本实用新型涉及一种探针，尤其是涉及一种高频测试探针。
背景技术：
随着芯片信号传递速度越来越快。因此对芯片测试用的探针要求也越来越高。传统测试探针结构已经不能满足更高频率的传输要求。需要一种特殊结构的测试探针来实现更高频率的传输要求。现有的探针有套筒，上探针头，下探针头以及弹簧组成。它们之间通过铆接或卷边组成一个探针。每个零件的加工尺寸差异以及组装尺寸的差异。所以在传递信号方面就有很大的差异。
而现有探针在信号传输过程中，由于探针自身的感抗，容抗比较高，无法实现对高频信号的传输要求
技术实现要素：
本实用新型的目的是解决上述提出的问题，提供一种结构简单、降低探针自身的感抗和熔抗且能承载更高频率的一种高频测试探针。
本实用新型的目的是以如下方式实现的：一种高频测试探针，具有圆管状结构的钨钢丝绕制而成的本体，所述本体的前端具有勾型结构。
上述的一种高频测试探针，所述本体的中部为绕制成相互连接的圆圈。
上述的一种高频测试探针，所述本体的后端为一平整的圆管。
本实用新型的优点：本实用新型的结构简单、采用钨钢丝绕制而成，它的前端与被测芯片接触，后端与PCB接触，不仅提高了承载频率信号，这种探针与传统的探针结构不一致，测试原理也不同，但是降低了感抗，容抗，实现了对高频信号的传输要求。
附图说明
为了使本实用新型的内容更容易被清楚地理解，下面根据具体实施例并结合附图，对本实用新型作进一步详细的说明，其中
图1是本实用新型的结构示意图。
具体实施方式：
见图1所示，一种高频测试探针，具有圆管状结构的钨钢丝绕制而成的本体1，所述本体1的前端2具有勾型结构。所述本体1的中部3为绕制成相互连接的圆圈。所述本体1的后端4为一平整的圆管。
以上所述的具体实施例，对本实用新型的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本实用新型的具体实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。