连接器及电子装置制造方法
【专利摘要】本实用新型提供一连接器及一电子装置，该连接器可用于电子元件与测试机器的连接，且连接器可包含一基板及多个导电弹片。基板包含一表面及多个凹槽，该等凹槽及该等导电弹片皆设置于该表面上，且该等导电弹片各包含一末端部，该等末端部分别陷于该等凹槽中。该电子装置包含上述的连接器及一电子元件，该电子元件位于连接器上并具有多个凸块，该等凸块设置于电子元件的一表面。该等凸块接触该等导电弹片的末端部，且部分地陷入该等凹槽中。藉此，电子元件的凸块与连接器的导电弹片相接触连接时，该连接可较为稳定。
【专利说明】
连接器及电子装置
【技术领域】
[0001]本实用新型是关于一种连接器以及一种电子装置，特别关于一种用于连接待测电子元件与测试机器的连接器以及包含该连接器的电子装置。
【背景技术】
[0002]随着人们对电子产品的依赖越来越深，电子产品的效能需不断提升以满足人们的需求。因此，当前各种电子元件为了追求更高的处理速度、更大的传输量，其运作的时脉越来越高，对于信号传递的品质要求也相应提高，以达到应有的传输效率。除了该电子元件本身的设计条件外，电子元件与其他装置的连接方式也会严重地影响到信号传递的品质。
[0003]若于电子装置测试的领域为例，测试机器必须不断地更换待测电子元件，因此必须不停重复进行插、拔待测电子元件，对于接点为针脚型式的待测电子元件来说，若测试机器相应的接触位置仍是槽状外型，很有可能在测试中进行插拔时损坏。因此测试机器，不同于一般与待测元件作用的装置，往往具有便于插拔的连接器，以避免待测电子元件甚至测试机器损坏。
[0004]然而，现有技术的缺点在于，对于针脚型式的待测电子元件，其与连接器的接触部位仅为一点状或线状外型，在接触不稳的情况下，对电信号会有不良的影响。例如具有弹簧承载端子(pogo pin)的连接器大多与待测电子元件接触时，不只两者的接触不稳，弹簧承载端子的表面亦会氧化而影响电信号。
[0005]另一方面，凸块接脚形式的待测电子元件可快速地连接弹片形式的连接器，但凸块与弹片之间的接触不甚稳定，进而影响测试的可靠性。
[0006]有鉴于此，提供一种更佳的改善方案，乃为此业界待解决的问题。
实用新型内容
[0007]本实用新型的一目的在于提供一连接器，其可用于连接一测试机器与待测的一电子元件，且其可稳定地接触测试机器或电子元件。
[0008]为达上述目的，本实用新型的连接器包含一基板及数个第一导电弹片。该基板包含一第一表面及数个第一凹槽，该等第一凹槽设置于该第一表面上。该等第一导电弹片设置于该第一表面上，且该等第一导电弹片各包含一末端部，该等末端部是分别陷于该等第一凹槽中。
[0009]本实用新型的另一目的在于提供一电子装置，其可提供一稳定接触的电子元件及连接器。为达上述目的，本实用新型的电子装置包含:如前所述的连接器；以及一电子元件，其位于该连接器上，并具有数个凸块，该等凸块设置于该电子元件的一表面；其中该等凸块分别接触该等第一导电弹片的末端部，且该等凸块部分地陷入该等第一凹槽中。
[0010]为让上述目的、技术特征及优点能更明显易懂，下文是以较佳的实施例配合附图进行详细说明。
【专利附图】
【附图说明】
[0011]图1A为根据本实用新型的连接器的第一实施例的正视图。
[0012]图1B为根据本实用新型的连接器的第一实施例的侧视图。
[0013]图1C为根据本实用新型的连接器的第一实施例的下视图。
[0014]图2A为根据本实用新型的连接器的第一实施例的剖视图。
[0015]图2B为根据本实用新型的连接器的第一实施例与一待测元件接触时的剖视图，图2B亦为本实用新型的电子元件的第一实施例的剖视图。
[0016]图3为根据本实用新型的连接器的第二实施例的剖视图。
[0017]图4为根据本实用新型的连接器的第三实施例的剖视图。
[0018]图5为根据本实用新型的连接器的第四实施例的剖视图。
[0019]图6为根据本实用新型的连接器的第五实施例的剖视图。
[0020]符号说明:
[0021]I 电子装置
[0022]10待测元件/电子元件
[0023]11凸块
[0024]100连接器
[0025]110基板
[0026]111第一表面
[0027]112第一凹槽
[0028]113第二表面
[0029]114第二凹槽
[0030]115导孔
[0031]120第一导电弹片
[0032]121/131 末端部
[0033]122表面
[0034]123/133 容置槽
[0035]130电性接点
[0036]200/300/400/500 连接器
【具体实施方式】
[0037]请参照图1A至图1C所示，分别为依据本实用新型的连接器的第一实施例的上视图、侧视图及下视图。于第一实施例中，一种连接器100被提出，其可用于连接一测试机器(图未示)与一待测的电子元件10(请参阅图2B)，以使测试机器与电子元件10之间达成电性连接。该连接器100可包含一基板110以及数个第一导电弹片120，而基板110可包含一第一表面111及数个第一凹槽112，该等第一凹槽112设置于第一表面111上。
[0038]请一并参照图2A，图2A为依据本实用新型的连接器的第一实施例的剖视图，且着重于第一导电弹片与基板的相对关系，故仅显示一个第一导电弹片。如图所示，该等第一导电弹片120可具有一平板状外形并分别设置于第一表面111的第一凹槽112内。该第一导电弹片120可各别包含一末端部121，该等末端部121是分别陷于该等第一凹槽112中；换言之，第一导电弹片120的末端部121是以一悬空的方式容纳于第一凹槽112内，且未突出于基板110的第一表面111。
[0039]该等末端部121具有一表面122,该表面122可为末端部121的一上缘面,而该表面122可与该第一表面111齐平。如此,第一导电弹片120亦可称为一平面弹片。
[0040]接着请参照图2B，图2B为本实用新型的连接器的第一实施例与待测电子元件接触时的剖视图。待测的电子元件10可为一晶片等电子元件，且可具有数个凸块11 (图中仅以一个为例示)，而该等凸块11设置于待测元件10的一表面(例如下表面)。于测试电子元件10时，可先将该等凸块11分别对齐于该等第一凹槽112，接着将该等凸块11与该等第一导电弹片120的末端121相接触而形成电性连接。此时，电子元件10位于连接器10上，而凸块11部分地陷入至第一凹槽112中。
[0041]由于第一导电弹片120是以一具弹性的导电材质所制成，凸块11压迫第一导电弹片120的同时，凸块11可部份地压入第一凹槽112中，而使第一导电弹片120的末端部121的表面122与基板110的第一表面111相偏置(offset)而不齐平。该偏置具体而言是指第一导电弹片120发生偏斜或弯曲，从而使第一导电弹片120的末端部121进一步朝第一凹槽112内移动。
[0042]由于第一导电弹片120的末端部121与凸块11相接触时，末端部121及凸块11皆位于第一凹槽112内，故末端部121可稳定地接触凸块11。由于末端部121与凸块11之间的接触稳定，连接器100与电子元件10之间在传递电信号时，电信号的信号完整性(signalintegrity)可较佳,测试结果也较为可靠。
[0043]另一方面，在凸块11压迫第一导电弹片120的末端部121时，末端部121与凸块11会相互磨擦，使得末端部121或凸块11的氧化层(即生锈层，图未示)被移除，从而使末端部121与凸块11之间有更佳的电性连接。
[0044]请复参考图1C及图2B。连接器100更可包含数个电性接点130，而该等电性接点130用以连接测试机器的电性接点(例如凸块等，图未示)。基板110更包含一第二表面113,第二表面113与第一表面111为相对,而电性接点130设置于第二表面113上,且该等电性接点130分别电性连接该等第一导电弹片120。
[0045]电性接点130与第一导电弹片120达成电性连接的方法可为:于基板110内埋入数个导孔115,该等导孔115设置于该第一表面111及第二表面113之间,而导孔115的一端电性连接第一导电弹片120，导孔115的另一端又电性连接电性接点130。除了导孔115，亦可在基板110内设置金属内连线(interconnector,图未示)来电性连接第一导电弹片120及电性接点130。
[0046]电性接点130可为各类型的导电结构，例如导电弹片、凸块、探针或弹簧承载端子等。于本实施例中，该等电性接点130各为一第二导电弹片130，而第二导电弹片130各包含一末端部131。此时，基板110可包含数个第二凹槽114，第二凹槽114设置于第二表面113上，第二导电弹片130的末端部131分别凸出于第二凹槽114。
[0047]电性接点130的其他类型将说明于下述的各实施例中。
[0048]请参照图3所示，为依据本实用新型的连接器第二实施例的剖视图。于第二实施例中，另一连接器200被提出，该连接器200与第一实施例的连接器100相似，差异在于:连接器200的第二导电弹片(电性接点)130具有与第一导电弹片120相同的配置，也就是，第二导电弹片130的末端部131也陷于第二凹槽114中，并且末端部131的表面也与第二表面113齐平。如此，第二导电弹片130也可具有第一导电弹片120的功效，也就是，第二导电弹片130的末端部131可稳定地接触测试机器的电性接点(图未示)。
[0049]接着请参阅图4，为依据本实用新型的连接器的第三实施例的剖视图。第三实施例的连接器300与第一实施的连接器100相似，差异在于:连接器300的电性接点130为数个凸块130，且基板110可省略第二凹槽的设置。
[0050]接着请参阅图5，为依据本实用新型的连接器的第四实施例的剖视图。与第一实施例的连接器100不同的是，第四实施例的连接器400的第一导电弹片120的末端部121在与电子兀件(图未不)接触前，末端部121的表面122已与第一表面111相偏置而非齐平。因此，电子元件与电接器400相电性连接时，电子元件的凸块可更深入第一凹槽112中，而有较佳的容置性。
[0051]再者，第一导电弹片120可具有一容置槽123，该容置槽123可设置于第一导电弹片130的末端部122，且容置槽123可具有一圆形或一椭圆形轮廓。容置槽123可使末端部122与电子元件的凸块之间具有更大的接触面积。
[0052]请参阅图6，为依据本实用新型的连接器的第五实施例的剖视图。与第一实施例的连接器100的差异在于，连接器500的第一导电弹片120可具有一容置槽123，而第二导电弹片130亦可具有一容置槽133，该容置槽133可设置于第二导电弹片130的末端部131上。如此，容置槽133可使末端部131与测试机器的电性接点之间具有更大的接触面积。
[0053]综合上述，本实用新型的各实施例所提出的连接器皆可稳定地接触测试机器或待测电子元件，以实现本实用新型的目的。
[0054]另外，各实施例的连接器若与电子元件相连接后，可形成一电子装置I (如图2B)；换言之，本实用新型亦提出一种电子装置1，其可包含上述各实施例的一的连接器100、200,300,400或500以及一电子元件10。电子装置I的技术内容可参阅上述相关段落的描述，故不累述的，而电子装置I可具有各连接器100、200、300、400或500的特点
[0055]上述的实施例仅用来例举本实用新型的实施态样，以及阐释本实用新型的技术特征，并非用来限制本实用新型的保护范畴。任何熟悉此技术者可轻易完成的改变或均等性的安排均属于本实用新型所主张的范围，本实用新型的权利保护范围应以权利要求书为准。
【权利要求】
1.一种连接器，用于连接一测试机器与一电子元件，其特征在于，包含: 一基板，包含一第一表面及数个第一凹槽，所述第一凹槽设置于所述第一表面上；以及 数个第一导电弹片，设置于所述第一表面上，且所述第一导电弹片各包含一末端部，所述末端部是分别陷于所述第一凹槽中。
2.如权利要求1所述的连接器，其特征在于，所述第一导电弹片的末端部各具有一表面，而所述表面与所述第一表面齐平。
3.如权利要求1所述的连接器，其特征在于，所述第一导电弹片的末端部各具有一表面，而所述表面与所述第一表面相偏置。
4.如权利要求1所述的连接器，其特征在于，所述第一导电弹片各具有一容置槽，而所述容置槽分别设置于所述第一导电弹片的所述末端部上。
5.如权利要求1至4任一所述的连接器，其特征在于，更包含数个电性接点，而所述基板更具有一第二表面，所述第二表面与所述第一表面为相对，所述电性接点设置于所述第二表面上，且所述电性接点分别电性连接所述第一导电弹片。
6.如权利要求5所述的连接器，其特征在于，所述基板更包含数个导孔，所述导孔设置于所述第一表面及所述第二表面之间，所述导孔分别电性连接所述第一导电弹片，又分别电性连接所述电性接点。
7.如权利要求5所述的连接器，其特征在于，所述电性接点各为一第二导电弹片，而所述第二导电弹片各包含一末端部。
8.如权利要求7所述的连接器，其特征在于，所述基板包含数个第二凹槽，所述第二凹槽设置于所述第二表面，所述第二导电弹片的末端部是分别陷于所述第二凹槽中。
9.如权利要求7所述的连接器，其特征在于，所述第二导电弹片具有一容置槽，所述第二导电弹片的容置槽设置于所述第二导电弹片的末端部。
10.一种电子装置，其特征在于，包含: 如权利要求1至4任一所述的连接器；以及 一电子元件，其位于所述连接器上，并具有数个凸块，所述凸块设置于所述电子元件的一表面; 其中所述凸块分别接触所述第一导电弹片的末端部，且所述凸块部分地陷入所述第一凹槽中。
【文档编号】G01R1/04GK204065144SQ201420301402
【公开日】2014年12月31日 申请日期:2014年6月6日 优先权日:2013年6月7日
【发明者】陈弘典, 王振威, 游启志 申请人:金士顿数位股份有限公司, 远东金士顿科技股份有限公司