毫米波雷达的制作方法

本实用新型涉及雷达技术领域，具体而言，涉及一种毫米波雷达。

背景技术：

当前的毫米波雷达中，为满足车载雷达小尺寸的要求，对于电路结构的设计，往往采用多PCB子板堆叠的形式，PCB子板间采用板对板连接器(Board to Board Connector，简称BTB)对接，以满足电源和高速信号传输的要求。多PCB子板堆叠带来的问题是BTB连接器数量较多，由此带来成本的增加和信号经连接器的传输损耗增大，传统设计上，每增加一个子板，必须增加一对BTB连接器。例如，在一个PCB板设计中，有三个连接板，此时就需要两对连接器，在每两个PCB板之间设置一对连接器，由此带来传输损耗，会导致高速信号传输质量下降。

针对上述的问题，目前尚未提出有效的解决方案。

技术实现要素：

本实用新型实施例提供了一种毫米波雷达，以至少解决相关技术中毫米波雷达采用多PCB板堆叠的方式，造成信号传输损耗较大的技术问题。

根据本实用新型实施例的一个方面，提供了一种毫米波雷达，包括壳体、封盖、射频板、电源板，其中，所述壳体内具有容置腔，所述电源板和所述射频板依次安装在所述容置腔内；所述电源板与所述射频板之间通过第一连接器连接；所述封盖设置在所述射频板的远离所述电源板的一侧且与所述壳体连接；所述壳体外部设置调试板，所述壳体正对所述调试板的一侧设置有通孔，第二连接器通过所述通孔将所述射频板与所述调试板连接。

进一步地，所述电源板上预先配置一个缺口，所述第二连接器穿过所述缺口以连接所述射频板和所述调试板。

进一步地，所述缺口的形状与所述第二连接器的形状相匹配。

进一步地，所述第一连接器为传输电能信号的连接器，所述第二连接器为传输通讯信号的连接器。

进一步地，所述调试板和所述射频板之间的距离小于两倍的所述电源板和所述射频板之间的距离。

进一步地，在与所述壳体的与所述电源板平行的一侧设置所述调试板，所述壳体位于所述调试板与所述电源板之间，并屏蔽所述电源板对所述调试板的信号干扰。

进一步地，毫米波雷达还包括：防尘外罩，罩设在所述调试板的外部，所述防尘外罩能够与所述壳体扣合，以包裹所述调试板。

进一步地，所述防尘外罩的侧边分别设置有连线口和通气孔，预设的通讯线能够穿过所述连线口将所述调试板上的数据通讯接口与外部终端连接，所述毫米波雷达通过所述通气孔排出壳体内部发热产生的水汽。

进一步地，在所述连线口上能够塞上第一软塞，在所述通气孔上能够塞上第二软塞。

进一步地，所述毫米波雷达还包括：屏蔽板，所述屏蔽板设置在所述容置腔内，且所述屏蔽板位于所述电源板和所述射频板之间，以屏蔽所述电源板对所述射频板的信号干扰。

在本实用新型实施例中，在壳体内具有容置腔，电源板和射频板依次安装在容置腔内，电源板与射频板之间通过第一连接器连接，封盖设置在射频板的远离电源板的一侧且与壳体连接，壳体外部设置调试板，壳体正对调试板的一侧设置有通孔，第二连接器通过通孔将射频板与调试板连接。在本申请中，电路板(即PCB板)之间(分别为射频板和调试板，以及射频板和电源板)分别通过两个连接器连接，电路板无需堆叠，这样可以减少毫米波雷达中的电路板之间的连接器，且可以实现电路板之间达到直连的效果，与原有的毫米波雷达需要中转传输信号相比，直连的连接器信号传输距离会更短，传输信号速度更快、距离更短，传输的信号也会更稳定，进而解决相关技术中毫米波雷达采用多PCB板堆叠的方式，造成信号传输损耗较大的技术问题。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本申请的一部分，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：

图1是根据本实用新型实施例的一种可选的毫米波雷达的示意图；

图2是根据本实用新型实施例的一种可选的毫米波雷达的电路结构的示意图。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本实用新型方案，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本实用新型保护的范围。

需要说明的是，本实用新型的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本实用新型的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

本实用新型提供的毫米波雷达，可以用于目前的77GHZ毫米波雷达，由于现有的毫米波雷达的电路结构中，电路板之间采用堆叠的方式，电路板之间的连接器数量较多，且会产生严重的传输损耗，会导致信号传输质量下降，在应用过程中会使得信号传输衰减严重，应用范围受到局限，本实用新型实施例基于上述问题，对毫米波雷达的电路结构进行了相应的改进，以满足使用需求。

图1是根据本实用新型实施例的一种可选的毫米波雷达的示意图，如图1所示，该毫米波雷达包括壳体11、封盖12、射频板13、电源板14以及外部的调试板15，其中，

壳体11内具有容置腔，电源板14和射频板13依次安装在容置腔内；

电源板14，与射频板13之间通过第一连接器连接；

封盖12，设置在射频板13的远离电源板14的一侧且与壳体11连接；

壳体11外部设置调试板15，壳体11正对调试板15的一侧设置有通孔，第二连接器通过通孔将射频板13与调试板15连接。

在本实用新型实施例中，在壳体11内具有容置腔，电源板14和射频板13依次安装在容置腔内，电源板14与射频板13之间通过第一连接器连接，封盖12设置在射频板13的远离电源板14的一侧且与壳体11连接，壳体11外部设置调试板15，壳体11正对调试板15的一侧设置有通孔，第二连接器通过通孔将射频板13与调试板15连接。在本申请中，调试板15上可以设置PIN针，射频板13上设置一PIN孔，通过该通孔，调试板15可以将PIN针插入射频板13的PIN孔中，以与射频板13快速建立连接。在本申请中，电路板(即PCB板)之间(分别为射频板13和调试板15，以及射频板13和电源板14)分别通过两个连接器连接，电路板无需堆叠，这样可以减少毫米波雷达中的电路板之间的连接器，且可以实现电路板之间达到直连的效果，与原有的毫米波雷达需要中转传输信号相比，直连的连接器信号传输距离会更短，传输信号速度更快、距离更短，传输的信号也会更稳定，进而解决相关技术中毫米波雷达采用多PCB板堆叠的方式，造成信号传输损耗较大的技术问题。

图2是根据本实用新型实施例的一种可选的毫米波雷达的电路结构的示意图，如图2所示，该电路结构中

射频板13与电源板14之间通过第一连接器21连接；而射频板13与调试板15之间通过第二连接器23连接。

在本申请中，第一连接器21和第二连接器23分别为一对，即分别通过一对连接器连接射频板13与电源板14，或者连接射频板13与调试板15。

可选的，第一连接器21的pin针数量可以为20pin，堆叠高度可以为11mm；第二连接器23的pin针数量也可以为20pin，堆叠高度可以为15mm。相对于现有技术中需要采用一对40pin堆叠高度11mm的连接器连接电源板和射频板，另一对需要采用20pin堆叠高度11mm以连接调试板和电源板，射频板和调试板之间的高速信号传输需要经过两对连接器，连接器传输距离为22mm，传输的信号损耗较大。本申请中将PCB子板间信号进行拆分传输，射频板13和电源板14，以及射频板13和调试板15之间都是单独采用一对连接器连接，不仅节省了连接器pin数，而且连接器传输距离为15mm，与相关技术中的方案相比，明显提高了信号传输质量。

在本实用新型中，可以在电源板14上预先配置一个缺口，第二连接器23穿过缺口以连接射频板13和调试板15。可选的，缺口的形状与第二连接器23的形状相匹配。

本实用新型中，在电源板14上设置的缺口可以实现射频板13与调试板15之间直连，这样射频板13与调试板15之间可以直接传输信号，无需通过电源板14来中转信号，无需在电源板14中设置中转信号的电路，且传输距离缩短，这样可以使射频板13和调试板15传输信号的速度更快，质量更高。

同时，由于本实用新型中，调试板15和射频板13之间通过第二连接器23直连，减少了连接器的使用数量，使得调试板15、电源板14、射频板13之间的连接距离和连接厚度降低，进而可以直接降低毫米波雷达的整体厚度，使得毫米波雷达的占用空间减小，便于毫米波雷达的安装与使用。

作为本实用新型一可选的示例，在与壳体11外部正对的一侧能够放置调试板15，壳体11位于调试板15与电源板14之间，并屏蔽电源板14对调试板15的信号干扰。

可选的，第一连接器21为传输电能信号的连接器，第二连接器23为传输通讯信号的连接器。即可以通过第二连接器23将射频板13的信号传输给毫米波雷达外部的调试板15，通过调试板15将调试信息传输给外部终端。

另一种可选的，调试板15和射频板13之间的距离小于两倍的电源板14和射频板13之间的距离。例如，在图2中示出的第二连接器23的传输距离可以为15mm，而第一连接器21的传输距离可以为11mm。当然，本实用新型中，并不会限定连接器之间的传输距离，第一连接器21和第二连接器23的传输距离还可以为其它的数值。

作为本申请另一可选的示例，毫米波雷达还包括：防尘外罩，罩设在调试板15的外部，防尘外罩能够与壳体扣合，以包裹调试板15。

可选的，防尘外罩的侧边分别设置有连线口和通气孔，预设的通讯线能够穿过连线口将调试板15上的数据通讯接口与外部终端连接，毫米波雷达通过通气孔排出壳体内部发热产生的水汽。可选的，上述的数据传输接口可以为USB接口、蓝牙接口、串口等。

可选的，在连线口上能够塞上第一软塞，在通气孔上能够塞上第二软塞。

作为本申请另一可选的示例，毫米波雷达还包括：屏蔽板，屏蔽板设置在容置腔内，且屏蔽板位于电源板14和射频板13之间，以屏蔽电源板14对射频板13的信号干扰。

在本实用新型中，容置腔的腔口位置具有凸出于壳体端面的环状的凸起部，凸起部远离容置腔口的侧壁设置环形密封圈，环形密封圈用以压紧封盖内壁以实现密封。

通过本实用新型，可以对毫米波雷达的电路结构进行改进，分别在电源板、射频板；射频板、调试板之间设置一对连接器，这样不仅可以节省机器的pin针数，而且高速信号连接器的传输距离缩短，提高了信号传输质量。

上述本实用新型实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。

在本实用新型的上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。

在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的技术内容，可通过其它的方式实现。其中，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如所述单元的划分，可以为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，单元或模块的间接耦合或通信连接，可以是电性或其它的形式。

所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。

另外，在本实用新型各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。

以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。