多目标晶圆测试方法与流程

本发明涉及晶圆检测领域，尤其涉及一种多目标晶圆测试方法。

背景技术：

现如今集成电路发展越来越快，晶圆尺寸越做越大随之带来的风险也越来越大，一个12寸流片版图需要花费几百上千万，大部分集成电路设计公司为了降低研发成本，都会使用MPW晶圆(多目标晶圆)作为第一道流片版图来控制成本，降低风险。晶圆测试又是集成电路加工生产工序中十分重要并且普遍的环节，集成电路设计公司为了验证其设计的集成电路必须通过测试环节。

在现有技术中，通常采用以下方法对MPW晶圆进行测试。

现有技术一：一片MPW晶圆对应多个Prober设置。

在MPW晶圆中以每个组(GROUP)的长和宽作为探针台(Prober)的步距，以每个GROUP中的每颗管芯作为待测点制作探针台设置。这样做会根据一个GROUP中存在多少管芯而产生相应的探针台设置和测试图(Test Map)，这样会加大制作探针台设置的时间，并且测试完成后生成的测试图也会很多，对于信息分析很不便并且大大提高出错概率同时生产效率也会下降。

现有技术二：通过探针台制作组索引(Group Index)测试。

现在有些探针台可以制作“Group Index”，即在一个GROUP中可以允许一次的管芯步距不同，但是这个设置也只适用于MPW中最简单的方式：一个GROUP内待测试管芯大小一样。如果管芯不一样也必须制作多个探针台设置，产生的测试图也会根据探针台设置的数量产生，适用范围非常小。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供一种多目标晶圆测试方法，能够通过一次测试将所有管芯记录在同一张测试图中。

为了实现上述目的，本发明提出了一种多目标晶圆测试方法，包括步骤：

定义多目标晶圆上组的坐标为(x,y)，其中，x和y均为整数；

定义每个组内管芯的坐标为(x.i,y.j)，其中，i和j均为整数；

在探针台中设置每个管芯的坐标以及每个管芯在每个组中的实际距离；

使用探针台通过一次测试将所有组内的管芯均记录在同一张测试图上。

进一步的，在所述的多目标晶圆测试方法中，所述探针台在每个组的管芯之间的实际运行距离根据每个管芯在每个组中的实际距离进行设置。

进一步的，在所述的多目标晶圆测试方法中，所述组内的管芯至少包括一种类型。

进一步的，在所述的多目标晶圆测试方法中，所述组内的管芯之间的间距相同或不同。

进一步的，在所述的多目标晶圆测试方法中，所述组内的管芯坐标系与所述多目标晶圆上组的坐标系相同。

与现有技术相比，本发明的有益效果主要体现在：将每个管芯的位置均根据组进行二级坐标显示，在探针台上设置在每个组中每个管芯的相对坐标以及每个管芯在每个组中实际的距离，只需要根据产品加载一次就可以完成测试，并且生成在同一个测试图文件上，这样既可以提高生产效率降低错误的发生概率，也可以更加直观得做后期数据处理统计工作。

附图说明

图1为晶圆表面结构示意图；

图2为晶圆中一个组的放大结构示意图。

具体实施方式

下面将结合示意图对本发明的多目标晶圆测试方法进行更详细的描述，其中表示了本发明的优选实施例，应该理解本领域技术人员可以修改在此描述的本发明，而仍然实现本发明的有利效果。因此，下列描述应当被理解为对于本领域技术人员的广泛知道，而并不作为对本发明的限制。

为了清楚，不描述实际实施例的全部特征。在下列描述中，不详细描述公知的功能和结构，因为它们会使本发明由于不必要的细节而混乱。应当认为在任何实际实施例的开发中，必须做出大量实施细节以实现开发者的特定目标，例如按照有关系统或有关商业的限制，由一个实施例改变为另一个实施例。另外，应当认为这种开发工作可能是复杂和耗费时间的，但是对于本领域技术人员来说仅仅是常规工作。

在下列段落中参照附图以举例方式更具体地描述本发明。根据下面说明和权利要求书，本发明的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本发明实施例的目的。

请参考图1和图2，在本实施例中，晶圆10表面上设有多个组20，每个组20中均会包含多个管芯30，管芯30在每个组20中的排列间距可以相同也可以不同。在本实施例中，例如管芯30中包括第一类管芯A和第二类管芯B，其中，第一类管芯为7个，例如分别为A1、A2、A3、A4、A5、A6和A7；第二类管芯为3个，例如分别为B1、B2和B3，其排列方式如图2所示。其中，其中A1、A2、A3、A4之间的间隔距离标记为XA1，B1与B2之间间隔距离标记为BY1，B2与B3之间的间隔距离标记为BY2，A5、A6、A7之间的间隔距离标记为XA2。XA1不等于XA2，BY1不等于BY2。

若使用现有方法一，按照图2中产品的分布数量一共需要制作10个探针台设置文件，也就是说一片MPW晶圆需要加载十次才能完成测试，并且最终每片MPW晶圆都会保存10张测试图，这样会大大增加出错概率以及增加生产成本。

若使用现有方法二，按照图2中第一类管芯A与第二类管芯B之间的间隔，现有探针台可以按照组的形式制作设置文件，但是由于XA1不等于XA2，BY1不等于BY2，所以最终将会制作以A1、A2、A3、A4为一组，A5、A6、A7为一组，B1、B2为一组，B3为一组，总共4个设置文件，也就是说一片晶圆需要加载至少四次后才能完成测试，并且最终每片晶圆都会保存4张测试图，这种方法对比现有方法一有了很大的改善，但是同样会产生多张测试图。如果每个组中的产品有更多，那么这个方法的优势将会逐渐降低，甚至与现有方法一的成本相同，如A1、A2、A3、A4、A5、A6、A7、B1、B2、B3之间的距离完全不同，那么该方法的效率与现有方法一就没有任何区别了。

基于上述问题，在本实施例中，提出了一种多目标晶圆测试方法，包括步骤：

定义多目标晶圆上组的坐标为(x,y)，其中，x和y均为整数；

定义每个组内管芯的坐标为(x.i,y.j)，其中，i和j均为整数；

在探针台中设置每个管芯的坐标以及每个管芯在每个组中的实际距离；

使用探针台通过一次测试将所有组内的管芯均记录在同一张测试图上。

在本实施例中，在所述的多目标晶圆测试方法中，所述探针台在每个组的管芯之间的实际运行距离根据每个管芯在每个组中的实际距离进行设置。

具体的，将一个组也定义一个坐标系，即在原本的坐标系中再嵌套一个或多个坐标系，如图2中如果当前组在晶圆上的坐标为(10，10)，那么可以按照系统设定，组内坐标系规则X与Y方向的递加与递减约定设置。所述组内的管芯坐标系与所述多目标晶圆上组的坐标系相同，如图2中坐标所示。

如图示约定组内坐标系X向左递加、Y向下递加，起始为(1，1)，使用这一约定后组内所有管芯的坐标系如下：

A1(10.1,10.1)

A2(10.2,10.1)

A3(10.3,10.1)

A4(10.4,10.1)

A5(10.2,10.2)

A6(10.3,10.2)

A7(10.4,10.2)

B1(10.1,10.2)

B2(10.1,10.3)

B3(10.1,10.4)

在探针台需要设置在组中每个管芯的相对坐标(上述每个管芯的坐标)以及每个管芯在组中实际的探针台运行距离，这样就可以将组中所有的产品都显示在一个测试图上。使用本方法在该图示中就算A1、A2、A3、A4、A5、A6、A7、B1、B2、B3之间的距离完全不同，也只需要根据产品各加载一次就可以完成测试，并且生成的测试图是在同一个文件上，这样既可以提高生产效率降低错误的发生概率也可以更加直观得做后期数据处理统计工作。

综上，在本发明实施例提供的多目标晶圆测试方法中，将每个管芯的位置均根据组进行二级坐标显示，在探针台上设置在每个组中每个管芯的相对坐标以及每个管芯在每个组中实际的距离，只需要根据产品加载一次就可以完成测试，并且生成在同一个测试图文件上，这样既可以提高生产效率降低错误的发生概率，也可以更加直观得做后期数据处理统计工作。

上述仅为本发明的优选实施例而已，并不对本发明起到任何限制作用。任何所属技术领域的技术人员，在不脱离本发明的技术方案的范围内，对本发明揭露的技术方案和技术内容做任何形式的等同替换或修改等变动，均属未脱离本发明的技术方案的内容，仍属于本发明的保护范围之内。