技术特征：
1.一种差压传感器测试工装，用于测试差压传感器，其特征在于，包括：外壳，所述外壳设有容置腔；和电路板，所述电路板设于所述容置腔内，并将所述容置腔分隔成两个子容置腔，所述电路板开设有连通两个所述子容置腔的连通孔，所述差压传感器对应所述连通孔固定于所述电路板，并电性连接于所述电路板；所述外壳开设有通气孔和流通孔，所述通气孔连通于一所述子容置腔，所述流通孔连通另一个所述子容置腔。2.如权利要求1所述的差压传感器测试工装，其特征在于，所述连通孔对应所述流通孔开设。3.如权利要求1所述的差压传感器测试工装，其特征在于，所述电路板可拆卸地固定连接于所述外壳的内壁，且所述电路板与所述外壳的内壁之间设置有第一密封件，用于密封所述电路板与所述外壳的内壁之间的间隙。4.如权利要求1所述的差压传感器测试工装，其特征在于，所述外壳包括主体壳和盖体，所述盖体可拆卸地盖合于所述主体外壳，并与所述主体壳共同围合形成所述容置腔；所述电路板设于所述主体壳内，以将所述所述容置腔分隔成两个子容置腔，所述通气孔开设于所述盖体，所述流通孔开设于所述主体壳的底部。5.如权利要求4所述的差压传感器测试工装，其特征在于，所述盖体与所述主体壳的盖合处设置有第二密封件，用于密封所述盖体与所述主体壳之间的间隙。6.如权利要求1所述的差压传感器测试工装，其特征在于，所述差压传感器测试工装还包括气管，所述气管插设于所述通气孔内，并连通于气源，用于调整与所述通气孔相通的子容置腔内的气压。7.如权利要求1至6中任一项所述的差压传感器测试工装，其特征在于，所述差压传感器测试工装还包括电连接器，所述电连接器设于所述外壳，并至少部分伸入一所述子容置腔内，所述电连接器的伸入部电性连接于所述电路板，且所述电连接器的外露端电性连接于测量仪表，用于测试所述差压传感器的电性能。8.如权利要求1至6中任一项所述的差压传感器测试工装，其特征在于，所述差压传感器测试工装还包括温度传感器，所述温度传感器设于所述外壳，并至少部分伸入与所述通气孔相通的子容置腔内，用于检测所述差压传感器的温度。9.一种差压传感器测试系统，其特征在于，包括：差压传感器；和如权利要求1至8中任一项所述的差压传感器测试工装，所述差压传感器固定于所述差压传感器测试工装的电路板，并电性连接于所述电路板。10.如权利要求9所述的差压传感器测试系统，其特征在于，所述差压传感器的封装形式为外壳封装，所述差压传感器固定于所述电路板表面，并罩设于所述连通孔。11.如权利要求9所述的差压传感器测试系统，其特征在于，所述差压传感器的封装形式为塑封封装，所述差压传感器插接固定于所述连通孔内。