一种芯片测试和封合装置的制作方法

文档序号:14450397
一种芯片测试和封合装置的制作方法

技术特征:

1.一种芯片测试和封合装置,包括吸嘴(9)、测试装置(1)以及在载带(7)上方按工艺顺序排列的防翘脚入袋机构(2)、防盖带偏移机构(3)和封刀机构(4),所述吸嘴(9)将测试装置(1)测试后的芯片(8)转入防翘脚入袋机构(2),其特征在于,其中:

所述测试装置(1)包括霍尔线圈(11)、项圈(12)、测试基座(13)、霍尔测试片和霍尔活动夹(16);所述霍尔线圈(11)包括工字形支架(112)及包覆在工字形支架(112)中间部分的漆包线卷(111),所述工字形支架(112)一端为环台(1121),环台(1121)中心处为圆形凹槽(1124);所述圆形凹槽(1124)的中心处为圆形通孔(1123);所述测试基座(13)为圆环形,嵌入圆形凹槽(1124)内,测试基座(13)中间为方形的项圈定位孔(132),项圈(12)嵌入项圈定位孔(132)内;所述霍尔测试片固定于测试基座(13)的上表面;所述霍尔活动夹(16)置入圆形通孔(1123)内;

所述防翘脚入袋机构(2)包括方形压板(21)和由方形压板(21)的中部向载带(7)运行方向外伸设置的编带窗口(22);方形压板(21)和编带窗口(22)固定连接成一体;所述编带窗口(22)底部开放为外开口(225);

所述防盖带偏移机构(3)包括压板(31)、支架(32)和固定架(33);所述压板(31)、支架(32)和固定架(33)依次连接,连接方式为软连接,压板(31)的侧面设有引导盖带走向的盖带槽(311),盖带槽(311)的宽度和盖带一致;

所述封刀机构(4)包括平行设置的2个封刀(41),2个封刀(41)之间形成封槽(44),所述封刀(41)的刀口(412)下压时,对盖带及载带(7)施加软压力;

所述编带窗口(22)、盖带槽(311)和封槽(44)的竖向中心线在同一平面。

2.根据权利要求1所述的芯片测试和封合装置,其特征在于:

所述圆形凹槽(1124)的深度不小于测试基座(13)、霍尔测试片和芯片(8)的厚度之和;

所述编带窗口(22)的底部形状和大小与载带(7)的布袋开口一致;

所述软连接通过弹性机构和定向轨道机构配合实现;所述盖带槽(311)的深度大于盖带的厚度;

所述封刀机构(4)还包括封刀基座(42),所述封刀(41)和封刀基座(42)为分体式,所述软压力通过在封刀(41)和封刀基座(42)的连接处设置弹性装置来实现。

3.根据权利要求2所述的芯片测试和封合装置,其特征在于:

所述环台(1121)上,由圆形凹槽(1124)向外开有两个左右对称的开槽(1122);

所述编带窗口(22)包括底部的方形区(221)和上部的承接区(222),两者厚度比为2~4∶6~8;

所述压板(31)上表面固定有垂直的压板公轨杆(312);所述支架(32)的底面设置有和压板公轨杆(312)配合作用的支架母轨孔(321),支架(32)的侧面垂直固定有支架公轨杆(322);所述固定架(33)的侧面设置有和支架公轨杆(322)配合作用的固定架母轨孔(332);靠近压板公轨杆(312)的位置设置有压板(31)和支架(32)底面之间的弹性机构,靠近的支架公轨杆(322)的位置设置有支架(32)侧面和固定架(33)侧面之间的弹性机构;所述定向轨道机构即配合使用的压板公轨杆(312)和支架母轨孔(321)以及支架公轨杆(322)和固定架母轨孔(332);

所述弹性装置的总弹力和编带站对封刀(41)所施加的气缸的压力等同。

4.根据权利要求3所述的芯片测试和封合装置,其特征在于:

所述漆包线卷(111)的两端和环台(1121)直接接触,漆包线卷(111)的周边外露;

所述承接区(222)呈外开的喇叭口状,承接区(222)内边为外开斜面(223);

所述防盖带偏移机构(3)的弹性机构为弹簧或弹片;所述封刀机构(4)的弹性装置为纵向弹簧或纵向弹片。

5.根据权利要求4所述的芯片测试和封合装置,其特征在于:

所述外开斜面(223)的外开角度为20~40°;

所述弹簧为压板(31)和支架(32)底面之间的竖向弹簧(35)以及支架(32)侧面和固定架(33)侧面之间的横向弹簧(34);

所述封刀(41)的底部为刀座(411),上部为刀口(412),所述刀座(411)的底部对称式均匀分布有纵向弹簧孔(414),所述纵向弹簧嵌入纵向弹簧孔(414)内;所述封刀基座(42)的截面呈“凸”字形,中间“凸”头部分向下设置有对称的2个刀座槽(422);所述刀座(411)和刀座槽(422)的大小和形状相适配;所述刀座(411)和刀座槽(422)之间为微间隙配合;2个刀口(412)之间形成封合盖带及载带两侧边的封槽(44)。

6.根据权利要求5所述的芯片测试和封合装置,其特征在于:

所述霍尔测试片包括霍尔测试片B(15)和2个霍尔测试片A(14);所述测试基座(13)的上表面设置有配合霍尔测试片B(15)和2个霍尔测试片A(14)形状、大小的测试片凹槽(131);2个霍尔测试片A(14)呈对称设置,卡入测试片凹槽(131)内;霍尔测试片B(15)也卡入适配的测试片凹槽(131)内;

所述外开斜面(223)的外开角度为30°,所述方形压板(21)通过固定孔(216)固定于载带(7)输送轨上;

所述竖向弹簧(35)的两端分别嵌入压板(31)上表面设置的压板竖向弹簧盲孔(315)和支架(32)底面设置的支架竖向弹簧盲孔(326)内;所述横向弹簧(34)的两端分别嵌入支架(32)的侧面设置的支架横向弹簧盲孔(323)和固定架(33)侧面设置的固定架横向弹簧盲孔(333)内;

所述封刀(41)的长度略小于封刀基座(42)的长度,以形成封刀(41)的左右小角度旋转的间隙(46)。

7.根据权利要求6所述的芯片测试和封合装置,其特征在于:

所述霍尔测试片A(14)的中部凸起呈2个卡凸(141),2个卡凸(141)之间为卡槽(142);所述霍尔测试片B(15)的一端呈逐渐收窄后的触凸(151);所述2个霍尔测试片A(14)形成的4个卡凸(141)和触凸(151)的端部相对,形成芯片(8)两侧引脚(81)的接触端;

所述防翘脚入袋机构(2)还包括入料不报警检测机构(26);所述入料不报警检测机构(26)呈L形,包括检测端(261)和固定端(265);所述检测端(261)的头部设置有正对外开口(225)的闭合端(263),中部设置有承接方形压板(21)的承接槽(262);所述闭合端(263)的形状和大小与编带窗口(22)的其它三边一致;

所述横向弹簧(34)为并排的若干个;所述压板公轨杆(312)和支架公轨杆(322)为方形或圆形,相应的支架母轨孔(321)和固定架母轨孔(332)也为方形或圆形;

所述刀座(411)的侧面还外开有2个封刀横向弹簧孔(413),对称式设置于临近刀座(411)两端的位置,封刀横向弹簧孔(413)内置封刀横向弹簧。

8.根据权利要求5至7任一所述的芯片测试和封合装置,其特征在于:

所述项圈(12)的底面设置圆形的内嵌凸台(121),并通过内嵌凸台(121)内嵌入圆形通孔(1123)内;所述内嵌凸台(121)的中部设置有方孔(122),所述方孔(122)用于锁固霍尔活动夹(16);

所述支架(32)和固定架(33)之间设置有调节两者间距的调整机构;所述压板(31)的侧面还设置有抬杆盲孔(313);所述刀座槽(422)贴近封刀横向弹簧孔(413)的位置,外开有封刀横向弹簧槽(4221)。

9.根据权利要求8所述的芯片测试和封合装置,其特征在于:

所述霍尔活动夹(16)端部的中心处设置有顶杆(161);

所述调整机构为穿过支架(32)的支架调节螺孔(325)和支架调节螺杆(324),支架调节螺杆(324)穿过支架调节螺孔(325)后再旋入固定架(33)侧面的固定架调整螺孔(334)内;所述封刀基座(42)中间“凸”头部分的两端设置有封刀固定孔(421),并通过限位螺栓(43)固定,限位螺栓(43)的螺帽的直径大于封槽(44)的宽度。

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