本实用新型涉及一种测试探针，尤其是涉及一种4G信号测试探针。
背景技术：
随着芯片信号传递速度越来越快。因此对芯片封装要求也越来越高。芯片上的焊盘采用了镍钯合金。它的硬度高，因此对测试用的探针要求很高。传统的探针材质很软，经不起长时的测试。当测试50K左右的产品后，上探针头就出现磨损。探针就不能与芯片很好的接触。从而导致芯片测试异常，也不能满足更高频率的传输要求。
技术实现要素：
本实用新型的目的是解决上述提出的问题，提供一种结构简单、提高探针强度，且保证探针与芯片接触的一种4G信号测试探针。
本实用新型的目的是以如下方式实现的：一种4G信号测试探针，具有筒状针保持体、上探针头和下探针头，所述下探针头通过挤压方式固定在筒状针保持体上，位于所述上探针头和下探针头之间设有弹簧。
上述的一种4G信号测试探针，所述筒状针保持体的材质为磷青铜。
上述的一种4G信号测试探针，所述上探针头的材质为钯合金。
上述的一种4G信号测试探针，所述下探针头的材质为铍青铜。
上述的一种4G信号测试探针，所述弹簧的材质为不锈钢丝。
本实用新型的优点：本实用新型由于这种新型探针采用钯合金经特殊热处理工艺后制作而成，因此整个探针头部硬度很高，里面的分子结构很致密，耐磨损；适合镍钯金材质的芯片测试；有效的保证了测试阻值的稳定性，解决了现有技术中探针对镍钯金材质芯片的测试困难的问题，满足的测试的功能以及满足了半导体高硬度探针的要求。
附图说明
为了使本实用新型的内容更容易被清楚地理解，下面根据具体实施例并结合附图，对本实用新型作进一步详细的说明，其中
图1是本实用新型的结构示意图。
具体实施方式：
见图1所示，一种4G信号测试探针，具有筒状针保持体1、上探针头2和下探针头3，所述下探针头3通过挤压方式固定在筒状针保持体1上，位于所述上探针头2和下探针头3之间设有弹簧4。所述筒状针保持体1的材质为磷青铜。所述上探针头2的材质为钯合金。所述下探针头3的材质为铍青铜。所述弹簧4的材质为不锈钢丝。
本实用新型4G信号测试探针是一种采用钯合金作为上探针头2的基材，并采用特殊的热处理工艺，使其硬度达到750维氏硬度。从而能与镍钯金材质的芯片有很好的接触，并不易磨损。保证接触的可靠性。
以上所述的具体实施例，对本实用新型的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本实用新型的具体实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。