电路板自动测试装置及电路板自动测试方法
【专利摘要】一种电路板自动测试装置及电路板自动测试方法。该电路板自动测试装置包括：承载平台以及装置本体；承载平台包括至少一感测件且结合装置本体，承载平台可相对于装置本体移动至测试位置或待机位置；装置本体包括：主控模块、输入/输出连接模块以及探针测试模块；输入/输出连接模块用以固定至少一输入/输出连接接口并可相对于测试位置的承载平台移动；探针测试模块包括至少一探针并可相对于测试位置的承载平台移动；其中检测电路板已正确放置后，主控模块控制承载平台自待机位置移动至测试位置；并在控制输入/输出连接模块与探针测试模块电性连接电路板后，供电至电路板以执行测试作业。本发明能大幅节省测试成本，提高测试的稳定性及精确度。
【专利说明】电路板自动测试装置及电路板自动测试方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种电路板自动测试装置及电路板自动测试方法，特别是一种将电路板测试完全自动化的电路板自动测试装置及电路板自动测试方法。
【背景技术】
[0002]电路板是各类电子装置产品内的主要组件。电子装置的制造厂商为了保持产品的合格率，在电子装置组装过程中或出厂前，会针对内部电路板进行各项测试，以排除有功能缺陷的电路板，降低问题发生的可能性。
[0003]现行对电路板的测试方式是建立测试动线，将各个电路板顺着测试动线依序进行不同项目的功能测试。为了要执行更全面的测试，电路板必须电性连接其他对应组件，例如CPU、存储器、硬盘、各式输入输出模块等，而这些组件都需要测试者以手动方式对电路板进行插拔作业。然而，以人工手动插拔组件将导致测试时间拉长，同时需要大量人力资源，使得测试成本增加；而测试者在插拔过程中稍不慎，可能会对电路板的连接端口或插槽造成损害，严重者将导致电路板报废。此外，目前许多测试项目依赖测试者以人为感官判断其结果，因此较容易产生误判的状况，进而影响测试质量。
[0004]因此，如何能针对电路板测试技术做进一步改良及整合，使得电路板测试能全面自动化，实为一值得研究的课题。
[0005]从而，需要提供一种电路板自动测试装置及电路板自动测试方法来满足上述需求。
【发明内容】
[0006]本发明的主要目的在于提供一种将电路板测试完全自动化的电路板自动测试装置及方法。
[0007]为达到上述的目的，本发明的电路板自动测试装置，包括承载平台及装置本体。承载平台包括至少一感测件且可移动地结合装置本体，使承载平台可相对于装置本体移动至装置本体内的测试位置或外露于装置本体外的待机位置。装置本体包括主控模块、输入/输出连接模块及探针测试模块。主控模块藉由至少一感测件判断电路板已正确地放置在承载平台上后，控制承载平台自待机位置移动至测试位置；并在主控模块控制输入/输出连接模块与探针测试模块电性连接电路板后，供电至电路板以执行测试作业。
[0008]本发明的电路板自动测试装置包括:一承载平台，该承载平台用以承载一电路板，该承载平台包括至少一感测件；以及一装置本体，该承载平台可移动地结合该装置本体，该承载平台可相对于该装置本体移动至该装置本体内的一测试位置或外露于该装置本体外的一待机位置；该装置本体包括:一主控模块；一输入/输出连接模块，该输入/输出连接模块用以固定至少一输入/输出连接接口，该输入/输出连接模块可相对于移动至该测试位置的该承载平台移动，以藉由该至少一输入/输出连接接口电性连接该电路板的至少一对应输入/输出连接接口 ；以及一探针测试模块，该探针测试模块包括至少一探针，该探针检测模块可相对于移动至该测试位置的该承载平台移动，以藉由该至少一探针电性连接该电路板的至少一测试点；其中藉由该至少一感测件检测该电路板已正确地放置在该承载平台上后，该主控模块控制该承载平台自该待机位置移动至该测试位置；并在控制该输入/输出连接模块与该探针测试模块电性连接该电路板后，供电至该电路板以执行一测试作业。
[0009]本发明的电路板自动测试方法应用于一一体化测试装置，该一体化测试装置包括一装置本体及一承载平台，该方法包括以下步骤:判断一电路板是否正确地放置在该承载平台上；若是，移动该承载平台至该装置本体内的一测试位置；移动一输入/输出连接模块以电性连接该电路板的至少一对应输入/输出连接接口 ；移动一探针测试模块以电性连接该电路板的至少一测试点；以及当确认该输入输出连接模块及该探针测试模块已电性连接该电路板后，供电至该电路板以进行一测试作业。
[0010]本发明的电路板自动测试方法应用于前述一体化的电路板自动测试装置，该方法包括以下步骤:判断一电路板是否正确地放置在承载平台上；若是，移动承载平台至装置本体内的一测试位置；移动一输入/输出连接模块以电性连接电路板的至少一对应输入/输出连接接口 ；移动一探针测试模块以电性连接电路板的至少一测试点；当确认输入输出连接模块及探针测试模块已电性连接电路板后，供电至电路板以进行一测试作业。
[0011]此外，本发明的电路板自动测试方法还包括下列步骤:在测试作业完毕后，中断对电路板的供电；移动探针测试模块以脱离对电路板的至少一测试点的电性连接状态；移动输入输出连接模块以脱离对电路板的至少一对应输入/输出连接接口的电性连接状态；当确认输入输出连接模块及探针测试模块移动完毕后，移动承载平台以退出装置本体外。
[0012]藉此，测试人员仅需将电路板放置于承载平台上，经判断无误后，即可通过本发明的电路板自动测试技术完成整个测试作业流程，相比公知的测试设计以冗长且耗费人力及时间的测试动线，更能大幅节省测试成本，并提高测试的稳定性及精确度。
【专利附图】
【附图说明】
[0013]图1是本发明的电路板自动测试装置的结构图。
[0014]图2是本发明的电路板自动测试装置的系统方框图。
[0015]图3是本发明的电路板自动测试装置的主控模块的系统方框图。
[0016]图4是本发明的电路板自动测试装置的承载平台位于待机位置的示意图。
[0017]图5是本发明的电路板自动测试装置的承载平台位于测试位置的示意图。
[0018]图6是本发明的电路板自动测试装置的输入/输出连接模块与电路板电性连接的示意图。
[0019]图7是本发明的电路板自动测试装置的探针测试模块与承载平台的示意图。
[0020]图8是本发明的电路板自动测试装置的探针测试模块及散热模块在测试前的位置示意图。
[0021]图9是本发明的电路板自动测试装置的探针测试模块及散热模块在测试时的位
置示意图。
[0022]图10是本发明的电路板自动测试方法的流程图。
[0023]图11是本发明的电路板自动测试方法的另一流程图。[0024]主要组件符号说明:
[0025]1电路板自动测试装置233对应导引结构
[0026]10承载平台234第一滚轮件
[0027]11感测件24散热模块
[0028]12导引结构241第二滚轮件
[0029]20装置本体25、25a、25b 驱动模块
[0030]21主控模块26显示模块
[0031]211主控制单元27、27a、27b 防呆组件
[0032]212驱动控制单元28条码识别模块
[0033]213监控警示单元30底座
[0034]214检测及反馈单元31第一导槽
[0035]215通信单元32第二导槽
[0036]216自动化测试单元50电路板
[0037]22输入/输出连接模块51对应输入/输出连接接口
[0038]23探针测试模块52测试点
[0039]231探针53工具孔
[0040]232缓冲结构
【具体实施方式】
[0041]为让审查员能更了解本发明的技术内容，特举出较佳实施例说明如下。
[0042]请先参考图1及图2。图1是本发明的电路板自动测试装置I的结构图；图2是本发明的电路板自动测试装置I的系统方框图。如图1所示，本发明的电路板自动测试装置I为一体化设计(all-1n-one)，即藉由单独设置的本发明的电路板自动测试装置I即可执行对应电路板的大多数测试项目，简化测试动线设置并达到电路板的自动化测试效果。在本发明的一实施例中，本发明的电路板自动测试装置I用以测试便携式计算机的主机板，但亦可应用于测试如智能型手机或其他电子装置的电路板，本发明不以此为限。
[0043]如图1所示，本发明的电路板自动测试装置I包括承载平台10及装置本体20。承载平台10用以承载待测试的电路板50(如图中虚线部分所示)，且承载平台10可移动地结合装置本体20，使得承载平台10相对于装置本体20移动。在本发明的电路板自动测试装置I未执行电路板测试的状态下，承载平台10位于一待机位置而外露于装置本体20外，以便于放置待测试的电路板50 ;而当本发明的电路板自动测试装置I欲执行电路板测试时，承载平台10会被驱动而移动至装置本体20内的一测试位置，以便执行相关测试作业。而本实施例中无论承载平台10位于待机位置或测试位置，其保持实质上水平的状态。
[0044]如图1及图2所示,承载平台10包括至少一感测件11,各感测件11电性连接于装置本体20的主控模块21，藉由至少一感测件11的感测结果，供主控模块21判断待测试的电路板50是否已正确地放置在承载平台10上，以决定继续执行后续测试流程。在本发明的一实施例中，各感测件11可为一压力感测器或近接感测器(例如光感测器)，藉由其受压或受遮蔽状态来判断电路板50是否放置到固定位置，但所采用的感测件11类型不以此为限。此外，在承载平台10上可针对待测试的电路板50的形式而设置挡块或固定柱等组件，让待测试的电路板50更容易以固定位置摆放在承载平台10上。
[0045]装置本体20包括主控模块21、输入/输出连接模块22、探针测试模块23、散热模块24以及多个驱动模块25、25a、25b。主控模块21电性连接装置本体20内的前述各个模块，用以在测试过程中控制或连接各相关模块。
[0046]输入/输出连接模块22用以固定至少一输入/输出连接接口。由于在电路板测试过程中，电路板50需要与其他外部输入/输出装置(例如硬盘、显示器、键盘、音源装置、网络组件或电源等)电性连接，以测试电路板上各对应输入/输出连接接口 51的良劣状态，因此藉由输入/输出连接模块22固定该些外部输入/输出装置的输入/输出连接接口，以便与电路板50的对应接口电性连接。输入/输出连接模块22在承载平台10移动至前述测试位置后，可相对于承载平台10实质上水平移动，以在测试过程中藉由至少一输入/输出连接接口电性连接电路板的对应接口 ；但本发明不以此为限。而输入/输出连接模块22所固定的至少一输入/输出连接接口的位置可对应不同规格的电路板而加以调整。
[0047]探针测试模块23用以测试电路板上的至少一测试点(test pad)。探针测试模块23包括至少一探针(图未示)，当探针测试模块23在承载平台10移动至前述测试位置后，可相对于承载平台10实质上垂直移动，以在测试过程中藉由至少一探针电性连接电路板上的至少一测试点，以供进行对应电性测试。
[0048]散热模块24用以提供电路板测试过程中的散热效果。当散热模块24在承载平台10移动至前述测试位置后，可相对于承载平台10实质上垂直移动，以在测试过程中藉由散热模块24直接接触承载平台10或电路板，以利于执行散热效果。此处散热模块24可为一水冷式散热模块，但本发明不以此为限。
[0049]各驱动模块25可分别对应承载平台10、输入/输出连接模块22、探针测试模块23以及散热模块24来设置，主要提供驱动承载平台10、输入/输出连接模块22、探针测试模块23以及散热模块24进行移动的功能。各驱动模块25用以依据主控模块21的指令，因应电路板的测试流程来分别对应驱动承载平台10、输入/输出连接模块22、探针测试模块23以及散热模块24。此处各驱动模块25可采用汽缸为动力源，配合相应的滑动组件设计使承载平台10或各模块进行移动，但不以本实施例为限。
[0050]此外，在本实施例中，装置本体20还包括显示模块26，在针对电路板进行测试的过程中或测试完毕后，主控模块21可藉由显示模块26对应显示电路板的测试状态或测试结果，以便测试人员辨别该电路板的良劣。
[0051]而装置本体20还包括多个防呆组件27，多个防呆组件27分别对应承载平台10、输入/输出连接模块22及探针测试模块23的移动路径设置，例如设置于前述模块的移动起点和/或终点，且其电性连接于主控模块21。各防呆组件27可采用一开关形式，藉由承载平台10或前述模块移动至某固定位置后触发相应的防呆组件27，即可产生信号至主控模块21，以辅助主控模块21确认是否停止驱动承载平台10、输入/输出连接模块22或探针测试模块23进行移动。
[0052]在本实施例中，装置本体20还可包括条码识别模块28，条码识别模块28用以辨识电路板上所贴附的标签条码信息，此标签条码信息可包括节点地址(MAC ID)等相关信息，经解码等处理后以供条码识别模块28将MAC ID等烧录至电路板，供电路板执行网络功能。对于本身配置有影像撷取模块(例如摄像机等)的电路板进行测试时，首先使其影像撷取模块对准标签条码信息所在位置(例如藉由预先调整电路板放置于承载平台10上的相对位置或直接移动影像撷取模块);而条码识别模块28通过主控模块21驱动电路板的影像撷取模块，以对标签条码信息执行影像撷取动作而取得一影像；最后条码识别模块28经由影像解码处理以自该影像中辨识并取得MAC ID，并烧录于电路板中。其中条码识别模块28还可设置具有成像放大效果的光学组件(例如凸透镜)，在执行影像撷取动作前将此光学组件移动至影像撷取模块与标签条码信息之间，藉以放大标签条码信息来提高影像撷取后的辨识效果。
[0053]请参考图3，图3是本发明的电路板自动测试装置I的主控模块21的系统方框图。
[0054]如图2及图3所示，在本发明的一实施例中，主控模块21包括主控制单元211、驱动控制单元212、监控警示单元213、检测及反馈单元214、通信单元215以及自动化测试单元216等，且主控制单元211与前述各单元彼此电性连接。在本发明的一实施例中，前述各单元采用芯片模块或电路的形式构成，但本发明不以此为限。
[0055]主控制单元211可包括微控制器及其保护电路，在微控制器内部储存有进行电路板测试的逻辑控制动作及运算设定值，用以判断和处理各种控制指令；而保护电路则设置于微控制器周围，以达到静电防护及防止电磁干扰等效果。
[0056]驱动控制单元212用以接收来自各防呆组件27所发出的电信号，并经处理后发送至主控制单元211 ;驱动控制单元212亦接收主控制单元211所发出的电信号，来通知对应的驱动模块25开始或停止运作。
[0057]监控警示单元213通过主机板测试程序的即时反馈来判断装置测试运行状态，而当运行产生异常时，监控警示单元213可发出警示信号以通知现场测试人员，例如光信号
或声音信号等。
[0058]检测及反馈单元214用以确认在电路板进行测试过程中，对电路板的供电状况的检测及反馈。在电路板开始执行测试作业时，检测及反馈单元214会检测电路板上的供电时序(power sequence), 一旦检测到电路板产生最后一个供电供应后,检测及反馈单元214即可通知主控制单元211驱动电路板进行开机，确保电路板上各供电供应正常，防止可能产生的零件损坏。而在电路板结束测试作业时，检测及反馈单元214 —旦检测到电路板产生最后一个中断供应后，即可通知主控制单元211中断供电至电路板，确保电路板关闭前不会产生异常断电，防止影响电路板设定或安全。
[0059]通信单元215用以电性连接主控模块21及电路板，藉由对应的电信号转换，来实现主控模块21及电路板间的命令及测试结果的发送及接收。
[0060]自动化测试单元216可通过通信单元215接受装置本体发出的测试指令，通过主控制单元211给出的处理指令闭合或开启电子开关或闸门电路以实现模拟测试。
[0061]请一并参考图4至图6。图4是本发明的电路板自动测试装置I的承载平台10位于待机位置的示意图；图5是本发明的电路板自动测试装置I的承载平台10位于测试位置的示意图；图6是本发明的电路板自动测试装置I的输入/输出连接模块22与电路板50电性连接的示意图。需注意的是，为清楚地表示本发明的电路板自动测试装置I的特定模块的结构设计及动作方式，在图4至图6中仅局部显示本发明的电路板自动测试装置I的部分模块，特此说明。
[0062]如图4所示，当本发明的电路板自动测试装置I未执行任何电路板测试作业时，承载平台10位于如图所示的待机位置而至少一部分外露于装置本体20外，以便测试人员放置待测试的电路板50。当测试人员放置电路板50于承载平台10上时，承载平台10的各感测件11会将感测信号传送至主控模块(图未示)，以供判断电路板50是否放置到固定位置。举例来说，假设承载平台10因应目前所测试的电路板形式而设置3个感测件11(如图中虚线圆圈处)，当测试人员放置规格相符的电路板50并摆设至正确位置时，3个感测件11都会被电路板50所压迫或遮蔽而产生对应感测信号，此时主控模块即可判断电路板50已正确地放置在承载平台10上，继而开始移动承载平台10。反之，若电路板50规格不符或未正确放置，可能只有I个或2个感测件11会产生对应感测信号，此时主控模块则判断电路板50未正确地放置在承载平台10上，因此不会进行后续测试作业。
[0063]如图4及图5所示，当主控模块判断电路板50已正确地放置在承载平台10上后，即可通知驱动模块(图未示)驱动承载平台10，使承载平台10自图4的待机位置移动至如图5的测试位置，承载平台10则进入装置本体20内。而当承载平台10移动至测试位置时，承载平台10会触发设置于承载平台10的移动路径上的防呆组件27a，此时防呆组件27a会发送信号至主控模块；主控模块接收到信号后，即可通知驱动模块停止驱动承载平台10，使得承载平台10固定于测试位置，以便进行后续测试作业。
[0064]如图5及图6所示，输入/输出连接模块22设置在位于测试位置的承载平台10的外围周边。当确认承载平台10固定于测试位置后，主控模块接着会通知另一驱动模块25a驱动输入/输出连接模块22，使得输入/输出连接模块22相对于承载平台10实质上水平移动。由于输入/输出连接模块22所固定的各外部装置连接接口的位置和高度均配合电路板50的各对应输入/输出连接接口 51，使得输入/输出连接模块22沿实质上平行于承载平台的平面朝承载平台移动时，可让电路板50的对应输入/输出连接接口 51与输入/输出连接模块22所固定的各外部装置连接接口相互电性连接，以便对电路板50进行测试作业时提供信号或数据传递功能。同样地，当输入/输出连接模块22移动至固定位置时，输入/输出连接模块22会触发设置于输入/输出连接模块22的移动路径上的防呆组件27b，使得主控模块通知驱动模块停止驱动输入/输出连接模块22而被固定，以便进行后续测试作业。
[0065]请参考图7，图7是本发明的电路板自动测试装置I的探针测试模块23与承载平台10的示意图。需注意的是，为清楚地表示本发明的电路板自动测试装置I的特定模块的结构设计，在图7中仅局部显示本发明的电路板自动测试装置I的部分模块，特此说明。
[0066]如图7所示，探针测试模块23设置在位于测试位置的承载平台10的上方。探针测试模块23包括至少一探针231及至少一缓冲结构232，其中至少一探针231的设置位置对应于电路板50上的至少一测试点52的位置。当承载平台10移动至前述测试位置后，探针测试模块23可朝承载平台10所在位置相对于承载平台10实质上垂直移动(即图中朝下方的箭头方向)，以藉由至少一探针231电性连接电路板50上的至少一测试点52，以供进行对应电性测试。
[0067]至少一缓冲结构232采用塑性或弹性材料所制成，且其设置位置可对应于电路板50上的工具孔53 (例如螺丝孔等)。在探针测试模块23实质上垂直地朝承载平台10移动的过程中，藉由各缓冲结构232抵接电路板50，一方面抵消探针测试模块23的各探针231施予电路板50的应力，另一方面可限制探针测试模块23实质上垂直地朝承载平台10方向移动的距离。
[0068]此外，在本发明的一实施例中，承载平台10还包括至少一导引结构12，而探针测试模块23还包括至少一对应导引结构233，承载平台10的各导引结构12的设置位置对应于探针测试模块23的各对应导引结构233的设置位置，且二者结构相互配合，例如承载平台10的各导引结构12为一穿孔，而探针测试模块23的各对应导引结构233为一导柱，但本发明不以此为限。在探针测试模块23实质上垂直承载平台10移动的过程中，藉由各导引结构12配合各对应导引结构233，使得探针测试模块23可稳定地朝承载平台10移动。
[0069]请一并参考图8及图9。图8是本发明的电路板自动测试装置I的探针测试模块23及散热模块24在测试前的位置示意图；图9是本发明的电路板自动测试装置I的探针测试模块23及散热模块24在测试时的位置示意图。需注意的是，为清楚地表示本发明的电路板自动测试装置I的特定模块的动作方式，在图8及图9中仅局部显示本发明的电路板自动测试装置I的部分模块，特此说明。
[0070]如图8所示，散热模块24设置在位于测试位置的承载平台10的下方。探针测试模块23及散热模块24 (如图中粗虚线所示)藉由对应结构设计，以利用同一驱动模块25b同时驱动探针测试模块23及散热模块24朝相反方向移动。在本实施例中，驱动模块25b结合一底座30，并可藉由驱动驱动模块25b使该底座30朝实质上平行承载平台10的一轴向L移动。底座30包括设置位置相对应的多个第一导槽31及多个第二导槽32，而对应的第一导槽31及第二导槽32彼此错位交错但未实际相交，而形成如图8所示的类似X形轨道。探针测试模块23可藉由其各第一滚轮件234沿着各第一导槽31滑移，而散热模块24则可藉由其各第二滚轮件241沿着各第二导槽32滑移。
[0071]藉此，当前述承载平台10移动至测试位置后，主控模块可通知驱动模块25b驱动底座30自图8的位置移动至如图9的位置，此时底座30将藉由各第一导槽31及各第二导槽32各自导引探针测试模块23及散热模块24同时移动，探针测试模块23的各第一滚轮件234会沿着各第一导槽31向下滑移，使得探针测试模块23朝承载平台10向下方移动，以藉由探针231电性连接电路板50的测试点52 ;而散热模块24的各第二滚轮件241则沿着各第二导槽32向上滑移，使得散热模块24朝承载平台10向上方移动，使其直接接触承载平台10或电路板50以提供散热效果。
[0072]最后，当主控模块确认前述放置有电路板的承载平台10移动至测试位置，输入/输出连接模块22与电路板50的对应输入/输出接口电性连接，探针测试模块23亦电性连接电路板50的各测试点52，且散热模块24直接接触承载平台10或电路板50后，即可对电路板50进行供电以执行测试作业，以取得对应的测试结果。
[0073]藉由本发明的设计，取代公知方式设置冗长的测试动线来对电路板进行不同项目的测试，仅需将电路板放置于本发明的承载平台上，即可利用一体化设计的电路板自动测试装置I完成整个测试作业，不但大幅节省人力及时间成本，并能提高测试的稳定性及精确度。
[0074]请参考图10，图10是本发明的电路板自动测试方法的流程图。须注意的是，以下虽以图2所示的电路板自动测试装置I为例说明本发明的电路板自动测试方法，但本发明并不以适用于电路板自动测试装置I为限，任何其他具有类似架构的电路板自动测试装置亦可适用本发明的方法。如图10所示，本发明的电路板自动测试方法包括步骤SI至步骤S6。以下将详细说明该方法的各个步骤。
[0075]步骤S1:判断一电路板50是否正确地放置在承载平台10上。
[0076]当测试人员将电路板50放置在承载平台10上后，主控模块21可藉由多个感测件11所发送的感测信号，来判断电路板50是否被正确地放置在承载平台10上。若是，则继续执行步骤S2 ;若否，表示测试人员可能放置规格不同的电路板或电路板放置位置有误，主控模块21可发出警示信号，以提醒测试人员更换电路板或将其重新放置。
[0077]步骤S2:若电路板已正确地放置在承载平台10上，移动承载平台10至装置本体20内的测试位置。
[0078]当判断电路板已正确地放置在承载平台10上后，主控模块21可通知对应承载平台10的驱动模块25开始运作，将承载平台10自外露于装置本体20外的待机位置移动至装置本体20内的测试位置，以便进行后续测试作业。
[0079]步骤S3:移动一输入/输出连接模块22以电性连接电路板50的至少一对应输入/输出连接接口 51。
[0080]当承载平台10移动至测试位置后，即可开始电路板测试的准备工作。主控模块21可通知对应输入/输出连接模块22的驱动模块25a开始运作，将输入/输出连接模块22沿实质上平行承载平台10的平面朝承载平台10方向移动，以使输入/输出连接模块22的至少一连接接口可电性连接电路板50的至少一对应输入/输出连接接口，以便在测试过程中藉由该些接口的电性连接，来执行信号、指令传输及电源供应等。
[0081]步骤S4:移动一探针测试模块23以电性连接电路板50的至少一测试点。
[0082]当承载平台10移动至测试位置后，主控模块21可通知对应探针测试模块23的驱动模块25b开始运作，将位于承载平台10上方的探针测试模块23，朝承载平台10方向实质上垂直承载平台10移动(即朝下方移动)，使得探针测试模块23的至少一探针电性连接电路板50的至少一测试点，以便进行电路板50的对应电性测试。
[0083]当前述电路板自动测试装置I设置有散热模块24时，本发明的电路板自动测试方法还包括步骤S5:移动一散热模块24以接触承载平台(平板)10或电路板50。
[0084]当承载平台10移动至测试位置后，主控模块21可通知对应散热模块24的驱动模块25b开始运作，将位于承载平台10下方的散热模块24朝承载平台10方向实质上垂直承载平台10移动(即朝上方移动)，使得散热模块24接触承载平台10或电路板50，以便在电路板测试过程中提供散热效果。
[0085]需注意的是，前述步骤S3至S5并无绝对的执行顺序，本发明亦不以此为限，亦即步骤S3至S5可视需求或实施状态不同而调整该些步骤的先后执行。
[0086]在步骤S4或S5后执行步骤S6:当确认输入/输出连接模块22及探针测试模块23已电性连接电路板50，且散热模块24已接触承载平台10或电路板50后，供电至电路板50以进行测试作业。
[0087]当主控模块21确认承载平台10移动至测试位置，对应的输入/输出连接模块22及探针测试模块23均已移动至固定位置而与电路板50电性连接，且散热模块24亦已移动至固定位置而接触承载平台10或电路板50后，表示电路板50进行测试的先前准备程序已完成，因此主控模块21可开始对电路板50供电，以便进行测试。其中主控模块21可藉由各防呆组件所发出的信号来确认前述模块是否已移动至固定位置，但本发明不以此为限。此夕卜，在对电路板50供电前，主控模块21可藉由前述检测及反馈单元检测电路板50的供电时序，来判断可以对电路板50进行供电的时间点。
[0088]此外，图11是本发明的电路板自动测试方法的另一流程图，其说明在电路板的测试作业完成后的对应执行步骤。如图11所示，本发明的电路板自动测试方法还包括步骤S7至步骤S11，以下将详细说明该方法的各个步骤。
[0089]在前述步骤S6后进行步骤S7:在测试作业完毕后，中断对电路板的供电。
[0090]当前述测试作业完毕后，主控模块21同样可藉由前述检测及反馈单元检测电路板50的供电时序，来判断可以对电路板50中断供电的时间点；之后主控模块21即可中断对电路板的电源供应。
[0091]在已设置并移动前述散热模块24的状态下，本发明的电路板自动测试方法还包括步骤S8:移动散热模块24以脱离与承载平台10或电路板50的接触状态。
[0092]因测试作业已完毕，主控模块21可通知对应散热模块24的驱动模块25b开始运作，将散热模块24朝远离承载平台10的方向实质上垂直承载平台10移动(即朝下方移动)，使得散热模块24脱离与承载平台10或电路板50的接触状态。
[0093]在步骤S7或S8后执行步骤S9:移动探针测试模块23以脱离对电路板50的至少一测试点的电性连接状态。
[0094]因测试作业已完毕，主控模块21可通知对应探针测试模块23的驱动模块25b开始运作，将探针测试模块23朝远离承载平台10的方向实质上垂直承载平台10移动(即朝上方移动)，使得探针测试模块23的至少一探针脱离与电路板50的至少一测试点的电性连接状态。
[0095]步骤SlO:移动输入/输出连接模块22以脱离对电路板50的至少一对应输入/输出连接接口的电性连接状态。
[0096]因测试作业已完毕，主控模块21可通知对应输入/输出连接模块22的驱动模块25a开始运作，将输入/输出连接模块22实质上水平地朝远离承载平台10的方向移动，以使输入/输出连接模块22的至少一连接接口脱离与电路板50的至少一对应输入/输出连接接口的电性连接状态。
[0097]同样地，前述步骤S8至SlO亦无绝对的执行顺序，本发明亦不以此为限，亦即步骤S8至SlO可视需求或实施状态不同而调整该些步骤的先后执行。
[0098]步骤Sll:当确认输入输出连接模块、探针测试模块及散热模块移动至固定位置后，移动承载平台以退出该装置本体。
[0099]当主控模块21确认输入/输出连接模块22及探针测试模块23均已移动至固定位置而脱离与电路板50的电性连接状态，且散热模块24亦已移动至固定位置而脱离与承载平台10或电路板50的接触状态后，表示电路板50已解除与各模块间的连结，因此主控模块21可通知对应承载平台10的驱动模块25开始运作，将承载平台10自位于装置本体20内的测试位置移动至外露于装置本体20外的待机位置，以便测试人员取出电路板，完成整个测试流程。其中主控模块21可藉由各防呆组件所发出的信号来确认前述模块是否已移动至固定位置，但本发明不以此为限。
[0100]综上所陈，本发明无论就目的、手段及功效，处处均显示其迥异于公知技术的特征。惟须注意，上述实施例仅为举例示意说明本发明的原理及其功效，而非用于限制本发明的范围。任何本领域的技术人员均可在不违背本发明的技术原理及精神的情况下，对实施例作修改与变化。本发明的权利保护范围应如所附的权利要求书的范围所述。
【权利要求】
1.一种电路板自动测试装置，该电路板自动测试装置包括: 一承载平台，该承载平台用以承载一电路板，该承载平台包括至少一感测件；以及 一装置本体，该承载平台可移动地结合该装置本体，该承载平台可相对于该装置本体移动至该装置本体内的一测试位置或外露于该装置本体外的一待机位置；该装置本体包括: 一主控模块； 一输入/输出连接模块，该输入/输出连接模块用以固定至少一输入/输出连接接口，该输入/输出连接模块可相对于移动至该测试位置的该承载平台移动，以藉由该至少一输入/输出连接接口电性连接该电路板的至少一对应输入/输出连接接口 ；以及 一探针测试模块，该探针测试模块包括至少一探针，该探针检测模块可相对于移动至该测试位置的该承载平台移动，以藉由该至少一探针电性连接该电路板的至少一测试点； 其中藉由该至少一感测件检测该电路板已正确地放置在该承载平台上后，该主控模块控制该承载平台自该待机位置移动至该测试位置；并在控制该输入/输出连接模块与该探针测试模块电性连接该电路板后，供电至该电路板以执行一测试作业。
2.如权利要求1所述的电路板自动测试装置，其中该承载平台还包括至少一导引结构，且该探针测试模块还包括对应该至少一导引结构的至少一对应导引结构，藉由各该导引结构配合各该对应导引结构使得该探针测试模块可稳定地沿实质上垂直于该承载平台的方向移动。
3.如权利要求2所述的电路板自动测试装置，其中该探针测试模块还包括至少一缓冲结构，在该探针测试模块朝该`承载平台实质上垂直移动的过程中，藉由各该缓冲结构抵接该电路板以抵消该探针测试模块施予该电路板的应力。
4.如权利要求1所述的电路板自动测试装置，其中该装置本体还包括多个驱动模块，该主控模块藉由该多个驱动模块分别驱动该承载平台、该输入/输出连接模块及该探针测试模块进行移动。
5.如权利要求4所述的电路板自动测试装置，其中该装置本体还包括一散热模块，该散热模块可相对于移动至该测试位置的该承载平台移动，以接触该承载平台或该电路板；其中在该电路板执行该测试作业前，该主控模块藉由该多个驱动模块一并驱动该散热模块以接触该承载平台或该电路板。
6.如权利要求4所述的电路板自动测试装置，其中该装置本体还包括多个防呆组件，该多个防呆组件对应该承载平台、该输入/输出连接模块及该探针测试模块的移动路径设置，用以供该主控模块确认是否停止驱动该承载平台、该输入/输出连接模块或该探针测试模块进行移动。
7.如权利要求1所述的电路板自动测试装置，其中该装置本体还包括一条码识别模块，该条码识别模块用以驱动该电路板的一影像撷取模块，撷取该电路板上所贴附的一标签条码信息的一影像，且该条码识别模块经由影像解码处理以自该影像中辨识并取得一节点地址，以烧录于该电路板中。
8.如权利要求1所述的电路板自动测试装置，其中该主控模块包括一监控警示单元，该监控警示单元用以即时判断该测试作业的运行状态，并在产生异常时发出警示信号。
9.如权利要求1所述的电路板自动测试装置，其中该主控模块包括一检测及反馈单元，该检测及反馈单元用以检测该电路板的一供电时序，以判断是否对该电路板开始供电以进行该测试作业或中断供电以结束该测试作业。
10.如权利要求1所述的电路板自动测试装置，其中该输入/输出连接模块相对于该承载平台保持实质上水平移动。
11.如权利要求1所述的电路板自动测试装置，其中该装置本体还包括一显示模块，该显示模块用以显示该电路板的该测试作业的状态或结果。
12.—种电路板自动测试方法,该电路板自动测试方法应用于体化测试装置，该一体化测试装置包括一装置本体及一承载平台，该方法包括以下步骤: 判断一电路板是否正确地放置在该承载平台上； 若是，移动该承载平台至该装置本体内的一测试位置； 移动一输入/输出连接模块以电性连接该电路板的至少一对应输入/输出连接接口； 移动一探针测试模块以电性连接该电路板的至少一测试点；以及 当确认该输入输出连接模块及该探针测试模块已电性连接该电路板后，供电至该电路板以进行一测试作业。
13.如权利要求12所述的电路板自动测试方法，还包括以下步骤: 在该测试作业完毕后，中断对该电路板的供电； 移动该探针测试模块以脱离对该电路板的至`少一测试点的电性连接状态； 移动该输入输出连接模块以脱离对该电路板的至少一对应输入/输出连接接口的电性连接状态；以及 当确认该输入输出连接模块及该探针测试模块移动完毕后，移动该承载平台以退出该装置本体外。
14.如权利要求13所述的电路板自动测试方法，其中在供电至该电路板之前，还包括以下步骤: 移动一散热模块以接触该承载平台或该电路板，并确认该散热模块已接触该承载平台或该电路板。
15.如权利要求14所述的电路板自动测试方法，其中在移动该承载平台以退出该装置本体外之前，还包括以下步骤: 移动该散热模块以脱离对该承载平台或该电路板的接触状态，并确认该散热模块已移动完毕。
16.如权利要求12或13所述的电路板自动测试方法，其中在供电至该电路板之前或中断对该电路板的供电之前，藉由检测该电路板的一供电时序，以判断是否对该电路板开始供电或中断供电。
【文档编号】G01R1/04GK103792481SQ201210435406
【公开日】2014年5月14日 申请日期:2012年11月2日 优先权日:2012年11月2日
【发明者】王震, 刘健, 翟慧慧, 张永全, 廖兵, 王彬 申请人:纬创资通股份有限公司, 纬创资通(昆山)有限公司