适于与待测器件 300相连接，实现与待测器件300之间信号的输入/输出；其中，该老化测试系统还包括引 脚匹配单元103，与老化板100活动连接，适于根据待测器件300的引脚定义，调整第一接口 件101与第二接口件102中信号的对应连接关系。在一种具体实施方式
中，参考图2，引脚匹配单元103可具有多个引脚，且老化板 100上可设置有与引脚匹配单元103各个引脚相对应的引脚接口 104 ；第一接口件101中包 括多根引线，且第一接口件101中的引线分别通过老化板100中的电路与引脚接口 104中 的第一接口部105对应连接，从而通过第一接口件101，建立引脚匹配单元103与老化测试 装置200之间的信号通路。第二接口件102包括多个引脚接口，这些引脚接口与引脚接口 104之间具有对应 的电连接，具体来说，对应连接于引脚接口 104的第二接口部106 ；由于第二接口件102与 待测器件300相连接，因此引脚匹配单元103可通过第二接口件102，建立其与待测器件 200之间的信号通路。一般来说，第二接口件102固接于老化板100上，例如可将第二接口件102焊接 于老化板100上；而引脚匹配单元103与老化板100活动连接，具有可拆卸性。在进行老 化测试之前，将制作好的、与当前待测器件相对应的引脚匹配单元安装至所述老化板上；例 如，可采用插接的方式，建立所述引脚匹配单元与所述老化板的连接，从而使得当老化测试 完毕之后，能够方便地将当前引脚匹配单元拆除。当需要对新的待测器件进行老化测试时， 可重新制作与所述新的待测器件相对应的新的引脚匹配单元，并拆除前一次所采用的引脚 匹配单元，以及将所述新的引脚匹配单元安装至所述老化板上，对新的待测器件进行老化 测试。在一种具体实施例中，可将所述引脚匹配单元相对于所述第二接口件，安装在所 述老化板的另一侧，从而将所述引脚匹配单元与所述第二接口件区别设置，以避免在对所 述待测器件进行老化测试的过程中，有可能造成所述引脚匹配单元的机械损伤以及由于待 测器件自身发热而对所述引脚匹配单元所产生的损耗。在进行老化测试之前，根据所述待测器件的引脚定义制作形成所述引脚匹配单 元，使其与所述待测器件相适应。具体来说，可采用手动跳线的方式，将所述待测器件的引 脚定义加载至引脚匹配单元103，也可通过软件将所述待测器件的引脚定义自动地加载引 脚匹配单元103。在一种具体实施例中，引脚匹配单元103可为具有匹配芯片的电路板，在制作过 程中，可根据所述待测器件的引脚定义制作出对应的匹配芯片(IC)，再进一步制作相应的电路板以形成引脚匹配单元103。其中，引脚匹配单元103的制作过程通常只需花费几天的时间，并且成本很低。例 如，对0. 13微米工艺的SRAM进行老化测试之前，尽管待测器件尺寸较大使得引脚匹配单元 的制作过程较为复杂，但制作这样一个引脚匹配单元以及进行前期测试，只需要2周时间 以及7-8美元。相较于动辄花费数千美元以及耗时数周的老化板的制作而言，通过制作并 更换引脚匹配单元来实现对不同类型的待测器件进行老化测试，可极大地提高生产效率并 节约生产成本。在应用本发明老化板一种具体实施例的过程中，首先，在老化测试之前，根据待测 器件的引脚定义制作出所述引脚匹配单元，并将所述引脚匹配单元安装至所述老化板的对 应位置上；接着，将所述待测器件与所述老化板相连接，具体来说，将所述待测器件的引脚 与所述第二接口件对应的引脚接口分别连接；最后，将老化板通过所述第一接口件与老化 测试装置相连接，执行所述待测器件的老化测试。其中，当所述引脚匹配单元经由所述第二接口件接收到来自所述待测器件的信号 后，通过引脚匹配，将其经由老化板所述第一接口件传输至老化测试装置；当所述引脚匹配 单元经由所述第一接口件接收到来自老化测试装置的信号后，通过引脚匹配，将信号经由 所述第二接口件对应地传输至所述待测器件。下面结合该具体实施例及附图，对所述引脚匹配单元的引脚匹配过程进行进一步 说明。其中，参考图3，老化板上与所述引脚匹配单元对应的引脚接口包括引脚1、引脚9 和引脚16，经由老化板第一接口件传输至引脚1、引脚9和引脚16的信号分别对应于地址 信号ADD1、电源电压VDD信号和时钟信号CLK，也就是说，从所述引脚匹配单元与引脚1、引 脚9和引脚16对应的引脚输入和/或输出的信号，分别应当是地址信号ADD1、电源电压VDD 信号和时钟信号CLK。而待测器件的引脚9、引脚16和引脚3分别对应于待测器件的地址 信号ADD1、电源电压VDD信号和时钟信号CLK。因此，当将待测器件安装至老化板上时，与 老化测试装置进行连接的第一接口件的各引线定义与待测器件的引脚定义产生了差别。直 接按照第一接口件的引线定义对待测器件进行信号传输，将会导致待测器件引脚接收到错 误的信号，从而无法进行测试，严重的情况下，甚至会损坏器件。参考图4，应用所述引脚匹配单元对引脚的对应关系进行调整，即按照待测器件引 脚定义，建立第一接口件各引线与第二接口件各引脚接口之间的对应关系，从而将由第一 接口件所接收到的地址信号ADD1、电源电压VDD信号和时钟信号CLK分别对应传输至第二 接口件的引脚9、引脚16和引脚3，以实现引脚匹配。所述引脚匹配单元为包括匹配芯片的电路板时，在其它实施方式中，参考图5，所 述引脚匹配单元可包括匹配芯片401，适于建立所述第二接口件与所述第一接口件之间 的信号匹配；封装电路402及引脚403，其中，封装电路402用于封装匹配芯片401并通过引 脚403实现匹配芯片401与外界的信号传输；此外，所述引脚匹配单元还可包括辅助匹配 单元404，适于对匹配芯片401的匹配结果进行辅助调整。具体地来说，辅助匹配单元404 可由手动跳线机械结构组成，作为对可编程IC所未能实现的对应关系的进一步调整，或者 双重保证。相较于现有技术，本发明上述各实施方式具有下列优势
首先，当对具有不同引脚定义的待测器件进行老化测试时，所述引脚匹配单元可 根据待测器件的引脚定义，动态地实现所传输的信号在老化测试装置和待测器件引脚之间 的重新匹配，并不局限于老化板中用于连接所述待测器件的第二接口件自身引脚的固有定 义。其次，所述引脚匹配单元与所述老化板活动连接，具有可拆卸性，使得采用同一块 老化板可实现对具有相同引脚数量、但不同引脚定义的不同待测器件进行老化测试，而无 须每制造一类器件的新型号，就制造一种与之相匹配的老化板，从而大大提高了现有老化 板的利用率。再次，由于所述引脚匹配单元相较于现有老化板，具有较低的制作成本以及较短 的制作周期，从而提高了生产效率，并节约了成本。虽然本发明已通过较佳实施例说明如上，但这些较佳实施例并非用以限定本发 明。本领域的技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，应有能力对该较佳实施例做出各 种改正和补充，因此，本发明的保护范围以权利要求书的范围为准。
权利要求
1.一种老化测试系统，包括老化板和老化测试装置，所述老化板包括第一接口件，适 于与所述老化测试装置相连接，实现与所述老化测试装置之间信号的输入和/或输出；第 二接口件，适于与待测器件相连接，实现与所述待测器件之间信号的输入和/或输出；其特 征在于，所述老化测试系统还包括引脚匹配单元，与所述老化板活动连接，适于根据所述待测器件的引脚定义，调整所述 第一接口件与第二接口件中信号的对应连接关系。
2.如权利要求1所述的老化测试系统，其特征在于，所述老化板还包括多个与所述引 脚匹配单元相对应的引脚接口。
3.如权利要求2所述的老化测试系统，其特征在于，所述引脚接口包括与所述第一接 口件对应连接的第一接口部，以及与所述第二接口件对应连接的第二接口部。
4.如权利要求3所述的老化测试系统，其特征在于，所述引脚匹配单元包括多个引脚， 插接于所述弓I脚接口，连接所述弓I脚接口的第一接口部和第二接口部。
5.如权利要求2所述的老化测试系统，其特征在于，所述引脚匹配单元相对于所述第 二接口件，安装于所述老化板的另一侧。
6.如权利要求2所述的老化测试系统，其特征在于，所述引脚匹配单元包括 匹配芯片，适于建立所述第二接口件与所述第一接口件之间的信号匹配；封装电路及引脚，所述封装电路用于封装所述匹配芯片并通过所述引脚实现所述匹配 芯片与外界的信号传输。
7.如权利要求6所述的老化测试系统，其特征在于，所述引脚匹配单元还包括辅助匹 配单元，适于对所述匹配芯片的匹配结果进行辅助调整。
8.如权利要求1所述的老化测试系统，其特征在于，所述第二接口件固接于所述老化板。
全文摘要
一种老化测试系统，包括老化板和老化测试装置，所述老化板包括第一接口件，适于与所述老化测试装置相连接，实现与所述老化测试装置之间信号的输入和/或输出；第二接口件，适于与待测器件相连接，实现与所述待测器件之间信号的输入和/或输出；其中，所述老化测试系统还包括引脚匹配单元，与所述老化板活动连接，适于根据所述待测器件的引脚定义，调整所述第一接口件与第二接口件中信号的对应连接关系。本发明能够实现采用同一块老化板对具有相同引脚数量、但不同引脚定义的不同待测器件进行老化测试，与现有老化板相兼容，提高了生产效率，并节约了成本。
文档编号G01R31/00GK102043100SQ20091019693
公开日2011年5月4日 申请日期2009年10月9日 优先权日2009年10月9日
发明者张荣哲, 江顺旺, 简维廷 申请人:中芯国际集成电路制造(上海)有限公司