1.一种光纤敏感环温度性能评测装置，其特征在于：包括电源模块、光纤陀螺结构、陀螺信号处理结构，所述光纤陀螺结构内设置有光纤敏感环(11)、热源仿真部分，所述光纤敏感环(11)与陀螺信号处理结构连接，光纤敏感环(11)和陀螺信号处理结构构成光纤陀螺的闭环结构，所述光纤陀螺的闭环结构不与热源仿真部分电连接，所述电源模块为所述光纤敏感环温度性能评测装置提供电源。
2.根据权利要求1所述的光纤敏感环温度性能评测装置，其特征在于：还包括连接结构(4)，所述连接结构(4)设置于所述光纤陀螺结构和陀螺信号处理结构之间，并且连通光纤陀螺结构和陀螺信号处理结构；陀螺信号处理结构内设置有Y波导(7)，所述光纤敏感环(11)的尾纤延伸穿过连接结构(4)与Y波导(7)输出端的尾纤连接。
3.根据权利要求1所述的光纤敏感环温度性能评测装置，其特征在于：还包括连接结构(4)，所述连接结构(4)设置于所述光纤陀螺结构和陀螺信号处理结构之间，并且连通光纤陀螺结构和陀螺信号处理结构；光纤陀螺结构内还设置有Y波导(7)，所述光纤敏感环(11)的尾纤与Y波导(7)输出端的尾纤连接，所述Y波导(7)通过穿过连接结构(4)的导线与陀螺信号处理结构连接，所述光纤敏感环(11)、Y波导(7)和陀螺信号处理结构构成光纤陀螺的闭环结构。
4.根据权利要求2所述的光纤敏感环温度性能评测装置，其特征在于：所述连接结构(4)为走纤管。
5.根据权利要求2或3所述的光纤敏感环温度性能评测装置，其特征在于：所述光纤陀螺结构内设置有信号处理板容纳结构、光源驱动板容纳结构，所述热源仿真部分包括信号处理板仿真热源(14)、光源驱动板仿真热源(15)，所述信号处理板仿真热源(14)设置于信号处理板容纳结构内，所述光源驱动板仿真热源(15)设置于光源驱动板容纳结构内。
6.根据权利要求5所述的光纤敏感环温度性能评测装置，其特征在于：所述信号处理板仿真热源(14)由陀螺信号处理板或第一加热元件构成，所述光源驱动板仿真热源(15)由陀螺光源驱动板或第二加热元件构成。
7.根据权利要求1所述的光纤敏感环温度性能评测装置，其特征在于：还包括高低温试验装置，所述光纤陀螺结构设置于高低温试验装置内，所述陀螺信号处理结构设置于高低温试验装置外部。
8.根据权利要求1所述的光纤敏感环温度性能评测装置，其特征在于：所述陀螺信号处理结构内设置有光源(9)，所述光源(9)为SLD光源或ASE光源。