技术总结
本实用新型公开了一种高频测试探针，具有圆管状结构的钨钢丝绕制而成的本体，所述本体的前端具有勾型结构，本实用新型的结构简单、采用钨钢丝绕制而成，它的前端与被测芯片接触，后端与PCB接触，不仅提高了承载频率信号，这种探针与传统的探针结构不一致，测试原理也不同，但是降低了感抗，容抗，实现了对高频信号的传输要求。
技术研发人员：刘刚;刘育璋;王坚;顾培东;余文敏
受保护的技术使用者：苏州微缜电子科技有限公司
文档号码：201720139727
技术研发日：2017.02.16
技术公布日：2017.10.31