1.一种用于半导体器件测试的快速微接触定位工具，其特征在于：它包括有测试工具头（1）和基板载体（4）；所述测试工具头（1）一侧表面为刀刃平面（101）；所述刀刃平面（101）与基板载体（4）的上表面之间相互垂直；所述刀刃平面（101）上固定设置有凸台（2）；所述凸台（2）的底表面和测试工具头（1）的底表面均为光滑平面；所述测试工具头（1）的底表面和凸台（2）的底表面均与基板载体（4）的上表面平行。
2.根据权利要求1所述的一种用于半导体器件测试的快速微接触定位工具，其特征在于：所述凸台（2）设置在靠近刀刃平面（101）的一侧边上；所述凸台（2）的底表面与测试工具头（1）的底表面均设置在相同的平面上。
3.根据权利要求1所述的一种用于半导体器件测试的快速微接触定位工具，其特征在于：所述凸台（2）的底表面为凸台底表面；所述测试工具头（1）的底表面为测试底表面；所述凸台底表面的水平高度高于测试底表面的水平高度。