技术总结
本实用新型公开了一种芯片测试和封合装置，属于芯片测试和包装技术领域。本实用新型包括吸嘴、测试装置以及在载带上方按工艺顺序排列的防翘脚入袋机构、防盖带偏移机构和封刀机构，吸嘴将测试装置测试后的芯片转入防翘脚入袋机构，其中：防翘脚入袋机构包括方形压板和由方形压板的中部向载带运行方向外伸设置的编带窗口；编带窗口底部开放为外开口；防盖带偏移机构包括压板、支架和固定架；压板、支架和固定架依次连接，连接方式为软连接；封刀机构包括平行设置的2个封刀，2个封刀之间形成封槽，封刀的刀口下压时，对盖带及载带施加软压力；编带窗口、盖带槽和封槽的竖向中心线在同一平面，以保证芯片入袋后盖带和载带封合的均匀和严密。
技术研发人员：李国祥;汪阳;胡惠民;邱冬冬
受保护的技术使用者：长电科技（滁州）有限公司
文档号码：201721377829
技术研发日：2017.10.24
技术公布日：2018.05.15