一种编带压痕执行调换检测机的制作方法

本发明属于plc可编程控制器领域，更具体地说，特别涉及一种编带压痕执行调换检测机。

背景技术：

编带压痕检测机主要用来检测封装ic电子元器件的编带热熔压痕，均匀的热熔压痕能够令ic电子元器件的封装状态表现良好，进而增强其工作性能，由于编带压痕检测机中一般会设有plc可编程控制器，其检测的数值依据主要依靠plc可编程控制器中的程序芯片解析后的代码转换得到。

基于上述描述本发明人发现，现有的一种编带压痕执行调换检测机主要存在以下不足，比如：

由于编带压痕检测机在进行检测的过程中，由于ic电子元器件的种类更换，相对应需要对plc可编程控制器中的程序芯片代码的进行调整，虽能够适用plc可编程控制器对其代码进行重组调整，但需要令检测机停止运行及检测，而拆除芯片重装的过程中，程序的脱离时间会偏长，会导致编带压痕检测功能失效，也必须要停止检测。

技术实现要素：

为了解决上述技术问题，本发明提供一种编带压痕执行调换检测机，以解决现有由于编带压痕检测机在进行检测的过程中，由于ic电子元器件的种类更换，相对应需要对plc可编程控制器中的程序芯片代码的进行调整，虽能够适用可编程控制器对其代码进行重组调整，但需要令检测机停止运行及检测，而拆除芯片重装的过程中，程序的脱离时间会偏长，会导致编带压痕检测功能失效，也必须要停止检测的问题。

针对现有技术的不足，本发明一种编带压痕执行调换检测机的目的与功效，由以下具体技术手段所达成：一种编带压痕执行调换检测机，其结构包括检测执行调换装置、编带出测口、分测板套、配接锥、横接套、显控板、编带进测口，所述检测执行调换装置通过嵌入的方式安装在横接套正端面，所述编带出测口固定安装在分测板套底端，所述配接锥通过嵌入的方式安装在横接套右侧面，所述显控板设于横接套顶端，所述编带进测口位于分测板套左侧端面。

所述检测执行调换装置包括挂撑爪、外延数据带、撑贴机构、内芯调换机构、外盘、内芯板，所述外盘通过挂撑爪与内芯板固定连接在一起，所述内芯调换机构固定安装在内芯板上，所述内芯板通过外延数据带与显控板相连接，所述撑贴机构设于外盘内部底端。

作为优选，所述撑贴机构包括短程弹条、短撑杆、转接弹力套、长滑杆、滑槽、配滑头，所述短程弹条通过嵌入的方式安装在短撑杆顶端内部，所述长滑杆通过转接弹力套与短撑杆底端相连接，所述配滑头通过嵌入的方式安装在滑槽内部，所述撑贴机构能够在外盘底端受到推力时，通过借位压力令内部芯片的装配部位展示出来，同时能够通过短程弹条的被动压迫，在短撑杆推动长滑杆朝向后端滑动时，完成扭曲积蓄扭力的过程。

作为优选，所述内芯调换机构包括背调套片、连接配导片、导片、芯套机构，所述连接配导片底端与导片相连接，所述芯套机构底端与背调套片正端面通过轴销活动安装在一起，所述连接配导片中间与背调套片中间固定连接在一起，所述内芯调换机构上设有两个芯套机构，而其中只有一个处于工作状态，当存在芯套机构与连接配导片单独联结时，能够通过连接配导片对其内部数据进行传导。

作为优选，所述背调套片包括触块、套片、引磁片、接引磁片、弧形接条，所述触块与接引磁片处于同一平面，所述套片下端左右两侧均嵌有引磁片，所述套片底端与弧形接条固定连接，所述套片由于其本身的曲折形状特点，中间连接的弧形接条，从而决定左右一侧与触块相接触时，另一侧均会处于远离触块的状态，进而完成单一接触输导的状态。

作为优选，所述芯套机构包括芯套、定位内槽、封片、导接片、底槽、转接芯片，所述芯套与封片为一体化结构，所述底槽内部嵌装有导接片，所述定位内槽设于芯套内部，所述转接芯片通过嵌入的方式安装在芯套内部，所述芯套机构中能够通过翻转封片，借助其与底槽连接部位的旋转幅度，能够令翻转封片完成九十度的翻转，从而将转接芯片处于可以进行外部卸除的状态。

作为优选，所述转接芯片包括通输口、定位凸块、圆芯片、导输片，所述导输片通过镶嵌的方式安装在圆芯片表面，所述通输口通过嵌入的方式安装在圆芯片内部，所述定位凸块与圆芯片为一体化结构，所述圆芯片上的通输口由于处于贯穿的状态，在进行外部输入读取时，能够通过常规读取器直接插入其中，多余部分能够通过外露，进而令其输导部位的转接片相接触。

与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：

本发明能够通过撑贴机构的辅助调控，令外盘以底端受力，上端翻展的方式展开，露出内部的内芯调换机构，并且在展露的同时不影响其工作状态，同时通过对设于背调套片上的两个芯套机构中，处于待启用状态的芯套机构进行拆分，同时能够将完成编码的转接芯片插嵌进入触块中，在复装后通过调控背调套片能够对可编程控制器的主程序完成切换，能够在最短的时间内，在检测工作处于运行状态下对可编程控制器的主程序完成切换。

附图说明

图1为本发明一种编带压痕执行调换检测机的结构示意图。

图2为检测执行调换装置内部详细的正视剖面结构示意图。

图3为撑贴机构侧视详细结构示意图。

图4为挂撑爪正面详细结构示意图。

图5为内芯调换机构背部结构示意图。

图6为内芯调换机构正面结构示意图。

图7为背调套片侧视内部详细结构示意图。

图8为芯套机构展开状态结构示意图。

图9为转接芯片侧视详细结构示意图。

图中：检测执行调换装置-1、编带出测口-2、分测板套-3、配接锥-4、横接套-5、显控板-6、编带进测口-7、挂撑爪-w1、外延数据带-w2、撑贴机构-w3、内芯调换机构-w4、外盘-w5、内芯板-w6、短程弹条-w31、短撑杆-w32、转接弹力套-w33、长滑杆-w34、滑槽-w35、配滑头-w36、背调套片-w41、连接配导片-w42、导片-w43、芯套机构-w44、触块-w411、套片-w412、引磁片-w413、接引磁片-w414、弧形接条-w415、芯套-w441、定位内槽-w442、封片-w443、导接片-w444、底槽-w445、转接芯片-w446、通输口-a1、定位凸块-a2、圆芯片-a3、导输片-a4。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明的实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明，但不能用来限制本发明的范围。

在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上；术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”、“前端”、“后端”、“头部”、“尾部”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

实施例1

如附图1至附图6所示：

本发明提供一种编带压痕执行调换检测机，其结构包括检测执行调换装置1、编带出测口2、分测板套3、配接锥4、横接套5、显控板6、编带进测口7，所述检测执行调换装置1通过嵌入的方式安装在横接套5正端面，所述编带出测口2固定安装在分测板套3底端，所述配接锥4通过嵌入的方式安装在横接套5右侧面，所述显控板6设于横接套5顶端，所述编带进测口7位于分测板套3左侧端面。

所述检测执行调换装置1包括挂撑爪w1、外延数据带w2、撑贴机构w3、内芯调换机构w4、外盘w5、内芯板w6，所述外盘w5通过挂撑爪w1与内芯板w6固定连接在一起，所述内芯调换机构w4固定安装在内芯板w6上，所述内芯板w6通过外延数据带w2与显控板6相连接，所述撑贴机构w3设于外盘w5内部底端。

其中，所述撑贴机构w3包括短程弹条w31、短撑杆w32、转接弹力套w33、长滑杆w34、滑槽w35、配滑头w36，所述短程弹条w31通过嵌入的方式安装在短撑杆w32顶端内部，所述长滑杆w34通过转接弹力套w33与短撑杆w32底端相连接，所述配滑头w36通过嵌入的方式安装在滑槽w35内部，所述撑贴机构w3能够在外盘w5底端受到推力时，通过借位压力令内部芯片的装配部位展示出来，同时能够通过短程弹条w31的被动压迫，在短撑杆w32推动长滑杆w34朝向后端滑动时，完成扭曲积蓄扭力的过程。

其中，所述内芯调换机构w4包括背调套片w41、连接配导片w42、导片w43、芯套机构w44，所述连接配导片w42底端与导片w43相连接，所述芯套机构w44底端与背调套片w41正端面通过轴销活动安装在一起，所述连接配导片w42中间与背调套片w41中间固定连接在一起，所述内芯调换机构w4上设有两个芯套机构w44，而其中只有一个处于工作状态，当存在芯套机构w44与连接配导片w42单独联结时，能够通过连接配导片w42对其内部数据进行传导。

本实施例的具体使用方式与作用：

本发明中，在进行检测的过程中，能够通过朝向外盘w5的底端施加压力，进而以其位于外延数据带w2下方的转轴进行中心旋转，由于外盘w5底端背部与短撑杆w32相贴合，其在受压时，能够推压长滑杆w34令其顶端在滑槽w35中进行滑动，在内芯板w6翻转开的同时，短程弹条w31会随短撑杆w32的扭转进而产生扭曲，其所积蓄的扭力能够在释放的瞬间，将短撑杆w32重新拉回初始状态，并且令芯套机构w44显露出来，同时能够令其依旧处于工作状态不断开。

实施例2

如附图7至附图9所示：

本发明提供一种编带压痕执行调换检测机，所述背调套片w41包括触块w411、套片w412、引磁片w413、接引磁片w414、弧形接条w415，所述触块w411与接引磁片w414处于同一平面，所述套片w412下端左右两侧均嵌有引磁片w413，所述套片w412底端与弧形接条w415固定连接，所述套片w412由于其本身的曲折形状特点，中间连接的弧形接条w415，从而决定左右一侧与触块w411相接触时，另一侧均会处于远离触块w411的状态，进而完成单一接触输导的状态。

其中，所述芯套机构w44包括芯套w441、定位内槽w442、封片w443、导接片w444、底槽w445、转接芯片w446，所述芯套w441与封片w443为一体化结构，所述底槽w445内部嵌装有导接片w444，所述定位内槽w442设于芯套w441内部，所述转接芯片w446通过嵌入的方式安装在芯套w441内部，所述芯套机构w44中能够通过翻转封片w443，借助其与底槽w445连接部位的旋转幅度，能够令翻转封片w443完成九十度的翻转，从而将转接芯片w446处于可以进行外部卸除的状态。

其中，所述转接芯片w446包括通输口a1、定位凸块a2、圆芯片a3、导输片a4，所述导输片a4通过镶嵌的方式安装在圆芯片a3表面，所述通输口a1通过嵌入的方式安装在圆芯片a3内部，所述定位凸块a2与圆芯片a3为一体化结构，所述圆芯片a3上的通输口a1由于处于贯穿的状态，在进行外部输入读取时，能够通过常规读取器直接插入其中，多余部分能够通过外露，进而令其输导部位的转接片相接触。

本实施例的具体使用方式与作用：

本发明中，能够通过扣住封片w443顶端的槽条口，朝向外部扣拉，封片w443便会以其与底槽w445连接的位置，朝向外部旋动九十度，进而将w441显露出来，令其处于可插入转接芯片w446的状态，由于通输口a1处于贯穿传输的状态，在进行外部输入读取时，能够通过常规读取器直接插入其中，令其输导部位的转接片相接触，在完成外部编码后，能够直接以外延数据带a2为定位调节点插入芯套w441中，并将封片w443复扣，内芯调换机构a4会与导接片w444相贴合，通过对套片w412进行切面施压，能够令其迅速以弧形接条w415为旋动中端，朝向另一侧偏斜，迅速完成程序交切。

本发明的实施例是为了示例和描述起见而给出的，而并不是无遗漏的或者将本发明限于所公开的形式。很多修改和变化对于本领域的普通技术人员而言是显而易见的。选择和描述实施例是为了更好说明本发明的原理和实际应用，并且使本领域的普通技术人员能够理解本发明从而设计适于特定用途的带有各种修改的各种实施例。