一种芯片测试和封合装置的制作方法

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一种芯片测试和封合装置的制作方法

本实用新型涉及芯片测试和包装技术领域,尤其涉及一种芯片测试和封合装置。



背景技术:

目前,在半导体集成电路制造工艺中,需要对切割封装后的成品芯片进行进一步测试并转入载带的布袋中进行封装,测试过程中,霍尔线圈起到提供磁场的作用。

如图2所示,原普通的霍尔线圈在测试区无法产生稳定的磁场,产品参数在设定的范围内容易跳边,这是由于产品在测试时因线圈结构的原因只能在线圈上方3mm(板厚3mm)处测试,当调整吸嘴行程时,吸嘴下的产品便会在线圈外围磁场上下动作,而线圈外围磁场是极其不稳定的,离线圈越近磁场就越大,故产品测得的高斯量最大与最小之差值很大。

测试后,需要转入载带进行封装,如图3所示,只是在右侧安装了一块压住载带的方形压板(21),厚度1mm,吸嘴上2.9X2.8mm(其中2.8mm代表产品的引脚之间跨度)的芯片产品随着吸嘴的下降进入到3.3X3.2mm的载带POCKET(可译为布袋)内,而载带的POCKET 的3.2mm是宽度,宽度2.8mm的产品进入到宽度3.2mm的POCKET内,允许的误差仅有左右正负0.2mm,吸嘴上的产品由于各种原因有可能偏移会超出正负0.2mm,而一旦超过正负 0.2mm,即吸嘴上的产品位置不对正时,产品的引脚便会碰到POCKET的边沿,从而会产生翘脚的现象。

如图4所示,现有设计的编带站的盖带压块的底板(314)和支板(317)之间是硬连接,并通过紧固孔(316)固定于编带站,为了避免盖带出槽,设计的盖带槽(311)的宽度远远大于盖带,压在底下的盖带完全受右方的限位轮限住,在25mm长的位置上没有受控,压板的槽口宽度为11mm,而盖带宽度为5.5mm,故盖带可以前后移动,完全靠盖带的绷紧程度来决定,在实际使用过程中会出现盖带偏移之现象,一直困扰着生产线,且不可调,因为出现偏移是随机的,原因可能是压板脏或盖带松弛,而盖带偏移造成的盖带脱开及拉丝能引起封合不良率,迫切需要改进。

如图5所示,现有设计的一体式封刀是由气缸直接驱动,在下压到盖带及载带上时由于有较大的速度,此时便产生了冲力,此冲力直接作用到盖带及载带上,封刀停止动作,冲力消失,作用在盖带及载带上的力仅有动态的气缸压力,实际在封合时需要的是静态压力,而冲力是难以控制的,压力只是由气压决定的,在封合过程中冲力是不可避免的;同时由于封刀与基板之间的配合不好,即封刀左右不平衡,导致封合不良,还有封刀前后不平衡导致A 边或B边封合不良,主要表现的异常为盖带脱开,盖带泛白,封合后的编带稍扭即裂开,一直困扰生产线上。

经检索,中国专利申请,申请号:201510949562.5,公开日:2016.05.04,公开了一种霍尔巴赫磁体匀场线圈及其设计方法,具体针对霍尔巴赫磁体的结构特点和主磁场方向,根据磁场结构特征对电流密度函数进行灵活设计,然后利用比奥萨瓦特定律推导出电流密度与主磁场之间的关系,从而反演出电流分布函数,同时考虑匀场线圈对功率损耗函数,线性度等参数的要求,对线圈结构进行优化。该实用新型对霍尔巴赫磁体给出两种结构的线圈结果,在结构复杂度和性能方面各有利弊,可根据实际需求灵活进行选择。该实用新型理论性强,应用于成品芯片的测试时,还需要进行相应的数据转化和具体的结构设计。

中国专利申请,申请号:201621091040.2,公开日:2017.05.10,公开了一种载带包装一体机,载带包装一体机,包括设置在工作台上的控制器、元件流道、上带卷盘、热封装置、载带卷盘、收料卷盘、搬运装置、检测台;载带卷盘和收料卷盘分别横向设置在工作台的两侧,之间形成载带流道;自载带卷盘向收料卷盘,载带流道上依次设有上带卷盘、热封装置;元件流道和载带流道之间设有检测台;控制器通过搬运装置将元件流道内的元器件依次经检测台搬运至载带流道上的载带内,通过热封装置将载有元器件的载带用上带封固后,由收料卷盘卷收。该实用新型提供的一种载带包装一体机,通过工件台检测元器件是否合格,不合格品由搬运装置转至不良品盒;通过热封刀两侧的热封辊轴将上带和载带及胶抚平,防止爆带。该实用新型能将不合格的包装品挑出,但不能预防不合格包装的生产。

中国专利申请,申请号:201510582181.8,公开日:2016.04.27,公开了一种热压载带封合机构,旨在解决现有的载带热封机构噪音和震动较大,而且易出现载带偏离导轨的现象,封刀与其它部件之间隔热效果不佳,且封刀上的温度波动较大,无法做到精确控制的不足。该实用新型包括热封封刀基座,热封封刀基座上连接有驱动部件安装座、浮动导轨部件,驱动部件安装座上可滑动连接有上下升降的运动部件、固定连接有驱动运动部件升降运动的伺服电机,运动部件下端可转动连接有刀头部件,刀头部件上端两侧和运动部件之间均连接有缓冲器,刀头部件包括隔热块、加热块,加热块内设有加热棒,加热块下端面上连接有封刀,封刀和加热块之间安装有温度检测器,温度检测器、加热棒、温控器形成闭环控制回路。该实用新型的封刀对基板的依赖性较强,当基板不平衡时,还是容易产生封合不良的现象。



技术实现要素:

1.实用新型要解决的技术问题

针对现有技术中芯片测试封装过程中,霍尔线圈在测试区的磁场不够稳定、测得的高斯量最大与最小之差值很大,吸嘴上的芯片位置不对正进入载带的POCKET进芯片容易产生翘脚、盖带偏移造成的盖带脱开及拉丝以及盖带和载带封合过程中封合不良造成盖带脱开、盖带泛白的问题,本实用新型提供了一种芯片测试和封合装置。它通过在霍尔线圈的一端巧妙设计容纳霍尔测试片的沉孔,达到提供稳定磁场的目的,它设置防翘脚编带窗口使吸嘴将芯片准确置入载带口袋,通过在将原来的硬连接改进为软连接,并可以微调,达到有效预防盖带之偏移现象的目的,并通过在将原来一体式的封刀和盖带及载带的过硬接触,改进为分体式封刀的软压力,达到封合时需要软压力及静态压力的目的。

2.技术方案

为达到上述目的,本实用新型提供的技术方案为:

一种芯片测试和封合装置,包括吸嘴、测试装置以及在载带上方按工艺顺序排列的防翘脚入袋机构、防盖带偏移机构和封刀机构,所述吸嘴将测试装置测试后的芯片转入防翘脚入袋机构,其中:测试装置包括霍尔线圈、项圈、测试基座、霍尔测试片和霍尔活动夹;所述霍尔线圈包括工字形支架及包覆在工字形支架中间部分的漆包线卷,所述工字形支架一端为环台,环台中心处为圆形凹槽;所述圆形凹槽的中心处为圆形通孔;所述测试基座为圆环形,嵌入圆形凹槽内,测试基座中间为方形的项圈定位孔,项圈嵌入项圈定位孔内;所述霍尔测试片固定于测试基座的上表面,形成霍尔测试片和霍尔活动夹的定位及固定装置,以保证芯片在稳定的磁场内有稳定的测试平台;所述霍尔活动夹置入圆形通孔内,将芯片置入圆形凹槽内进行检测,检测时,受到的外界干扰减少,并提供了稳定的磁场;所述防翘脚入袋机构包括方形压板和由方形压板的中部向载带运行方向外伸设置的编带窗口;方形压板和编带窗口固定连接成一体,通过编带窗口引导吸嘴将芯片置入载带的POCKET,起到防止引脚碰到 POCKET的边沿而产生翘脚的问题;所述编带窗口底部开放为外开口,以便于在狭小的安装空间内安装其它装置,比如检测装置;所述防盖带偏移机构包括压板、支架和固定架;所述压板、支架和固定架依次连接,连接方式为软连接,压板的侧面设有引导盖带走向的盖带槽,盖带槽的宽度和盖带一致,避免了盖带的偏移,并通过软连接实现缓冲式微调,以达到盖带的前后调节的目的;所述封刀机构包括平行设置的2个封刀,2个封刀之间形成封槽,所述封刀的刀口下压时,对盖带及载带施加软压力,避免封刀和盖带及载带的过硬接触,从而达到封合均匀、封合紧密的技术效果;所述编带窗口、盖带槽和封槽的竖向中心线在同一平面,以保证芯片入袋后盖带和载带封合的均匀和严密。

进一步的技术方案,圆形凹槽的深度不小于测试基座、霍尔测试片和芯片的厚度之和,以保证芯片不会凸出于圆形凹槽之外,进而保证测试磁场的稳定性;编带窗口的底部形状和大小与载带的布袋开口一致,形成芯片的直落微通道,避免芯片置入时产生二次偏移;所述软连接通过弹性机构和定向轨道机构配合实现,弹性机构实现缓冲的目的,定向轨道实现避免偏移的目的;所述盖带槽的深度大于盖带的厚度,以保证盖带在盖带槽内前后不晃动;所述封刀机构还包括封刀基座,所述封刀和封刀基座为分体式,所述软压力通过在封刀和封刀基座的连接处设置弹性装置来实现,通过弹性装置实现缓冲式调节、平衡封刀和盖带及载带压力的技术效果。

进一步的技术方案,环台上,由圆形凹槽向外开有两个左右对称的开槽,提供了芯片的进出通道;编带窗口包括底部的方形区和上部的承接区,两者厚度比为2~4∶6~8,承接区厚度较大,为纠偏提供相对较大的操作空间;所述压板上表面固定有垂直的压板公轨杆;所述支架的底面设置有和压板公轨杆配合作用的支架母轨孔,支架的侧面垂直固定有支架公轨杆;所述固定架的侧面设置有和支架公轨杆配合作用的固定架母轨孔;靠近压板公轨杆的位置设置有压板和支架底面之间的弹性机构,靠近的支架公轨杆的位置设置有支架侧面和固定架侧面之间的弹性机构;所述定向轨道机构即配合使用的压板公轨杆和支架母轨孔以及支架公轨杆和固定架母轨孔,能够实现在狭小的空间内上下左右的缓冲式微调;所述弹性装置的总弹力和编带站对封刀所施加的气缸的压力等同,避免补偿压力过大而导致封合压力减少而影响密封。

进一步的技术方案,漆包线卷的两端和环台直接接触(无需垫片),避免不必要的磁场干扰因素,漆包线卷的周边外露,以提高磁场的效率;承接区呈外开的喇叭口状,承接区内边为外开斜面,形成由大至小的引导区,达到准确引导的目的;所述防盖带偏移机构的弹性机构为弹簧或弹片,投资小,纠偏效果明显;所述封刀机构的弹性装置为纵向弹簧或纵向弹片,能够实现缓冲式调节、平衡封刀和盖带及载带压力的技术效果。

进一步的技术方案,外开斜面的外开角度为20~40°,角度较缓,形成缓坡,避免角度过大时外开口过小,角度过小时,引脚与斜面过硬接触;所述弹簧为压板和支架底面之间的竖向弹簧以及支架侧面和固定架侧面之间的横向弹簧;横向弹簧和竖向弹簧可以设计成任意细小的规格,进一步达到在狭小的空间内上下左右的缓冲式微调的目的。所述封刀的底部为刀座,上部为刀口,所述刀座的底部对称式均匀分布有纵向弹簧孔,所述纵向弹簧嵌入纵向弹簧孔内,以确保该弹力接近气缸压力,即使基板前后不平衡,也就是说此时相对基板来说前后两边的封刀是一高一低或左右是一高一低的等等,此时的前后两边独立活动的封刀可借助适当弹力来进行补偿;所述封刀基座的截面呈“凸”字形,中间“凸”头部分向下设置有对称的2个刀座槽;所述刀座和刀座槽的大小和形状相适配;所述刀座和刀座槽之间为微间隙配合,确保封刀前后不能晃动;2个刀口之间形成封合盖带及载带两侧边的封槽。

进一步的技术方案,霍尔测试片包括霍尔测试片B和2个霍尔测试片A;所述测试基座的上表面设置有配合霍尔测试片B和2个霍尔测试片A形状、大小的测试片凹槽;2个霍尔测试片A呈对称设置,卡入测试片凹槽内;霍尔测试片B也卡入适配的测试片凹槽内,可以让霍尔测试片B和2个霍尔测试片A在有限的圆形凹槽内的空间内不占用过多的空间,并能限定两测试片的位移;外开斜面的外开角度为30°,对于芯片来说,30°是最佳的外开角度,有将余量倍增的效果,所述方形压板通过固定孔固定于载带输送轨上;所述竖向弹簧的两端分别嵌入压板上表面设置的压板竖向弹簧盲孔和支架底面设置的支架竖向弹簧盲孔内;所述横向弹簧的两端分别嵌入支架的侧面设置的支架横向弹簧盲孔和固定架侧面设置的固定架横向弹簧盲孔内;盲孔的设计,达到定位弹簧的目的,避免其施力时的偏移;所述封刀的长度略小于封刀基座的长度,以形成封刀的左右小角度旋转的间隙,避免长度相同时,没有办法旋转而导致无法调节和平衡封刀长度方向上的压力。

进一步的技术方案,霍尔测试片A的中部凸起呈2个卡凸,2个卡凸之间为卡槽;所述霍尔测试片B的一端呈逐渐收窄后的触凸;所述2个霍尔测试片A形成的4个卡凸和触凸的端部相对,形成芯片两侧引脚的接触端,以方便芯片测试时精准定位;防翘脚入袋机构还包括入料不报警检测机构;所述入料不报警检测机构呈L形,包括检测端和固定端;所述检测端的头部设置有正对外开口的闭合端,中部设置有承接方形压板的承接槽,以达到生产时载带POCKET内没有置入芯片时报警的目的;所述闭合端的形状和大小与编带窗口的其它三边一致,两者形成闭合的四边形状大小一致的编带窗口,达到引导时的无差别置入;所述横向弹簧为并排的若干个;所述压板公轨杆和支架公轨杆为方形或圆形,相应的支架母轨孔和固定架母轨孔也为方形或圆形,均可以实现相互之间的自由滑动;所述刀座的侧面还外开有2 个封刀横向弹簧孔,对称式设置于临近刀座两端的位置,封刀横向弹簧孔内置封刀横向弹簧,以消除缝隙从而确保封合总宽度一致。

进一步的技术方案,项圈的底面设置圆形的内嵌凸台,并通过内嵌凸台内嵌入圆形通孔内;所述内嵌凸台的中部设置有方孔,所述方孔用于锁固霍尔活动夹,形成稳定的芯片短暂的固定机构,防止测试时芯片的位移;支架和固定架之间设置有调节两者间距的调整机构,根据需要调整盖带和盖带槽的左右平衡关系,避免盖带左右受力;所述压板的侧面还设置有抬杆盲孔,需要拆装盖带卷时,通过抬杆抬起整个装置;所述刀座槽贴近封刀横向弹簧孔的位置,外开有封刀横向弹簧槽。

进一步的技术方案,霍尔活动夹端部的中心处设置有顶杆,配合吸嘴将芯片顶出,避免测试时产品的叠加;调整机构为穿过支架的支架调节螺孔和支架调节螺杆,支架调节螺杆穿过支架调节螺孔后再旋入固定架侧面的固定架调整螺孔内,在狭小的空间里方便操作;所述封刀基座中间“凸”头部分的两端设置有封刀固定孔,并通过限位螺栓固定,限位螺栓的螺帽的直径大于封槽的宽度,防止封刀向一边偏移。

一种芯片测试和封合装置的工艺,步骤为:

步骤一、防盖带偏移机构的装配:

A、固定架的固定:将固定架通过其上部的固定孔固定于编带站;

B、支架和固定架的装配:将支架公轨杆插入进固定架母轨孔内,并在支架公轨杆的一侧、支架和固定架之间通过横向弹簧连接;再将支架调节螺杆旋入支架调节螺孔后作用于固定架的侧面;

C、压板的装配:将压板的压板公轨杆插入进支架母轨孔内,并在压板公轨杆的一侧、支架和压板之间通过竖向弹簧连接;再将压板的盖带槽压紧盖带;

步骤二、测试盖带和盖带槽的平行度;

步骤三、当盖带和盖带槽有偏移时,旋转支架调节螺杆微调支架和固定架之间的间隙,直至盖带和盖带槽的平行,并保证编带窗口和盖带槽的竖向中心线在同一平面;

步骤四、通过固定架螺杆穿过固定架螺孔将支架公轨杆顶紧,防止其再滑动;

步骤五、芯片测试:

A、芯片压入:芯片分选机吸嘴将芯片中部的封装体吸附后压入圆形凹槽内的霍尔活动夹;

B、芯片的测试:芯片两侧的引脚接触霍尔测试片进行测试并记录;

C、芯片的顶出:测试完成后,分选机吸嘴上升,吸嘴上的芯片在真空吸附作用下,将芯片取出;

D、芯片转移:随着转盘的转动,吸嘴将芯片转入防翘脚入袋装置上方;

步骤六、芯片入袋:吸嘴下降将芯片置入编带窗口底部的载带的布袋;

步骤七、塑封:用封刀机构将盖带和载带封合在一起。

3.有益效果

采用本实用新型提供的技术方案,与现有技术相比,具有如下有益效果:

(1)本实用新型的一种芯片测试和封合装置,将芯片置入圆形凹槽内进行检测,检测时,受到的外界干扰大幅减少,并提供了稳定的磁场;通过编带窗口的设置,引导吸嘴将芯片置入载带的POCKET,达到防止引脚碰到POCKET的边沿而翘脚的技术效果;并可以将盖带槽的宽度设计成和盖带一致,避免了盖带的偏移,并通过软连接实现缓冲式微调,以达到盖带的前后调节的目的;封刀的刀口下压时,对盖带及载带施加软压力,避免封刀和盖带及载带的过硬接触,从而达到封合均匀、封合紧密的技术效果;编带窗口、盖带槽和封槽的竖向中心线在同一平面,以保证芯片入袋后盖带和载带封合的均匀和严密,达到载带入袋和盖带纠偏机构协同作用的目的;

(2)本实用新型的一种芯片测试和封合装置,圆形凹槽的深度结合测试基座、测试片和芯片的厚度设计,能保证芯片不会凸出于圆形凹槽之外,进而保证测试磁场的稳定性;窗口的底部形状和大小与载带的布袋开口一致,形成芯片的直落微通道,避免芯片置入时产生二次偏移;弹性机构实现缓冲的目的,定向轨道实现避免偏移的目的,两者配合达到预防盖带偏移的目的;盖带槽的深度大于盖带的厚度,以保证盖带在盖带槽内前后不晃动;软压力通过在封刀和封刀基座的连接处设置弹性装置来实现,通过弹性装置实现缓冲式调节、平衡封刀和盖带及载带压力的技术效果;

(3)本实用新型的一种芯片测试和封合装置,外开两个左右对称的开槽,提供了芯片的进出通道,限定其运行轨迹,并减少了吸嘴在有限的操作空间内上下的升降幅度,进而提高了生产效率;通过承接口纠正芯片置入的角度,避免引脚碰到POCKET的边沿;两者厚度最佳比为3∶7,承接区厚度相对较大,为纠偏提供相对较大的操作空间;弹性机构为弹簧或弹片,投资小,纠偏效果明显;采用独立活动封刀封合的PC材料的编带拉力稳定,反复扭曲也难以脱开,维修方便,再次维修的时间间隔延长;

(4)本实用新型的一种芯片测试和封合装置,漆包线卷无需额外的防护装置,即有利于保持磁场的原有效率,又避免了不必要的干扰;通过公轨杆和母轨孔配合,达到适应性微调整的目的;元件互相穿插,达到尽可能减小元件体积的目的,避免影响安装空间,并能够实现在狭小的空间内上下左右的缓冲式微调;外开的喇叭口状的承接区,形成由大至小的引导区,达到准确引导的目的;总弹力和编带站对封刀所施加的气缸的压力等同,避免补偿压力过大而导致封合压力减少而影响密封;

(5)本实用新型的一种芯片测试和封合装置,测试基座和项圈分别作为霍尔测试片和霍尔活动夹的定位及固定装置,以保证芯片在稳定的磁场内有稳定的测试平台;承接区外开角度为20~40°,角度较缓,形成缓坡,避免角度过大时外开口过小的问题,和防止角度过小时引脚与斜面过硬接触的问题;横向弹簧和竖向弹簧可以根据需要设计成任意细小的规格,进一步达到在狭小的空间内上下左右的缓冲式微调的目的;封刀机构中即使基板前后不平衡,也就是说此时相对基板来说前后两边的封刀是一高一低的或左右是一高一低的等等,此时的前后两边独立活动的封刀均可借助适当弹力来进行补偿;

(6)本实用新型的一种芯片测试和封合装置,适配的霍尔测试片A、B和测试基座的凹槽,可以让霍尔测试片B和2个霍尔测试片A在有限的圆形凹槽内的空间内不占用过多的空间,并能限定两测试片的位移;芯片入袋时允许吸嘴上产品的前后偏移量理论值可以倍增,同时允许旋转的角度也会在原有基础上翻倍,从而可以减少因产品偏移或旋转造成的翘脚,允许有更多的冗余量;盲孔的设计,能够达到定位弹簧的目的,避免其施力时的偏移;小角度旋转的间隙的设置,达到通过旋转调节和平衡封刀长度方向上的压力的目的;

(7)本实用新型的芯片测试和封合装置,4个卡凸和触凸的端部相对,形成芯片两侧引脚的接触端,能方便芯片测试时精准定位;入料不报警检测机构的增置,以达到生产时载带 POCKET内没有置入芯片时报警的目的,能够及时处理;用抬杆插入抬杆盲孔,需要拆装盖带卷时,通过抬杆抬起整个装置,操作方便;封刀横向弹簧可以消除缝隙从而确保封合总宽度一致;

(8)本实用新型的芯片测试和封合装置,内嵌凸台及方孔的设置,形成测试时稳定的芯片短暂的固定机构,防止测试时芯片的位移;支架调节螺孔和支架调节螺杆配合作用,螺丝上紧时弹簧压缩,螺丝放松时弹簧弹开,从而达到了微调的目的,在狭小的空间里操作方便;限位螺栓可防止封刀向一边偏移;

(9)本实用新型的芯片测试和封合装置,顶杆可以配合分选机吸嘴将芯片顶出,避免测试时产品的叠加;防翘脚入袋机构能够形成闭合的四边形状大小一致的编带窗口,达到引导时的无差别置入;防盖带偏移机构能够保证盖带在盖带槽宽内前后不晃动(盖带宽度刚好同槽的宽度),而槽的前后部分通过弹簧无缝隙地紧紧压在载带上,从而确保盖带不会前后溢出进而达到了防盖带偏移的目的;利用封刀与封刀基座垂直之间的缝隙,将弹簧逐个压入,装配完后用力挤压封刀,封刀应能上下弹动;并通过谐振达到让各弹簧弹性复位的目的,避免装配不良而产生的异样声音;

(10)本实用新型的芯片测试和封合装置,采用了本实用新型设计的霍尔线圈后,测得的参数极其稳定,在维修调整吸嘴高度(由于接触原因导致的调整)后不会影响测得的高斯值,提高了产品质量,减少了调机时间,提高了劳动效率;拆掉了原编带站压住盖带的不可调的压板,装上可前后进行微调的压板,本装置的压板通过垂直的弹簧向下压紧,同时压板底下开的槽宽与盖带一样宽,且此压板可以前后微调,进而可有效预防盖带之偏移现象。

附图说明

图1为本实用新型的芯片测试和封合装置布局结构示意图;

图2为现有技术的芯片的测试装置结构示意图;

图3为现有技术的防翘脚入袋机构中方形压板示意图;

图4为现有技术的盖带压块示意图;

图5为现有技术的一体式封刀结构示意图;

图6为本实用新型中的防翘脚入袋机构立体图;

图7为本实用新型的防翘脚入袋机构中间剖视图;

图8为本实用新型的实施例6防翘脚入袋机构结构立体图;

图9为本实用新型的防盖带偏移机构立体图;

图10为本实用新型中的压板的立体图;

图11为本实用新型中的压板的侧视图;

图12本实用新型中压板的俯视图;

图13为本实用新型中支架的立体图;

图14为本实用新型中支架的侧视图;

图15为本实用新型中支架的仰视图;

图16为本实用新型中支架的俯视图;

图17为本实用新型中固定架的立体图;

图18为本实用新型中固定架的侧视图;

图19为本实用新型的封刀机构的结构示意图;

图20为本实用新型中的封刀的立体图;

图21为本实用新型中的封刀的侧视图;

图22为本实用新型中封刀的主视图;

图23为本实用新型中封刀的仰视图;

图24为本实用新型中封刀基座侧视图;

图25为本实用新型中封刀基座俯视图;

图26为本实用新型中封刀基座的主视图;

图27为本实用新型中实施例8的封刀机构装配图;

图28为本实用新型中测试装置装配图;

图29为本实用新型的测试基座和测试片装配后的俯视图;

图30为本实用新型中测试基座的俯视图;

图31为本实用新型中测试基座的侧视图;

图32为本实用新型中霍尔测试片A的结构示意图;

图33为本实用新型中霍尔测试片B的结构示意图;

图34为本实用新型中项圈的结构示意图;

图35为本实用新型中项圈的侧视图;

图36为本实用新型中工字形支架的侧视图;

图37为本实用新型中工字形支架的俯视图;

图38为本实用新型中工字形支架的立体图;

图39为本实用新型中芯片的结构示意图;

图40为本实用新型中芯片的侧视图。

图中:1、测试装置;2、防翘脚入袋机构;3、防盖带偏移机构;4、封刀机构;7、载带; 8、芯片;9、吸嘴;11、霍尔线圈;12、项圈;13、测试基座;14、霍尔测试片A;15、霍尔测试片B;16、霍尔活动夹;111、漆包线卷;112、工字形支架;121、内嵌凸台;122、方孔;131、测试片凹槽;132、项圈定位孔;141、卡凸;142、卡槽;151、触凸;161、顶杆;81、引脚;82、封装体;1121、环台;1122、开槽;1123、圆形通孔;1124、圆形凹槽; 21、方形压板;22、编带窗口;26、入料不报警检测机构;216、固定孔;221、方形区;222、承接区;223、外开斜面;225、外开口;261、检测端;262、承接槽;263、闭合端;265、固定端;31、压板;32、支架;33、固定架;34、横向弹簧;35、竖向弹簧;36、固定架螺杆;311、盖带槽;312、压板公轨杆;313、抬杆盲孔;314、底板;315、压板竖向弹簧盲孔; 316、紧固孔;317、支板;321、支架母轨孔;322、支架公轨杆;323、支架横向弹簧盲孔; 324、支架调节螺杆;325、支架调节螺孔;326、支架竖向弹簧盲孔;331、固定孔;332、固定架母轨孔;333、固定架横向弹簧盲孔;334、固定架调整螺孔;335、固定架螺孔;336、固定架阶面;41、封刀;42、封刀基座;43、限位螺栓;44、封槽;45、固定槽;46、左右小角度旋转的间隙;411、刀座;412、刀口;413、封刀横向弹簧孔;414、纵向弹簧孔;415、刀背;421、封刀固定孔;422、刀座槽;423、阻挡突起;4221、封刀横向弹簧槽。

具体实施方式

为进一步了解本实用新型的内容,结合附图对本实用新型作详细描述。

实施例1

本实施例的芯片测试和封合装置,如图1所示,包括吸嘴9、测试装置1以及在载带7 上方按工艺顺序排列的防翘脚入袋机构2、防盖带偏移机构3和封刀机构4,所述吸嘴9将测试装置1测试后的芯片8转入防翘脚入袋机构2,其中:如图28所示,所述测试装置1包括霍尔线圈11、项圈12、测试基座13、霍尔测试片和霍尔活动夹16;霍尔线圈包括工字形支架112及包覆在工字形支架112中间部分的漆包线卷111,如图36、37、38所示,所述工字形支架112一端为环台1121,环台1121中心处为圆形凹槽1124;所述圆形凹槽1124的中心处为圆形通孔1123。可以将芯片8置入圆形凹槽1124内进行检测,检测时,受到的外界干扰减少,并提供了稳定的磁场。所述测试基座13为圆环形,嵌入圆形凹槽1124内,测试基座13中间为方形的项圈定位孔1132,项圈12嵌入项圈定位孔32内;所述霍尔测试片固定于测试基座13的上表面,形成霍尔测试片和霍尔活动夹16的定位及固定装置,以保证芯片 16在稳定的磁场内有稳定的测试平台。霍尔活动夹16置入圆形通孔1123内,将芯片置入圆形凹槽内进行检测,检测时,受到的外界干扰减少,并提供了稳定的磁场。如图6所示,防翘脚入袋机构2包括方形压板21和由方形压板21的中部向载带7运行方向外伸设置的编带窗口22;方形压板21和编带窗口22固定连接成一体,通过编带窗口引导吸嘴将芯片置入载带的POCKET,起到防止引脚碰到POCKET的边沿而产生翘脚的问题;所述编带窗口22底部开放为外开口225,以便于在狭小的安装空间内安装其它装置,比如检测装置;如图8所示,所述防盖带偏移机构3包括压板31、支架32和固定架33;所述压板31、支架32和固定架33依次连接,连接方式为软连接,压板31的侧面设有引导盖带走向的盖带槽311,盖带槽311的宽度和盖带一致,避免了盖带的偏移,并通过软连接实现缓冲式微调,以达到盖带的前后调节的目的;如图18所示,所述封刀机构4包括平行设置的2个封刀41,2个封刀 41之间形成封槽44,所述封刀41的刀口412下压时,对盖带及载带7施加软压力,避免封刀和盖带及载带的过硬接触,从而达到封合均匀、封合紧密的技术效果;所述编带窗口22、盖带槽311和封槽44的竖向中心线在同一平面,以保证芯片入袋后盖带和载带封合的均匀和严密。

实施例2

本实施例的芯片测试和封合装置,基本结构同实施例1,不同和改进之处在于:圆形凹槽1124的深度不小于测试基座13、测试片和芯片8的厚度之和,以保证芯片8不会凸出于圆形凹槽1124之外,进而保证测试磁场的稳定性。工字形支架112的环台1121上,由圆形凹槽1124向外开有两个左右对称的开槽1122,提供了芯片8的进出通道。编带窗口22的底部形状和大小与载带7的布袋开口一致,均为3.3X3.2mm,形成芯片的直落微通道,避免芯片置入时产生二次偏移;所述软连接通过弹性机构和定向轨道机构配合实现,弹性机构实现缓冲的目的,定向轨道实现避免偏移的目的;所述盖带槽311的深度大于盖带的厚度,本实施例中,压板槽311深10dmm,盖带厚6dmm,以保证盖带在盖带槽内前后不晃动;如图24、 25所示,所述封刀机构4还包括封刀基座42,所述封刀41和封刀基座42为分体式,所述软压力通过在封刀41和封刀基座42的连接处设置弹性装置来实现,通过弹性装置实现缓冲式调节、平衡封刀和盖带及载带压力的技术效果。

实施例3

本实施例的芯片测试和封合装置,基本结构同实施例2,不同和改进之处在于:霍尔线圈的漆包线卷111的两端和环台1121直接接触(无需垫片),避免不必要的磁场干扰因素,漆包线卷111的周边外露,以提高磁场的效率。如图7所示,编带窗口22包括底部的方形区 221和上部的承接区222,两者厚度比为2~4∶6~8,本实施例中两者厚度比为3∶7,承接区厚度较大,差不多是2倍,为纠偏提供相对较大的操作空间;所述压板31上表面固定有垂直的压板公轨杆312;所述支架32的底面设置有和压板公轨杆312配合作用的支架母轨孔 321,支架32的侧面垂直固定有支架公轨杆322;所述固定架33的侧面设置有和支架公轨杆322配合作用的固定架母轨孔332;靠近压板公轨杆312的位置设置有压板31和支架32底面之间的弹性机构,靠近的支架公轨杆322的位置设置有支架32侧面和固定架33侧面之间的弹性机构;所述定向轨道机构即配合使用的压板公轨杆312和支架母轨孔321以及支架公轨杆322和固定架母轨孔332,能够实现在狭小的空间内上下左右的缓冲式微调;所述弹性装置的总弹力和编带站对封刀41所施加的气缸的压力等同,避免补偿压力过大而导致封合压力减少而影响密封。

实施例4

本实施例的芯片测试和封合装置,基本结构同实施例3,不同和改进之处在于:如图29、 30、31所示,霍尔测试片包括霍尔测试片B15和2个霍尔测试片A14;所述基座3的上表面设置有配合霍尔测试片B15和2个霍尔测试片A14形状、大小的测试片凹槽131;2个霍尔测试片A14呈对称设置,卡入测试片凹槽131内;霍尔测试片B15也卡入适配的测试片凹槽 131内,可以让霍尔测试片B15和2个霍尔测试片A14在有限的圆形凹槽1124内的空间内不占用过多的空间,并能限定两测试片的位移。承接区222呈外开的喇叭口状,承接区222内边为外开斜面223,形成由大至小的引导区,达到准确引导的目的;所述防盖带偏移机构3 的弹性机构为弹簧或弹片,本实施例选择弹片,投资小;所述封刀机构4的弹性装置为纵向弹簧或纵向弹片,能够实现缓冲式调节、平衡封刀和盖带及载带压力的技术效果。

实施例5

本实施例的芯片测试和封合装置,基本结构同实施例4,不同和改进之处在于:如图32 所示,霍尔测试片A14的中部凸起呈2个卡凸141,2个卡凸141之间为卡槽142;如图33 所示,霍尔测试片B15的一端呈逐渐收窄后的触凸151;所述2个霍尔测试片A14形成的4 个卡凸141和触凸151的端部相对,形成芯片8两侧引脚81的接触端,以方便芯片8测试时精准定位。如图6、7所示,外开斜面223的外开角度为20°,角度较缓,形成缓坡,避免角度过大时外开口过小,角度过小时,引脚与斜面过硬接触;弹性机构在本实施例选择弹簧,弹簧为压板31和支架32底面之间的竖向弹簧35以及支架32侧面和固定架33侧面之间的横向弹簧34;横向弹簧和竖向弹簧可以设计成任意细小的规格,进一步达到在狭小的空间内上下左右的缓冲式微调的目的。如图9、12、14、15、16所示,竖向弹簧35的两端分别嵌入压板31上表面设置的压板竖向弹簧盲孔315和支架32底面设置的支架竖向弹簧盲孔326内;所述横向弹簧34的两端分别嵌入支架32的侧面设置的支架横向弹簧盲孔323和固定架33侧面设置的固定架横向弹簧盲孔333内,盲孔的设计,达到定位弹簧的目的,避免其施力时的偏移。横向弹簧34为并排的若干个,本实施例中选择为2个;所述压板公轨杆312和支架公轨杆322为方形或圆形,如图11和13所示,本实施例中为方形,相应的支架母轨孔321和固定架母轨孔332也为方形或圆形,如图14所示,本实施例中为方形,均可以实现相互之间的自由滑动。所述封刀41的底部为刀座411,上部为刀口412,所述刀座411的底部对称式均匀分布有纵向弹簧孔414,所述纵向弹簧嵌入纵向弹簧孔414内,以确保该弹力接近气缸压力,即使基板前后不平衡,也就是说此时相对基板来说前后两边的封刀是一高一低或左右是一高一低的等等,此时的前后两边独立活动的封刀可借助适当弹力来进行补偿;所述封刀基座42的截面呈“凸”字形,中间“凸”头部分向下设置有对称的2个刀座槽422;所述刀座411和刀座槽422的大小和形状相适配;所述刀座411和刀座槽422之间为微间隙配合,确保封刀前后不能晃动;2个刀口412之间形成封合盖带及载带两侧边的封槽44。

本实施例的芯片测试和封合装置的工艺,步骤为:

步骤一、防盖带偏移机构的装配:

A、固定架的固定:将固定架33通过其上部的固定孔331固定于编带站;

B、支架和固定架的装配:将支架公轨杆322插入进固定架母轨孔332内,并在支架公轨杆322的一侧、支架32和固定架33之间通过横向弹簧34连接;再将支架调节螺杆324旋入支架调节螺孔325后作用于固定架33的侧面;

C、压板的装配:将压板31的压板公轨杆312插入进支架母轨孔321内,并在压板公轨杆312的一侧、支架32和压板31之间通过竖向弹簧35连接;再将压板31的盖带槽311压紧盖带;

步骤二、测试盖带和盖带槽311的平行度;

步骤三、当盖带和盖带槽311有偏移时,旋转支架调节螺杆324微调支架32和固定架 33之间的间隙,直至盖带和盖带槽311的平行,并保证编带窗口22和盖带槽311的竖向中心线在同一平面;

步骤四、通过固定架螺杆36穿过固定架螺孔335将支架公轨杆322顶紧,防止其再滑动;

步骤五、芯片测试:

A、芯片压入:芯片分选机吸嘴9将芯片8中部的封装体82吸附后压入圆形凹槽1124 内的霍尔活动夹16;

B、芯片的测试:芯片8两侧的引脚81接触霍尔测试片进行测试并记录;

C、芯片的顶出:测试完成后,分选机吸嘴9上升,吸嘴9上的芯片8在真空吸附作用下,将芯片8取出;

D、芯片转移:随着转盘的转动,吸嘴9将芯片8转入防翘脚入袋装置2上方;

步骤六、芯片入袋:吸嘴9下降将芯片置入编带窗口22底部的载带7的布袋;

步骤七、塑封:用封刀机构4将盖带和载带7封合在一起。

实施例6

本实施例的芯片测试和封合装置,基本结构同实施例5,不同和改进之处在于:如图34、 35所示,项圈12的底面设置圆形的内嵌凸台121,并通过内嵌凸台121内嵌入圆形通孔1123 内;所述内嵌凸台121的中部设置有方孔122,所述方孔122用于锁固霍尔活动夹16,形成稳定的芯片8短暂的固定机构,防止测试时芯片8的位移。如图8所示,防翘脚入袋机构2 还包括入料不报警检测机构26;所述入料不报警检测机构26呈L形,包括检测端261和固定端265;所述检测端261的头部设置有正对外开口225的闭合端263,中部设置有承接方形压板21的承接槽262,以达到生产时载带POCKET内没有置入芯片时报警的目的;所述闭合端263的形状和大小与编带窗口22的其它三边一致,两者形成闭合的四边形状大小一致的编带窗口,达到引导时的无差别置入;外开斜面223的外开角度为40°。支架32和固定架33 之间设置有调节两者间距的调整机构,根据需要调整盖带和盖带槽的左右平衡关系,避免盖带左右受力;如图10、11所示,所述压板31的侧面还设置有抬杆盲孔313,需要拆装盖带卷时,通过抬杆抬起整个装置。调整机构为穿过支架32的支架调节螺孔325和支架调节螺杆 324,支架调节螺杆324穿过支架调节螺孔325后再旋入固定架33侧面的固定架调整螺孔334 内,在狭小的空间里方便操作。所述刀座411的侧面还外开有2个封刀横向弹簧孔413,对称式设置于临近刀座411两端的位置,封刀横向弹簧孔413内置封刀横向弹簧,以消除缝隙从而确保封合总宽度一致。如图20、21、22、23所示,所述封刀41的底部为刀座411,上部为刀口412,所述刀座411的底部对称式均匀分布有纵向弹簧孔414,所述纵向弹簧嵌入纵向弹簧孔414内,以确保该弹力接近气缸压力,即使基板前后不平衡,也就是说此时相对基板来说前后两边的封刀是一高一低或左右是一高一低的等等,此时的前后两边独立活动的封刀可借助适当弹力来进行补偿;所述封刀基座42的截面呈“凸”字形,中间“凸”头部分向下设置有对称的2个刀座槽422;所述刀座411和刀座槽422的大小和形状相适配;所述刀座411和刀座槽422之间为微间隙配合,确保封刀前后不能晃动;2个刀口412之间形成封合盖带及载带两侧边的封槽44。封刀41的长度略小于封刀基座42的长度,以形成封刀41 的左右小角度旋转的间隙46,避免长度相同时,没有办法旋转而导致无法调节和平衡封刀长度方向上的压力。刀座411的侧面还外开有2个封刀横向弹簧孔413,对称式设置于临近刀座411两端的位置,封刀横向弹簧孔413内置封刀横向弹簧,以消除缝隙从而确保封合总宽度一致。刀座槽422贴近封刀横向弹簧孔413的位置,外开有封刀横向弹簧槽4221,作为横向弹簧的着力点。封刀基座42中间“凸”头部分的两端设置有封刀固定孔421,并通过限位螺栓43固定,限位螺栓43的螺帽的直径大于封槽44的宽度,防止封刀向一边偏移。

本实施例的芯片测试和封合装置的工艺,步骤为:

步骤一、防盖带偏移机构的装配:

A、固定架的固定:将固定架33通过其上部的固定孔331固定于编带站;固定孔331的形状的椭圆形,水平方向较长,通过固定孔331可以左右调节固定位置;

B、支架和固定架的装配:将支架公轨杆322插入进固定架母轨孔332内,并在支架公轨杆322的一侧、支架32和固定架33之间通过横向弹簧34连接;再将支架调节螺杆324旋入支架调节螺孔325后作用于固定架33的侧面;

C、调整机构的装配:将支架调节螺杆324穿过支架调节螺孔325后再旋入固定架33侧面的固定架调整螺孔334内;

D、压板的装配:将压板31的压板公轨杆312插入进支架母轨孔321内,并在压板公轨杆312的一侧、支架32和压板31之间通过竖向弹簧35连接;并通过竖向弹簧35将压板31 的盖带槽311压紧盖带,并通过支架调节螺杆324调整盖带槽311和盖带之间的平行。

步骤二、封刀机构的装配:

A、封刀装配:将封刀横向弹簧塞入封刀横向弹簧孔413内;

B、横向插入:将2个封刀41逐个横向向刀座槽422内插入,插入时,封刀纵向弹簧逐个装入封刀纵向弹簧孔414,并逐格推入;

C、封刀固定:封刀41全部插入后,用限位螺栓43固定;

D、谐振:通过30~40Hz的频率谐振,达到各弹簧弹性复位的目的,避免装配不良而产生的异样声音;

E、定位:通过固定槽45将整个自动防脱开独立活动封刀定位,刀口412向下,如图23 所示,封刀41通过刀座槽422向内的阻挡突起423限制封刀41的脱落。

步骤三、测试盖带和盖带槽311的平行度;

步骤四、当盖带和盖带槽311有偏移时,旋转支架调节螺杆324微调支架32和固定架 33之间的间隙,直至盖带和盖带槽311的平行,并保证编带窗口22和盖带槽311的竖向中心线在同一平面;

步骤五、通过固定架螺杆36穿过固定架螺孔335将支架公轨杆322顶紧,防止其再滑动;

步骤六、芯片测试:

A、芯片压入:芯片分选机吸嘴9将芯片8中部的封装体82吸附后压入圆形凹槽1124 内的霍尔活动夹16;

B、芯片的测试:芯片8两侧的引脚81接触霍尔测试片进行测试并记录;

C、芯片的顶出:测试完成后,分选机吸嘴9上升,吸嘴9上的芯片8在真空吸附作用下,将芯片8取出;

D、芯片转移:随着转盘的转动,吸嘴9将芯片8转入防翘脚入袋装置2上方;

步骤七、芯片入袋:吸嘴9将检测后的芯片8吸附后引导至编带窗口22的正上方,吸嘴 9下降将芯片置入编带窗口22底部的载带7的布袋;

步骤八、塑封:用封刀机构4将盖带和载带7封合在一起:

A、封刀下压:盖带及载带运行于封槽44下方后,2个封刀41在气缸的驱动下平行式下压;

B、封刀的自动调整:当运行盖带及载带的基板前后不平衡时,前后两边独立活动的封刀41可借助上下的弹力来进行补偿基板前后不平衡的引起的压力;同时,横向弹簧消除刀座411和刀座槽422之间的微间隙,确保封合总宽度一致;

C、盖带及载带的封合:封合过程中,2个封刀41再小幅旋转利用弹力进行封合补偿,并完成封合过程。

实施例7

本实施例的芯片测试和封合装置,基本结构同实施例6,不同和改进之处在于:如图29 所示,霍尔活动夹16端部的中心处设置有顶杆161,配合分选机吸嘴将芯片8顶出,避免测试时产品的叠加。如图17、18所示,所述固定架33呈“L”形,规格为20X12mm,中部以下为固定架阶面336,上部厚度为4mm,下部厚度为10mm,固定架阶面336和支架32的上表面呈一平面,2个固定架横向弹簧盲孔332和固定架调整螺孔334以及固定架母轨孔均设置于固定架阶面336以下的正面;支架32呈折块状,主体规格为25X10X8.5mm,支架公轨杆322的伸出长度为10mm,长宽为3X5mm;设置于支架32主体的上部;压板31规格为 25.5X12X3mm,压板公轨杆312的伸出长度为25mm,长宽为3X5mm;整个装置完成装配后,整体呈平倒的“Z”字形。如图20、21、22所示,封刀纵向弹簧孔414的个数为11个,规格为Φ2.2mmX4.3mm,封刀41规格为59.8X11.5mm;刀座411底部厚度为3.2mm,封刀基座 42规格为60X30mm;封刀基座42长度大于封刀410.2mm,以确保封刀41的小角度旋转;封槽44的宽度为4.8mm,可以作为芯片SOT223的装配。

装配时,固定架33的上半部分跨过编带站筋板后,再通过固定孔331固定于编带站,以进一步减少零部件占用的安装空间,而且,不影响微调。

本实施例的芯片测试和封合装置的工艺,基本步骤同实施例6,不同之处在于芯片的测试中:

A、芯片压入:芯片分选机吸嘴9将芯片8中部的封装体82吸附后压入圆形凹槽1124 内的霍尔活动夹16;

B、芯片的测试:芯片8两侧的引脚81接触霍尔测试片进行测试并记录;

C、芯片的顶出:测试完成后,吸嘴上的芯片8在真空吸附作用和顶杆161的配合作用下,将芯片8顶出霍尔活动夹16并吸附后取出;

D、芯片转移:随着转盘的转动,吸嘴9将芯片8转入防翘脚入袋装置2上方;

E、芯片入袋:芯片8运行至编带窗口22时,压入承接区222,芯片8落入载带的布袋内。

实施例8

本实施例的芯片测试和封合装置,基本结构同实施例7,不同和改进之处在于:圆形凹槽1124槽深4.0mm,规格为Φ25.0X4.0mm,测试基座13规格为Φ24.9X2.7mm,测试片凹槽 131槽深0.2mm,霍尔测试片B15和2个霍尔测试片A14的厚度均为0.2mm,芯片8,本实施例中为SOT223的厚度为1.1mm,则测试基座13、测试片凹槽131内霍尔测试片和SOT223 的厚度之和为3.8mm﹤4.0mm。项圈定位孔132为正方形,边长10.0mm,和项圈12的形状和大小一致,项圈12内的方孔122规格为1.4X4.0mm,和霍尔活动夹16的顶端规格一致。外开斜面223的外开角度为30°,所述方形压板21的两边通过固定孔216固定于载带7输送轨上。方形压板21和编带窗口22的厚度一致,均为1mm,方形区221厚度为0.3mm,承接区222厚度为0.7mm,载带7POCKET的规格为3.3X3.2mm,即是说,在0.3mm的方形区 221通道的基础上以30度向上延伸0.7mm,上边沿刚好形成4.0X4.0mm的正方形窗口,此时吸嘴上的2.9X2.8mm的芯片产品须经4.0X4.0mm的窗口,产品的引脚及胶体经此窗口定位后再下降到3.2X3.2的下端窗口,如此一来,允许吸嘴上产品的前后偏移量理论值达到了正负 0.6mm,同时允许旋转的角度也会在原有基础上翻倍相较于现有技术的0.2mm的余量,从而可以减少因产品偏移或旋转造成的翘脚,允许有更多的冗余量。

盖带槽311呈向内下的斜面设置,倾斜角度为55°。压板槽311深10dmm,盖带厚6dmm,压板槽311的各面相交处设置圆弧过渡,各承载面要抛光,以确保封装时,盖带和载带7不被划伤。

如图27所示,封刀机构4中,虽然封刀基座42的规格相同,但刀背415同实施例7的刀背415的方向相反,增大了封槽44的宽度,为8.9mm,可以应用于芯片SOT223的封合。

本实施例的芯片测试和封合装置的工艺,基本步骤同实施例7,不同之处在于芯片的测试中:

A、霍尔活动夹的装配:用项圈12内的方孔122套在霍尔活动夹16的顶端后,将霍尔活动夹16插入圆形通孔1123内,项圈12的内嵌凸台121嵌入圆形通孔1123内;

B、基座定位:将霍尔测试片B15和2个霍尔测试片A14嵌入各自的测试片凹槽131后,旋转90°,将测试基座13嵌入圆形凹槽1124内,使霍尔测试片B15和2个霍尔测试片A14 的长度方向和开槽1122呈垂直关系,起到防止霍尔测试片位移的效果;并注意将项圈12嵌入项圈定位孔132内;

C、SOT223压入:芯片分选机吸嘴9将SOT223中部的如图39、40所示的封装体82吸附后压入圆形凹槽1124内的霍尔活动夹16;

D、SOT223的测试:SOT223两侧的引脚81接触霍尔测试片的卡凸141和触凸151进行测试并记录;

E、SOT223的顶出:测试完成后,分选机吸嘴9上升,吸嘴上的SOT223在真空吸附作用和顶杆161的配合作用下,将SOT223顶出霍尔活动夹16并吸附后取出;

F、SOT223转移:随着转盘的转动,吸嘴9将芯片8转入防翘脚入袋装置2上方;

G、SOT223入袋:芯片8运行至编带窗口22时,压入承接区222,芯片8落入载带的布袋内。

本实施例的芯片测试和封合装置,SOT223在霍尔线圈11内下方0.2mm处测试,经测试参数稳定,不受吸嘴下压行程的影响,提高了测试效率。应用于TESEC3518机台,使用过程中,通过几个月的生产验证,翘脚现象明显减少,使用该装置的设备的盖带偏移频次明显下降实际未出现过,盖带偏移量均在可控范围内,提高了编带质量,减少了维护时间,提高了劳动效率。

以上示意性的对本实用新型及其实施方式进行了描述,该描述没有限制性,附图中所示的也只是本实用新型的实施方式之一,实际的结构并不局限于此。所以,如果本领域的普通技术人员受其启示,在不脱离本发明创造宗旨的情况下,不经创造性的设计出与该技术方案相似的结构方式及实施例,均应属于本实用新型的保护范围。

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