一种芯片测试和封合装置的制作方法

技术特征：

1.一种芯片测试和封合装置，包括吸嘴（9）、测试装置（1）以及在载带（7）上方按工艺顺序排列的防翘脚入袋机构（2）、防盖带偏移机构（3）和封刀机构（4），所述吸嘴（9）将测试装置（1）测试后的芯片（8）转入防翘脚入袋机构（2），其特征在于，其中：

所述测试装置（1）包括霍尔线圈（11）、项圈（12）、测试基座（13）、霍尔测试片和霍尔活动夹（16）；所述霍尔线圈（11）包括工字形支架（112）及包覆在工字形支架（112）中间部分的漆包线卷（111），所述工字形支架（112）一端为环台（1121），环台（1121）中心处为圆形凹槽（1124）；所述圆形凹槽（1124）的中心处为圆形通孔（1123）；所述测试基座（13）为圆环形，嵌入圆形凹槽（1124）内，测试基座（13）中间为方形的项圈定位孔（132），项圈（12）嵌入项圈定位孔（132）内；所述霍尔测试片固定于测试基座（13）的上表面；所述霍尔活动夹（16）置入圆形通孔（1123）内；

所述防翘脚入袋机构（2）包括方形压板（21）和由方形压板（21）的中部向载带（7）运行方向外伸设置的编带窗口（22）；方形压板（21）和编带窗口（22）固定连接成一体；所述编带窗口（22）底部开放为外开口（225）；

所述防盖带偏移机构（3）包括压板（31）、支架（32）和固定架（33）；所述压板（31）、支架（32）和固定架（33）依次连接，连接方式为软连接，压板（31）的侧面设有引导盖带走向的盖带槽（311），盖带槽（311）的宽度和盖带一致；

所述封刀机构（4）包括平行设置的2个封刀（41），2个封刀（41）之间形成封槽（44），所述封刀（41）的刀口（412）下压时，对盖带及载带（7）施加软压力；

所述编带窗口（22）、盖带槽（311）和封槽（44）的竖向中心线在同一平面。

2.根据权利要求1所述的芯片测试和封合装置，其特征在于：

所述圆形凹槽（1124）的深度不小于测试基座（13）、霍尔测试片和芯片（8）的厚度之和；

所述编带窗口（22）的底部形状和大小与载带（7）的布袋开口一致；

所述软连接通过弹性机构和定向轨道机构配合实现；所述盖带槽（311）的深度大于盖带的厚度；

所述封刀机构（4）还包括封刀基座（42），所述封刀（41）和封刀基座（42）为分体式，所述软压力通过在封刀（41）和封刀基座（42）的连接处设置弹性装置来实现。

3.根据权利要求2所述的芯片测试和封合装置，其特征在于：

所述环台（1121）上，由圆形凹槽（1124）向外开有两个左右对称的开槽（1122）；

所述编带窗口（22）包括底部的方形区（221）和上部的承接区（222），两者厚度比为2～4∶6～8；

所述压板（31）上表面固定有垂直的压板公轨杆（312）；所述支架（32）的底面设置有和压板公轨杆（312）配合作用的支架母轨孔（321），支架（32）的侧面垂直固定有支架公轨杆（322）；所述固定架（33）的侧面设置有和支架公轨杆（322）配合作用的固定架母轨孔（332）；靠近压板公轨杆（312）的位置设置有压板（31）和支架（32）底面之间的弹性机构，靠近的支架公轨杆（322）的位置设置有支架（32）侧面和固定架（33）侧面之间的弹性机构；所述定向轨道机构即配合使用的压板公轨杆（312）和支架母轨孔（321）以及支架公轨杆（322）和固定架母轨孔（332）；

所述弹性装置的总弹力和编带站对封刀（41）所施加的气缸的压力等同。

4.根据权利要求3所述的芯片测试和封合装置，其特征在于：

所述漆包线卷（111）的两端和环台（1121）直接接触，漆包线卷（111）的周边外露；

所述承接区（222）呈外开的喇叭口状，承接区（222）内边为外开斜面（223）；

所述防盖带偏移机构（3）的弹性机构为弹簧或弹片；所述封刀机构（4）的弹性装置为纵向弹簧或纵向弹片。

5.根据权利要求4所述的芯片测试和封合装置，其特征在于：

所述外开斜面（223）的外开角度为20～40°；

所述弹簧为压板（31）和支架（32）底面之间的竖向弹簧（35）以及支架（32）侧面和固定架（33）侧面之间的横向弹簧（34）；

所述封刀（41）的底部为刀座（411），上部为刀口（412），所述刀座（411）的底部对称式均匀分布有纵向弹簧孔（414），所述纵向弹簧嵌入纵向弹簧孔（414）内；所述封刀基座（42）的截面呈“凸”字形，中间“凸”头部分向下设置有对称的2个刀座槽（422）；所述刀座（411）和刀座槽（422）的大小和形状相适配；所述刀座（411）和刀座槽（422）之间为微间隙配合；2个刀口（412）之间形成封合盖带及载带两侧边的封槽（44）。

6.根据权利要求5所述的芯片测试和封合装置，其特征在于：

所述霍尔测试片包括霍尔测试片B（15）和2个霍尔测试片A（14）；所述测试基座（13）的上表面设置有配合霍尔测试片B（15）和2个霍尔测试片A（14）形状、大小的测试片凹槽（131）；2个霍尔测试片A（14）呈对称设置，卡入测试片凹槽（131）内；霍尔测试片B（15）也卡入适配的测试片凹槽（131）内；

所述外开斜面（223）的外开角度为30°，所述方形压板（21）通过固定孔（216）固定于载带（7）输送轨上；

所述竖向弹簧（35）的两端分别嵌入压板（31）上表面设置的压板竖向弹簧盲孔（315）和支架（32）底面设置的支架竖向弹簧盲孔（326）内；所述横向弹簧（34）的两端分别嵌入支架（32）的侧面设置的支架横向弹簧盲孔（323）和固定架（33）侧面设置的固定架横向弹簧盲孔（333）内；

所述封刀（41）的长度略小于封刀基座（42）的长度，以形成封刀（41）的左右小角度旋转的间隙（46）。

7.根据权利要求6所述的芯片测试和封合装置，其特征在于：

所述霍尔测试片A（14）的中部凸起呈2个卡凸（141），2个卡凸（141）之间为卡槽（142）；所述霍尔测试片B（15）的一端呈逐渐收窄后的触凸（151）；所述2个霍尔测试片A（14）形成的4个卡凸（141）和触凸（151）的端部相对，形成芯片（8）两侧引脚（81）的接触端；

所述防翘脚入袋机构（2）还包括入料不报警检测机构（26）；所述入料不报警检测机构（26）呈L形，包括检测端（261）和固定端（265）；所述检测端（261）的头部设置有正对外开口（225）的闭合端（263），中部设置有承接方形压板（21）的承接槽（262）；所述闭合端（263）的形状和大小与编带窗口（22）的其它三边一致；

所述横向弹簧（34）为并排的若干个；所述压板公轨杆（312）和支架公轨杆（322）为方形或圆形，相应的支架母轨孔（321）和固定架母轨孔（332）也为方形或圆形；

所述刀座（411）的侧面还外开有2个封刀横向弹簧孔（413），对称式设置于临近刀座（411）两端的位置，封刀横向弹簧孔（413）内置封刀横向弹簧。

8.根据权利要求5至7任一所述的芯片测试和封合装置，其特征在于：

所述项圈（12）的底面设置圆形的内嵌凸台（121），并通过内嵌凸台（121）内嵌入圆形通孔（1123）内；所述内嵌凸台（121）的中部设置有方孔（122），所述方孔（122）用于锁固霍尔活动夹（16）；

所述支架（32）和固定架（33）之间设置有调节两者间距的调整机构；所述压板（31）的侧面还设置有抬杆盲孔（313）；所述刀座槽（422）贴近封刀横向弹簧孔（413）的位置，外开有封刀横向弹簧槽（4221）。

9.根据权利要求8所述的芯片测试和封合装置，其特征在于：

所述霍尔活动夹（16）端部的中心处设置有顶杆（161）；

所述调整机构为穿过支架（32）的支架调节螺孔（325）和支架调节螺杆（324），支架调节螺杆（324）穿过支架调节螺孔（325）后再旋入固定架（33）侧面的固定架调整螺孔（334）内；所述封刀基座（42）中间“凸”头部分的两端设置有封刀固定孔（421），并通过限位螺栓（43）固定，限位螺栓（43）的螺帽的直径大于封槽（44）的宽度。