芯片测试装置的制作方法

本实用新型涉及一种芯片测试装置。

背景技术：

测试内存芯片时，通常会先将内存芯片焊接于内存电路板后，再将该内存电路板插入主机板的插槽内进行测试。测试结束后，需熔解焊锡才能将内存芯片从内存电路板拆下来，十分不方便。

技术实现要素：

鉴于以上内容，有必要提供一种使用方便的芯片测试装置。

一种芯片测试装置，用于测试芯片，该芯片测试装置包括一基座、一电路板、一夹持件、若干导电件及至少一定位板，该基座包括一支撑件及枢转连接于该支撑件的若干盖板，该电路板设置在该支撑件上且焊盘区朝上，该夹持件设置在该电路板上，该夹持件的顶部设有至少一定位槽，该定位槽内贯穿开设若干分别正对电路板的焊盘区的卡固孔，这些导电件分别收容于这些卡固孔内，该定位板收容于定位槽内且开设有若干收容芯片的收容口，每一导电件的两端分别用于电连接芯片的引脚及电路板对应的焊盘区，每一导电件包括一收容于对应的卡固孔内的安装块及若干设于该安装块的探针，每一安装块由绝缘橡胶制成，每一探针为一具有弹性的导电橡胶柱，每一探针包括一接触芯片的引脚的第一端及一接触电路板的焊盘的第二端，每一安装块开设若干安装孔，每一探针的第一端收容于对应的安装孔的上部，每一探针的第二端收容于该安装孔的下部，这些盖板能扣合于该夹持件，每一盖板设有若干正对相应的收容口用于朝向电路板抵顶芯片的压块。

优选地，该夹持件设有若干定位销，该定位板设若干收容这些定位销的定位孔，每一定位销由能被磁铁吸附的物质制成，每一定位孔的上部设有一用于吸附该定位销的磁铁块。

优选地，该支撑件的顶面开设一收容该电路板的收容槽，该电路板的两端分别设有一卡固口，该支撑件于该收容槽的两端分别设有一卡固于对应的卡固口内的定位片。

优选地，该支撑件上设有若干定位柱，该夹持件开设若干用于收容这些定位柱的通孔。

优选地，该电路板的一侧于顶面及底面分别设有若干能插接于一测试主板的一插槽内的金手指，该电路板的两端于邻近该金手指处分别开设一定位口，该插槽的两端分别设有一可拆卸地卡固于对应的定位口内的卡扣。

优选地，该支撑件还设有若干可拆卸地固定于该支撑件一侧的连接块，这些盖板分别转动地连接于这些连接块，每一盖板与对应的连接块之间设有一迫使该盖板远离该支撑件旋转的弹性件。

优选地，该夹持件设有若干卡接部，每一盖板设有一可拆卸地卡固于对应的卡接部的卡扣。

优选地，该定位板于每一收容口的顶面四周设有倾斜的倒角。

优选地，该电路板为一双倍速率同步动态随机存储器4型的内存条电路板。

相较现有技术，本实用新型芯片测试装置将电路板夹持于夹持件和支撑件之间及将定位板夹持于盖板与夹持件之间，定位板设有收容芯片的收容口，每一导电件电性连接对应的芯片的引脚与电路板对应的焊盘，可方便地进行芯片测试。此外，每一导电件的探针均为一具有弹性的导电橡胶柱，如此也可以提高芯片测试的准确性。

附图说明

图1为本实用新型芯片测试装置的较佳实施方式的立体分解图，该芯片测试装置包括两定位件。

图2为图1的反方向视图。

图3为图1的其中一定位件的立体分解图。

图4-5为本实用新型芯片测试装置的组装图。

图6为图5中沿VI-VI线的剖视图。

图7为图6中VII部分的放大图。

图8为本实用新型芯片测试装置的使用状态图。

主要元件符号说明

芯片测试装置 100

基座 20

支撑件 21

支撑板 211

延伸板 213

定位柱 215

收容槽 216

定位片 217

螺孔 218

卡孔 219

翻盖机构 23

连接块 231

盖板 233

弹性件 235

压块 237

卡扣 236

电路板 30

插接部 31

焊盘区 33

焊盘 331

卡固口 35

定位口 36

夹持件 50

夹持片 51

定位销 53

定位槽 512

连接区 513

沉头孔 515

通孔 516

卡接部 517

缺口 518

导电件 60

安装块 61

探针 63

安装孔 612

定位件 70

定位板 71

磁铁块 73

收容口 712

定位孔 713

大孔 715

小孔 716

支撑面 717

倒角 718

芯片 400

引脚 401

测试主板 300

插槽 301

卡扣 302

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本实用新型。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。在不冲突的情况下，下述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明的是，在本实用新型中，当一个组件被认为是与另一个组件“相连”时，它可以是与另一个组件直接相连，也可以是通过居中组件与另一个组件间接相连。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，而非旨在于限制本实用新型。

请参阅图1及图2，本实用新型芯片测试装置100的较佳实施方式用于检测芯片400（图4所示），该芯片测试装置100包括一基座20、一电路板30、一夹持件50、若干导电件60及两定位件70。本实施方式中，芯片400为内存条芯片。每一芯片400的底部设有若干引脚401（图7所示）。

该基座20包括一支撑件21及若干翻盖机构23。该支撑件21概呈条形体，其包括一长方形的支撑板211、自该支撑板211前侧的中部向前延伸一延伸板213及若干定位柱215。该支撑板211与该延伸板213的相交处的顶面开设一收容槽216。该收容槽216延伸至该延伸板213的四周，且该收容槽216的两端延伸至邻近该支撑板211相对的两端，从而使该支撑板211前侧的两端分别形一定位片217。该支撑板211顶面的后侧沿其长度方向开设若干螺孔218及若干卡孔219。这些定位柱215的底端卡固于该支撑板211对应的卡孔219内。这些翻盖机构23位于该支撑板211的后侧，并沿该支撑板211的长度方向并排设置。每一翻盖机构23包括一通过螺钉固定于该支撑板211的后侧面的连接块231、一枢接于该连接块231顶部的盖板233及一设于该连接块231与该盖板233之间并迫使该盖板233远离该支撑板211旋转的一弹性件235。每一盖板233朝向该支撑板211的侧面远离对应的连接块231的一端设有两弹性的压块237。每一盖板233于远离对应的连接块231的一端设有一弹性的卡扣236。在其他实施式中，也可省去连接块231，盖板233可直接转动地连接于支撑板211的后侧面。

本实施方式中，该电路板30为一双倍速率同步动态随机存储器（Dual Data Rate，DDR）4型内存条电路板。

该电路板30的一侧形成一插接部31，插接部31的顶面及底面分别设有一排金手指，该电路板30顶面的中部沿其长度方向设有若干能分别连接于这些芯片400的焊盘区33，每一焊盘区33内形成若干焊盘331，该电路板30相对的两端分别开设一卡固口35及一定位口36。该电路板30每端的定位口36较对应的卡固口35更邻近该金手指。

该夹持件50包括一长方形的夹持片51及若干定位销53。该夹持片51上表面中部的两端沿其的长度方向开设两定位槽512。每一定位槽512远离另一定位槽512的一端延伸出该夹持片51的端面。该夹持片51于每一定位槽512的底面设有若干分别对应电路板30的焊盘区33的连接区513。这些连接区513沿该夹持片51的长度方向并排设置，每一连接区513与对应的焊盘区33相对应。每一连接区513为一开设于该定位槽512底面的卡固孔。该夹持片51上表面的后侧沿其长度方向开设若干沉头孔515及若干通孔516。每一定位槽512底面后侧的两端设有两定位销53。该夹持片51的前侧沿其长度方向开设若干卡接部517。该夹持片51前侧的两端分别设有一缺口518。每一定位销53由能被磁铁吸附的物质制成。本实施方式中，每一定位销53由铁制成。

请一并参阅图7，这些导电件60能卡固于该夹持件50对应的连接区513的卡固孔内，每一导电件60包括一安装块61及设于该安装块61并与该电路板30的其中一焊盘区33的焊盘331相对应的若干探针63。每一安装块61开设若干用于安装这些探针63的安装孔612。在本实施方式中，所述安装块61由绝缘橡胶制成。每一探针63为一具有弹性的导电橡胶柱，每一探针63的第一端收容于对应的安装孔612的上部，每一探针63的第二端收容于该安装孔612的下部。

在本实施方式中，每一探针63的第一端及第二端表面镀金以提高该探针63的导电性。

请参阅图3，每一定位件70包括一长方形的定位板71及两圆柱形的磁铁块73。该定位板71顶面的前侧沿其长度方向开设若干用于收容芯片400的收容口712。这些收容口712的大小可根据芯片400的形状来开设。该定位板71顶面的后侧的两端开设两定位孔713。每一定位孔713呈阶梯状，其包括一位于上部的大孔715及一位于下部的小孔716。每一定位孔713的大孔715与小孔716之间形成一环形的支撑面717。该定位板71于每一收容口712的顶面四周设有一倾斜的倒角718。

请参阅图1至图4，组装该芯片测试装置100时，将磁铁块73卡固于定位件70的定位孔713的大孔715内，使每一磁铁块73支撑于对应的支撑面717上。将电路板30的底面收容于该基座20的收容槽216内，使该支撑件21的两定位片217卡固于该电路板30的两卡固口35内。此时，该电路板30的焊盘区33朝上。将每一导电件60卡固于该夹持件50对应的连接区513的卡固孔内，使该导电件60的每一探针63的第一端延伸出对应的定位槽512的底面，且该探针63的第二端延伸出该夹持片51的底面。将该夹持件50盖设于该支撑板211上，使该支撑板211上的两定位柱215顶端插入对应的通孔516内，沉头孔515正对该支撑件21的螺孔218，且这些导电件60正对该电路板30上的焊盘区33。若干螺钉（图中未示）穿过该夹持件50的沉头孔515螺接于对应的螺孔218内，使这些螺钉收容于沉头孔515内。此时，该电路板30夹持于该支撑板211与该夹持件50之间，每一导电件60的第二端抵顶于对应的焊盘331，该电路板30的插接部31延伸出该延伸板213及夹持片51的前侧面，且该电路板30的两定位口36位于该夹持件50的两缺口518的正下方。将每一定位件70收容于该夹持件50对应的定位槽512内，使该定位槽512内的两定位销53插入该定位件70的两定位孔713的小孔716内。此时，每一定位件70的磁铁块73吸附于对应的定位销53以防止该定位件70脱离该夹持件50，且该定位件70的收容口712正对相应的导电件60，即组装完成。

请一并参阅图4至图8，测试时，将若干芯片400置于定位件70的收容口712上，使每一芯片400沿对应的倒角718滑入收容口712内。此时，每一芯片400的引脚401正对相应的导电件60的第一端。朝向该夹持件50旋转每一盖板233，使对应的弹性件235发生弹性变形，至该盖板233上的卡扣236卡固于该夹持件50对应的卡接部517。此时，每一盖板233上的压块237插入对应的收容口712内且弹性地抵顶对应的芯片400，使该芯片400的引脚401朝向电路板30抵顶对应的导电件60的第一端，并使得导电件60的第二端紧密接触电路板30上对应的焊盘331，从而实现芯片400的引脚401与电路板30对应的焊盘331的电性连接。如此，每一导电件60的两端分别电连接芯片400的引脚401及电路板30对应的焊盘区331。再将该电路板30的插接部31插接于一测试主板300的一插槽301内，并使该插槽301两端的两卡扣302卡入该电路板30的定位口36内即可进行测试。

当测试完成后，操作每一翻盖机构23的盖板233使该盖板233的卡扣236弹性变形而脱离对应的卡接部517，该翻盖机构23的弹性件235恢复弹性形变而使该盖板233朝远离夹持件50旋转，该盖板233的压块237脱离对应的收容口712，即可方便取出芯片400。

该芯片测试装置100也可以测试引脚401上焊接有锡球的芯片400。

本实用新型芯片测试装置100通过夹持件50和支撑件21夹持该电路板30，并通过导电件60的探针63使芯片400的引脚401与电路板30对应的焊盘331电性连接，再将该电路板30的插接部31插接于测试主板300的插槽301内即进行测试，方便芯片测试。此外，每一导电件60的探针均采用一具有弹性的导电橡胶柱，如此也可以提高芯片测试的准确性。