专利名称：透明薄膜微孔缺陷微电流检测系统的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种用于产品质量检测领域，特别涉及一种利用微电流探测技术检测透明薄膜上微孔缺陷的检测系统。
背景技术：
薄膜作为电子设备的附属部件，越来越多的得到应用。薄膜的生产工艺中，不可避免的会产生微笑的杂质微粒，会在薄膜上形成较为微小的微孔，因而，薄膜微孔缺陷检测是检查薄膜缺陷的基本项目。对于有色薄膜上存在微孔缺陷的检测，通常是通过薄膜对光的吸收特性来检测，即直接通过对光观察即可实现检测的目的，检测方法比较简单。而对于透明的薄膜，当存在微孔缺陷时，由于薄膜本身具有透明的特性，通过透光性则检测实现较为困难，甚至无法实现，因而，现有技术中，透明薄膜的微孔缺陷检测较为困难。
因此，需要一种用于透明薄膜微孔缺陷的检测方式，能够较为简单准确的获取透明薄膜的微孔缺陷，以保证透明薄膜的成品合格率。发明内容
有鉴于此，本发明的目的提供一种透明薄膜微孔缺陷微电流检测系统，用于检测薄膜，能够较为简单准确的获取透明薄膜的微孔缺陷，以保证透明薄膜的成品合格率。
本发明的透明薄膜微孔缺陷微电流检测系统，包括取样组件和微电流电路；所述取样组件包括硬质导电体I和硬质导电体II，被检测薄膜位于所述硬质导电体I与硬质导电体II之间被紧密挤压，所述硬质导电体I或/和硬质导电体II与被检测薄膜接触的表面设有柔性导电层；
所述微电流电路包括电源和电流检测单元，所述硬质导电体I、硬质导电体II和电流检测单元串联于电源组成串联电路。
进一步，还包括用于输送被检测薄膜的工件输送装置，所述硬质导电体I和硬质导电体II均为滚筒结构，所述柔性导电层位于硬质导电体I或/和硬质导电体II外圆表面；
进一步，所述工件输送装置为滚筒输送装置，包括卷膜滚筒和输送滚筒，卷膜滚筒和输送滚筒均设有用于驱动其转动的输送驱动电机，所述硬质导电体I或/和硬质导电体 II设有用于驱动其转动的同步驱动电机，所述硬质导电体I、硬质导电体II、卷膜滚筒和输送滚筒的线速度相同；
进一步，还包括控制系统，所述控制系统包括
速度采集单元，用于采集硬质导电体I、硬质导电体II、卷膜滚筒和输送滚筒的线速度；
控制单元，用于采集电流检测单元的电流信号和速度采集单元的速度信号，对滚筒输送电机和同步驱动电机发出命令信号；
自动标记单元，与被检测薄膜对应设置用于接收控制单元的控制信号并对被检测CN 102539482 A薄膜的缺陷点进行标记；
进一步，所述柔性导电层位于硬质导电体I外圆表面；
进一步，所述柔性导电层为导电软胶；
进一步，硬质导电体I设置同步驱动电机,所述硬质导电体II为随动。
本发明的有益效果本发明的透明薄膜微孔缺陷微电流检测系统，利用柔性导电层的受压变形特性，当被检测薄膜出现微孔缺陷时，柔性导电层被挤入微孔，与另一导电体电接触，实现导电，则会在回路中产生微电流，电流检测单元产生电流显示；而对于具有导电性质的薄膜，则会使电流产生变化，通过观察或者采集回路中的电流状况，能够轻易获得薄膜微孔缺陷，由此可见，本发明用于检测薄膜，能够较为简单准确的获取透明薄膜的微孔缺陷，以保证透明薄膜的成品合格率；当然，本系统虽然对透明薄膜具有较好的效果，同样适用于不透光薄膜微孔缺陷的检测，具有较高的效率，节约人力成本。
下面结合附图和实施例对本发明作进一步描述。
图I为本发明的结构原理示意图2为微孔缺陷检测原理图。
具体实施方式
图I为本发明的结构原理示意图，图2为微孔缺陷检测原理图，如图所示本实施例的透明薄膜微孔缺陷微电流检测系统，包括取样组件和微电流电路；所述取样组件包括硬质导电体I 2和硬质导电体II I，被检测薄膜4位于所述硬质导电体I 2与硬质导电体 II I之间被紧密挤压，所述硬质导电体I 2或/和硬质导电体II I与被检测薄膜接触的表面设有柔性导电层3 ;柔性导电层3为具有一定的柔性及弹性的导电层，易发生变形并易于恢复常态；也就是柔性导电层3可以在硬质导电体I 2和硬质导电体II I上均设置，也可以只设置其中之一，均能实现发明目的；
所述微电流电路包括电源7和电流检测单元8，所述硬质导电体I 2、硬质导电体 II I和电流检测单元8串联于电源7组成串联电路；电流检测单元8可以是电流表、电压表以及电流传感器等等。
本实施例中，还包括用于输送被检测薄膜的工件输送装置，所述硬质导电体I 2 和硬质导电体II I均为滚筒结构，所述柔性导电层3位于硬质导电体I或/和硬质导电体 II外圆表面；为能充分全面的检测薄膜，滚筒结构的硬质导电体I 2和硬质导电体II I的长度尺寸均大于等于被检测薄膜宽度，且柔性导电层3沿被检测薄膜宽度方向全面设置于硬质导电体I 2或/和硬质导电体II I。
本发明使用时，如图I所示被检测薄膜4位于硬质导电体I 2和硬质导电体II I之间按流水线运输，硬质导电体I 2和硬质导电体II I反向转动，硬质导电体I 2和硬质导电体II I可以具有驱动转动，也可没有，而利用被检测薄膜拉动也能实现转动；柔性导电层3在挤压力作用下紧压被检测薄膜4，当被检测薄膜4具有微孔缺陷时，柔性导电层在挤压力作用下进入微孔，当挤压力的大小能够使柔性导电层局部形成变形部b挤入微孔 a并与被检测薄膜4另一侧硬质导电体电接触(如图2所示)，则会实现导电，电流检测单CN 102539482 A元测得电流或电流变化，以此为判断被检测薄膜是否具有微孔缺陷的依据；而至于柔性导电层3与挤压力之间的关系，则是柔性导电层3具有足够的柔软和弹性，即能实现局部变形形成变形部b进入微孔a。
本实施例中，所述工件输送装置为滚筒输送装置，包括卷膜滚筒6和输送滚筒5， 卷膜滚筒6和输送滚筒5均设有用于驱动其转动的输送驱动电机,如图所不，输送驱动电机分为卷膜滚筒电机6a和输送滚筒电机5a，所述硬质导电体I 2或/和硬质导电体II I设有用于驱动其转动的同步驱动电机，所述硬质导电体I 2、硬质导电体II I、卷膜滚筒6和输送滚筒5的线速度相同；通过驱动电机控制，各个滚筒的转动实现被检测薄膜4在各点的线速度相同，避免检测时对被检测薄膜4出现拉扯或者积聚，影响薄膜成品质量。
本实施例中，还包括控制系统，所述控制系统包括
速度采集单元，用于采集硬质导电体I 2、硬质导电体II I、卷膜滚筒6和输送滚筒5的线速度；如图所示，速度采集单元包括硬质导电体I速度传感器13、卷膜滚筒速度传感器11和输送滚筒速度传感器12，由于硬质导电体I 2和硬质导电体II I转速相同，因而只设置一个速度传感器即可实现发明目的；
控制单元9，用于采集电流检测单元8的电流信号和速度采集单元(硬质导电体I 速度传感器13、卷膜滚筒速度传感器11和输送滚筒速度传感器12)的速度信号，对滚筒输送电机(卷膜滚筒电机6a和输送滚筒电机5a)发出命令信号,用于调整转速,实现对输送速度的控制，同时对同步驱动电机发出命令信号，实现同步调整控制；控制单元9可以是计算机或者直接为PLC自动控制单元，均能实现本发明的目的；
自动标记单元10，与被检测薄膜4对应设置用于接收控制单元9的控制信号并对被检测薄膜4的缺陷点进行标记；自动标记单元10可以为通过电磁阀控制的颜色标记设备，电磁阀由控制单元进行控制；也可以是通过自动控制单元控制液压系统实现自动画线动作的设备，而上述设备属于现有技术，在此不再赘述；而自动控制单元根据被检测薄膜的输送速度，以及自动标记单元的设置位置，能够自动控制被检测薄膜的停止位置，即标记的位置。
本实施例中，所述柔性导电层3位于硬质导电体I 2外圆表面，而由于硬质导电体 II I表面较硬，利于柔性导电层发生挤压变形，容易实现接触导电。
本实施例中，所述柔性导电层3为导电软胶；容易获得，成本较低，并且具有较好的弹性。
本实施例中，硬质导电体I 2设置同步驱动电机2a，所述硬质导电体II I为随动， 更能实现同步运转，保证被检测薄膜不受损害。
最后说明的是，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本发明进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本发明技术方案的宗旨和范围，其均应涵盖在本发明的权利要求范围当中。
权利要求
1.一种透明薄膜微孔缺陷微电流检测系统，其特征在于包括取样组件和微电流电路；所述取样组件包括硬质导电体I和硬质导电体II，被检测薄膜位于所述硬质导电体I 与硬质导电体Ii之间被紧密挤压，所述硬质导电体I或/和硬质导电体Ii与被检测薄膜接触的表面设有柔性导电层；所述微电流电路包括电源和电流检测单元，所述硬质导电体I、硬质导电体Ii和电流检测单元串联于电源组成串联电路。
2.根据权利要求I所述的透明薄膜微孔缺陷微电流检测系统，其特征在于还包括用于输送被检测薄膜的工件输送装置，所述硬质导电体I和硬质导电体II均为滚筒结构，所述柔性导电层位于硬质导电体I或/和硬质导电体II外圆表面。
3.根据权利要求2所述的透明薄膜微孔缺陷微电流检测系统，其特征在于所述工件输送装置为滚筒输送装置，包括卷膜滚筒和输送滚筒，卷膜滚筒和输送滚筒均设有用于驱动其转动的输送驱动电机，所述硬质导电体I或/和硬质导电体II设有用于驱动其转动的同步驱动电机，所述硬质导电体I、硬质导电体II、卷膜滚筒和输送滚筒的线速度相同。
4.根据权利要求3所述的透明薄膜微孔缺陷微电流检测系统，其特征在于还包括控制系统，所述控制系统包括速度采集单元，用于采集硬质导电体I、硬质导电体II、卷膜滚筒和输送滚筒的线速度；控制单元，用于采集电流检测单元的电流信号和速度采集单元的速度信号，对滚筒输送电机和同步驱动电机发出命令信号；自动标记单元，与被检测薄膜对应设置用于接收控制单元的控制信号并对被检测薄膜的缺陷点进行标记。
5.根据权利要求4所述的透明薄膜微孔缺陷微电流检测系统，其特征在于所述柔性导电层位于硬质导电体I外圆表面。
6.根据权利要求5所述的透明薄膜微孔缺陷微电流检测系统，其特征在于所述柔性导电层为导电软胶。
7.根据权利要求6所述的透明薄膜微孔缺陷微电流检测系统，其特征在于硬质导电体I设置同步驱动电机,所述硬质导电体II为随动。
全文摘要
本发明公开了一种透明薄膜微孔缺陷微电流检测系统，包括取样组件和微电流电路；取样组件包括硬质导电体I和硬质导电体II，被检测薄膜位于所述硬质导电体I与硬质导电体II之间被紧密挤压，所述硬质导电体I或/和硬质导电体II与被检测薄膜接触的表面设有柔性导电层；本发明利用柔性导电层的受压变形特性，当被检测薄膜出现微孔缺陷时，柔性导电层被挤入微孔，与另一导电体电接触，实现导电，则会在回路中产生微电流或电流变化，通过观察或者采集回路中的电流状况，能够轻易获得薄膜微孔缺陷，由此可见，本发明用于检测薄膜，能够较为简单准确的获取透明薄膜的微孔缺陷，以保证透明薄膜的成品合格率，同样适用于不透光薄膜微孔缺陷的检测。
文档编号G01N27/00GK102539482SQ20121002876
公开日2012年7月4日 申请日期2012年2月9日 优先权日2012年2月9日
发明者张玉, 胡建明, 谭波 申请人:重庆师范大学