技术总结
本实用新型公开了一种自动加温型印制电路板测试治具，包括底板，所述底板顶端中间设置有固定板，所述固定板的上端面设置有加热槽，所述加热槽中设置有加热装置，所述底板顶端左侧设置有侧板，所述侧板上设置有升降装置，所述升降装置上连接有升降板，所述升降板下方设置有测试板，所述测试板设置在加热槽正上方，所述升降板和测试板之间通过若干均匀阵列分布的连接杆相连接，所述测试板底端设置有若干探针，本实用新型结构简单，能够先对电路板进行加热，再进行测试，操作简单，制造成本低，测试结果精确。
技术研发人员：苏军梅
受保护的技术使用者：苏州市高威电子有限公司
技术研发日：2018.08.15
技术公布日：2019.03.19