1.一种磁通量3D测试平台，其特征在于：它包括底板（1）以及分别设置在所述底板（1）上的产品固定台（2）、产品A侧X/Z轴测试机构以及产品B侧X/Y/Z轴测试机构，所述产品固定台（2）设置在所述底板（1）的中央，所述产品A侧X/Z轴测试机构以及所述产品B侧X/Y/Z轴测试机构分别设置在所述产品固定台（2）的左右两侧，所述产品A侧X/Z轴测试机构以及所述产品B侧X/Y/Z轴测试机构分别与外部控制器相连接。
2.根据权利要求1所述的一种磁通量3D测试平台，其特征在于：所述A侧X/Z轴测试机构包括第一X轴导轨（31）、第一X轴滑块（32）、第一Z轴升降轨（33）、第一Z轴升降块（34）、A侧磁感应探头（35）、第一CCD相机（36）以及第一光源发射灯（37），所述第一X轴导轨（31）固定设置在所述底板（1）上并置于所述产品固定台（2）的左侧，所述第一X轴滑块（32）活动适配设置在所述第一X轴导轨（31）上，所述第一Z轴升降轨（33）固定设置在所述第一X轴滑块（32）上，所述第一Z轴升降块（34）活动适配设置在所述第一Z轴升降轨（33）上，所述A侧磁感应探头（35）、所述第一CCD相机（36）以及所述第一光源发射灯（37）分别固定设置在所述第一Z轴升降块（34）上，所述A侧磁感应探头（35）以及所述第一CCD相机（36）分别与外部控制器相连接。
3.根据权利要求2所述的一种磁通量3D测试平台，其特征在于：所述A侧磁感应探头（35）固定设置在所述第一Z轴升降块（34）的前端面上，所述第一CCD相机（36）以及所述第一光源发射灯（37）分别固定设置在所述第一Z轴升降块（34）的后端面上，所述第一光源发射灯（37）置于所述第一CCD相机（36）的镜头的前方。
4.根据权利要求2所述的一种磁通量3D测试平台，其特征在于：所述第一X轴导轨（31）的尾端设置有第一X轴伺服电机（38），所述第一X轴伺服电机（38）的输出端通过传动链与所述第一X轴滑块（32）相连接，所述第一Z轴升降轨（33）的顶端设置有第一Z轴伺服电机（39），所述第一Z轴伺服电机（39）的输出端通过传动链与所述第一Z轴升降块（34）相连接。
5.根据权利要求1所述的一种磁通量3D测试平台，其特征在于：产品B侧X/Y/Z轴测试机构包括第二X轴导轨（41）、第二X轴滑块（42）、第二Z轴升降轨（43）、第三Z轴升降轨（44）、第二CCD相机（45）、第二光源发射灯（46）、Y轴导轨（47）、激光位移传感器（48）以及B侧磁感应探头（49），所述第二X轴导轨（41）固定设置在所述底板（1）上并置于所述产品固定台（2）的右侧，所述第二X轴滑块（42）活动适配设置在所述第二X轴导轨（41）上，所述第二Z轴升降轨（43）以及所述第三Z轴升降轨（44）分别固定设置在所述第二X轴滑块（42）上，所述第二CCD相机（45）以及所述第二光源发射灯（46）分别活动设置在所述第二Z轴升降轨（43）上，所述Y轴导轨（47）以及所述激光位移传感器（48）分别活动设置在所述第三Z轴升降轨（44）上，所述B侧磁感应探头（49）活动设置在所述Y轴导轨（47）上。
6.根据权利要求5所述的一种磁通量3D测试平台，其特征在于：所述第二Z轴升降轨（43）上活动设置有第二Z轴升降块，所述第二CCD相机（45）以及所述第二光源发射灯（46）分别固定设置在所述第二Z轴升降块上，所述第二光源发射灯（46）置于所述第二CCD相机（45）镜头的前方。
7.根据权利要求5所述的一种磁通量3D测试平台，其特征在于：所述第三Z轴升降轨（44）上活动设置有第三Z轴升降块，所述Y轴导轨（47）以及所述激光位移传感器（48）分别固定设置在所述第三Z轴升降块上，所述Y轴导轨（47）上活动设置有Y轴活动块（50），所述B侧磁感应探头（49）固定设置在所述Y轴活动块（50）上。
8.根据权利要求5所述的一种磁通量3D测试平台，其特征在于：所述第二X轴导轨（41）的尾端上设置有第二X轴伺服电机（54），所述第二X轴伺服电机（54）的输出端通过传动链与所述第二X轴滑块（42）相连接。
9.根据权利要求6所述的一种磁通量3D测试平台，其特征在于：所述第二Z轴升降轨（43）的顶端设置有第二Z轴伺服电机（51），所述第二Z轴伺服电机（51）的输出端通过传动链与所述第二Z轴升降块相连接，所述第二CCD相机（45）以及所述第二Z轴伺服电机（51）分别与外部控制器相连接。
10.根据权利要求7所述的一种磁通量3D测试平台，其特征在于：所述第三Z轴升降轨（44）的顶端设置有第三Z轴伺服电机（52），所述第三Z轴伺服电机（52）的输出端通过传动链与所述第三Z轴升降块相连接，所述Y轴导轨（47）的尾端上设置有Y轴伺服电机（53），所述Y轴伺服电机（53）的输出端通过传动链与所述Y轴活动块（50）相连接，所述第三Z轴伺服电机（52）、所述Y轴伺服电机（53）、所述激光位移传感器（48）以及所述B侧磁感应探头（49）分别与外部控制器相连接。