散热模块的散热效果测试装置制造方法
【专利摘要】本实用新型揭示一种散热模块的散热效果测试装置，包括：基座，其上设有容置槽及设于所述容置槽外侧的安装孔；模拟芯片，其放置于所述容置槽内，且该模拟芯片的上端与所述散热模块的接触端贴合；压合块，其与所述基座间压合设有所述模拟芯片及所述散热模块的接触端；螺丝，所述压合块与所述基座间通过所述螺丝固定。利用本实用新型的散热模块的散热效果测试装置，采用模拟芯片与散热模块的接触端贴合，进而测试其稳定工作后，在模拟芯片的预设功率情况下，散热模块的散热效果。由于采用模拟芯片更接近于芯片的结构及散热情况，同时该装置的压合结构可以使得模拟芯片与散热模块的接触端更贴合，达成对散热模块的散热效果测试目的且测试结果准确。
【专利说明】散热模块的散热效果测试装置
【【技术领域】】
[0001]本实用新型涉及散热效果测试装置，特别是涉及一种散热模块的散热效果测试装置。
【【背景技术】】
[0002]电子产品的元器件在工作时发热，需要使用散热模块(Heat sink Assy)对其进行散热，所述散热模块通常会包括铜片、热管及风扇。而散热模块的散热性能的好坏就会影响到电子元器件(例如CPU--中央处理器)是否能够正常工作以及其寿命。这就需要对散热模块的散热性能进行测试，而对散热模块性能测试通常会测试其进行散热的热源的热阻值即Rja值。
[0003]之前的测试方式，是采用adapter本体作为代替CPU的模拟热源，因其本体接触面接过大，接触材质为塑料，功率和温度不稳等因素会导致误差较大。
[0004]有鉴于此，实有必要开发一种散热模块的散热效果测试装置，以解决上述问题。
【
【发明内容】
】
[0005]因此，本实用新型的目的是提供一种散热模块的散热效果测试装置，以解决散热模块散热效果测试时测试结果不准确的问题。
[0006]为了达到上述目的，本实用新型提供的散热模块的散热效果测试装置，包括:
[0007]基座，其上设有容置槽及设于所述容置槽外侧的安装孔；
[0008]模拟芯片，其放置于所述容置槽内，且该模拟芯片的上端与所述散热模块的接触端贴合；
[0009]压合块，其与所述基座间压合设有所述模拟芯片及所述散热模块的接触端；
[0010]螺丝，所述压合块与所述基座间通过所述螺丝固定。
[0011]可选地，所述容置槽的个数为两个，分别对应不同的模拟芯片的大小尺寸。
[0012]可选地，所述模拟芯片包括依序设立的铜合金块层、硅晶片上层、软质导热材上层、发热电阻层、软质导热材下层、硅晶片下层、亚克力板材层。
[0013]可选地，所述发热电阻层还串接有一热阻断元件(thermal breaker)。
[0014]可选地，所述发热电阻层采用发热电阻丝绕合而成。
[0015]可选地，所述发热电阻丝两端电压值为12V。
[0016]可选地，所述发热电阻丝是由每米10欧姆的电阻丝，截取0.41米的长度绕合成规格为37.5mm*37.5mm的外框形状或者截取0.57米的长度绕合成规格为32mm*32mm的外框形状。
[0017]可选地，所述发热电阻层采用若干个发热电阻并联而成。
[0018]可选地，所述发热电阻为10个，各发热电阻的阻值为500欧姆。
[0019]可选地，所述并联后的发热电阻两端电压值为42V或者35V。
[0020]相较于现有技术，利用本实用新型的散热模块的散热效果测试装置，采用模拟芯片与散热模块的接触端贴合，进而测试其稳定工作后，在模拟芯片的预设功率情况下，散热模块的散热效果。由于采用模拟芯片更接近于芯片的结构及散热情况，同时该装置的压合结构可以使得模拟芯片与散热模块的接触端更贴合，从而可以达成对散热模块的散热效果测试目的且测试结果准确。
【【专利附图】
【附图说明】】
[0021]图1绘示为本实用新型散热模块的散热效果测试装置一较佳实施例的组装结构示意图。
[0022]图2绘示为本实用新型散热模块的散热效果测试装置一较佳实施例的分解结构示意图。
[0023]图3绘示为本实用新型一较佳实施例中模拟芯片的分解结构示意图。
[0024]图4绘示为本实用新型一较佳实施例中发热电阻层的第一实施方式结构示意图。
[0025]图5绘示为本实用新型一较佳实施例中发热电阻层的第二实施方式结构示意图。
【【具体实施方式】】
[0026]请结合参阅图1、图2，图1绘示为本实用新型散热模块的散热效果测试装置一较佳实施例的组装结构示意图、图2绘示为本实用新型散热模块的散热效果测试装置一较佳实施例的分解结构示意图。
[0027]为了达到上述目的，本实用新型提供的散热模块的散热效果测试装置，包括:
[0028]基座100，其上设有容置槽101及设于所述容置槽101外侧的安装孔102 ；
[0029]模拟芯片200，其放置于所述容置槽101内，且该模拟芯片200的上端与所述散热模块300的接触端贴合，于本实施例，所述容置槽101的个数为两个，分别对应放置不同大小尺寸的模拟芯片200 ；
[0030]压合块400，其与所述基座100间压合设有所述模拟芯片200及所述散热模块300的接触端；
[0031]螺丝500，所述压合块400与所述基座100间通过所述螺丝500固定。
[0032]请再参阅图3，图3绘示为本实用新型一较佳实施例中模拟芯片的分解结构示意图。
[0033]所述模拟芯片200可以包括依序设立的铜合金块层201、硅晶片上层202、软质导热材上层203、发热电阻层204、软质导热材下层205、硅晶片下层206、亚克力板材层207。如此可以更好地接近于真实芯片的发热效果。
[0034]于使用时，采用模拟芯片200与散热模块300的接触端贴合，用所述螺丝500将所述压合块400与所述基座100锁合固定，所述模拟芯片200及所述散热模块300的接触端被固定于其间。对所述模拟芯片200两端通电一段时间直至稳定工作后，在模拟芯片200的预设功率情况下，通过测试模拟芯片200的温度，进而得出散热模块300的散热效果。由于采用模拟芯片200更接近于芯片的结构及散热情况，同时该装置的压合结构可以使得模拟芯片200与散热模块300的接触端更贴合，从而可以达成对散热模块300的热阻值测试目的且测试结果准确。
[0035]散热模块300的的散热效果通过计算模拟芯片200到环境的热阻值Rja来判断。而模拟芯片200到环境的热阻值Rja= {模拟芯片的温度-环境温度}/芯片输入功率。即Rja = (Tj - Tc) /P，而环境温度例如为室温(23.5+/-1.5度)。
[0036]例举如下:对于输入功率35W，模拟芯片200稳定工作时的实测温度为61度。对于此类Rja的规格标准为不大于1.5，则热阻Rja = (61度-23.5度)/35W = 1.07 (pass)。若测得值超出Rja值上限，则判定为NG。
[0037]请再参阅图4，图4绘示为本实用新型一较佳实施例中发热电阻层的第一实施方式结构示意图。
[0038]于该发热电阻层204的第一实施方式中，所述发热电阻层204还串接有一热阻断元件210 (thermal breaker),在散热模块300的风扇意外停止时，当温度达到一预设温度(例如为105°C )，适时断电以保护装置，避免长时间空烧损坏装置。
[0039]于该第一实施方式，所述发热电阻层204采用发热电阻丝绕合而成，所述发热电阻丝两端电压值为12V。
[0040]例如，对于35W功率，所述发热电阻丝是由每米10欧姆的电阻丝，截取0.41米的长度绕合成规格为37.5mm*37.5mm的外框形状；对于25W功率，所述发热电阻丝是由每米10欧姆的电阻丝，截取0.57米的长度绕合成规格为32mm*32mm的外框形状。
[0041]该第一实施方式可以在电压不变的情况下，通过采用不同的发热电阻丝来达到获得不同的功率。
[0042]图5绘示为本实用新型一较佳实施例中发热电阻层的第二实施方式结构示意图。
[0043]于该发热电阻层204的第二实施方式中，所述发热电阻层204还串接有一热阻断元件210 (thermal breaker),在散热模块300的风扇意外停止时，当温度达到一预设温度(例如为100°C )，适时断电以保护装置，避免长时间空烧损坏装置。
[0044]于该第一实施方式，所述发热电阻层204采用若干个发热电阻211并联而成，例如所述发热电阻211为10个，各发热电阻211的阻值为500欧姆，则并联后的并联电阻值为50欧姆。
[0045]例如，对于35W功率，所述并联后的发热电阻211两端电压值为42V (具体为41.83V);对于25W功率，所述并联后的发热电阻211两端电压值为35V(具体为35.35V)。
[0046]该第二实施方式可以在发热电阻层204的电阻不变的情况下，通过改变发热电阻层204两端的电压来达到获得不同的功率。
[0047]需指出的是，本实用新型不限于上述实施方式，任何熟悉本专业的技术人员基于本实用新型技术方案对上述实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，都落入本实用新型的保护范围内。
【权利要求】
1.一种散热模块的散热效果测试装置，其特征在于，其包括: 基座，其上设有容置槽及设于所述容置槽外侧的安装孔； 模拟芯片，其放置于所述容置槽内，且该模拟芯片的上端与所述散热模块的接触端贴合； 压合块，其与所述基座间压合设有所述模拟芯片及所述散热模块的接触端； 螺丝，所述压合块与所述基座间通过所述螺丝固定。
2.如权利要求1所述的散热模块的散热效果测试装置，其特征在于，所述容置槽的个数为两个，分别对应不同的模拟芯片的大小尺寸。
3.如权利要求1所述的散热模块的散热效果测试装置，其特征在于，所述模拟芯片包括依序设立的铜合金块层、硅晶片上层、软质导热材上层、发热电阻层、软质导热材下层、硅晶片下层、亚克力板材层。
4.如权利要求3所述的散热模块的散热效果测试装置，其特征在于，所述发热电阻层还串接有一热阻断元件。
5.如权利要求3或4所述的散热模块的散热效果测试装置，其特征在于，所述发热电阻层采用发热电阻丝绕合而成。
6.如权利要求5所述的散热模块的散热效果测试装置，其特征在于，所述发热电阻丝两端电压值为12V。
7.如权利要求6所述的散热模块的散热效果测试装置，其特征在于，所述发热电阻丝是由每米10欧姆的电阻丝，截取0.41米的长度绕合成规格为37.5mm*37.5mm的外框形状或者截取0.57米的长度绕合成规格为32mm*32mm的外框形状。
8.如权利要求3或4所述的散热模块的散热效果测试装置，其特征在于，所述发热电阻层采用若干个发热电阻并联而成。
9.如权利要求8所述的散热模块的散热效果测试装置，其特征在于，所述发热电阻为10个，各发热电阻的阻值为500欧姆。
10.如权利要求9所述的散热模块的散热效果测试装置，其特征在于，所述并联后的发热电阻两端电压值为42V或者35V。
【文档编号】G01N25/20GK204154666SQ201420516280
【公开日】2015年2月11日 申请日期:2014年9月10日 优先权日:2014年9月10日
【发明者】张荣斌, 张徐林 申请人:神讯电脑(昆山)有限公司