射频测试座、印刷电路板及终端的制作方法

本发明涉及通信技术领域，特别涉及一种射频测试座、印刷电路板及终端。

背景技术：

随着终端技术的迅速发展，移动终端越来越普及，成为人们生活中必不可少的设备。人们可以通过移动终端学习、娱乐等等。移动终端在出厂前，需要进行射频测试，以检测终端的射频性能是否满足要求。移动终端的射频性能满足要求时，才能销售给用户使用。

当前，移动终端中的印刷电路板(PCB，Printed Circuit Board)上安装有射频测试座，测试设备通过射频测试座来测试移动终端的射频性能。测试完成后，射频测试座内部的信号输入端和信号输出端通过金属弹片实现电连接，使得移动终端内的射频信号导通到射频天线。

然而，由于受到射频测试座内部结构的影响，测试完成后通过金属弹片实现射频信号的导通会改变射频电路的阻抗，进而对移动终端的射频性能造成影响，导致移动终端的稳定性降低。

技术实现要素：

本发明实施例提供一种射频测试座、印刷电路板及终端，可以提高终端的稳定性。

本发明实施例提供一种射频测试座，包括主体，该主体上设置有射频信号输入触点和射频信号输出触点；该主体上还设置有第一电阻和第二电阻；该第一电阻与该射频信号输入触点连接，该第二电阻与该射频信号输出触点连接，该第一电阻和第二电阻电连接。

本发明实施例还提供一种印刷电路板，包括射频电路、射频天线以及上述射频测试座，该射频电路与该射频测试座上的射频信号输入触点连接，该射频天线与该射频测试座上的射频信号输出触点连接。

相应的，本发明实施例还提供一种终端，包括壳体以及印刷电路板，该印刷电路板安装在该壳体内部，该印刷电路板为上述印刷电路板。

本发明实施例提供的射频测试座，通过第一电阻和第二电阻之间的电连接来实现射频信号输入触点和射频信号输出触点之间的导通，射频信号无需通过射频测试座内部，从而射频测试座不会对终端的射频性能造成影响，进而能够提高终端的稳定性。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例提供的终端的结构示意图。

图2是本发明实施例提供的射频测试座第一视角的结构示意图。

图3是本发明实施例提供的射频测试座第二视角的结构示意图。

图4是图3中的射频测试座沿P1-P1方向的剖面图。

图5是本发明实施例提供的印刷电路板中的连接关系示意图。

图6是本发明实施例提供的射频测试座测试前第一视角的结构示意图。

图7是本发明实施例提供的射频测试座测试前第二视角的结构示意图。

图8是图7中的射频测试座沿P2-P2方向的剖面图。

图9是本发明实施例提供的印刷电路板在射频测试座测试时的连接关系示意图。

图10是本发明实施例提供的另一射频测试座第一视角的结构示意图。

图11是本发明实施例提供的另一射频测试座第二视角的结构示意图。

图12是图11中的射频测试座沿P3-P3方向的剖面图。

图13本发明实施例提供的印刷电路板中的另一连接关系示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本发明的不同结构。为了简化本发明的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本发明。此外，本发明可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本发明提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。

参考图1，终端1000包括印刷电路板(PCB，Printed Circuit Board)1000a以及壳体1000b。印刷电路板1000a安装在壳体1000b内部。印刷电路板1000a上可以集成中央处理器(CPU，Central Processing Unit)等元件。印刷电路板1000a可以是终端1000的主板。

印刷电路板1000a包括射频电路100、测试座200以及射频天线300。射频电路100、测试座200以及射频天线300依次连接。

射频电路100用于产生射频信号，或者对接收到的射频信号进行处理。射频天线300用于将射频电路100产生的射频信号发射到外界，或者从外界接收射频信号并发送到射频电路100进行处理。测试座200用于供外部测试设备对终端1000的射频性能进行测试。

由于终端在出厂前，需要对终端进行射频测试，以检测终端的射频性能是否满足要求，因此终端上需要预留测试所用的测试接口。当测试完成后，终端上预留的测试接口对用户而言已不再起作用。为了避免终端上预留的测试接口对终端产生影响，需要将预留的测试接口进行短路连接。

参考图2和图3，测试座200包括主体20。主体20具有A、B、C、D、E、F六个表面。其中，表面A与表面D相对，表面B与表面E相对，表面C与表面F相对。

主体20上设置有测试孔21。测试孔21可以为盲孔。测试孔21用于供外部测试设备接入。例如，外部测试设备可以插入测试孔21中以进行测试。测试孔21的开口位于表面A。

表面B上设置有触点22a以及电阻23a。触点22a与PCB中的射频电路100连接，以接收射频电路100输入的射频信号。电阻23a与触点22a连接。

表面E上设置有触点22b以及电阻23b。触点22b与PCB中的射频天线300连接，以将射频信号。输出到射频天线300。电阻23b与触点22b连接。

其中，电阻23b还与电阻23a电连接。例如，电阻23b与电阻23a可以通过导线、印刷线路等实现电连接。电阻23b与电阻23a电连接后，测试座200相当于被短路，也即测试座200不接入PCB中。此时，PCB中的射频信号可以通过触点22a、电阻23a、电阻23b、触点22b实现导通。因此，测试座200的内部结构不会对终端1000的射频性能产生影响。

在一些实施例中，电阻23a、电阻23b为短路电阻。短路电阻是一种电阻值为零的元件。此时，电阻23a、电阻23b对电路不产生任何阻抗。

同时参考图4，测试座200的表面D上设置有焊盘24a和焊盘24b。焊盘24a和焊盘24b凸出至测试孔21中。外部测试设备插入测试孔21时，测试设备与焊盘24a、焊盘24b接触，以进行测试。测试时，焊盘24a将射频信号输入测试设备，焊盘24b接收测试设备输出的射频信号。

需要说明的是，此时测试座200处于最终状态，也即处于终端1000可以对用户销售的状态。此时焊盘24a、焊盘24b未接入PCB中，焊盘24a、焊盘24b已经无任何作用。

参考图5，印刷电路板1000a中的连接关系如下：射频电路100连接测试座200中的射频信号输入触点22a，射频天线300连接测试座200中的射频信号输出触点22b，测试座200中的射频信号输入触点22a、第一电阻23a、第二电阻23b、射频信号输出触点22b依次电连接。此时，射频电路100通过触点22a、触点22b直接与射频天线300电连接，以实现射频信号导通。

参考图6和图7，图6和图7为测试座200在测试前的结构示意图。

测试座200包括主体20。主体20具有A、B、C、D、E、F六个表面。其中，表面A与表面D相对，表面B与表面E相对，表面C与表面F相对。

主体20上设置有测试孔21。测试孔21可以为盲孔。测试孔21用于供外部测试设备接入。例如，外部测试设备可以插入测试孔21中以进行测试。测试孔21的开口位于表面A。

表面B上设置有触点22a以及电阻25a。触点22a与PCB中的射频电路100连接，以接收射频电路100输入的射频信号。电阻25a与触点22a连接。

表面E上设置有触点22b以及电阻25b。触点22b与PCB中的射频天线300连接，以将射频信号。输出到射频天线300。电阻25b与触点22b连接。

在一些实施例中，电阻25a、电阻25b为短路电阻。短路电阻是一种电阻值为零的元件。此时，电阻25a、电阻25b对电路不产生任何阻抗。

同时参考图8，测试座200的表面D上设置有焊盘24a和焊盘24b。焊盘24a和焊盘24b凸出至测试孔21中。外部测试设备插入测试孔21时，测试设备与焊盘24a、焊盘24b接触，以进行测试。测试时，焊盘24a将射频信号输入测试设备，焊盘24b接收测试设备输出的射频信号。

其中，电阻25a与焊盘24a电连接，电阻25b与焊盘24b电连接。例如，电阻25a与焊盘24a、电阻25b与焊盘24b可以通过导线、印刷线路等实现电连接。

外部测试设备未插入测试孔21时，焊盘24a与焊盘24b之间处于断开状态，射频信号不导通。

当外部测试设备插入测试孔21时，测试设备与焊盘24a、焊盘24b接触，此时PCB中的射频信号通过测试设备在焊盘24a、焊盘24b之间导通。测试设备即可测试终端1000的射频性能。

需要说明的是，此时测试座200处于测试状态，而非最终状态，也即处于终端1000尚未对用户销售的状态。此时焊盘24a、焊盘24b接入PCB中，以供外部测试设备实现测试功能。

参考图9，印刷电路板1000a中的连接关系如下：射频电路100、射频信号输入触点22a、第三电阻25a、焊盘24a依次电连接，射频天线300、射频信号输出触点22b、第四电阻25b、焊盘24b依次电连接，焊盘24a、焊盘24b通过测试设备2000实现导通。此时，测试设备2000接入电路，以实现测试功能。其中，测试设备2000用于测试终端1000的射频性能。测试设备2000可以是诸如测试笔等设备。

测试设备2000测试完终端1000的射频性能后，可以去除电阻25a、电阻25b，并将电阻23a、电阻23b设置在测试座200上，此时测试座200即为图2和图3所示的状态。其中，电阻23a、电阻23b可以通过诸如焊接等方式设置在测试座200上。

参考图10和图11，图10、图11所示为本发明实施例提供的测试座的另一种结构示意图。

测试座200包括主体20。主体20具有A、B、C、D、E、F六个表面。其中，表面A与表面D相对，表面B与表面E相对，表面C与表面F相对。

主体20上设置有测试孔21。测试孔21可以为盲孔。测试孔21用于供外部测试设备接入。例如，外部测试设备可以插入测试孔21中以进行测试。测试孔21的开口位于表面A。

表面B上设置有触点22a以及电阻23a、电阻25a。触点22a与PCB中的射频电路100连接，以接收射频电路100输入的射频信号。电阻23a、电阻25a分别与触点22a连接。

表面E上设置有触点22b以及电阻23b、电阻25b。触点22b与PCB中的射频天线300连接，以将射频信号。输出到射频天线300。电阻23b、电阻25b分别与触点22b连接。

在一些实施例中，电阻23a、电阻25a、电阻23b、电阻25b均为短路电阻。短路电阻是一种电阻值为零的元件。此时，电阻23a、电阻25a、电阻23b、电阻25b对电路不产生任何阻抗。

同时参考图12，测试座200的表面D上设置有焊盘24a和焊盘24b。焊盘24a和焊盘24b凸出至测试孔21中。外部测试设备插入测试孔21时，测试设备与焊盘24a、焊盘24b接触，以进行测试。测试时，焊盘24a将射频信号输入测试设备，焊盘24b接收测试设备输出的射频信号。

其中，电阻23a与电阻23b电连接，电阻25a与焊盘24a电连接，电阻25b与焊盘24b电连接。上述电连接关系可以通过导线、印刷线路等方式实现。

其中，电阻23a、电阻23b可以是在终端1000完成测试后，再设置在测试座200上的。例如，终端1000完成测试后，通过焊接的方式将电阻23a、电阻23b设置在测试座200上。

电阻23a与电阻23b电连接后，测试座200相当于被短路，也即测试座200不接入PCB中。虽然电阻25a与触点22a、焊盘24a均有电连接，电阻25b与触点22b、焊盘24b均有电连接，但由于焊盘24a与焊盘24b之间是断开的。因此电阻25a、焊盘24a、焊盘24b、电阻25b不会对电路产生影响。此时，PCB中的射频信号通过触点22a、电阻23a、电阻23b、触点22b实现导通。因此，测试座200的内部结构不会对终端1000的射频性能产生影响。

需要说明的是，此时测试座200处于最终状态，也即处于终端1000可以对用户销售的状态。此时电阻25a、焊盘24a、焊盘24b、电阻25b未接入PCB中，电阻25a、焊盘24a、焊盘24b、电阻25b已经无任何作用。

参考图13，印刷电路板1000a中的连接关系如下：射频电路100连接测试座200中的射频信号输入触点22a，射频天线300连接测试座200中的射频信号输出触点22b，测试座200中的射频信号输入触点22a、第一电阻23a、第二电阻23b、射频信号输出触点22b依次电连接。此时，射频电路100通过触点22a、触点22b直接与射频天线300电连接，以实现射频信号导通。

需要注意的是，虽然射频信号输入触点22a、第三电阻25a、焊盘24a依次电连接，射频信号输出触点22b、第四电阻25b、焊盘24b依次电连接，但由于焊盘24a与焊盘24b之间处于断开状态，第三电阻25a、焊盘24a、第四电阻25b、焊盘24b实际上并未接入电路，因此不对终端1000的射频性能产生影响。

以上对本发明实施例所提供的一种测试座、印刷电路板及终端进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明。同时，对于本领域的技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。