多目标晶圆测试方法与流程

文档序号:12746968阅读:来源:国知局
技术总结
本发明提出了一种多目标晶圆测试方法,将每个管芯的位置均根据组进行二级坐标显示,在探针台上设置在每个组中每个管芯的相对坐标以及每个管芯在每个组中实际的距离,只需要根据产品加载一次就可以完成测试,并且生成在同一个测试图文件上,这样既可以提高生产效率降低错误的发生概率,也可以更加直观得做后期数据处理统计工作。

技术研发人员:凌俭波;张志勇;汤雪飞;余琨;陈燕
受保护的技术使用者:上海华岭集成电路技术股份有限公司
文档号码:201610969560
技术研发日:2016.10.28
技术公布日:2017.01.25

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