一种测试方法和芯片与流程

本发明涉及电子技术领域，特别是涉及一种测试方法和一种芯片。

背景技术：

随着便携式电子产品市场的快速增长，应用在这些电子产品中的芯片也随着有了迅猛发展，而测试是决定芯片能否量产的重要因素。

现有开放式NAND闪存接口(Open NAND Flash Interface，ONFI)分为x8和x16两种数据接口类型，其中，x8数据接口类型的ONFI有8个输入输出(input/output，I/O)接口，x16数据接口类型的NAND FLASH有16个I/O接口。

以x8数据接口类型的ONFI为例，现有的测试方法数据以字节(byte)形式通过I/O接口输入，所使用的测试接口有：片选PAD_CEB、读时钟输入端PAD_REB、写时钟输入端PAD_WEB、地址锁存使能PAD_ALE、指令锁存使能PAD_CLE、写保护使能PAD_WPB、I/O接口PAD_I/O<7:0>、VDD及VSS共16个接口。

x8数据接口类型的ONFI用上述测试方法进行晶元测试时，每个芯片需要16个探针，同理，x16数据接口类型的ONFI则需要更多的探针，而测试仪的探针数是有限的，因此该测试方法每次测试的芯片的数量有限，这严重影响了测试效率。

技术实现要素：

本发明实施例所要解决的技术问题是提供一种测试方法，以在进行晶元测试时能够提高测试的效率。

相应的，本发明实施例还提供了一种芯片，用以保证上述方法的实现及应用。

为了解决上述问题，本发明公开了一种测试方法，包括：

通过芯片的固定电压接口向所述芯片输入电压；

通过所述芯片的数据和指令接口向所述芯片输入控制指令，并在所述控制指令输入完成后，停止向所述芯片输入所述电压；

在向所述芯片输入控制指令之后，通过所述数据和指令接口向所述芯片输入标识指令；

在向所述芯片输入标识指令之后，通过所述数据和指令接口向所述芯片输入比特形式的数据内容；其中，所述数据内容包括如下类型中的至少一种：指令类型、地址类型及数据类型；

在向所述芯片输入比特形式的数据内容之后，根据所述标识指令识别所述数据内容的类型；

根据所述数据内容及识别得到的所述数据内容的类型对所述芯片进行测试，得到测试结果。

优选的，所述标识指令包括如下指令中的至少一种：第一标识指令、第二标识指令及第三标识指令；所述第一标识指令用于标识所述数据内容为指令类型，所述第二标识指令用于标识所述数据内容为地址类型，所述第三标识指令用于标识所述数据内容为数据类型；

所述根据所述标识指令识别所述数据内容的类型的步骤包括：

在所述标识指令为所述第一标识指令时，识别数据内容的类型为指令类型；和/或

在所述标识指令为所述第二标识指令时，识别数据内容的类型为地址类型；和/或

在所述标识指令为所述第三标识指令时，识别数据内容的类型为数据类型。

优选的，所述方法还包括：

通过所述数据和指令接口输出所述测试结果。

优选的，在所述在向所述芯片输入控制指令之前，所述方法还包括：

通过所述芯片的时钟信号接口向所述芯片输入时钟信号，其中，所述时钟信号用于控制所述芯片进行所述控制指令、所述标识指令及所述数据内容的输入、以及所述测试结果的输出。

另一方面，本发明还公开了一种芯片，包括：

固定电压接口，用于向所述芯片输入电压；

数据和指令接口，用于依次向所述芯片输入控制指令、标识指令和比特形式的数据内容；其中，所述数据内容包括如下类型中的至少一种：指令类型、地址类型及数据类型；

识别模块，用于根据所述标识指令识别所述数据内容的类型；及

测试模块，用于根据所述数据内容及识别得到的所述数据内容的类型对所述芯片进行测试，得到测试结果；

其中，所述固定电压接口还用于在所述控制指令输入完成后，停止向所述芯片输入所述电压。

优选的，所述标识指令包括如下指令中的至少一种：第一标识指令、第二标识指令及第三标识指令；所述第一标识指令用于标识所述数据内容为指令类型，所述第二标识指令用于标识所述数据内容为地址类型，所述第三标识指令用于标识所述数据内容为数据类型；

所述识别模块包括：

第一识别单元，用于在所述标识指令为所述第一标识指令时，识别数据内容的类型为指令类型；和/或

第二识别单元，用于在所述标识指令为所述第二标识指令时，识别数据内容的类型为地址类型；和/或

第三识别单元，用于在所述标识指令为所述第三标识指令时，识别数据内容的类型为数据类型。

优选的，所述数据和指令接口还用于输出所述测试结果。

优选的，所述芯片还包括：

时钟信号接口，用于在所述数据和指令接口向所述芯片输入控制指令之前，向所述芯片的内部输入时钟信号，其中，所述时钟信号控制所述芯片进行控制指令、所述标识指令及所述数据内容的输入与所述测试结果的输出。

与现有技术相比，本发明实施例包括以下优点：

本发明实施例测试过程所需的数据内容可以通过一个数据和指令接口输入芯片内，并且可以通过同一个数据和指令接口输入标识指令来识别数据内容的类型，进而可以在芯片内利用上述输入的数据内容对芯片的功能进行测试，与现有的测试方法需要通过八个接口输入测试所需的数据内容，并通过其他三个接口对数据内容的类型进行识别相比，本发明实施例在不向芯片内部添加逻辑功能的情况下，减少在进行晶元测试时所需的接口，因此本发明实施例减少了测试时所需测试仪的探针数，测试仪每次测试的芯片的数量较多，进而在进行晶元测试时能够提高测试的效率

附图说明

图1是本发明的一种测试方法实施例一的步骤流程图；

图2是本发明的一种测试方法实施例二的步骤流程图；

图3是本发明的一种测试方法实施例三的步骤流程图；

图4是本发明的一种测试方法实施例四的步骤流程图；

图5是了本发明的一种芯片的结构示意图；

图6是本发明的一种测试方法实施例五的步骤流程图；

图7是本发明实施例测试过程中的测试波形示意图；

图8是本发明的一种芯片实施例一的结构示意图；

图9是本发明的一种芯片实施例二的结构示意图；

图10是本发明的一种芯片实施例三的结构示意图；及

图11是本发明的一种芯片实施例四的结构示意图。

具体实施方式

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。

方法实施例一

参照图1，示出了本发明的一种测试方法实施例一的步骤流程图，具体 可以包括如下步骤：

步骤101、通过芯片的固定电压接口向上述芯片输入电压；

本发明实施例可以应用于芯片的晶元测试中。晶元(wafer)测试是对晶片上的每个晶粒进行针测，以对一些基本器件参数进行的测试，在检测头装上以金线制成的探针，与晶粒上的接点PAD接触，测试其电气特性，不合格的晶粒会被标上记号，而后当晶片依晶粒为单位切割成独立的晶粒时，标有记号的不合格晶粒会被淘汰，不再进行下一个制程，以免徒增制造成本。

本发明实施例中，上述电压用于驱动芯片以使其进入串口模式从而对数据内容进行输入，即向芯片内部输入上述电压后，控制指令、标识指令及数据内容便可以从一个I/O接口输入芯片内部。

在具体实现过程中，上述输入的电压的具体值可由本领域技术人员自行确定，实际上，只要输入的是一个稳定值的电压都是可行的，本发明实施例对其不做具体限定。

固定电压接口可以为上述芯片除I/O接口外的任一接口，在具体实现过程中可由本领域技术人员自行确定，本发明实施例对其不做具体限定。

步骤102、通过上述芯片的数据和指令接口向上述芯片输入控制指令，并在上述控制指令输入完成后，停止向上述芯片输入上述电压；

本发明实施例中，上述控制指令用于在芯片内部代替所述电压，继续驱动芯片使用串口模式进行控制指令、标识指令及数据内容的输入，因此，在通过芯片的固定电压接口向上述芯片输入电压后，可以通过上述芯片的数据和指令接口向上述芯片输入控制指令，并且，在控制指令输入芯片内部后，可以停止向上述芯片输入上述电压。

步骤103、在向上述芯片输入控制指令之后，通过上述数据和指令接口向上述芯片输入标识指令；

本发明实施例中，上述标识指令可用于指示数据内容的类型。

步骤104、在向上述芯片输入标识指令之后，通过上述数据和指令接口向上述芯片输入比特形式的数据内容；其中，上述数据内容包括如下类型中的至少一种：指令类型、地址类型及数据类型；

本发明实施例中，数据内容为测试所需的数据内容，其以比特形式通过一个数据和指令接口输入芯片内，且数据内容可能为指令类型、地址类型及数据类型中的任一种类型，具体可以由上述标识指令来指示数据内容的类型。具体可以为：一位数据可以分为8个比特连续输入芯片内，并在输入数据前，输入指示数据类型的标识指令。

步骤105、在向上述芯片输入比特形式的数据内容之后，根据上述标识指令识别上述数据内容的类型。

本发明实施例中，根据标识指令指示的数据内容的类型，即可以识别标识指令后输入的一个数据内容的类型，即若标识指令用于指示指令类型的数据内容，则该标识指令后输入的数据内容的类型即为指令类型；若标识指令用于指示地址类型的数据内容，则该标识指令后输入的数据内容的类型即为地址类型；若标识指令用于指示数据类型的数据内容，则该标识指令后输入的数据内容的类型即为数据类型。

步骤106、根据上述数据内容及识别得到的上述数据内容的类型对上述芯片进行测试，得到测试结果。

综上，本发明实施例测试所需的数据内容可以通过一个数据和指令接口输入芯片内，并且可以通过同一个数据和指令接口输入标识指令来识别数据内容的类型，进而可以在芯片内利用上述输入的数据内容对芯片的功能进行测试，与现有的测试方法需要通过8个接口输入测试所需的数据内容，并通过其他3个接口对数据内容的类型进行识别相比，本发明实施例在不向芯片内部添加逻辑功能的情况下，减少在进行晶元测试时所需的接口，因此本发明实施例减少了测试时所需的测试仪的探针，每次测试的芯片的数量较多，进而在进行晶元测试时能够提高测试的效率。

方法实施例二

参照图2，示出了本发明的一种测试方法实施例二的步骤流程图，具体可以包括如下步骤：

步骤201、通过芯片的固定电压接口向上述芯片输入电压；

步骤202、通过上述芯片的数据和指令接口向所述芯片输入控制指令，并在上述控制指令输入完成后，停止向上述芯片输入所述电压；

步骤203、在向上述芯片输入控制指令之后，通过上述数据和指令接口向上述芯片输入标识指令；

步骤204、在向上述芯片输入标识指令之后，通过上述数据和指令接口向上述芯片输入比特形式的数据内容；其中，上述数据内容包括如下类型中的至少一种：指令类型、地址类型及数据类型；

步骤205、上述标识指令包括如下指令中的至少一种：第一标识指令、第二标识指令及第三标识指令；上述第一标识指令用于标识上述数据内容为指令类型，上述第二标识指令用于标识上述数据内容为地址类型，上述第三标识指令用于标识上述数据内容为数据类型；上述根据上述标识指令识别上述数据内容的类型的步骤具体可以包括：步骤2051至步骤2053；

步骤2051、在上述标识指令为上述第一标识指令时，识别数据内容的类型为指令类型；和/或

步骤2052、在上述标识指令为上述第二标识指令时，识别数据内容的类型为地址类型；和/或

步骤2053、在上述标识指令为上述第三标识指令时，识别数据内容的类型为数据类型。

步骤206、根据上述数据内容及识别得到的上述数据内容的类型对上述芯片进行测试，得到测试结果。

方法实施例三

参照图3，示出了本发明的一种测试方法实施例三的步骤流程图，具体可以包括如下步骤：

步骤301、通过芯片的固定电压接口向所述芯片输入电压；

步骤302、通过上述芯片的数据和指令接口向上述芯片输入控制指令，并在上述控制指令输入完成后，停止向上述芯片输入所述电压；

步骤303、在向上述芯片输入控制指令之后，通过上述数据和指令接口 向上述芯片输入标识指令；

步骤304、在向上述芯片输入标识指令之后，通过上述数据和指令接口向上述芯片输入比特形式的数据内容；其中，上述数据内容包括如下类型中的至少一种：指令类型、地址类型及数据类型；

步骤305、在向上述芯片输入比特形式的数据内容之后，根据上述标识指令识别上述数据内容的类型；

步骤306、根据上述数据内容及识别得到的上述数据内容的类型对上述芯片进行测试，得到测试结果；

步骤307、通过上述数据和指令接口输出测试结果。

本发明实施例中，测试所需的数据内容已通过步骤301至步骤306输入芯片内并对数据内容的类型进行了识别，可以在芯片内利用上述输入的数据内容对芯片的功能进行测试，得到上述数据内容的测试结果，此时数据和指令输入接口已经空闲下来，因此测试结果可以通过上述数据和指令接口进行输出，以使测试人员根据该测试结果对芯片的质量进行判断。

本发明实施例可以以比特形式通过输出接口将测试结果输出，即通过一个数据和指令接口即可将测试结果输出，因此减少了测试时输出测试结果所用的接口，减少了测试时所需使用的测试仪的探针，每次测试的芯片的数量较多，进而在进行晶元测试时能够提高测试的效率。

方法实施例四

参照图4，示出了本发明的一种测试方法实施例四的步骤流程图，具体可以包括如下步骤：

步骤401、通过芯片的固定电压接口向所述芯片输入电压；

步骤402、通过上述芯片的时钟信号接口向上述芯片输入时钟信号，其中，上述时钟信号用于控制上述芯片进行控制指令、标识指令及数据内容的输入、以及测试结果的输出；

本发明实施例中，在通过芯片的固定电压接口向所述芯片输入电压之后，通过上述芯片的时钟信号接口向上述芯片输入时钟信号。芯片可以根据时钟 信号进行控制指令、标识指令及数据内容的输入与测试结果的输出，即时钟信号为高电平时进行控制指令、标识指令或者数据内容的输入操作，时钟信号为低电平时进行测试结果的输出操作；或者时钟信号为低电平时进行控制指令、标识指令或者数据内容的输入操作，时钟信号为高电平时进行测试结果的输出操作。

在具体实现中，时钟信号接口可以为芯片上除I/O接口、固定电压接口以外的任一接口，由本领域技术人员自行确定，本发明实施例对其不作具体限定。

本发明实施例中可以通过时钟信号接口向芯片内输入时钟信号，通过一个时钟信号接口输入的时钟信号即可以控制芯片进行数据内容的输入与测试数据结果的输出，与现有测试方法通过两个接口输入时钟信号分别控制数据内容的输入与测试数据结果的输出相比，本发明实施例减少了使用的接口，因此测试时减少了使用的探针，提高了测试仪测试的芯片数量，因此提高了测试的效率。

步骤403、通过上述数据和指令接口向上述芯片输入控制指令，并在上述控制指令输入完成后，停止向上述芯片输入所述电压；

步骤404、在向上述芯片输入控制指令之后，通过上述数据和指令接口向上述芯片输入标识指令；

步骤405、在向上述芯片输入时钟信号后，通过上述数据和指令接口向上述芯片输入比特形式的数据内容；其中，上述数据内容包括如下类型中的至少一种：指令类型、地址类型及数据类型；

步骤406、在向上述芯片输入比特形式的数据内容之后，根据上述标识指令识别上述数据内容的类型；

步骤407、根据上述数据内容及识别得到的上述数据内容的类型对上述芯片进行测试，得到测试结果。

方法实施例五

参照图5，示出了本发明的一种芯片的结构示意图，具体可以包括：I/O 接口PAD_IO<15：0>、PAD_R/B#接口、固定电压接口PAD_VMON、片选接口PAD_CEB、时钟输入端PAD_REB、写时钟输入端PAD_WEB、地址锁存使能PAD_ALE、指令锁存使能PAD_ALE、写保护使能PAD_WPB、VDD接口及VSS接口。

需要说明的是，本发明实施例中以x16数据接口类型的芯片为例对本发明实施例提供的测试方法加以说明，实际上，本发明实施例提供的测试方法也可以对x8数据接口类型的芯片进行测试，x16数据接口类型的芯片与x8数据接口类型的芯片的结构类似，只是I/O接口的数量不同而已，因此本发明实施例提供的测试方法对x8数据接口类型的芯片进行测试的过程可以参照下述过程，本发明实施例在此不再赘述。

参照图6，示出了本发明应用于上述图5所示芯片的一种测试方法实施例五的步骤流程图，具体可以包括如下步骤：

步骤601、通过芯片的PAD_VMON接口向所述芯片输入电压；

步骤602、通过上述芯片的PAD_REB接口向上述芯片输入时钟信号，其中，上述时钟信号用于控制上述芯片进行控制指令、标识指令及数据内容的输入、以及测试结果的输出；

步骤603、通过上述PAD_IO<0>接口向上述芯片输入控制指令，并在上述控制指令输入完成后，停止向上述芯片输入上述电压；

步骤604、在向上述芯片输入控制指令之后，通过上述芯片的PAD_IO<0>接口向上述芯片输入标识指令；

步骤605、在向上述芯片输入标识指令之后，通过上述PAD_IO<0>接口向上述芯片输入比特形式的数据内容；其中，上述数据内容包括如下类型中的至少一种：指令类型、地址类型及数据类型；

步骤606、在向上述芯片输入比特形式的数据内容之后，根据上述标识指令识别上述数据内容的类型；

步骤607、根据上述数据内容及识别得到的上述数据内容的类型对上述芯片进行测试，得到测试结果；

步骤608、通过上述芯片的PAD_IO<0>接口输出测试结果。

可以理解，PAD_IO<0>接口仅作为本发明实施例输入控制指令、标识指令和数据内容、及输出测试结果的一个示例，而不理解为本发明实施例对于数据和指令接口的应用限制，实际上本领域技术人员可以根据实际需求，在设计阶段确定PAD_IO<15：0>中的任一作为上述数据和指令接口，本发明实施例对于具体的数据和指令接口不加以限制。

参照图7示出了本发明实施例测试过程中的测试波形示意图，具体可以包括：片选接口PAD_CEB、时钟输入端PAD_REB、固定电压接口PAD_VMON及I/O接口PAD_IO<0>。

由图中可知，通过PAD_VMON接口向芯片内部输入电压之后，可以根据PAD_REB接口输入的时钟信号并通过PAD_IO<0>接口向芯片内部输入控制指令command，下述的数据内容和标识指令也都是根据PAD_REB接口输入的时钟信号进行输入的，本发明实施例不再赘述。在command输入完成后，不再继续向芯片内部输入电压；在command输入完成后，通过PAD_IO<0>接口向芯片内部输入标识指令command 0，其中command 0可以用于标识数据内容的类型为指令类型；在command 0输入完成后，通过PAD_IO<0>接口向芯片内部输入数据内容data 0，即data 0为指令类型的数据内容；在data 0输入完成后，通过PAD_IO<0>接口向芯片内部输入标识指令command 1，其中command 1可以用于标识数据内容的类型为地址类型；在command 1输入完成后，通过PAD_IO<0>接口向芯片内部输入数据内容data 1，即data 1为地址类型的数据内容；在data 1输入完成后，通过PAD_IO<0>接口向芯片内部输入标识指令command 2，其中command 2可以用于标识数据内容的类型为数据类型；在command 2输入完成后，通过PAD_IO<0>接口向芯片内部输入数据内容data 2，即data 2为数据类型的数据内容。

需要说明的是，对于方法实施例，为了简单描述，故将其都表述为一系列的动作组合，但是本领域技术人员应该知悉，本发明实施例并不受所描述的动作顺序的限制，因为依据本发明实施例，某些步骤可以采用其他顺序或者同时进行。其次，本领域技术人员也应该知悉，说明书中所描述的实施例 均属于优选实施例，所涉及的动作并不一定是本发明实施例所必须的。

装置实施例一

参照图8，示出了本发明一种芯片实施例一的结构示意图，具体可以包括如下部分：固定电压接口801、数据和指令接口802、识别模块803及测试模块804；

其中，固定电压接口801，可以用于向芯片输入电压；

数据和指令接口802，可以用于依次向上述芯片输入控制指令、标识指令和比特形式的数据内容；其中上述数据内容包括如下类型中的至少一种：指令类型、地址类型及数据类型；

识别模块803，可以用于根据上述标识指令识别上述数据内容的类型；及

测试模块804，可以用于根据上述数据内容及识别得到的上述数据内容的类型对上述芯片进行测试，得到测试结果；

其中，固定电压接口801，还可以用于在上述控制指令输入完成后，停止向上述芯片输入上述电压。

装置实施例二

参照图9，示出了本发明一种芯片的实施例二的结构示意图，具体可以包括如下部分：固定电压接口901、数据和指令接口902、识别模块903及测试模块904；

其中，固定电压接口901，可以用于向芯片输入电压；

数据和指令接口902，可以用于依次向上述芯片输入控制指令、标识指令和比特形式的数据内容；其中上述数据内容包括如下类型中的至少一种：指令类型、地址类型及数据类型；

识别模块903，可以用于根据上述标识指令识别上述数据内容的类型；及

测试模块904，可以用于根据上述数据内容及识别得到的上述数据内容 的类型对上述芯片进行测试，得到测试结果；

进一步的，上述标识指令包括如下指令中的至少一种：第一标识指令、第二标识指令及第三标识指令；上述第一标识指令用于标识上述数据内容为指令类型，上述第二标识指令用于标识上述数据内容为地址类型，上述第三标识指令用于标识上述数据内容为数据类型；

识别模块903具体可以包括：第一识别单元9031、第二识别单元9032及第三识别单元9033；

第一识别单元9031，可以用于在上述标识指令为上述第一标识指令时，识别数据内容的类型为指令类型；和/或

第二识别单元9032，可以用于在上述标识指令为上述第二标识指令时，识别数据内容的类型为地址类型；和/或

第三识别单元9033，可以用于在上述标识指令为上述第三标识指令时，识别数据内容的类型为数据类型；

其中，固定电压接口901，还可以用于在上述控制指令输入完成后，停止向上述芯片输入上述电压。

装置实施例三

参照图10，示出了本发明一种芯片的实施例三的结构示意图，具体可以包括如下部分：固定电压接口1001、数据和指令接口1002、识别模块1003及测试模块1004；

其中，固定电压接口1001，可以用于向芯片输入电压；

数据和指令接口1002，可以用于依次向上述芯片输入控制指令、标识指令和比特形式的数据内容；其中上述数据内容包括如下类型中的至少一种：指令类型、地址类型及数据类型；

识别模块1003，可以用于根据上述标识指令识别上述数据内容的类型；及

测试模块1004，可以用于根据上述数据内容及识别得到的上述数据内容的类型对上述芯片进行测试，得到测试结果；

其中，数据和指令接口1002还用于输出上述测试结果；

固定电压接口1001，还可以用于在上述控制指令输入完成后，停止向上述芯片输入上述电压。

装置实施例四

参照图11，示出了本发明一种芯片的实施例四的结构示意图，具体可以包括如下部分：固定电压接口1101、时钟信号接口1102、数据和指令接口1103、识别模块1104及测试模块1105；

其中，固定电压接口1101，可以用于向芯片输入电压；

时钟信号接口1102，可以用于在上述数据和指令接口向上述芯片输入控制指令之前，向上述芯片的内部输入时钟信号，其中，上述时钟信号控制上述芯片进行控制指令、上述标识指令及上述数据内容的输入与测试结果的输出。

数据和指令接口1103，可以用于依次向上述芯片输入控制指令、标识指令和比特形式的数据内容；其中上述数据内容包括如下类型中的至少一种：指令类型、地址类型及数据类型；

识别模块1104，可以用于根据上述标识指令识别上述数据内容的类型；及

测试模块1105，可以用于根据上述数据内容及识别得到的上述数据内容的类型对上述芯片进行测试，得到测试结果；

其中，固定电压接口1101，还可以用于在上述控制指令输入完成后，停止向上述芯片输入上述电压。

对于装置实施例而言，由于其与方法实施例基本相似，所以描述的比较简单，相关之处参见方法实施例的部分说明即可。

本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似的部分互相参见 即可。

本领域内的技术人员应明白，本发明实施例的实施例可提供为方法、装置、或计算机程序产品。因此，本发明实施例可采用完全硬件实施例、完全软件实施例、或结合软件和硬件方面的实施例的形式。而且，本发明实施例可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码的计算机可用存储介质(包括但不限于磁盘存储器、CD-ROM、光学存储器等)上实施的计算机程序产品的形式。

本发明实施例是参照根据本发明实施例的方法、终端设备(系统)、和计算机程序产品的流程图和/或方框图来描述的。应理解可由计算机程序指令实现流程图和/或方框图中的每一流程和/或方框、以及流程图和/或方框图中的流程和/或方框的结合。可提供这些计算机程序指令到通用计算机、专用计算机、嵌入式处理机或其他可编程数据处理终端设备的处理器以产生一个机器，使得通过计算机或其他可编程数据处理终端设备的处理器执行的指令产生用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的装置。

这些计算机程序指令也可存储在能引导计算机或其他可编程数据处理终端设备以特定方式工作的计算机可读存储器中，使得存储在该计算机可读存储器中的指令产生包括指令装置的制造品，该指令装置实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能。

这些计算机程序指令也可装载到计算机或其他可编程数据处理终端设备上，使得在计算机或其他可编程终端设备上执行一系列操作步骤以产生计算机实现的处理，从而在计算机或其他可编程终端设备上执行的指令提供用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的步骤。

尽管已描述了本发明实施例的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例做出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本发明实施例范围的所有变更和修改。

最后，还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者终端设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者终端设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者终端设备中还存在另外的相同要素。

以上对本发明所提供的一种测试方法和一种芯片，进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。