一种led灯脚极性检测装置制造方法

文档序号:6206222
一种led灯脚极性检测装置制造方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种LED灯脚极性检测装置,包括下盒体、上盒体,所述上盒体设置于下盒体的上部;所述上盒体与下盒体之间设置通孔,所述下盒体内设置电源,所述电源正负极引线通过通孔输出至上盒体,上盒体内设置LED灯组件;所述LED灯组件包括与LED灯脚对应的LED灯脚触点焊盘;通过所述电源正负极输出引线分别接触两个不同的LED灯脚触点焊盘,判断LED灯脚极性及其对应的LED灯颜色。将电源设置于下盒体内,LED灯组件设置于上盒体内,方便了LED灯脚极性的检测,并且使得该装置使用过程中不容易丢失,可循环利用。
【专利说明】一种LED灯脚极性检测装置
【技术领域】
[0001]本实用新型公开了一种LED灯脚极性检测装置,用于LED厂生产研发过程中检测LED灯脚的检测,属于LED生产领域。
【背景技术】
[0002]LED厂在生产过程中,或者研发做样品过程,或者维修过程中,经常要确认贴片LED灯脚极性问题,现在的做法一般是,手工将电池的正负极焊两根线出来,需要的时候,将贴片LED灯放置在桌面上,用两根线分别接触不同的LED灯脚,观察极性及LED灯脚颜色。
[0003]这种方法是采用最原始的笨办法,还存在着诸多不足之处,例如:
[0004](I)手工焊的电池接线在使用过程中不牢固,容易断。
[0005](2)这种简易设备容易丢失,急用的时候,经常找不到,再重新找电池焊线,浪费了时间。
[0006](3)这种正负极焊线的方法,正负极引线容易搭接在一起对电池造成短路现象,电池电量很快放光,浪费了资源。
[0007]综上所述,在实际LED生产、研发、维修过程中,检测贴片LED灯脚的极性是非常不方便的事情,因此这种问题亟待解决。

【发明内容】

[0008]本实用新型所要解决的技术问题是:提供一种LED灯脚极性检测装置,解决了现有技术中贴片LED灯脚极性检测不方便的问题。
[0009]为解决上述技术问题,本实用新型的技术方案是:
[0010]一种LED灯脚极性检测装置,包括下盒体、上盒体,所述上盒体设置于下盒体的上部;所述上盒体与下盒体之间设置通孔,所述下盒体内设置电源,所述电源正负极引线通过通孔输出至上盒体,上盒体内设置LED灯组件;所述LED灯组件包括与LED灯脚对应的LED灯脚触点焊盘;通过所述电源正负极输出引线分别接触两个不同的LED灯脚触点焊盘,判断LED灯脚极性及其对应的LED灯颜色。
[0011]所述上盒体内还包括PCB板,所述PCB板包括紧密叠合的两层,分别为上层、下层,所述LED灯组件还包括测试焊盘、LED灯限位孔,其中,PCB板上层设置多个LED灯限位孔,所述LED灯限位孔的形状设置为与LED灯封装外形相同,LED灯限位孔内下层PCB板上设置与LED灯脚对应的LED灯脚触点焊盘,LED灯限位孔外的上层PCB板上设置与LED灯脚触点焊盘一一对应的测试焊盘,所述LED灯脚触点焊盘与测试焊盘一一对应连接。
[0012]所述LED灯脚触点焊盘与测试焊盘包括六脚LED焊盘、四脚LED焊盘、两脚LED焊盘。
[0013]所述六脚LED焊盘包括5050封装、5555封装;所述四脚LED焊盘包括5050封装、3528封装、2020封装;两脚LED焊盘包括1206封装、0805封装、0603封装、0402封装。
[0014]所述上盒体内设置两个探针槽,探针槽内设置接线孔,其中一个探针槽内设置与下盒体内电源正极相连的探针,另一个探针槽内设置与下盒体中电源负极连接的探针。
[0015]还包括盖体,所述盖体与上盒体活动连接;所述上盒体与下盒体活动连接。
[0016]所述LED灯组件包括多个。
[0017]与现有技术相比,本实用新型的有益效果为:
[0018](I)将电源设置于下盒体内,LED灯组件设置于上盒体内,方便了 LED灯脚极性的检测,并且使得该装置使用过程中不容易丢失,可循环利用。
[0019](2) PCB板设置为双层,上层开设与LED灯外形配合的限位孔,下层设置与LED灯脚接触的焊盘,上层设置测试焊盘,并且使得上下层焊盘连接,这样,在测试过程中,LED灯不容易移位,更容易进行测试。
[0020](3)设置多个不同封装的焊盘,使得各类封装的贴片LED灯均能够使用该装置进行测试,提高了装置的利用率,节约了资源。
[0021](4)上盒体内设置分别放置连接电源正负极引线的探针槽,使得正负极探针分开放置,不容易出现短路现象,增加了电源的使用时间,节约了成本。
【专利附图】

【附图说明】
[0022]图1为本实用新型的结构示意图。
[0023]其中,图中的标识为:1-下盒体;2_上盒体;3_探针槽;4_接线孔;5_PCB板;6-LED灯组件;7_测试焊盘;8-LED灯限位孔;9_LED灯脚触点焊盘。
【具体实施方式】
[0024]下面结合附图和实施例对本实用新型的技术方案进行详细说明:
[0025]如图1所示,一种LED灯脚极性检测装置,包括下盒体1、上盒体2,所述上盒体2设置于下盒体I的上部;所述上盒体2与下盒体I之间设置通孔,所述下盒体I内设置电源,所述电源正负极引线通过通孔输出至上盒体2,上盒体2内设置LED灯组件6 ;所述LED灯组件6包括与LED灯脚对应的LED灯脚触点焊盘9 ;通过所述电源正负极输出引线分别接触两个不同的LED灯脚触点焊盘9,判断LED灯脚极性及其对应的LED灯颜色。将电源设置于下盒体内,LED灯组件设置于上盒体内,方便了 LED灯脚极性的检测,并且使得该装置使用过程中不容易丢失,可循环利用。
[0026]所述上盒体2内还包括PCB板5,所述PCB板5包括紧密叠合的两层,分别为上层、下层,所述LED灯组件6还包括测试焊盘7、LED灯限位孔8,其中,PCB板5的上层设置多个LED灯限位孔8,所述LED灯限位孔8的形状设置为与LED灯封装外形相同,LED灯限位孔8内下层PCB板5上设置与LED灯脚对应的LED灯脚触点焊盘9,LED灯限位孔8外的上层PCB板5上设置与LED灯脚触点焊盘9 一一对应的测试焊盘7,所述LED灯脚触点焊盘9与测试焊盘7 —一对应连接。PCB板设置为双层,上层开设与LED灯外形配合的限位孔,下层设置与LED灯脚接触的焊盘,上层设置测试焊盘,并且使得上下层焊盘连接,这样做的好处是,在测试过程中,LED灯不容易移位,更容易进行测试。
[0027]所述LED灯脚触点焊盘9与测试焊盘7包括六脚LED焊盘、四脚LED焊盘、两脚LED焊盘。针对不同型号的LED灯设置不同的焊盘,针对性强。
[0028]所述六脚LED焊盘包括5050封装、5555封装;所述四脚LED焊盘包括5050封装、3528封装、2020封装;两脚LED焊盘包括1206封装、0805封装、0603封装、0402封装。
[0029]所述上盒体2内设置两个探针槽3,两个探针槽3内均设置接线孔4,其中一个探针槽内设置与下盒体I内电源正极相连的探针,另一个探针槽内设置与下盒体I中电源负极连接的探针。上盒体内设置分别放置连接电源正负极引线的探针槽,目的是使得正负极探针分开放置,不容易出现短路现象,增加了电源的使用时间,节约了成本。
[0030]还包括盖体,所述盖体与上盒体活动连接;所述上盒体与下盒体活动连接。所述盖体将上盒体盖上,避免PCB板长期裸露在外焊盘氧化现象,或者正负极探针掉出。
[0031]所述LED灯组件包括多个。方便了多种封装的LED灯应用,兼容性好,利用率高。
[0032]所述电源为两个1.5V电池串联,或者一个3.3V电池,可根据不同的应用设置不同的电池型号。如果电池的电流过大,可在PCB板上设置限流电阻。
【权利要求】
1.一种LED灯脚极性检测装置,其特征在于:包括下盒体、上盒体,所述上盒体设置于下盒体的上部;所述上盒体与下盒体之间设置通孔,所述下盒体内设置电源,所述电源正负极引线通过通孔输出至上盒体,上盒体内设置LED灯组件;所述LED灯组件包括与LED灯脚对应的LED灯脚触点焊盘;通过所述电源正负极输出引线分别接触两个不同的LED灯脚触点焊盘,判断LED灯脚极性及其对应的LED灯颜色。
2.根据权利要求1所述的LED灯脚极性检测装置,其特征在于:所述上盒体内还包括PCB板,所述PCB板包括紧密叠合的两层,分别为上层、下层,所述LED灯组件还包括测试焊盘、LED灯限位孔,其中,PCB板上层设置多个LED灯限位孔,所述LED灯限位孔的形状设置为与LED灯封装外形相同,LED灯限位孔内下层PCB板上设置与LED灯脚对应的LED灯脚触点焊盘,LED灯限位孔外的上层PCB板上设置与LED灯脚触点焊盘一一对应的测试焊盘,所述LED灯脚触点焊盘与测试焊盘一一对应连接。
3.根据权利要求2所述的LED灯脚极性检测装置,其特征在于:所述LED灯脚触点焊盘与测试焊盘包括六脚LED焊盘、四脚LED焊盘、两脚LED焊盘。
4.根据权利要求3所述的LED灯脚极性检测装置,其特征在于:所述六脚LED焊盘包括5050封装、5555封装;所述四脚LED焊盘包括5050封装、3528封装、2020封装;两脚LED焊盘包括1206封装、0805封装、0603封装、0402封装。
5.根据权利要求广4中任一项所述的LED灯脚极性检测装置,其特征在于:所述上盒体内设置两个探针槽,探针槽内设置接线孔,其中一个探针槽内设置与下盒体内电源正极相连的探针,另一个探针槽内设置与下盒体中电源负极连接的探针。
6.根据权利要求f4中任一项所述的LED灯脚极性检测装置,其特征在于:还包括盖体,所述盖体与上盒体活动连接;所述上盒体与下盒体活动连接。
7.根据权利要求f4中任一项所述的LED灯脚极性检测装置,其特征在于:所述LED灯组件包括多个。
【文档编号】G01R31/06GK203551721SQ201320729007
【公开日】2014年4月16日 申请日期:2013年11月18日 优先权日:2013年11月18日
【发明者】周桃英, 王香兵, 唐豪 申请人:无锡俊达测试技术服务有限公司
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