本发明涉及切割加工技术领域,具体为一种金相分析用试样切割装置。
背景技术:
金相分析是金属材料试验研究的重要手段之一,采用定量金相学原理,由二维金相试样磨面或薄膜的金相显微组织的测量和计算来确定合金组织的三维空间形貌,从而建立合金成分、组织和性能间的定量关系,而金相分析时使用的金属试样需要进行切割成需要的大小尺寸,现有常用的切割机结构复杂,操作不方便。
技术实现要素:
为了解决上述问题,本发明提供了一种金相分析用试样切割装置,其结构简单,操作方便。
其技术方案是这样的:一种金相分析用试样切割装置,其特征在于,其包括底座,所述底座上安装有切割轮,所述切割轮连接驱动电机,所述切割轮上方设置有横向支架,所述横向支架上通过转轴活动安装有切割座,所述切割座包括侧部和底板,所述侧部安装有固定定位板,所述底板上安装有与所述固定定位板配合的活动定位板,所述活动定位板连接连杆一端,所述连杆贯穿固定于所述底板上的固定座,所述连杆另一端安装有手柄;在所述固定座与所述手柄之间,所述连杆上套装有弹簧,所述侧部与所述底板上开有与所述切割轮对应的切割槽;所述底板一侧通过螺杆安装有限位板,所述底座上安装有与所述限位板配合的限位块。
其进一步特征在于,所述限位块焊接安装于所述底座,所述限位板为长条板。
采用本发明的装置后,将需要切割的金属试样放置于固定定位板与活动定位板之间,推动连杆使活动定位板将试样压紧于固定定位板上,拧松螺杆后转动限位板使其不再被限位块限制,再推动连杆使切割座往切割轮方向摆动,切割轮通过切割槽完成对试样的切割,切割完毕后复位即可准备下次切割,结构简单,操作方便。
附图说明
图1为本发明结构示意图;
图2为切割座侧视图。
具体实施方式
见图1,图2所示,一种金相分析用试样切割装置,其包括底座1,底座1上安装有切割轮2,切割轮2连接驱动电机(图中未画出),切割轮2上方设置有横向支架3,横向支架3上通过转轴4活动安装有切割座5,切割座5包括侧部5-1和底板5-2,侧部5-1安装有固定定位板6,底板5-2上安装有与固定定位板6配合的活动定位板7,活动定位板7连接连杆8一端,连杆8贯穿固定于底板5-2上的固定座9,连杆8另一端安装有手柄10;在固定座9与手柄10之间,连杆8上套装有弹簧11,弹簧11可以方便地实现连杆8复位操作,侧部5-1与底板5-2上开有与切割轮2对应的切割槽12;底板5-2一侧通过螺杆13安装有限位板14,底座1上安装有与限位板14配合的限位块15;限位块15焊接安装于底座1,限位板14为长条板,限位板14和限位块15配合保证不进行切割操作时切割座5与切割轮2之间保持距离。