技术总结
本实用新型提出一种用于晶圆铜层厚度多点测量的标定系统，包括：电涡流传感器；数据采集装置，采集电涡流传感器输出的采样信号；数据库模块，用于存储计算铜层厚度所需的多点标定表；上层控制系统，用于存储标定数据库，并接收数据采集装置传输的采样信号，并对采样信号进行数据处理后，根据选定的多点标定表计算晶圆表面铜层多点的厚度测量值，并对在计算完成后，上层控制系统根据测量点序，进行测量值与测量点坐标的一一匹配，并将匹配结果按照预设格式进行保存。本实用新型可以很好地消除测量过程中提离高度波动所造成的测量误差，从而保证测量准确度，同时具有简单可靠的优点。
技术研发人员：李弘恺;田芳馨;路新春;雒建斌;沈攀;王同庆;李昆
受保护的技术使用者：天津华海清科机电科技有限公司;清华大学
文档号码：201621099178
技术研发日：2016.09.30
技术公布日：2017.06.06