一种电子背散射衍射仪样品台的制作方法

本实用新型涉及金属材料分析测试领域，尤其涉及一种电子背散射衍射仪样品台。

背景技术：

电子背散射衍射技术(EBSD)是针对晶体材料大面积区域进行逐点的晶体学取向信息的快速标定技术，能够重构统计微观组织结构和微织构等信息，因而在晶体材料研究领域得到了广泛应用。

EBSD是以扫描电子显微镜为载体，由一个用以成像的荧光磷屏和一台用来摄取衍射图像的高灵敏度CCD数字相机组成。实验过程中，需将精细抛光后电解抛光或离子轰击的样品放置在70°预倾斜样品台上，进一步靠近BSE探头和EBSD探头至实验距离，之后采用高能电子束轰击呈70°样品表面，之后将轰击产生的衍射图像传输至终端计算机，从而确定晶体类型、取向、晶体间的夹角(位向差)、晶体粒度、晶界类型以及重位点阵晶界分布等特征。实验坐标系分为样品坐标系CS0(RD-TD-ND)和样品台坐标系CSm(Xm-Ym-Zm)。实验过程中要求样品坐标系要与样品台坐标系重合，X、Y方向稍有偏差就会导致测试数据Euler角出现误差，每个晶格绝对取向数据出现误差，即样品的RD方向取向数据和TD方向取向数据出现误差，会导致后续的微织构分析、面指数分析等等产生错误的结论。因此实验过程中对于样品的控制极为关键。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种电子背散射衍射仪样品台，能够满足X、Y方向需同时精确测试的样品进行有标样的测试需求。

本实用新型的技术方案是：

一种电子背散射衍射仪样品台，包括底座、固定台、真空电机和旋转台；其中：所述固定台由所述底座进行支撑，固定台上设有固定面，所述固定面与底座呈70°夹角；所述固定台的固定面上开有凹槽，凹槽用于安装并固定真空电机；所述真空电机上连接圆形旋转台，旋转台表面带有定位孔和基准线。

所述真空电机上的旋转台与所述固定面相平行。

所述真空电机与外部控制器相连接，外部控制器能够控制旋转台在所在平面进行0-360°旋转；通过外部控制器能够实现旋转台上的样品进行纵向和横向精确旋转，旋转精度控制在0.036度以上。

所述固定面上开设的凹槽与所述真空电机的尺寸相适应。

所述旋转台上的定位孔用于安装单晶硅标样的样品台和被测样品的样品台，单晶硅标样的样品台和被测样品的样品台高度可调；所述旋转台上的基准线能够与扫描电镜基线重合或平行。

所述电子背散射衍射仪样品台由不锈钢材料制成，或者由导电性大于等于不锈钢的材料制成；所述电子背散射衍射仪样品台的总重量不大于电镜规定的最大载荷的2/3。

本实用新型的有益效果是：

1、在原有倾斜面的基础上实现样品XY面的精确定位旋转，突破了电子背散衍射三维精准微取向表征的方法。

2、采用本实用新型装置可以实现原位调节测试样品，为实现叶片的轴向和横向取向表征样品创造条件。

3、采用本实用新型装置可以实现可原位旋转，实现两个方向的高质量分析，这不仅提高了EBSD的分析效率，并拓宽了其使用范围，对科研工作具有重要的实际意义。

附图说明

图1为本实用新型电子背散射衍射仪样品台结构示意图。

图2为本实用新型电子背散射衍射仪样品台结构示意图(侧视图)。

图中：1-固定台；11-固定面；2-底座；3-真空电机；4-旋转台；5-定位孔；6-基准线。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型做进一步描述。

如图1-2所示，本实用新型为电子背散射衍射仪样品台，包括底座2、固定台1、真空电机3和旋转台4；其中：所述固定台1由所述底座2进行支撑，固定台1上设有固定面11，所述固定面1与底座2呈70°夹角；所述固定台的固定面上开有凹槽，凹槽用于安装并固定真空电机3；所述真空电机3上连接圆形旋转台4，旋转台4表面带有定位孔5和基准线6。

所述真空电机上的旋转台4与所述固定面11相平行。

所述真空电机与外部控制器相连接，外部控制器能够控制旋转台4在所在平面进行0-360°旋转；通过外部控制器能够实现旋转台上的样品进行纵向和横向精确旋转，旋转精度控制在0.036度以上。

所述固定面11上开设的凹槽与所述真空电机的尺寸相适应。

所述旋转台4上的定位孔5用于安装单晶硅标样的样品台和被测样品的样品台，单晶硅标样的样品台和被测样品的样品台高度可调；安装单晶硅标样的定位孔与安装被测样品的定位孔之间的连线为基准线，所述旋转台上的基准线6能够与扫描电镜基线重合或平行。

所述电子背散射衍射仪样品台由不锈钢材料制成，或者由导电性大于等于不锈钢的材料制成；所述电子背散射衍射仪样品台的总重量不大于电镜规定的最大载荷的2/3。

本实用新型的使用过程如下：

将带有进行衍射电子表征的待测样品的样品台插入到旋转台上的定位孔5中，带有单晶硅标样的样品台插入另一定位孔中，通过紧固螺栓将待测样品和单晶硅标样所在样品台进行固定，待测样品X、Y方向要与基准线6重合或垂直，待测样品高度要与单晶硅标样一致，以便于在实验过程中，能够在同一工作距离下通过单晶硅标样进行校准。通过电子束成像系统对样品台基线6与电镜基线进行对比，通过真空电机3带动旋转台4转动调整两者重合或平行，保证样品检测方向的准确性。