技术总结
本发明提供能够抑制每个传感器的性能偏差的技术。在本发明的传感器，具备：芯片搭载部；以及形成有检测部且搭载在上述芯片搭载部上的半导体芯片，在上述检测部露出的状态下，至少上述芯片搭载部的一部分被树脂覆盖，在包括上述检测部的任意截面中，在上述树脂与上述半导体芯片接触的第一区域，上述树脂的上表面比上述半导体芯片的上表面低，在比上述第一区域远离上述半导体芯片的第二区域的一部分，上述树脂的上表面的高度比上述半导体芯片的上表面高。
技术研发人员：河野务;半泽惠二;森野毅;冈本裕树;德安升;田代忍
受保护的技术使用者：日立汽车系统株式会社
技术研发日：2011.09.13
技术公布日：2018.11.02