用于通过使用光分布来提高粒子成像设备中的测量精确度的装置、系统和方法

专利名称：用于通过使用光分布来提高粒子成像设备中的测量精确度的装置、系统和方法
技术领域：
本发明涉及用于图像数据处理的方法和系统。一些实施例涉及用于执行用于处理粒子的图像的一个或一个以上步骤的方法和系统。相关技术的描述利用诸如电荷耦合器件(CXD)检测器之类的检测器的成像被用于生物技术应用。在一些应用中，CCD被配置成测量粒子响应于光源而发出的荧光。取决于存在多少特定荧光物质，粒子可能具有不同的荧光强度。荧光物质的量可指示若干状况。例如，荧光的量可指示物质的存在或不存在，或粒子对特定物质的吸收。

发明内容
提出了一种提高粒子成像设备中的测量准确度的方法。在一个实施例中，该方法可包括测量第一粒子发出的光并测量第二粒子发出的光，其中测得的来自第二粒子的光在交迭区域中与测得的来自第一粒子的光至少部分地交迭。在一些实施例中，该方法可包括确定该交迭区域中来自第一粒子的光的贡献，并确定该交迭区域中来自第二粒子的光的贡献。此外，该方法可包括从来自第一粒子的光的贡献中减去来自第二粒子的光的贡献，并确定第一粒子发出的光的强度。在一些实施例中，测量由第一粒子和第二粒子发出的光可利用二维CXD检测器来执行。在一些实施例中，光检测器可以是CMOS检测器或量子点检测器。此外，在一些实施例中，确定该交迭区域中来自第二粒子的光的贡献可包括计算来自第二粒子的光的高斯分布。在一些实施例中，测得的来自第二粒子的光的至少一部分被第一粒子反射。确定该交迭区域中来自第二粒子的光的贡献可包括计算被第一粒子反射的来自第二粒子的光。此夕卜，确定来自第二粒子的光的贡献可包括测量第一粒子与第二粒子之间的距离。确定测得的来自第二粒子的光的量可包括测量第二粒子的强度。在一些实施例中，该方法可包括丢弃对第一粒子的测量。还提出了一种提高粒子测量设备中的测量准确度的方法。在一些实施例中，该方法包括测量由第一粒子发出的光和测量由第二粒子发出的光，其中第二粒子发出的光的至少一部分被第一粒子反射。该方法还可包括确定被第一粒子反射的来自第二粒子的光的贡献，和/或丢弃对该第一粒子的测量。在一些实施例中，如果被第一粒子反射的来自第二粒子的光的贡献高于预定值，则可丢弃对第一粒子的测量。在一些实施例中，确定被第一粒子反射的来自第二粒子的光的贡献包括测量第一粒子与第二粒子之间的距离。此外，该方法可包括确定两个粒子之间的相对强度。还提出了一种包括计算机可读代码的有形计算机可读介质，计算机可读代码在被计算机执行时使计算机执行操作。在一些实施例中，这些操作可包括测量第一粒子发出的光并测量第二粒子发出的光，其中测得的来自第二粒子的光在交迭区域中与测得的来自第一粒子的光至少部分地交迭。此外，这些操作可包括确定该交迭区域中来自第一粒子的光的贡献，和/或确定该交迭区域中来自第二粒子的光的贡献。在一些实施例中，这些操作可包括从来自第一粒子的光的贡献中减去来自第二粒子的光的贡献，并确定第一粒子发出的光的强度。在一些实施例中，测量由第一粒子和第二粒子发出的光的操作可利用CCD检测器、CMOS检测器和/或量子点检测器来执行。此外，这些操作可包括确定该交迭区域中来自第二粒子的光的贡献，这可包括计算来自第二粒子的光的高斯分布。在一些实施例中，测得的来自第二粒子的光的至少一部分被第一粒子反射。在一些实施例中，确定该交迭区域中来自第二粒子的光的贡献可包括计算被第一粒子反射的来自第二粒子的光。确定来自第二粒子的光的贡献的操作可包括测量第一粒子与第二粒子之间的距离。在一些实施例中，确定测得的来自第二粒子的光的量的操作可进一步包括测量第二粒子的强度。在一些实施例中，这些操作可包括丢弃对第一粒子的测量。还提出了一种光学分析系统。在一些实施例中，该系统可包括光检测器，该光检测器被配置成测量第一粒子发出的光并测量第二粒子发出的光，其中测得的来自第二粒子的光在交迭区域中与测得的来自第一粒子的光至少部分地交迭。此外，该系统可包括耦合至光检测器的处理器，其中该处理器被配置成确定该交迭区域中来自第一粒子的光的贡献，并确定该交迭区域中来自第二粒子的光的贡献。处理器还可被配置成从来自第一粒子的光的贡献中减去来自第二粒子的光的贡献，并确定第一粒子发出的光的强度。在一些实施例中，光检测器可以是CXD检测器、CMOS检测器和/或量子点检测器。此外，该处理器可被配置成计算来自第二粒子的光的高斯分布，以确定该交迭区域中来自第二粒子的光的贡献。此外，该处理器可被配置成计算被第一粒子反射的来自第二粒子的光，且可确定该交迭区域中来自第二粒子的光的贡献。在一些实施例中，该处理器可进一步被配置成测量第一粒子与第二粒子之间的距离，以确定来自第二粒子的光的贡献。此外，该处理器可被配置成测量第二粒子的强度，以确定测得的来自第二粒子的光的量。在一些实施例中，该处理器可被配置成丢弃对第一粒子的测量。还提出了一种用于提高粒子成像设备中的测量准确度的方法。在一些实施例中，该方法可包括利用第一光源照射粒子，并通过利用光检测器获得响应于第一光源而从粒子发出的光的第一测量来产生第一图像。该方法还包括通过对第一图像进行内插来产生第二图像，其中第二图像具有比第一图像高的分辨率。此外，该方法可包括确定第二图像中的粒子的中心。在一些实施例中，该方法可包括通过对第二图像求积分来确定粒子的强度。此外，该方法可包括产生光的第一测量的分析表示，并通过对该分析表示求积分来确定该粒子的强度。在一些实施例中，该方法可包括确定第二图像的像素与预期分布之间的差，并在该差高于预定阈值时丢弃该光的第一测量。在一些实施例中，预期分布可以是高斯分布。该方法还包括利用第二光源照射该粒子，并通过利用光检测器来获得响应于第二光源而从该粒子发出的光的第二测量来产生第三图像。此外，该方法可包括确定第三图像中的该粒子的中心，并确定第二图像中的该粒子的中心与第三图像中的该粒子的中心之间的位置差。在一些实施例中，该方法可包括响应于该差来计算第二图像与第三图像之间的偏离。在一些实施例中，该方法可包括将第一图像和第三图像对准。此外，该方法可包括利用多个粒子来计算第二图像与第三图像之间的偏离。还提出了一种包括计算机可读代码的有形计算机可读介质，计算机可读代码在被计算机执行时使计算机执行操作。在一些实施例中，这些操作可包括利用第一光源照射粒子，并通过利用光检测器获得响应于第一光源而从粒子发出的光的第一测量来产生第一图像。此外，这些操作可包括通过对第一图像进行内插来产生第二图像，其中第二图像具有比第一图像高的分辨率，并确定第二图像中的该粒子的中心。在一些实施例中，这些操作可包括通过对第二图像求积分来确定粒子的强度。这些操作还可包括产生光的第一测量的分析表示，并通过对该分析表示求积分来确定该粒子的强度。此外，这些操作可包括确定第二图像的像素与预期分布之间的差，并在该差高于预定阈值时丢弃该光的第一测量。在一些实施例中，预期分布是高斯分布。此外，这些操作可包括利用第二光源照射该粒子，并通过利用光检测器来获得该粒子响应于第二光源而发出的光的第二测量来产生第三图像，和/或确定第三图像中的该粒子的中心。在一些实施例中，这些操作可包括确定第二图像中的该粒子的中心与第三图像中的该粒子的中心之间的位置差，和/或响应于该差来计算第二图像与第三图像之间的偏离。在一些实施例中，这些操作可包括将第一图像和第三图像对准。此外，这些操作可包括利用多个粒子来计算第二图像与第三图像之间的偏离。还提出了一种光学分析系统。在一些实施例中，该系统可包括光检测器和耦合至光检测器的处理器，该光检测器被配置成测量粒子响应于第一光源而发出的光。处理器可被配置成通过获得光的第一测量来产生第一图像，并通过对第一图像进行内插来产生第二图像，其中第二图像具有比第一图像高的分辨率。处理器还可被配置成确定第二图像中的该粒子的中心。在一些实施例中，处理器可被配置成通过对第二图像求积分来确定粒子的强度。此外，处理器可被配置成产生光的第一测量的分析表示，并通过对该分析表示求积分来确定该粒子的强度。在一些实施例中，处理器可进一步被配置成确定第二图像的像素与预期分布之间的差，并在该差高于预定阈值时丢弃该光的第一测量。在一些实施例中，预期分布是高斯分布。在一些实施例中，处理器可被进一步配置成利用第二光源照射该粒子，和/或通过利用光检测器来获得该粒子响应于第二光源而发出的光的第二测量来产生第三图像。此夕卜，处理器可被配置成确定第三图像中的该粒子的中心，确定第二图像中的该粒子的中心与第三图像中的该粒子的中心之间的位置差，和/或响应于该差来计算第二图像与第三图像之间的偏离。在一些实施例中，处理器可进一步被配置成将第一图像和第三图像对准。此外，处理器可进一步配置成利用多个粒子来计算第二图像与第三图像之间的偏离。在一些实施例中，处理器可被配置成计算第一图像与第三图像之间的偏离。术语“耦合”被定义为连接，不过不一定直接连接，且不一定机械地连接。术语“a”和“an”被定义为一个或一个以上，除非本公开内容明确地要求相反。
术语“基本上”及其变型被定义为在很大程度上但不一定完全是指定的内容，如本领域普通技术人员所能理解，而且在一个非限制性实施例中，“基本上”指的是在所指定内容的10%以内的范围、优选在5%以内、更优选在1%以内、最优选在O. 5%以内。术语“包括”(以及任何形式的包括，诸如“包括(comprises)”和“包括(comprising) ”)、“具有”(以及任何形式的具有，诸如“具有(has)”和“具有(having)”)、“包含”(以及任何形式的包含，诸如“includes”和“including”)、以及“含有”(以及任何形式的含有，诸如“contains”和“containing”)是开放式的连接动词。因此，“包括”、“具有”、“包含”或“含有”一个或一个以上步骤或元件的方法或装置具有那些一个或一个以上步骤或元件，但不限于仅具有那些一个或一个以上元件。类似地，“包括”、“具有”、“包含”或“含有”一个或一个以上特征的方法的步骤或装置的元件具有那些一个或一个以上特征，但不限于仅具有那些一个或一个以上特征。此外，被配置成以某种方式的设备或结构至少按照该方式来配置，但也可按照未列出的方式来配置。参考具体实施例的以下详细描述并结合附图，其它特征和关联的优点将变得显而易见。附图简述以下附图形成本说明书的部分，且被包括以进一步阐述本发明的某些方面。通过参考这些附图中的一个或一个以上附图并结合本申请中呈现的特定实施例的详细描述，可更好地理解本发明。

图1是示出用于成像细胞分析技术的系统的一个实施例的示意性框图。图2A-2B是示出两个邻近粒子的光分布的曲线图。图3是利用CXD检测器对粒子进行的测量。图4A是利用CXD检测器对粒子进行的测量。图4B是图4A中示出的测量的三维图形表示。图5A是图4A中示出的粒子的经内插图像。图5B是图5A中示出的粒子的三维图形表示。图6A是若干粒子的测量，其中一些粒子挨在一起。图6B是基于图6A中的被测量粒子的经内插图像的三维图形表示。图7是示出两个邻近粒子的光分布的曲线图。图8是表示用于从另一粒子减去一个粒子的光的贡献的方法的流程图。图9是表示用于提高图像细胞分析技术测量的准确度的方法的流程图。图10是表示用于确定细胞分析图像中的背景信号的强度的方法的流程图。图1lA是表示CXD检测器的输出的矩阵。图11B-11D是示出在数据操纵中使用的步骤的矩阵。
具体实施例方式参考在附图中示出和在以下描述中详述的非限制性实施例，更完整地说明多个特征和有利细节。忽略了对公知的原始材料、处理技术、组件以及设备的描述，以免不必要地在细节上遮蔽本发明。然而，应理解，在指示本发明的实施例时，详述的描述和特定示例仅作为说明而非限制的方式给出。根据本公开内容，落在作为基础的发明概念的精神和/或范围内的多种替代、修改、添加和/或重新安排对于本领域普通技术人员将显而易见。虽然在本申请中相对于粒子描述多个实施例，但应理解，本申请中描述的系统和方法可用于微球体、聚苯乙烯珠、微粒子、金纳米粒子、量子点、纳米点、纳米粒子、纳米壳、珠、微珠、橡胶粒子、橡胶珠、荧光珠、荧光粒子、有色粒子、有色珠、组织、细胞、微器官、有机物质、无机物质或本领域已知的任何其他分立物质。这些粒子可作为分子反应的载体。适当粒子的示例在以下文献中说明和描述授予Fulton的美国专利No. 5，736，330,授予Chandler等人的美国专利No. 5，981，180，授予Fulton的美国专利No. 6，057，107，授予Chandler等人的美国专利No. 6，268，222，授予Chandler等人的美国专利No. 6，449，562，授予Chandler等人的美国专利No. 6, 514, 295,授予Chandler等人的美国专利No. 6，524，793，以及授予Chandler的美国专利No. 6，528，165，以上申请通过引用结合，就如同在本申请中被完整陈述。本申请中描述的系统和方法可用于这些专利中描述的任一种粒子。此外，用于本申请中描述的方法和系统的粒子可从诸如得克萨斯州的奥斯汀市的Luminex公司之类的制造商获得。术语“粒子”、“珠”以及“微球体”在本申请中可互换地使用。此外，与本申请中描述的系统和方法相容的粒子的类型包括具有附着至粒子表面或与粒子表面相关联的荧光材料的粒子。这些类型的粒子在授予Chandler等人的美国专利No. 6，268，222和授予Chandler等人的美国专利No. 6，649，414中有说明和描述，其中荧光染料或荧光粒子直接耦合至粒子的表面以提供分类荧光(即测量并使用荧光发射来确定粒子或粒子所属子集的身份)，上述专利通过引用结合，就如同在本申请完整地陈述。可在本申请中描述的方法和系统中使用的粒子类型还可包括具有纳入到粒子核中的一个或一个以上荧光色素或荧光染料的粒子。可用于本申请中描述的方法和系统的粒子包括其本身在暴露于一个或一个以上适当的光源之后自身将呈现一个或一个以上荧光信号的粒子。此外，可制造粒子，以使得这些粒子在激发时呈现多个荧光信号，每个荧光信号可单独或组合地使用，以确定粒子的身份。如下文所描述，图像数据处理可包括粒子的分类(尤其是对于多分析物流体)以及对结合至粒子的分析物的量的确定。由于表示结合至粒子的分析物的量的指示器信号在操作期间通常是未知的，所以特别经过染色的粒子可用于本申请中描述的过程，特别经过染色的粒子不仅在分类波长或波段中发射荧光，而且在指示器波长或波段中发射荧光。本申请中描述的方法一般包括分析粒子的一个或一个以上图像，并处理从这些图像中测得的数据以确定粒子的一个或一个以上特性，诸如但不限于表示粒子在多个检测波长下的荧光发射的大小的数值。对粒子的一个或一个以上特性的后续处理(诸如使用一个或一个以上数值来确定表示粒子所属的复用子集的令牌ID和/或表示结合至粒子表面的分析物的存在和/或分析物的量的指示器值)可根据以下文献中描述的方法来执行授予Fulton的美国专利No. 5，736，330，授予Chandler等人的美国专利No. 5，981，180，授予Chandler等人的美国专利No. 6, 449, 562,授予Chandler等人的美国专利No. 6, 524, 793,授予Chandler等人的美国专利No. 6，592，822，授予Chandler等人的美国专利No. 6，939，720以及美国专利公开2007/0064990，以上文献通过引用结合，就如同在本申请中完整陈述。在一个示例中，授予Chandler等人的美国专利No. 5，981，180中描述的技术可用于本申请中描述的按照复用方案进行的荧光测量，其中粒子被分类成子集以分析单个样本中的多个分析物。在一个实施例中，本申请中描述的方法可用于MagPix分子诊断仪器。MagPix是具有自动化图像处理软件的荧光显微镜，其测量数千个随机分布的磁珠的荧光强度。现在参考附图，图1示出了用于成像细胞分析技术计量的系统100。应理解，图1未按比例绘制，而且未示出该系统的一些元件以免在细节上遮蔽本发明。该系统具有成像室102，该成像室102可具有一个或一个以上的粒子110。如图1可见，粒子110可能沿着成像室102不均匀地分布，而且可能导致一些粒子挨在一起，诸如粒子的组112。在一些实施例中，粒子将随机分布。因此，成像室102上存在的粒子越多，两个粒子挨在一起的概率越高。图1还示出第一光源104和第二光源106，其中光源被配置成照射成像室116上的粒子110。在一些实施例中，这些光源可以是发光二极管(LED)。第一光源104可能具有与第二光源106不同的颜色(或发射光的波长)。光线114表不由第一光源104发出的光。光线114然后照射粒子110，粒子110可能发荧光。由粒子110产生的荧光然后向光检测器108发射。图1中的光线116表示由粒子110发出的荧光。光检测器108被配置成检测由粒子110发出的荧光。光检测器可以是CXD检测器、CMOS检测器、量子点检测器或其它检测器。在一些实施例中，光检测器108具有低噪声和高分辨率会是有益的。CCD检测器可以是二维像素阵列，其产生二维图像。例如，可在本申请中使用的CCD是KodakKA1-4021。在一些情况下，两个或两个以上粒子可能挨在一起。在这样的情况下，在光检测器108中测得的光可能挨在一起且甚至可能交迭。因此，在两个或两个以上粒子挨在一起的这种情况下，可能存在测量来自两个不同粒子的光的像素。在致力于提高系统的测量准确度的努力中，可减去来自两个不同粒子的光的交迭以确定来自每个粒子的光贡献。替代地，可在检测到交迭之后丢弃对交迭粒子的测量。光检测器108耦合至处理器118。处理器被配置成获取来自CXD检测器的原始数据，并处理该数据以获得与粒子110有关的有用数据。在一些实施例中，处理器可以是具有必要的存储器、数据存储设备以及输入/输出设备的专用处理器，或者它可以是被编程为执行本申请中描述的功能的个人计算机。由处理器使用的数据存储设备是有形的存储介质，诸如硬驱动器、光驱动器或闪存设备。该输入/输出设备可以是向用户输出信息的监视器，或它可以是允许所收集的与粒子110有关的信息被发送至远程位置的通信设备(诸如以太网控制器)。此外，打印机可用于将数据输出为有形的形式。转到图2A，在一维中示出从两个粒子发出的光。存在来自粒子202的光的峰值和来自粒子204的光的峰值。在该示例中，来自粒子202的光的强度显著高于来自粒子204的光的强度。然而，这两个粒子稍微交迭，从而来自粒子202的光对测得的来自粒子204的光有贡献。在一些实施例中，可从归因于粒子202的光中减去归因于粒子204的光。因此，对粒子202的测量可更接近在不存在粒子204的情况下对粒子202的测量。该方法的一个优点是，可准确地测量更多粒子，由此提高该系统的整体准确度。转到图2B，该曲线图也示出了从挨在一起的两个粒子发出的光。然而，粒子206的强度相对地与来自粒子208的光的强度相似。如该图中可见，这两个粒子之间存在显著更多的交迭，而且确定来自粒子208的光对粒子206的贡献可能更加困难。在该情况下，可丢弃对上述粒子的两个测量。另选地，可基于测得的峰值和受其它粒子影响最少的粒子的斜率，利用标准高斯分布来逼近粒子的分布。例如，粒子206的峰值和/或粒子206的左斜率可用于逼近粒子206的预期分布。该预期分布然后可用于确定由粒子206发出的光的强度，而不是在粒子206的峰值两边上测得的光的强度(其包括来自粒子208的光)。相同(不过是镜像)的过程可用于粒子208，以确定在没有粒子206的贡献的情况下粒子208的强度。通过减去相邻粒子的贡献，可测量更多的粒子，由此提高该系统的准确度。转到图3，示出了利用CXD检测器对若干粒子的测量。例如，存在在交迭区域306中交迭的粒子302和粒子304。利用本申请中描述的方法，即使这些粒子挨在一起，也能够准确地测量粒子302和304。图3还示出其中一个粒子可向测量来自另一粒子的光的像素贡献光的另一情形。如从中心附近的白光斑可见,粒子308和310是相对较亮的粒子。在粒子308和310之间是另一粒子312，不过粒子312暗淡许多。粒子312的一个方面是其中心比其周围暗淡。典型地，如果粒子基本是圆形的，则测得的光将在中心最亮。然而，在粒子312中，最接近粒子308和310的边缘比粒子312的中心亮。在粒子312的边缘上测得的光是由从粒子308和310的反射或折射引起的。为了获得由粒子312实际产生的光的准确测量，必须减去来自粒子308和310的贡献。减去来自反射的光的贡献的一种方法是计算预期从邻近粒子的表面反射的光的量在一些实施例中，计算预期光的方法包括测量邻近粒子的距离。在图3中，粒子308离粒子312越近，预期越多的光从粒子312的表面反射。此外，粒子308越亮，预期越多的光从粒子312的表面反射。诸如悬浮介质或粒子的材料和大小之类的其它参数可能影响反射多少光，因此可被用于计算预期从粒子表面反射的光的量。除了从粒子表面反射的光之外，光也可通过粒子或粒子的表面折射。因为粒子与悬浮介质之间的折射系数不同，所以光可能以一个角度射入粒子而以另一个角度射出。因此，来自粒子308的光可能基本朝向粒子312传播，通过粒子312折射，并在光检测器108在一些实施例中，由于一粒子接近于具有远远大得多的强度的粒子，该粒子可被丢弃。由于粒子308和312之间的接近程度和相对大的强度差，可从该测量中丢弃粒子312。通过丢弃已知具有误差的测量，可提高整个系统的准确度。在一些实施例中，可使用表来确定测量何时应被丢弃。相邻粒子越远，它就可以越强，而不丢弃对粒子的测量。由于全向辐射体的发射强度以距离的平方的速率衰减，所以相邻粒子的可允许强度可随着距离的平方而增加。表I示出了可用于确定何时应当丢弃一粒子的距离与强度之间的关系的一个示例。强度的标度仅以相对值示出，且不表示光强的实际单位。表I中的值的关系遵循光和距离的l/r~2预期损耗。例如，丢弃相距二十像素的粒子的阈值是丢弃相距十像素的粒子的阈值的四倍。该表作为示例给出，并非作为限制。
权利要求
1.一种用于提高粒子成像设备中的测量准确度的方法，包括 利用第一光源照射粒子； 通过利用光检测器获得响应于所述第一光源而从所述粒子发出的光的第一测量来产生第一图像； 通过对所述第一图像进行内插来产生第二图像，其中所述第二图像具有比所述第一图像更高的分辨率；以及 确定所述第二图像中的所述粒子的中心。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括通过对所述第二图像求积分来确定所述粒子的强度。
3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括产生光的第一测量的分析表示，以及通过对所述分析表示求积分来确定所述粒子的强度。
4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括 确定所述第二图像的像素与预期分布之间的差；以及 如果所述差高于预定阈值，则丢弃所述光的第一测量。
5.如权利要求4所述的方法，其特征在于，所述预期分布是高斯分布。
6.如权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括 利用第二光源来照射所述粒子； 通过利用所述光检测器来获得所述粒子响应于所述第二光源而发出的光的第二测量来产生第三图像； 确定所述第三图像中的所述粒子的中心； 确定所述第二图像中的所述粒子的所述中心与所述第三图像中的所述粒子的所述中心之间的位置差；以及 响应于所述差，计算所述第二图像与所述第三图像之间的偏离。
7.如权利要求6所述的方法，其特征在于，还包括对准所述第一图像和所述第三图像。
8.如权利要求6所述的方法，其特征在于，还包括利用多个粒子来计算所述第二图像与所述第三图像之间的所述偏离。
9.一种包括计算机可读代码的有形计算机可读介质，所述计算机可读代码在由计算机执行时导致所述计算机执行包括以下各项的操作 利用第一光源照射粒子； 通过利用光检测器获得响应于所述第一光源从所述粒子发出的光的第一测量来产生第一图像； 通过对所述第一图像进行内插来产生第二图像，其中所述第二图像具有比所述第一图像更高的分辨率；以及 确定所述第二图像中的所述粒子的中心。
10.如权利要求9所述的有形计算机可读介质，其特征在于，还包括在由计算机执行时导致所述计算机执行包括以下项目的操作的计算机可读代码通过对所述第二图像求积分来确定所述粒子的强度。
11.如权利要求9所述的有形计算机可读介质，其特征在于，还包括在由计算机执行时导致所述计算机执行包括以下项目的操作的计算机可读代码产生所述光的第一测量的分析表示，以及通过对所述分析表示求积分来确定所述粒子的强度。
12.如权利要求9所述的有形计算机可读介质，其特征在于，还包括在由计算机执行时导致所述计算机执行包括以下项目的操作的计算机可读代码 确定所述第二图像的像素与预期分布之间的差；以及 如果所述差高于预定阈值，则丢弃所述光的第一测量。
13.如权利要求12所述的有形计算机可读介质，其特征在于，所述预期分布是高斯分布。
14.如权利要求9所述的有形计算机可读介质，其特征在于，还包括在由计算机执行时导致所述计算机执行包括以下项目的操作的计算机可读代码 利用第二光源来照射所述粒子； 通过利用所述光检测器来获得所述粒子响应于所述第二光源而发出的光的第二测量来产生第三图像； 确定所述第三图像中的所述粒子的中心； 确定所述第二图像中的所述粒子的所述中心与所述第三图像中的所述粒子的所述中心之间的位置差；以及 响应于所述差，计算所述第二图像与所述第三图像之间的偏离。
15.如权利要求14所述的有形计算机可读介质，其特征在于，还包括在由计算机执行时导致所述计算机执行包括以下项目的操作的计算机可读代码包括对准所述第一图像和所述第三图像。
16.如权利要求9所述的有形计算机可读介质，其特征在于，还包括在由计算机执行时导致所述计算机执行包括以下项目的操作的计算机可读代码利用多个粒子来计算所述第二图像与所述第三图像之间的偏离。
17.—种光学分析系统,包括 光检测器，其被配置成测量由粒子响应于第一光源而发射的光； 耦合至所述光检测器的处理器，其中所述处理器被配置成 通过获得光的第一测量来产生第一图像； 通过对所述第一图像进行内插来创建第二图像，其中所述第二图像具有比所述第一图像更高的分辨率；以及 确定所述第二图像中的所述粒子的中心。
18.如权利要求17所述的光学分析系统，其特征在于，所述处理器还被配置成通过对所述第二图像求积分来确定所述粒子的强度。
19.如权利要求17所述的光学分析系统，其特征在于，所处处理器还被配置成产生所述光的第一测量的分析表示，以及通过对所述分析表示求积分来确定所述粒子的强度。
20.如权利要求17所述的光学分析系统，其特征在于，所述处理器还被配置成 确定所述第二图像的像素与预期分布之间的差；以及 如果所述差高于预定阈值，则丢弃所述光的第一测量。
21.如权利要求20所述的光学分析系统，其特征在于，所述预期分布是高斯分布。
22.如权利要求17所述的光学分析系统，其特征在于，所述处理器还被配置成 利用第二光源来照射所述粒子；通过利用所述光检测器来获得所述粒子响应于所述第二光源而发出的光的第二测量来产生第三图像； 确定所述第三图像中的所述粒子的中心； 确定所述第二图像中的所述粒子的所述中心与所述第三图像中的所述粒子的所述中心之间的位置差；以及 响应于所述差，计算所述第二图像与所述第三图像之间的偏离。
23.如权利要求22所述的光学分析系统，其特征在于，所述处理器还被配置成对准所述第一图像和所述第三图像。
24.如权利要求17所述的光学分析系统，其特征在于，所述处理器还被配置成利用多个粒子来计算所述第二图像与所述第三图像之间的偏离。
全文摘要
一种用于提高成像细胞分析技术中的测量精确度的装置、系统和方法。系统可包括光检测器，其被配置成测量粒子响应于第一光源而发出的光；以及耦合至该光检测器的处理器。处理器可被配置成通过获得光的第一测量来产生第一图像，以及通过对该第一图像进行内插来产生第二图像，其中第二图像具有比第一图像更高的分辨率。处理器可被配置成确定第二图像与预期分布之间的像素的差，以及在该差高于预定阈值的情况下丢弃光的第一测量。
文档编号G01N21/29GK103003683SQ201180032277
公开日2013年3月27日 申请日期2011年6月29日 优先权日2010年6月30日
发明者W·D·罗斯, M·S·费希尔 申请人:卢米尼克斯股份有限公司