技术总结
本实用新型公开了一种4G信号测试探针，具有筒状针保持体、上探针头和下探针头，所述下探针头通过挤压方式固定在筒状针保持体上，位于所述上探针头和下探针头之间设有弹簧，本实用新型由于这种新型探针采用钯合金经特殊热处理工艺后制作而成，因此整个探针头部硬度很高，里面的分子结构很致密，耐磨损，适合镍钯金材质的芯片测试，有效的保证了测试阻值的稳定性，解决了现有技术中探针对镍钯金材质芯片的测试困难的问题，满足的测试的功能以及满足了半导体高硬度探针的要求。
技术研发人员：蒋卫兵;王坚;刘育璋;戴云;刘健康
受保护的技术使用者：苏州微缜电子科技有限公司
文档号码：201720139958
技术研发日：2017.02.16
技术公布日：2017.10.31