金相试样自动抛光装夹装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及装夹设备，尤其涉及一种金相试样自动抛光装夹装置。
【背景技术】
[0002]目前，金相组织即金相显微组织，是指在显微镜下观察到的金属中各相或各晶粒的形态、数量、大小和分布的组合，如马氏体，奥氏体，铁素体，珠光体等等。金属材料的组织决定了金属材料的性能和加工工艺。金相观察和分析是了解材料，认识材料的重要手段之一。为观察材料的显微组织，必须制备金相试样，且试样制备的质量直接影响到组织分析结果。一个好的金相试样应该表面平整、组织清晰、无划痕、无麻点、无水迹等。
[0003]金相试样制备包括取样、镶嵌、研磨、抛光、腐蚀等步骤。试样的研磨和抛光需要在磨抛机上进行。研磨的目的是消除切割时留下的较深的划痕，为抛光做准备。对于一般的材料磨制方法分为手工磨制和机械磨制两种。抛光的目的是把磨光留下的细微磨痕去除，成为光亮无痕的镜面。
[0004]金相试样磨抛机是重要的金相实验设备，目前市场上销售的磨抛机绝大部分都是手动加电动的，即研磨抛光盘在电机带动下转动，试样要靠手指抓住并摁在盘上。这种磨抛方式费时费力，效率低下，试样的磨抛质量取决于操作者的手感和经验。少数比较先进的自动磨抛机采用化学抛光或电解抛光方式，操作繁琐，价格昂贵。
【实用新型内容】
[0005]本实用新型要解决上述现有技术存在的问题，提供一种金相试样自动抛光装夹装置，利用弹簧机构将试样压在研磨抛光盘上，替代手工操作，实现金相试样的自动抛光。
[0006]本实用新型解决其技术问题采用的技术方案:这种金相试样自动抛光装夹装置，包括固定在金相抛光机上的保持架，保持架上固定有套筒，套筒内安装有与套筒呈滑动配合的压力架，压力架的上方设有固定在套筒顶部的压盖，压盖与压力架之间安装有弹簧芯。结构简单，操作容易，通过弹簧芯将压力架下压，压力架的底部安装试样。
[0007]为了进一步完善，弹簧芯包括弹簧、固定在弹簧上下端的垫片。垫片分别贴合在压盖和压力架上，弹簧焊接在垫片上，这样弹簧更好的与压盖、压力架配合作用。
[0008]进一步完善，套筒的内壁上设有内螺纹，压盖螺纹连接在套筒内。
[0009]进一步完善，保持架包括固定在金相抛光机上的弧形架、固定在弧形架上的悬臂，套筒固定在悬臂外端上。
[0010]进一步完善，弧形架通过吸盘、磁铁或者螺丝固定在金相抛光机上。
[0011]进一步完善，压力架包括上压力盖、下压力盖以及固定连接在上压力盖、下压力盖之间的导柱，下压力盖的底面开有安装槽，下压力盖的侧面开有穿入安装槽的定位螺孔。
[0012]本实用新型有益的效果是:本实用新型主要分为保持架、压力架、压力盖、弹簧芯和试样五个部分。其中，保持架由套筒、悬臂、弧形板、螺母和吸盘(也可以用强力磁铁或螺栓代替)组成。套筒、悬臂、弧形板通过焊接连接，材料可选铝合金、不锈钢等。吸盘和弧形板通过螺栓连接。保持架通过吸盘固定在抛光机的台面上；压力架由压力架上盖、三根导柱、压力架下盖和紧固螺丝组成。导柱两端有螺纹，将上盖和下盖通过螺纹连接到一起。试样装在压力架下盖上，通过紧固螺丝固定。压力架装在保持架套筒内部，导柱穿过套筒底部；压力盖通过螺纹与保持架套筒装配在一起；弹簧芯由弹簧和两端的垫片组成，通过焊接连接到一起。弹簧芯装在压力盖和压力架上盖中间。
【附图说明】
[0013]图1为本实用新型整体的结构示意图；
[0014]图2为本实用新型中装夹装置的结构示意图；
[0015]图3为本实用新型中保持架的结构示意图；
[0016]图4为本实用新型中压盖和压力架的结构示意图；
[0017]图5为本实用新型中弹簧芯的结构示意图；
[0018]图6为本实用新型中装夹装置底面的结构示意图；
[0019]图7为本实用新型中下压力盖的底面结构示意图。
[0020]附图标记说明:金相抛光机I，保持架2，弧形架2-1，悬臂2-2，套筒3，内螺纹3_1，压力架4，上压力盖4-1，下压力盖4-2，导柱4-3，安装槽4-4，定位螺孔4_5，压盖5，弹簧芯6，弹簧6-1，垫片6-2。
【具体实施方式】
[0021]下面结合附图对本实用新型作进一步说明:
[0022]参照附图:本实施例中金相试样自动抛光装夹装置，包括固定在金相抛光机I上的保持架2，保持架2上固定有套筒3，套筒3内安装有与套筒3呈滑动配合的压力架4，压力架4的上方设有固定在套筒3顶部的压盖5，压盖5与压力架4之间安装有弹簧芯6。弹簧芯6包括弹簧6-1、固定在弹簧6-1上下端的垫片6-2。套筒3的内壁上设有内螺纹3-1，压盖5螺纹连接在套筒3内。
[0023]保持架2包括固定在金相抛光机I上的弧形架2-1、固定在弧形架2-1上的悬臂2-2，套筒3固定在悬臂2-2外端上。弧形架2-1通过吸盘、磁铁或者螺丝固定在金相抛光机I上。压力架4包括上压力盖4-1、下压力盖4-2以及固定连接在上压力盖4-1、下压力盖4-2之间的导柱4-3，下压力盖4-2的底面开有安装槽4-4，下压力盖4-2的侧面开有穿入安装槽4-4的定位螺孔4-5。
[0024]材料切割取样后镶嵌，制成金相试样；将三根导柱4-3从套筒3底部空穿过；将上压力盖4-1通过键槽放入套筒3，与导柱4-3上端通过螺纹拧紧；将下压力盖4-2与导柱4-3下端通过螺纹拧紧；将金相试样5装入下压力盖4-2下部的安装槽4-4内，通过紧固螺丝穿过定位螺孔4-5固定牢；将弹簧芯6放入上压力盖4-1的凹槽；将压盖5放入套筒3，通过螺纹与套筒3拧紧；将弧形架2-1和吸盘(或强力磁铁、螺栓)通过螺栓拧紧；将保持架2放在抛光机的工作台面上，通过吸盘(或强力磁铁、螺栓)固定。
[0025]旋转压盖5，使试样与抛光盘表面接触，并施加一定的压力；将抛光机开关打开，抛光盘通过电机带动可按一定速率旋转，实现机械自动抛光；由于金相试样在研磨过程中会变薄，力会减小，在抛光过程中不断旋转压盖5加压；一定时间后关闭抛光机开关，取下试样，观察抛光效果，如尚有划痕，则继续抛光，直到试样呈现镜面，没有划痕为止。
[0026]虽然本实用新型已通过参考优选的实施例进行了图示和描述，但是，本专业普通技术人员应当了解，在权利要求书的范围内，可作形式和细节上的各种各样变化。
【主权项】
1.一种金相试样自动抛光装夹装置，包括固定在金相抛光机(I)上的保持架(2)，其特征是:所述保持架(2)上固定有套筒(3)，套筒(3)内安装有与套筒(3)呈滑动配合的压力架(4)，压力架(4)的上方设有固定在套筒(3)顶部的压盖(5)，压盖(5)与压力架(4)之间安装有弹簧芯(6)。
2.根据权利要求1所述的金相试样自动抛光装夹装置，其特征是:所述弹簧芯(6)包括弹簧(6-1)、固定在弹簧(6-1)上下端的垫片(6-2)。
3.根据权利要求1所述的金相试样自动抛光装夹装置，其特征是:所述套筒(3)的内壁上设有内螺纹(3-1)，所述压盖(5)螺纹连接在套筒(3)内。
4.根据权利要求1所述的金相试样自动抛光装夹装置，其特征是:所述保持架(2)包括固定在金相抛光机(I)上的弧形架(2-1)、固定在弧形架(2-1)上的悬臂(2-2)，所述套筒(3)固定在悬臂(2-2)外端上。
5.根据权利要求4所述的金相试样自动抛光装夹装置，其特征是:所述弧形架(2-1)通过吸盘、磁铁或者螺丝固定在金相抛光机(I)上。
6.根据权利要求1所述的金相试样自动抛光装夹装置，其特征是:所述压力架(4)包括上压力盖(4-1)、下压力盖(4-2)以及固定连接在上压力盖(4-1)、下压力盖(4-2)之间的导柱(4-3)，下压力盖(4-2)的底面开有安装槽(4-4)，下压力盖(4-2)的侧面开有穿入安装槽(4-4)的定位螺孔(4-5)。
【专利摘要】一种金相试样自动抛光装夹装置，包括固定在金相抛光机上的保持架，保持架上固定有套筒，套筒内安装有与套筒呈滑动配合的压力架，压力架的上方设有固定在套筒顶部的压盖，压盖与压力架之间安装有弹簧芯。结构简单，操作容易，通过弹簧芯将压力架下压，压力架的底部安装试样。利用弹簧机构将试样压在研磨抛光盘上，替代手工操作，实现金相试样的自动抛光。
【IPC分类】G01N1-32, G01N1-36
【公开号】CN204439444
【申请号】CN201520175091
【发明人】张伟, 陈彦枫, 吴家豪
【申请人】浙江机电职业技术学院
【公开日】2015年7月1日
【申请日】2015年3月26日