传感器及传感器的制造方法与流程

相关申请的相互参照

本申请基于2015年6月19日提出的日本专利申请第2015－123793号及2016年5月11日提出的日本专利申请第2016－95266号，在此引用其全部内容。

本公开涉及将包含集成电路的电子零件和端子的一部分用封固体成模(铸型、mold)而成的传感器及传感器的制造方法。

背景技术：

以往，已知有如下传感器，具备：输出与关于检测对象的物理量对应的电信号的集成电路；连接在集成电路的引线上的多个端子；设在各端子间的电容器和将集成电路及电容器成模的封固体。在专利文献1中公开的传感器使用霍尔ic作为集成电路。在霍尔ic的电源引线上连接着电源端子，在接地引线上连接着接地端子，在信号引线上连接着信号端子。在接地端子与电源端子之间及接地端子与信号端子之间设有电容器。

例如与sent通信等的通信方式对应的集成电路的输出信号是数字信号。在这样使用输出数字信号的集成电路的情况下，与使用输出模拟信号的集成电路的情况相比，输出信号的频率变高。因此，向传感器外释放的电气噪声变得比较大。为了降低该噪声，可以考虑在信号端子与接地端子之间设置例如π型滤波器的对策。

如上述那样，为了设置π型滤波器，需要在信号端子的中途串联地连接电阻。例如，可以考虑将信号端子在集成电路侧和外部连接侧分为2个零件、在这些零件间连接电阻。但是，如果在将电子零件向端子焊接的时点信号端子被分为2个零件，则一方的零件容易相对于另一方的零件运动，正确的焊接变得困难。因此，有难以制造传感器的问题。

另一方面，可以考虑在将除了电阻以外的电子零件焊接在端子上之后，将信号端子的中途断开、在其断开部位串联地连接电阻。但是，当将信号端子断开时，在已经焊接的电子零件上作用有应力，电子零件有可能损坏。此外，需要在焊接工序的途中实施将信号端子断开的工序，有难以制造的问题。

先行技术文献

专利文献

专利文献1：特开2015－59883号公报

技术实现要素：

本公开的目的在于提供一种能够减小向外部释放的电气噪声、容易制造、且能够抑制制造时的电子零件的损坏的传感器及传感器的制造方法。

在本公开的第一方式中，传感器具备：集成电路，具有电源引线、接地引线及信号引线，输出与关于检测对象的物理量对应的检测信号；电源端子，连接在上述电源引线上；接地端子，连接在上述接地引线上；第1信号端子，连接在上述信号引线上；第2信号端子，与上述第1信号端子电连接；滤波器部件，一方的连接端与上述电源端子、上述接地端子、上述第1信号端子或上述第2信号端子的任一个连接，另一方的连接端与上述电源端子、上述接地端子、上述第1信号端子或上述第2信号端子的其他的任一个连接；封固体，将上述集成电路、上述电源端子、上述接地端子、上述第1信号端子、上述第2信号端子及上述滤波器部件封固。上述电源端子、上述接地端子、上述第1信号端子及上述第2信号端子各自一部分从上述封固体露出。

由于在上述传感器中设有滤波器部件，所以能够降低向外部释放的电气噪声。

此外，由于电源端子、接地端子、第1信号端子及第2信号端子的一部分从封固体露出，所以能够在将露出的部分彼此相互连结的状态下制造传感器。因此，在端子连接时及滤波器连接时，能够将各端子预先连结到1个上。由此，在端子连接工序及滤波器连接工序中能够使各端子成为一体，所以能够防止端子浮起等的位置偏移，容易制造传感器。

此外，由于各端子各自一部分从封固体露出，所以能够在将作为集成电路及滤波器部件的电子零件用封固体封固而固定后，将端子间断开。由此，不需要例如在将滤波器部件向端子连接的工序的途中将端子间断开，所以容易制造传感器。此外，由于能够减小在各端子的连结部的断开时作用在电子零件上的应力，所以能够抑制制造时的电子零件的损坏。

在本公开的第二技术方案中，提供一种传感器的制造方法，所述传感器具备：集成电路，具有电源引线、接地引线及信号引线，输出与关于检测对象的物理量对应的检测信号；电源端子，连接在上述电源引线上；接地端子，连接在上述接地引线上；第1信号端子，连接在上述信号引线上；第2信号端子，与上述第1信号端子电连接；滤波器部件，一方的连接端连接在上述电源端子、上述接地端子、上述第1信号端子或上述第2信号端子的某一个上，另一方的连接端连接在上述电源端子、上述接地端子、上述第1信号端子或上述第2信号端子的其他的某一个上；封固体，将上述集成电路、上述电源端子、上述接地端子、上述第1信号端子、上述第2信号端子及上述滤波器部件封固；所述传感器的制造方法具备：在连结端子中将上述电源引线和上述电源端子、上述接地引线和上述接地端子、上述信号引线和上述第1信号端子分别连接，所述连结端子是将上述电源端子、上述接地端子、上述第1信号端子及上述第2信号端子用连结部连结而成为一体；将上述滤波器部件与上述连结端子连接；将上述集成电路、上述电源端子、上述接地端子、上述第1信号端子、上述第2信号端子及上述滤波器部件用上述封固体封固，以使上述连结部从上述封固体露出；在上述封固体的外部将上述连结部断开，以使上述电源端子、上述接地端子和上述第2信号端子分离。

在上述传感器的制造方法中，当进行端子连接工序及滤波器连接工序时，由于各端子作为连结端子成为一体，所以能够将端子固定。由此，能够防止端子连接工序及滤波器连接工序中的端子浮起等的位置偏移，与在端子被切离的状态下进行端子连接工序及滤波器连接工序的情况相比制造较容易。此外，由于在连结端子上连接集成电路及滤波器部件，在被封固体封固的状态下，在封固体的外部将连结端子的连结部断开，所以在断开时作用的应力被减小，能够防止电子零件的损坏。

附图说明

关于本公开的上述目的及其他目的、特征及优点，一边参照附图一边通过下述详细的记述会变得明确。

图1是表示使用本公开的第1实施方式的传感器的节气门装置的图。

图2是表示本公开的第1实施方式的传感器被埋入的罩的图。

图3是表示图2的iii－iii线截面中的传感器附近的图。

图4是表示本公开的第1实施方式的传感器的平面图。

图5是图4的v方向向视图。

图6是图4的vi方向向视图。

图7是说明本公开的第1实施方式的π型滤波器的电路图。

图8是说明本公开的第1实施方式的传感器的制造方法的流程图。

图9是表示在本公开的第1实施方式的端子成形工序中成形的连结端子的平面图。

图10是表示在本公开的第1实施方式的端子熔接工序及焊接工序中连接了电子零件的连结端子的平面图。

图11是表示在本公开的第1实施方式的封固工序中将电子零件及端子的一部分用封固体封固的状态的传感器的平面图。

图12是表示在本公开的第1实施方式的断开工序中连结部被断开后的状态的传感器的平面图。

图13是表示本公开的第1实施方式的传感器与布线连接的状态的立体图。

图14是表示本公开的第2实施方式的传感器的平面图。

图15是表示本公开的第3实施方式的传感器的平面图。

图16是表示本公开的第4实施方式的传感器的平面图。

图17是表示本公开的第5实施方式的传感器的平面图。

图18是表示本公开的第5实施方式的传感器的制造途中的状态、表示将连结端子的连结部断开之前的状态的平面图。

图19是表示连接着本公开的第6实施方式的电子零件的连结端子的状态的平面图。

图20是表示将本公开的第6实施方式的连结端子的连结部断开前的状态的平面图。

图21是表示本公开的第6实施方式的传感器的平面图。

具体实施方式

以下，基于附图说明本公开的多个实施方式。在实施方式彼此中对实质上相同的结构赋予相同的标号而省略说明。

[第1实施方式]

基于图1～图13说明本公开的第1实施方式。

本公开的第1实施方式的传感器20、120被用在图1所示的节气门装置中。节气门装置10是调整未图示的引擎的吸入空气量的电子控制式的阀装置。

首先，参照图1～图3对节气门装置10进行说明。

节气门装置10具备主体11、阀体12、旋转轴13、马达14、支架15、磁铁16、17、罩18、传感器20、120及布线22～27。主体11的通孔28构成引擎的吸气通路的一部分。阀体12与旋转轴13一起旋转，将通孔28的开口程度即节气门开度变更。马达14将旋转轴13旋转驱动。支架15是筒状，被固定在旋转轴13的端部上。磁铁16、17被固定在支架15的内壁上。磁铁16与磁铁17之间的磁场的朝向根据旋转轴13的旋转角度而变化。罩18以将支架15等覆盖的方式设置，被用螺钉29固定在主体11上。

传感器20具有位于磁铁16与磁铁17之间的霍尔ic30。穿过霍尔ic30内部的霍尔元件301的感磁面的磁通密度对应于磁铁16与磁铁17之间的磁场的朝向而变化。霍尔ic30、130输出与相当于“关于检测对象的物理量”的旋转轴13的旋转角度对应的检测信号。传感器120的霍尔ic130除了霍尔元件301的感磁面的朝向不同以外，与霍尔ic30同样地构成。霍尔ic30、130相当于“集成电路”。布线22～27用来将马达14及传感器20、120连接到外部。如图2及图13所示，布线22将传感器20、120与未图示的电池等的电源连接，布线23将传感器20、120与地电位连接。此外，布线24将由传感器20检测到的检测信号向未图示的电子控制装置输出，布线25将由传感器120检测到的检测信号向电子控制装置输出。传感器20的一部分及布线22～27的一部分被埋入在罩18中。以下，将电子控制装置记作“ecu”。

这样构成的节气门装置10将传感器20的检测信号向外部的ecu发送。ecu基于从传感器20接收到的检测信号计算节气门开度，并且基于加速器开度等的车辆信息决定节气门开度的目标值。并且，ecu控制马达14，以使节气门开度的检测值与目标值一致。

接着，参照图3～图6对传感器20、120的结构详细地说明。另外，图4是从图3的iv方向观察的图，图5是侧视图，图6是仰视图。

图中，为了将传感器20与传感器120区别，对于传感器20以2位数字赋予标号，相对于此，在传感器120中，标号后2位与对应的传感器20的构成相同、且将百位设为“1”而以3位数字赋予标号。如上述那样，传感器20、120由于除了感磁面的朝向以外是同样的，所以以下对传感器20进行说明。

如图3～图6所示，传感器20具备霍尔ic30、电源端子35、接地端子36、第1信号端子37、第2信号端子38、第1电容器41、第2电容器42、电阻43、作为电源侧电容器的第3电容器45及封固体50等。

如图4所示，霍尔ic30具有传感器部300、电源引线31、接地引线32及信号引线33。霍尔ic30对应于sent通信，其输出信号是数字信号。

在传感器部300中，设有检测与旋转轴13的旋转角度对应的磁通量的变化的霍尔元件301，形成为大致矩形。

引线31、32、33从传感器部300的同一侧面突出而形成，从一侧依次排列。电源引线31在传感器部300侧与接地引线32平行地形成，中间部向从接地引线32离开的一侧延伸，在前端侧与接地引线32平行地形成。接地引线32从传感器部300大致笔直地延伸而形成。信号引线33在传感器部300侧与接地引线32平行地形成，中间部向从接地引线32离开的一侧延伸，在前端侧与接地引线32平行地形成。

以下，设接地引线32的突出方向(图4等的纸面上下方向)为“信号线延伸方向”。此外，这里所述的“平行”，并不限于严格地平行，制造误差程度的偏差是被容许的。关于后述的记载中的“平行”、“垂直”也同样。此外，在图中，为了避免引线31～33与端子35～37的重叠部位变得复杂，适当将霍尔ic30用双点划线记载。此外，关于传感器部300的内部布线省略了记载。关于有关其他实施方式的图也是同样的。

电源端子35，接地端子36及第1信号端子37与电源引线31、接地引线32及信号引线33对应而从一侧依次排列。以下，在端子35～38中，将霍尔ic30侧设为“基端侧”，将与霍尔ic30相反侧设为“前端侧”。

电源端子35具有基部351及突起352。基部351在信号线延伸方向上延伸形成，形成为，使前端侧成为比基端侧更远离接地端子36的一侧。此外，基部351其前端侧形成得比基端侧粗。基部351的基端侧连接在电源引线31上。突起352从基部351向接地端子36侧突出而形成。

电源端子35的基部351的前端侧从作为封固体50的与设有霍尔ic30的一侧相反侧的端部的前端部505露出。设电源端子35的从封固体50露出的部位为露出部353。露出部353形成为与布线22对应的宽度，被弯折地通过连接端部354与布线22连接。此外，在露出部353上，形成有作为向接地端子36侧突出的断开痕的断开部355。

接地端子36整体上在信号线延伸方向上延伸而形成。接地端子36其前端侧形成得比基端侧粗。接地端子36的基端侧连接在接地引线32上。

接地端子36的前端侧从封固体50的前端部505露出。设接地端子36的从封固体50露出的部位为露出部363。露出部363形成为与布线23对应的宽度，被弯折地通过连接端部364与布线23连接。此外，在露出部363上，形成有作为向电源端子35侧突出的断开痕的断开部365及作为向第2信号端子38侧突出的断开痕的断开部366。

第1信号端子37具有基部371及突起372。基部371在信号线延伸方向上延伸而形成，形成为，使前端侧成为比基端侧更从接地端子36远离的一侧。基部371的基端侧连接在信号引线33上。突起372从基部371向接地端子36侧突出而形成。在本实施方式中，第1信号端子37的突起372形成在比电源端子35的突起352更靠基端侧。

第1信号端子37的基部371的前端侧从封固体50的前端部505露出。设第1信号端子37的从封固体50露出的部位为露出部373。在第1信号端子37中，在露出部373的前端侧形成有作为断开痕的断开部377。

第2信号端子38配置在突起372的前端侧、且接地端子36与第1信号端子37之间。第2信号端子38的前端侧形成为比基端侧更从接地端子36远离的一侧。第2信号端子38基端侧与其他的端子35～37不同，不与霍尔ic30的引线31～33连接。

第2信号端子38的前端侧从封固体50的前端部505露出。设第2信号端子38的从封固体50露出的部位为露出部383。露出部383的前端侧形成为与布线24对应的宽度，被弯折地通过连接端部384与布线24连接。在本实施方式中，露出部383形成为，使前端侧成为比从封固体50的突出部位更从接地端子36远离的一侧，露出部383的一部分配置在第1信号端子37的断开部377的前端侧。

在露出部383上，形成有作为向接地端子36侧突出的断开痕的断开部386。此外，在露出部383的与第1信号端子37的断开部377对置的部位，形成有作为断开痕的断开部387。

另外，关于各端子的断开等的制造方法在后面叙述。

在传感器20中，设有第1电容器41、第2电容器42、电阻43及第3电容器45。在本实施方式中，第1电容器41、第2电容器42、电阻43及第3电容器45对应于“滤波器部件”。电容器41、42、45都是芯片型，是所谓的“芯片电容器”。此外，电阻43是芯片型，是所谓的“芯片型电阻器”。

第1电容器41其一方的连接端连接在第1信号端子37的突起372上，另一方的连接端连接在接地端子36上。

第2电容器42其一方的连接端连接在第2信号端子38上，另一方的连接端在比第1电容器41靠前端侧连接在接地端子36上。

电阻43其一方的连接端在比突起372靠前端侧连接在第1信号端子37的基部371上，另一方的端部在比第2电容器42靠基端侧连接在第2信号端子38上。即，在本实施方式中，第1信号端子37和第2信号端子38经由电阻43电连接。

第3电容器45其一方的连接端连接在电源端子35的突起352上，另一方的连接端在第1电容器41与第2电容器42之间连接在接地端子36上。第3电容器45在信号线延伸方向上配置在第1电容器41与第2电容器42之间。第3电容器45用来使得静电的高电压不作用在霍尔ic30上。

在本实施方式中，电容器41、42、45及电阻43都被封固体50封固。此外，第1电容器41以使连结连接端的直线与信号线延伸方向垂直的方式来配置。关于电容器42、45、电阻43也同样，以使连结连接端的直线与信号线延伸方向垂直的方式来配置。即，在本实施方式中，将电容器41、42、45及电阻43的各自的连接端连结的方向相同。

π型滤波器40由第1电容器41、第2电容器42及电阻43构成，是使高频成分衰减的滤波器。在本实施方式中，在信号线延伸方向上，从基端侧起依次排列有第1电容器41、电阻43、第2电容器42。

在图7中表示π型滤波器40的电路结构。

如图7所示，第1电容器41在电阻43的霍尔ic30侧连接在信号线和地电位上。第2电容器42在电阻43的与霍尔ic30相反侧连接在信号线和地电位上。

电阻43在第1电容器41和信号线的连接部位与第2电容器42和信号线的连接部位之间，且相对于信号线串联地设置。换言之，为了构成π型滤波器40，需要将电阻43相对于信号线串联地相连。所以，在本实施方式中，通过将信号线分为第1信号端子37和第2信号端子38，将第1信号端子37和第2信号端子38用电阻43连接，从而将电阻43相对于信号线串联地设置。由此，霍尔ic的检测信号依次经由第1信号端子37、电阻43、第2信号端子38被向ecu侧输出。

如图4所示，在本实施方式中，构成π型滤波器40的电容器41、42及电阻43内置在封固体50中，π型滤波器40可以说配置在霍尔ic30的正下方。例如，作为比较例，在π型滤波器设在经由布线22～27与传感器20连接的ecu中的情况下，由霍尔ic30生成的噪声有可能经由布线22～27被向外部放射。另一方面，在本实施方式中，通过将π型滤波器40配置到霍尔ic30的正下方，能够在传感器20的内部降低噪声，所以能够抑制噪声向外部的放射。此外，由于能够将传播到布线22～27中的噪声用设在传感器20内部中的π型滤波器40降低，所以能够减少噪声从外部向霍尔ic30的侵入。

封固体50例如由树脂或陶瓷等构成，将霍尔ic30、端子35～38、第1电容器41、第2电容器42、电阻43及第3电容器45成模(铸型)。封固体50包括ic封固部501、中间部502及端子形成部503，它们一体地形成。ic封固部501形成为与传感器部300对应的形状。中间部502是ic封固部501和端子形成部503的中间区域。中间部502形成为比ic封固部501宽度宽。此外，端子形成部503形成为比中间部502宽度宽。端子35～38从端子形成部503的作为与ic封固部501相反侧的端部的前端部505露出。

以下，适当将霍尔ic30、第1电容器41、第2电容器42、电阻43及第3电容器45记作“电子零件”。

电源端子35、接地端子36、第1信号端子37及第2信号端子38其一部分从封固体50露出。在本实施方式中，全部的端子35～38从前端部505露出。

在电源端子35中的作为从封固体50露出的部分的露出部353中，包括与布线22连接的连接端部354、以及在制造途中将与接地端子36连结的部分断开而成的断开部355。

在接地端子36中的作为从封固体50露出的部分的露出部363中，包括与布线23连接的连接端部364、在制造途中将与电源端子35连结的部分断开而成的断开部365、以及在制造途中将与第2信号端子38连结的部分断开而成的断开部366。

在第2信号端子38中的作为从封固体50露出的部分的露出部383中，包括与布线24连接的连接端部384、在制造途中将与接地端子36连结的部分断开而成的断开部386、以及在制造途中将与第1信号端子37连结的部分断开而成的断开部387。

在第1信号端子37中的作为从封固体50露出的部分的露出部373中，包括在制造途中将与第2信号端子38连结的部分断开而成的断开部377。

在如以上那样构成的传感器20中，电源端子35、接地端子36、第1信号端子37及第2信号端子38在从电子零件被连接到端子上直到形成封固体50，可以将从封固体50露出的部分彼此相互连结。

接着，参照图8～图12对传感器20的制造方法详细地说明。传感器的制造方法在第2实施方式～第5实施方式中也是同样的。

如图8所示，最初的步骤s1是端子成形工序。在端子成形工序中，如图9所示，成形端子35～38经由连结部341、342、343被相互连结而成的连结端子34。详细地讲，连结部341垂直于信号线延伸方向地将电源端子35和接地端子36连结。连结部342将接地端子36和第2信号端子38在与信号线延伸方向垂直方向上连结。连结部343将第1信号端子37和第2信号端子38与信号线延伸方向平行地连结。即，连结部341、342将端子35、36、38间在纸面横向上连结，连结部343将信号端子37、38间在纸面纵向上连结。

接着的步骤s2是作为端子连接工序的端子熔接工序。如图10所示，在端子熔接工序中，将电源引线31和电源端子35、接地引线32和接地端子36、信号引线33和第1信号端子37分别熔接。

接着的步骤s3是作为滤波器连接工序的焊接工序。在焊接工序中，如图10所示，将电容器41、42、45及电阻43向端子35～38焊接。

接着的步骤s4是封固工序。在封固工序中，如图11所示，以将电子零件及端子35～38的一部分成模(铸型)的方式而成形封固体50。此时，将封固体50成形为，使连结端子34的连结部341～343露出。

接着的步骤s5是端子断开工序。在端子断开工序中，如图12所示那样将连结部341～343断开。此时的断开痕是断开部355、365、366、386、387、377。

详细地讲，通过将连结部341断开，电源端子35和接地端子36被切离，在电源端子35上形成向接地端子36侧突出的断开部355，在接地端子36上形成向电源端子35侧突出的断开部365。此外，通过将连结部342断开，接地端子36和第2信号端子38被切离，在接地端子36上形成向第2信号端子38侧突出的断开部366，在第2信号端子38上形成向接地端子36侧突出的断开部386。

通过将连结部343断开，第1信号端子37和第2信号端子38被切离，在第1信号端子37上形成向第2信号端子38侧突出的断开部377，在第2信号端子38上形成向第1信号端子37侧突出的断开部387。即，在本实施方式中，使串联连接的第1信号端子37与第2信号端子38的连结部343露出到封固体50的外部，在封固体50的外部将连结部343断开。

通过将连结部341、342断开而形成的断开部355、365、366、386从各端子相对于信号线延伸方向垂直地突出。断开部355、365、366、386的断开面与信号线延伸方向平行地形成。

此外，通过将连结部343断开而形成的断开部377、387从各端子在信号线延伸方向上突出。断开部377、387的断开面形成为垂直于信号线延伸方向。

接着的步骤s6是弯曲工序。在弯曲工序中，将电源端子35的露出部353、接地端子36的露出部363及第2信号端子38的露出部383弯曲(参照图4～图6)。

如以上这样，制造出传感器20。然后，如图13所示，将传感器20与同样制造出的传感器120组合，将电源端子35、135、接地端子36、136及第2信号端子38、138向对应的布线22～25熔接。

在本实施方式中，在传感器20中，第1信号端子37经由电阻43及第2信号端子38与布线24连接。即，第1信号端子37没有与设在封固体50的外部的外部布线直接地连接。在本实施方式中，由于在将连接着电子零件的连结端子34用封固体50封固之后，在封固体50的外部将连结部341～343断开，所以不仅是与布线22～24连接的端子35、36、38，而且不与外部布线连接的第1信号端子37也露出到封固体50的外侧。在传感器120中也同样，未图示的第1信号端子没有与外部布线直接地连接，但在封固体150的外侧露出。

并且，传感器20、120及布线22～27如图2所示那样在罩18的成形时被成模在该罩18上。

(效果)

如以上说明，在第1实施方式中，传感器20具备霍尔ic30、电源端子35、接地端子36、第1信号端子37、第2信号端子38、作为滤波器部件的电容器41、42、45及电阻43、封固体50。

霍尔ic30具有电源引线31、接地引线32及信号引线33，输出与作为检测对象的旋转轴13的旋转角度对应的检测信号。

电源端子35连接在电源引线31上。接地端子36连接在接地引线32上。第1信号端子37连接在信号引线33上。第2信号端子38与第1信号端子37电连接。在本实施方式中，第2信号端子38经由电阻43与第1信号端子37连接。

作为滤波器部件的电容器41、42、45及电阻43其一方的连接端被连接在电源端子35、接地端子36、第1信号端子37或第2信号端子38的某个上，另一方的连接端被连接在连接着一方的连接端以外的电源端子35、接地端子36、第1信号端子37或第2信号端子38的某个上。

封固体50将霍尔ic30、电源端子35、接地端子36、第1信号端子37、第2信号端子38及滤波器部件封固。电源端子35、接地端子36、第1信号端子37及第2信号端子38各自一部分从封固体50露出。

在本实施方式中，由于在传感器20上设有电容器41、42、45及电阻43作为滤波器部件，所以能够降低向外部释放的电气噪声。此外，能够降低来自外部的电气噪声向霍尔ic30的影响。

由于电源端子35、接地端子36、第1信号端子37及第2信号端子38的一部分从封固体50露出，所以能够在将露出的部分彼此相互连结的状态下制造传感器20。因此，在将霍尔ic30与连结端子34熔接的端子熔接时及将电容器41、42、45及电阻43向各端子35～38焊接的焊接工序中，能够将端子35～38连结为1个。由此，在端子熔接工序及焊接工序中，能够使端子35～38成为一体，所以能够防止端子浮起等的位置偏移。特别是，第1信号端子37不会相对于其他的端子35、36、38运动，容易进行焊接。因而，容易制造传感器20。

此外，由于各端子35～38各自一部分从封固体50露出，所以能够在将电子零件用封固体50封固并固定后，将端子间断开。由此，不需要例如在将电容器41、42、45及电阻43向端子35～38连接的工序的途中将端子间断开，所以容易制造传感器20。此外，由于能够减小在各端子35～38的连结部341～343的断开时作用在电子零件上的应力，所以能够抑制制造时的电子零件的损坏。

在滤波器部件中，包括含有电阻43、第1电容器41及第2电容器42的π型滤波器40。电阻43被连接在第1信号端子37及第2信号端子38上。第1电容器41被连接在第1信号端子37及接地端子36上。第2电容器42被连接在第2信号端子38及接地端子36上。此外，检测信号依次经由第1信号端子37、电阻43及第2信号端子38被向外部输出。

在封固体50的内部设有π型滤波器40。因此，能够降低向封固体50的外部释放的电气噪声。通过在霍尔ic30的正下方设置π型滤波器40，能够使高频成分的噪声衰减，所以能够抑制由传感器20产生的噪声向外部的放射。此外，能够减少经由布线22～27传播的噪声向霍尔ic30的侵入。

在滤波器部件中包括与电源端子35及接地端子36连接的第3电容器45。由此，能够使得静电的高电压不会被施加到霍尔ic30上。

此外，在第1实施方式中，电阻43、第1电容器41、第2电容器42及第3电容器45是芯片型，连结两者的连接端的方向相互相同。这里，“连结两者的连接端的方向相互相同”，是指误差程度的偏差是容许的。由此，在焊接工序中，容易使用机器人等将电阻43及电容器41、42、45配置到规定的地方。

电源端子35、接地端子36、第1信号端子37及第2信号端子38从封固体50的作为与设有霍尔ic30的一侧相反侧的端部的前端部505露出。作为第1信号端子37的露出部373的前端部的断开部377与第2信号端子38的露出部383对置。由此，能够将第1信号端子37和第2信号端子38适当地断开。

具备霍尔ic30、电源端子35、接地端子36、第1信号端子37、第2信号端子38、滤波器部件和封固体50的传感器20的制造方法具备端子熔接工序(s2)、焊接工序(s3)、封固工序(s4)和端子断开工序(s5)。

在端子熔接工序(s2)中，在由电源端子35、接地端子36、第1信号端子37及第2信号端子38通过连结部341～343被连结而成为一体的连结端子34中将电源引线31和电源端子35、接地引线32和接地端子36、信号引线33和第1信号端子37分别连接。

在焊接工序(s3)中，将作为滤波器部件的电容器41、42、45及电阻43向连结端子34连接。

在封固工序(s4)中，以使连结部341～343从封固体50露出的方式将霍尔ic30、电源端子35、接地端子36、第1信号端子37、第2信号端子38及滤波器部件用封固体50封固。

在端子断开工序(s5)中，在封固体50的外部将连结部341、342断开，以使电源端子35、接地端子36、第2信号端子38分离。

在本实施方式中，在进行端子熔接工序及焊接工序时，由于端子35～38成为一体作为连结端子34，所以能够将端子固定。由此，能够防止端子熔接工序及焊接工序中的端子浮起等的位置偏移，与在端子35～38被切离的状态下进行端子熔接工序及焊接工序的情况相比更容易制造。此外，由于是在连结端子34上连接着霍尔ic30、电容器41、42、45及电阻43、用封固体50封固的状态下，连结端子34的连结部341～343被断开，所以在断开时作用在电子零件上的应力被减小，能够防止电子零件的损坏。

在本实施方式中，在端子断开工序中，还在封固体50的外部将连结部343断开以使第1信号端子37和第2信号端子38分离。在本实施方式中，为了在传感器20内构成π型滤波器40，将第1信号端子37和第2信号端子38用电阻43连接。由于如上述那样，滤波器部件在端子35～38被连结着作为连结端子34的状态下被连接，所以各端子不会相对于其他端子运动，容易进行焊接。

此外，在端子断开工序中，由于能够在将连结部341、342连接的动作之后追加，通过将连结部343断开从而将第1信号端子37和第2信号端子38断开，所以不需要例如在焊接工序的途中设置将端子断开的工序，能够使有关信号端子37、38的断开的工序的追加成为最小限度。

[第2实施方式]

图14中表示本公开的第2实施方式。

如图14所示，本实施方式的传感器220中，第1信号端子67及第2信号端子68的形状与第1实施方式的传感器20不同。

第1信号端子67具有基部671及突起672。基部671形成为与第1实施方式的信号端子37的基部371大致同样的形状，在基端侧与信号引线33连接，在前端侧，露出部373从封固体50的前端部505露出。

突起672向接地端子36侧突出。在本实施方式中，突起672包括向接地端子36侧延伸的第1突起673及从第1突起673向前端侧延伸的第2突起674。在第2突起674的前端上形成有连接部675。

第2信号端子68配置在突起672的前端侧、且接地端子36与第1信号端子67之间。第2信号端子68的形状除了在基端侧设有连接部682以外，与第1实施方式的信号端子38同样地形成，在前端侧，露出部383从封固体50的前端部505露出。

在本实施方式中，第1电容器41其一方的连接端连接在第1信号端子67的突起672的第1突起673上，另一方的连接端连接在接地端子36上。第2电容器42其一方的连接端连接在比第2信号端子68的连接部682更靠前端侧，另一方的连接端在比第1电容器41及第3电容器45更靠前端侧连接在接地端子36上。电阻43其一方的连接端连接在第1信号端子67的连接部675上，另一方的连接端连接在第2信号端子68的连接部682上。第3电容器45的配置及连接等与第1实施方式是同样的。

在本实施方式中，与第1实施方式同样，电容器41、42、45以连结连接端的直线与信号线延伸方向垂直的方式配置。另一方面，电阻43以连结连接端的直线与信号线延伸方向平行的方式配置。即，在本实施方式中，电阻43以与电容器41、42、45不同的朝向配置。换言之，连结电阻43的连接端的方向与连结电容器41、42、45的各自连接端的方向不同。

这样，通过变更第1信号端子67的形状，能够变更电阻43及第1电容器41的配置。

此外，各端子35、36、67、67的断开部355、365、366、386、387、377都与第1实施方式同样，形成在封固体50的外部。

如这样构成，也起到与上述实施方式同样的效果。

[第3实施方式]

在图15中表示本公开的第3实施方式。

如图15所示，本实施方式的传感器320的接地端子76具有基部761及突起762。基部761形成为与第1实施方式的接地端子36大致同样的形状，在基端侧与信号引线33连接，在前端侧，露出部363从封固体50的前端部505露出。突起762从基部761向第1信号端子77侧突出。

第1信号端子77具有基部771及突起772。基部771形成为与第1实施方式的基部371大致同样的形状，在基端侧与信号引线33连接，在前端侧，露出部373从封固体50的前端部505露出。突起772在接地端子76的突起762的前端侧向接地端子76侧突出而形成。突起772的前端侧与第2信号端子68的连接部682对置。

第2信号端子68的形状等与第2实施方式是同样的，配置在突起772的前端侧、且接地端子76与第1信号端子77之间。

第1电容器41其一方的连接端在比突起772靠前端侧连接在第1信号端子77的基部771上，另一方的连接端与接地端子76的突起762连接。

第2电容器42其一方的连接端连接在第2信号端子68上，另一方的连接端在比第1电容器41及第3电容器45靠前端侧与接地端子76的基部761连接。

电阻43其一方的连接端与第1信号端子77的突起772连接，另一方的连接端连接在第2信号端子68的连接部682上。第3电容器45的配置及连接等与第1实施方式是同样的。

在本实施方式中，与第2实施方式同样，电容器41、42、45以与信号线延伸方向垂直的方式配置，电阻43以与信号线延伸方向平行的方式配置。即，在本实施方式中，电阻43以与电容器41、42、45不同的朝向配置。

这样，通过变更接地端子76及第1信号端子77的形状，能够变更电阻43及第1电容器41的配置。

此外，各端子35、76、68、77的断开部355、365、366、386、387、377都与第1实施方式同样，形成在封固体50的外部。

如这样构成，也起到与上述实施方式同样的效果。

[第4实施方式]

在图16中表示本公开的第4实施方式。

如图16所示，本实施方式的传感器420具备霍尔ic430、电源端子85、接地端子36、第1信号端子87、第2信号端子68、电容器41、42、45，电阻43及封固体50等。

霍尔ic430具有传感器部300、电源引线431、接地引线432及信号引线433。在本实施方式中，引线431～433从传感器部300的同一侧面大致笔直地延伸而形成。因此，与第1实施方式等相比，前端侧的引线431～433的间隔变窄。

引线431～433分别与电源端子85、接地端子36及第1信号端子87连接。

电源端子85在信号线延伸方向上延伸而形成，形成为，使前端侧为比基端侧更从接地端子36远离的一侧。电源端子85除了基端侧靠近接地端子36侧以与电源引线431的前端部的位置对应这一点以外，露出部353等与第1实施方式的电源端子35的基部351同样地形成。

第1信号端子87具有一体形成的第1基部871及第2基部872。第1基部871形成为在基端侧向信号线延伸方向延伸、在前端侧向从接地端子36远离的方向延伸的大致l字状。第1基部871在基端侧与信号引线433连接。第2基部872形成在第1基部871的基端侧、且从与接地端子36相反侧的端部向前端侧延伸。第2基部872的前端侧的形状与第1实施方式的第1信号端子37的基部371的前端侧的形状是同样的，露出部373从封固体50露出。

第2信号端子68的形状等与第2实施方式是同样的，配置在第1基部871的前端侧、且第2基部872与接地端子36之间。

第1电容器41其一方的连接端连接在第1信号端子87的第1基部871上，另一方的连接端连接在接地端子36上。电阻43其一方的连接端连接在第1信号端子87的第1基部871的第1电容器41的前端侧，另一方的连接端连接在第2信号端子68的连接部682上。第3电容器45其一方的连接端连接在电源端子85上，另一方的连接端在第1电容器41与第2电容器42之间连接在接地端子36上。第2电容器42的配置及连接等与第2实施方式是同样的。

在本实施方式中，与第2实施方式同样，电容器41、42、45以与信号线延伸方向垂直的方式配置，电阻43以与信号线延伸方向平行的方式配置。即，在本实施方式中，电阻43以与电容器41、42、45不同的朝向配置。

这样，通过变更电源端子85及第1信号端子87的形状，能够变更霍尔ic430的电源引线431、接地引线432及信号引线433的形状。

此外，各端子85、36，87、68的断开部355、365、366、386、387、377都与第1实施方式同样，形成在封固体50的外部。

如这样构成，也起到与上述实施方式同样的效果。

[第5实施方式]

在图17及图18中表示本公开的第5实施方式。

如图17所示，本实施方式的传感器520具备霍尔ic30、电源端子95、接地端子96、第1信号端子97、第2信号端子98、电容器41、42、45，电阻43及封固体550等。

封固体550包括ic封固部501及端子封固部552，它们一体地形成。端子封固部552设在ic封固部501的前端侧，形成为大致矩形，与第1实施方式等的中间部502及端子形成部503相比形成为宽度较窄。在本实施方式中，电源端子95、接地端子96及第2信号端子98的前端侧从作为端子封固部552的前端侧的前端部555露出，第1信号端子97从端子封固部552的侧端部556露出。

电源端子95整体上在信号线延伸方向上大致笔直地延伸而形成，在基端侧与电源引线31连接，在前端侧，露出部953从封固体550的前端部555露出。露出部953具有与布线22连接的连接端部954、以及向接地端子96侧突出的作为断开痕的断开部955。露出部953与第1实施方式相比，除了断开部955与接地端子96接近这一点以外，形状等与露出部353是大致同样的。

接地端子96形成为与第1实施方式的接地端子36大致同样，在基端侧与接地引线32连接，在前端侧露出部963从封固体550的前端部555露出。露出部963具有与布线23连接的连接端部964、向电源端子95侧突出的作为断开痕的断开部965、以及向第2信号端子98侧突出的作为断开痕的断开部966。露出部963与第1实施方式相比，除了断开部965与电源端子95接近、断开部966与第2信号端子98接近这些点以外，形状等与露出部363是同样的。

电源端子95、接地端子96及第2信号端子98以向相互平行的方向延伸的方式形成为直线状。第1信号端子97具有形成在第2信号端子98的延长线上的直线部971、和形成为从直线部971的前端侧向与接地端子96相反侧延伸、从封固体550的侧端部556向外侧突出的突出部972。直线部971的基端侧与信号引线33连接。设突出部972的从封固体550露出的部位为露出部973。露出部973的前端部是在制造途中将与第2信号端子98连结的部分断开而成的作为断开痕的断开部977。

第2信号端子98设在第1信号端子97的直线部971的前端侧，整体上在信号线延伸方向上延伸而形成。第2信号端子98，在前端侧露出部983从封固体550的前端部555露出。露出部983具有与布线24连接的连接端部984、向接地端子96侧突出的作为断开痕的断开部986、以及向与接地端子96相反侧突出的作为断开痕的断开部987。

第1电容器41其一方的连接端与第1信号端子97的直线部971连接，另一方的连接端连接在接地端子96上。

第2电容器42其一方的连接端与第2信号端子98连接，另一方的连接端在比第1电容器41靠前端侧连接在接地端子96上。

电阻43其一方的连接端与第1信号端子97的直线部971的比第1电容器41靠前端侧连接，另一方的连接端与第2信号端子98的基端侧连接。由此，第1信号端子97和第2信号端子98经由电阻43被串联地连接。

第3电容器45其一方的连接端连接在电源端子95上，另一方的连接端在第1电容器41与第2电容器42之间连接在接地端子96上。

在本实施方式中，与第2实施方式同样，电容器41、42、45以与信号线延伸方向垂直的方式配置，电阻43以与信号线延伸方向平行的方式配置。即，在本实施方式中，电阻43以与电容器41、42、45不同的朝向配置。

如图18所示，端子95～98在到端子断开工序为止的工序中，成为被连结部941、942、943连结的连结端子94。详细地讲，连结部941与第1实施方式的连结部341大致同样，将电源端子95和接地端子96在与信号线延伸方向垂直的方向上连结。连结部942将接地端子96和第2信号端子98在与信号线延伸方向垂直的方向上连结。

此外，连结部943整体上形成为大致c字状，一端在封固体550的侧端部556的侧方与第1信号端子97连接，另一端在封固体550的前端部555的前端侧与第2信号端子98连接。由此，在连结端子94中，第1信号端子97和第2信号端子98被连结。

在封固工序中，以使连结部941～943成为露出的状态的方式形成封固体550。连结部941～943与第1实施方式同样，在作为封固工序后的端子断开工序中被断开。由此，电源端子95、接地端子96、第1信号端子97和第2信号端子98被切离。

在本实施方式中，通过将连结部943断开而形成的第1信号端子97的断开部977及第2信号端子98的断开部987都朝向与接地端子36相反侧，相对于信号线延伸方向垂直地突出。断开部977、987的断开面平行于信号线延伸方向而形成。

在本实施方式中，与上述实施方式同样，端子95～98在端子熔接工序、焊接工序及封固工序中，能够将从封固体550露出的部分彼此用连结部941～943相互连结。因此，能够得到与第1实施方式～第4实施方式同样的效果。进而，通过将第1信号端子97的直线部971和第2信号端子98设在同一直线上，能够使封固体550的宽度变小。

[第6实施方式]

在图19～图21中表示本公开的第6实施方式。另外，图19与图10对应，图20与图11对应，图21与图12对应。

如图21所示，本实施方式的传感器620具备霍尔ic30、电源端子35、接地端子36、第1信号端子37、第2信号端子38、第1电容器41、第3电容器45及封固体50等。即，在本实施方式中，设有第1电容器41及第3电容器45作为滤波器部件，在省略了第2电容器42及电阻43这一点上与第1实施方式不同。换言之，在本实施方式的传感器620中没有内置π型滤波器。

传感器620的制造工序大致与第1实施方式是同样的。如图19所示，在端子熔接工序中，在连结端子34上连接霍尔ic30的各引线31～33，在焊接工序中，在连结端子34上连接电容器41、45。

如图20所示，在封固工序中，在将连结部341～343露出的状态下，将连结端子34及电子零件用封固体50封固。

如图21所示，在端子断开工序中，将连结部341、342断开。在本实施方式中，没有将连结部343断开这一点与第1实施方式不同。在传感器620中没有设置π型滤波器，由于不将电阻相对于信号线串联地连接，所以不需要将信号端子37、38分割。因此，在断开工序中，省略连结部343的断开，第1信号端子37和第2信号端子38为被连结部343连结的状态。

这样，通过变更对端子35～38设置的电容器及电阻的个数及配置，能够内置与传感器的功能对应的适当的滤波器。本实施方式的传感器620没有设置π型滤波器，优选的是在例如霍尔ic30的输出是模拟输出的情况下使用。

在本实施方式中，在滤波器部件中包括第1电容器41及第3电容器45。第1电容器41被连接到第1信号端子37及接地端子36上。第3电容器45被连接到电源端子35及接地端子36上。此外，第1信号端子37和第2信号端子38在封固体50的外部被连结。

通过在封固体50的外部设置将第1信号端子37与第2信号端子38连结的连结部343，能够在需要第1信号端子37和第2信号端子38的断开的电路和不需要断开的电路中使用共通的端子35～38，能够减少零件种类。此外，可以将与传感器输出对应的适当的滤波器内置在传感器620中。

此外，起到与上述实施方式同样的效果。

在本实施方式中，第1电容器41对应于信号侧电容器，第3电容器对应于电源侧电容器。在本实施方式中，第1电容器41对应于信号侧电容器，第3电容器45对应于电源侧电容器。另外，为了与第1实施方式匹配，使第2电容器为空缺。此外，在本实施方式中，以第1实施方式为例，说明了省略第2电容器42及电阻43的例子，但端子形状等也可以为第2实施方式～第5实施方式。

[其他实施方式]

在本公开的其他实施方式中，集成电路并不限于霍尔ic，也可以是具有其他的磁检测元件的ic。此外，集成电路并不限于具有磁检测元件的ic，也可以是具有其他检测元件的ic。总之，集成电路只要是输出与关于检测对象的物理量对应的检测信号就可以。

在第1实施方式中，作为数字通信的一例而例示了sent通信，但传感器与ecu等的其他装置的通信方法并不限于sent通信，为怎样的通信方法都可以。此外，如在第6实施方式中也说明那样，传感器与其他装置的通信方法并不限于数字通信，也可以为模拟通信。

在本公开的其他实施方式中，电阻、第1电容器、第2电容器及第3电容器也可以不是芯片型。

在第1实施方式等中，设有构成π型滤波器的2个电容器及电阻、以及电源侧电容器的共计3个电容器及1个电阻。在第6实施方式中，设有2个电容器。在其他实施方式中，内置在传感器中的电容器及电阻的数量可以根据被要求的滤波器结构等而适当变更。

在第6实施方式中，信号侧电容器被连接在第1信号端子及接地端子上。在其他实施方式中，也可以将信号电容器连接在第2信号端子及接地端子上。

在上述实施方式中，在集成电路中，从一侧起依次排列有电源引线、接地引线及信号引线。在其他实施方式中，霍尔ic中的引线的排列并不限于该顺序，怎样排列都可以。此外，对应于引线的排列，端子的排列及形状能够适当变更。

在上述实施方式中，将集成电路的引线和端子用熔接连接，将电容器及电阻和端子用焊接连接。在其他实施方式中，集成电路的引线和端子的连接方法并不限于熔接，也可以是焊接等，是怎样的方法都可以。此外，关于电容器及电阻和端子的连接方法也同样，并不限于焊接，是怎样的方法都可以。关于端子和布线的连接也是同样的。

在本公开的其他实施方式中，传感器并不限于使用于节气门装置，也可以使用于其他装置中。

这里，在该申请中记载的流程图或流程图的处理由多个部分(或称作步骤)构成，各部分例如被表现为s1。进而，各部分可以被划分为多个子部分，另一方面，也可以将多个部分合起来成为一个部分。进而，这样构成的各部分可以称作设备、模块、序列。

对于本公开依据实施例进行了记述，但应理解的是本公开并不限定于该实施例或构造。本公开也包括各种变形例及等价范围内的变形。除此以外，各种组合或形态、还有在它们中仅包含一要素、其以上或其以下的其他的组合或形态也包含在本公开的范畴或思想范围中。