半导体器件封装的真空式推拉力工装夹具及其测试系统的制作方法

本实用新型涉及半导体器件的测试技术领域，具体来说涉及一种半导体器件封装的真空式推拉力工装夹具及其测试系统。

背景技术：

DFN(双边扁平无铅封装)是一种小型电子元器件的封装形式的名称。其中，目前生产的DFN产品，最小产品尺寸只有0.23×023，焊接线的线径越来越小，最小的线径约在20um。

值得注意的是，目前用于测试DFN产品焊接线的推拉力测试装置，其线拉力测试值约只有4～5g范围值，球推力则约只有15g左右的范围值；因此，对用于固定DFN产品进行推拉力测试的工装夹具的要求必须非常高，即工装夹具必须能够确实夹持固定DFN产品，避免DFN产品整体在受力时于工装夹具的槽内位移，如此测得的数据才不会产生偏差。

然而，目前的工装夹具10主要成形为如图1的平板式，所述工装夹具10的顶部设有一安装槽11，所述安装槽11包括二夹固侧壁12及一槽端侧壁13围设形成，所述二夹固侧壁12平行设置，所述二夹固侧壁12的一端通过所述槽端侧壁13连接以封闭形成所述安装槽11的槽端，所述二夹固侧壁12的另一端共同界定形成一置入口14，用以将料条15置入所述安装槽11内。

如图2、图3及图4所示，由于安装槽11上侧是开放的，且料条15成形为薄片状，料条15置入后不能完全压实，在实际测试时，如图3、图4，料条15包括设于框架151上的芯片152以及用以导电连接框架151与芯片152的焊接线153，其中，所述框架151容易在焊接线153被测量钩16向上提拉后受力拱起变形，造成测试值偏差大于过程偏差，测试值无参考价值，有待进一步改进。

技术实现要素：

鉴于上述情况，本实用新型提供一种半导体器件封装的真空式推拉力工装夹具，通过在工装夹具上设置真空吸附结构，使料条能够被压实在工装夹具的安装槽槽底上，解决了现有技术中料条的框架容易在受到向上拉力后拱起变形的技术问题，达到使产品在测试时无晃动，确保测试数据的准确性等技术效果。

为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案是一种半导体器件封装的真空式推拉力工装夹具，所述工装夹具的顶部设有一安装槽；其中，所述工装夹具的底部凹设有一抽真空室，所述真空室与所述安装槽之间通过所述安装槽的槽底壁隔开，所述槽底壁贯设有抽吸孔；所述安装槽内部与所述抽真空室之间通过所述抽吸孔连通。

本实用新型半导体器件封装的真空式推拉力工装夹具的进一步改进在于，所述工装夹具底部设有封闭围壁，所述封闭围壁界定形成所述抽真空室。

本实用新型半导体器件封装的真空式推拉力工装夹具的更进一步改进在于，所述封闭围壁对应所述导向侧壁、所述槽端侧壁及所述置入口设置于所述槽底壁的底面上。

本实用新型半导体器件封装的真空式推拉力工装夹具的进一步改进在于，所述安装槽具有二导向侧壁及一槽端侧壁围设形成，所述二导向侧壁平行设置，所述二导向侧壁的一端通过所述槽端侧壁连接以封闭形成所述安装槽的槽端，所述二导向侧壁的另一端共同界定形成一置入口。

此外，本实用新型另提供一种半导体器件封装的真空式推拉力测试系统，其通过测量钩对料条形成推拉力进行测试；其中，所述测试系统包括：抽真空装置；前述的工装夹具通过其抽真空室与所述抽真空装置连接，以封闭所述抽真空室；所述料条，具有框架，设于所述工装夹具的安装槽内；藉此，所述抽真空装置启动抽真空时，所述料条的框架通过所述工装夹具的抽吸孔被吸附固定于所述工装夹具的安装槽槽底上。

具体地，所述料条包括所述框架、设于所述框架上的芯片以及连接所述框架与所述芯片的焊接线。进一步地，所述料条设于所述工装夹具的安装槽内，所述框架的相对两侧与所述二导向侧壁相接定位，且所述框架覆盖于全部的抽吸孔上。

进一步地，所述料条的框架底部设有胶层或止滑层。

本实用新型由于采用了以上技术方案，在工装夹具的底部形成抽真空室，并设置连通抽真空室及安装槽的抽吸孔，使本实用新型的工装夹具能够通过所述抽真空室及抽吸孔在配合抽真空装置及料条时，形成真空吸附力，将料条确实固定在安装槽内，且具有足够的定位强度抵抗测量钩施予的推拉力，避免料条在进行推拉力测试时晃动，从而达到确保测试数据的准确性的技术效果。

附图说明

图1是现有工装夹具与料条的使用方式示意图。

图2是现有工装夹具与料条的结合结构俯视示意图。

图3是现有工装夹具与料条结合的结构剖视示意图。

图4是图3中虚线圆框部位的局部放大示意图。

图5是本实用新型工装夹具的俯视结构平面示意图。

图6是本实用新型工装夹具的底视结构平面示意图。

图7是本实用新型工装夹具与料条结合的结构剖视示意图。

图8是图7中实线圆框部位的局部放大示意图。

附图标记与部件的对应关系如下：

背景技术：

工装夹具10；安装槽11；夹固侧壁12；槽端侧壁13；置入口14；料条15；框架151；芯片152；焊接线153；测量钩16。

本实用新型：

工装夹具20；安装槽21；导向侧壁22；槽端侧壁23；置入口24；抽真空室25；开口251；槽底壁26；抽吸孔27；封闭围壁28；料条30；框架31；芯片32；焊接线33；测量钩40；抽真空装置50。

具体实施方式

为利于对本实用新型的了解，以下结合附图的图5至图8及实施例，进行本实用新型提供一种半导体器件封装的真空式推拉力工装夹具及其测试系统的说明。本实用新型的工装夹具20用以在进行焊接线的推拉力测试时容置固定料条30，且所述工装夹具20可进一步配合测量钩40及抽真空装置50形成真空式的推拉力测试系统。

如图5、图6及图7所示，所述工装夹具20包括成形于顶部的安装槽21以及成形于底部的抽真空室25；所述安装槽21具有二导向侧壁22及一槽端侧壁23围设形成，所述二导向侧壁22平行设置且具有相对两端，所述二导向侧壁22的一端通过所述槽端侧壁23连接以封闭形成所述安装槽21的槽端，所述二导向侧壁22的另一端共同界定形成一置入口24，用以置入料条30。所述真空室25与所述安装槽21之间通过所述安装槽21的槽底壁26隔开，具体地，所述导向侧壁22、槽端侧壁23成形于所述槽底壁26的顶面上；所述封闭围壁28对应所述导向侧壁22、所述槽端侧壁23及所述置入口24设置于所述槽底壁26的底面上；此外，所述槽底壁26贯设有抽吸孔27；所述安装槽21内部与所述抽真空室25之间通过所述抽吸孔27连通。

如图7、图8所示，所述料条30包括框架31、设于所述框架31上的芯片32以及连接所述框架31与所述芯片32的焊接线33。所述料条30置入工装夹具20的安装槽21内时，所述框架31的相对两侧与所述二导向侧壁22相接定位，且所述框架31覆盖于全部的抽吸孔27上，以在工装夹具20与抽真空装置50连接进行抽真空时，通过抽吸孔27将料条30吸附固定于所述安装槽21内。较佳地，所述料条30框架31的底面上可另设置胶层或止滑层(图未示)，所述胶层可以在框架31底面与安装槽21的槽底面之间形成粘固作用，主要用于抵抗相对于槽底壁26的垂直向作用力，所述止滑层则可以在框架31底面与安装槽21的槽底面之间形成止滑定位作用，主要用于抵抗相对于槽底壁26的水平向作用力，以进一步提高料条30在安装槽21内的稳定度，达到避免料条30在工装夹具20的安装槽21内晃动，以获得高准确性的测试数据。

请复参阅图7、图8所示，说明本实用新型半导体器件封装的真空式推拉力测试系统的使用方法。所述测试系统包括抽真空装置50、如前所述的工装夹具20以及测量钩40；其中，所述工装夹具20通过其抽真空室25与所述抽真空装置50连接，以封闭所述抽真空室25的开口251；将所述料条30设于所述工装夹具20的安装槽21内，并覆盖于全部抽吸孔27上；藉此，所述抽真空装置50启动抽真空时，所述料条30的框架31即可通过所述工装夹具20的抽吸孔27被吸附固定于所述工装夹具20的安装槽21槽底上，从而能够抵抗测量钩40施予的推拉力，避免料条30受力位移或变形而影响测试数据的准确性。

于本实用新型中，应该被理解的是，所述“真空式”、“抽真空室25”或“抽真空装置50”等词语中所指的“真空”不是指真实的完全真空，而是指通过抽吸空间(抽吸孔27与抽真空室25)内的气体以在空间内形成负压，从而使得空间与外部连通的孔口处形成抽吸力，再利用该抽吸力对料条30的框架31吸附固定，从而达到提供一种真空式的工装夹具。

于本实用新型中，所述工装夹具20较佳是作为DFN封装形式的料条固定夹具，具体可以通用于DFN1006-2L、DFN1006-3L、DFN0603等产品。

此外，由于个形式DFN产品的框架31具有差异，所述工装夹具20的抽吸孔27可以只沿着安装槽21槽内形状设置，且如图5、图6所示，较佳可对应所述框架31的形态将抽吸孔27分布排列于安装槽21的槽底面上，以进一步提高对不同形态框架31的吸附稳定度。

以上结合附图及实施例对本实用新型进行了详细说明，本领域中普通技术人员可根据上述说明对本实用新型做出种种变化例。因而，实施例中的某些细节不应构成对本实用新型的限定，本实用新型将以所附权利要求书界定的范围作为本实用新型的保护范围。