本实用新型涉及无机非金属新材料性能的测试技术领域，特别是涉及一种测量介质厚度的测量装置。
背景技术：
介质损耗和介电常数是各种电瓷、装置瓷、电容器等陶瓷，还有复合材料等的一项重要的物理性质，通过测定介质介电常数，可进一步了解影响介质损耗和介电常数的各种因素，从而为提高材料的性能提供依据。
在介电常数的测试过程中，使用现有的测量装置测量凹槽中样品粉末的厚度时，由于凹槽中样品粉末表面的高度基本与凹槽高度齐平，通过旋转测微杆使测量装置的上极片接触至粉末时，会使少量粉末溢出，掉落在测量装置的平台上或者是缝隙中，甚至是掉落在主机上方的电容按钮中，这不仅会造成后续清理工作的困难，更严重的是由于缝隙中的粉末很难清理干净，长期积累很可能会造成仪器的精度降低甚至是损坏。
技术实现要素：
(一)要解决的技术问题
本实用新型的目的是提供一种测量介质厚度的测量装置，以解决现有技术中的测量装置测量凹槽中样品粉末的厚度时，由于凹槽中样品粉末表面的高度基本与凹槽高度齐平，通过旋转测微杆使测量装置的上极片接触至粉末时，会使少量粉末溢出，掉落在测量装置的平台上或者是缝隙中，甚至是掉落在主机上方的电容按钮中，这不仅会造成后续清理工作的困难，更严重的是由于缝隙中的粉末很难清理干净，长期积累很可能会造成仪器的精度降低甚至是损坏的技术问题。
(二)技术方案
为了解决上述技术问题，本实用新型提供一种测量介质厚度的测量装置，包括：下支撑台；上支撑台，所述上支撑台通过支撑柱与所述下支撑台上下相对设置并且间隔开；上极片，所述上极片设置在所述上支撑台的下方；位置调节组件，所述位置调节组件的第一端穿过所述上支撑台并与所述上极片固定连接；下极片，所述下极片设置在所述下支撑台的上表面；设置在所述下极片的上表面且能够容纳待测样品粉末的腔体结构；以及设置在所述腔体结构的外围并能够承接从所述腔体结构溢出的待测样品粉末的收纳结构。
其中，所述腔体结构包括底壁以及设置在所述底壁的上表面的环壁。
其中，在所述底壁的下表面设有固定环套，其中，所述固定环套套设在所述下极片的外围。
其中，所述收纳结构构造为上端具有开口的环形槽体。
其中，所述位置调节组件包括测微杆和微调旋钮，其中，所述测微杆的第一端穿过所述上支撑台并与所述上极片固定连接，所述微调旋钮设置在所述测微杆的第二端。
其中，所述位置调节组件还包括套设在所述测微杆的中间区域的微分筒以及套设在所述微分筒的外围的粗调套筒旋钮。
其中，在所述测微杆的外周并位于所述微分筒的下端区域设有纵向位移刻度尺。
其中，在所述上支撑台的上表面还设有液晶显示器。
其中，在所述下支撑台的下表面还设有夹具插头。
(三)有益效果
本实用新型提供的测量装置，与现有技术相比，具有如下优点：
在使用本申请的测量装置测量腔体结构中的待测样品粉末的厚度时，由于腔体结构中的待测样品粉末表面的高度基本与腔体结构的高度齐平，通过在该腔体结构的外围增设收纳结构，这样，通过旋转位置调节组件中的如下所述的测微杆以使得该上极片接触到待测样品粉末时，即便会有少量的待测样品粉末溢出，但该溢出的待测样品粉末会被该收纳结构承接，这样，就避免了从腔体结构中溢出的待测样品粉末掉落在测量装置的平台上或者是缝隙中，进一步地，大大地降低了对溢出的待测样品粉末的清理难度，同时，也避免了由于缝隙中的待测样品粉末很难清理干净，长期积累很可能会造成测量装置的精度降低甚至是损坏的情况。
附图说明
图1为本申请的实施例的测量介质厚度的测量装置的整体结构示意图；
图2为图1中的腔体结构与收纳结构的整体结构示意图；
图3为图1中的腔体结构的整体结构示意图。
图中，1：下支撑台；2：上支撑台；3：上极片；10：支撑柱；4：位置调节组件；41：测微杆；42：微调旋钮；43：微分筒；44：粗调套筒旋钮；45：纵向位移刻度尺；5：下极片；6：腔体结构；61：底壁；62：环壁；63：固定环套；7：收纳结构；8：液晶显示器；9：夹具插头。
具体实施方式
下面结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式作进一步详细描述。以下实例用于说明本实用新型，但不用来限制本实用新型的范围。
在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
实施例1：
如图1和图2所示，图中示意性地显示了该测量装置包括下支撑台1、上支撑台2、上极片3、位置调节组件4、下极片5、腔体结构6以及收纳结构7。
在本申请的实施例中，该下支撑台1的设置主要起到固定安装下极片5的作用。
上支撑台2通过支撑柱10与下支撑台1上下相对设置并且间隔开。
上极片3设置在上支撑台2的下方。
位置调节组件4的第一端穿过上支撑台2并与上极片3固定连接。这样，位置调节组件4与上极片3便连接成了一体。
下极片5设置在下支撑台1的上表面。
腔体结构6设置在下极片5的上表面且能够容纳待测样品粉末。
收纳结构7设置在腔体结构6的外围并能够承接从腔体结构6溢出的待测样品粉末。需要说明的是，该上极片3与下极片5共同构成纵向间距可调的平板电容器，该平板电容器用于夹持待测样品粉末，如下所述的液晶显示器8用来显示待测样品粉末的厚度值。具体地，在使用本申请的测量装置测量腔体结构6中的待测样品粉末的厚度时，由于腔体结构6中的待测样品粉末表面的高度基本与腔体结构6的高度齐平，通过在该腔体结构6的外围增设收纳结构7，这样，通过旋转位置调节组件4中的如下所述的测微杆41以使得该上极片3接触到待测样品粉末时，即便会有少量的待测样品粉末溢出，但该溢出的待测样品粉末会被该收纳结构7承接，这样，就避免了从腔体结构6中溢出的待测样品粉末掉落在测量装置的平台上或者是缝隙中，进一步地，大大地降低了对溢出的待测样品粉末的清理难度，同时，也避免了由于缝隙中的待测样品粉末很难清理干净，长期积累很可能会造成测量装置的精度降低甚至是损坏的情况。
在本申请的一个比较优选的技术方案中，该腔体结构6包括底壁61以及设置在该底壁61的上表面的环壁62。需要说明的是，该腔体结构6的具体结构形状并不仅仅地局限于图中所示的形状，其还可以根据实际的需要进行相应地调整。
如图3所示，为进一步优化上述技术方案中的腔体结构6，在上述技术方案的基础上，在该底壁61的下表面设有固定环套63，其中，该固定环套套设在该下极片5的外围。这样，通过增设该固定环套63，并使得该固定环套63套设在该下极片5的外围，便可以实现该腔体结构6在下极片5上的固定安装。
在一个优选的实施例中，该收纳结构7构造为上端具有开口的环形槽体。需要说明的是，该环形槽体的朝向腔体结构6的环壁与腔体结构6的环壁62紧密地贴合为一体。这样，当腔体结构6中的待测样品粉末有溢出时，便会直接掉落到该环形槽体内，这样就避免了待测样品粉末掉落到测量装置的台面或缝隙中的情况。
如图1所示，为进一步优化上述技术方案中的位置调节组件4，在上述技术方案的基础上，该位置调节组件4包括测微杆41和微调旋钮42，其中，该测微杆41的第一端穿过上支撑台2并与上极片3固定连接，该微调旋钮42设置在该测微杆41的第二端。该微调旋钮42用来对上极片3到腔体结构6的距离进行微调，以使得上极片3能够压合到腔体结构6中的待测样品粉末上，从而达到精准地测量出待测样品粉末的厚度的目的。
此外，还需要说明的是，通过使得该测微杆41与上极片3相连接，通过旋转微调旋钮42，便可使得该测微杆41朝腔体结构6的方向运动，进一步地，该测微杆41也会带动上极片3与其同步朝腔体结构6的方向运动，直至该上极片3接触到待测样品粉末后停止向下运动。
值得注意的是，该测微杆41的第一端为图中所示的下端，该测微杆41的第二端为图中所示的上端。
为进一步优化上述技术方案中的位置调节组件4，在上述技术方案的基础上，该位置调节组件4还包括套设在该测微杆41的中间区域的微分筒43以及套设在该微分筒43的外围的粗调套筒旋钮44。需要说明的是，该粗调套筒旋钮44主要起到对上极片3到腔体结构6中的待测样品粉末之间距离进行粗调节的作用。
在一个实施例中，在该测微杆41的外周并位于该微分筒43的下端区域设有纵向位移刻度尺45。具体地，当该上极片3接触到腔体结构6中的待测样品粉末时，此时，读取纵向位移刻度尺45上的位移刻度，便可以直接读取出待测样品粉末的厚度。由此可见，该纵向位移刻度尺45的设置，省去了计算的方式，可以方便、直接、快速地观察出待测样品粉末的厚度。
在一个实施例中，在该上支撑台2的上表面还设有液晶显示器8。需要说明的是，该液晶显示器8可通过可拆卸式的连接方式固定在上支撑台2上，例如可通过螺栓或铆钉进行固定。
如图1所示，图中还示意性地显示了在该下支撑台1的下表面还设有夹具插头9。具体地，该夹具插头9的设置，可以方便与其它载体相连接，例如，可以使得该测量装置安装到主机(图中未示出)上进行相应的测量工作。
综上所述，在使用本申请的测量装置测量腔体结构6中的待测样品粉末的厚度时，由于腔体结构6中的待测样品粉末表面的高度基本与腔体结构6的高度齐平，通过在该腔体结构6的外围增设收纳结构7，这样，通过旋转位置调节组件4中的如下所述的测微杆41以使得该上极片3接触到待测样品粉末时，即便会有少量的待测样品粉末溢出，但该溢出的待测样品粉末会被该收纳结构7承接，这样，就避免了从腔体结构6中溢出的待测样品粉末掉落在测量装置的平台上或者是缝隙中，进一步地，大大地降低了对溢出的待测样品粉末的清理难度，同时，也避免了由于缝隙中的待测样品粉末很难清理干净，长期积累很可能会造成测量装置的精度降低甚至是损坏的情况。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。