控片及涂胶显影机中喷嘴的检测方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及半导体技术领域，特别是涉及一种控片及涂胶显影机中喷嘴的检测方法。
【背景技术】
[0002]集成电路的生产制造是一个非常复杂的过程，其中，光刻技术是最复杂的技术之一，也是推动集成电路工艺发展的重要动力，光刻技术的强大与否直接决定着芯片的性能。
[0003]一般情况下，光刻过程包括涂敷光阻、按照掩膜版进行曝光以及显影等过程。其中，例如显影过程是在涂胶显影机中利用喷嘴向曝光后的晶片上喷洒显影液，然后对晶片进行旋转，使得显影液分布均匀。图1示出了正常情况下喷嘴2和晶片I的关系，可见，喷嘴2呈一长条形,位于晶片I上方的一条直径方向，朝向晶片I的一侧具有多个喷口 21。但是随着不断的使用而带来的各种因素的影响，喷嘴2的位置会发生偏移，就会导致显影液分布异常，从而会影响产品的关键尺寸(CD)，以及造成其他的缺陷。
[0004]目前，常用的检测方法是打开设置有该喷嘴的单元(unit)，由技术人员进行肉眼观察。并且，该操作由于设备本身所限，不可能随意进行，必须要停机进行操作，而且打开该单元还容易引入其他问题，调整后还需要进行测机(monitor),会浪费大量的时间，这在工厂中也是不允许的，故通常只在定期维护(PM)时进行检测，而PM的周期通常在一个月，这就导致对喷嘴的检测既没有直观可靠的标准，也不能够及时加以检测和调整。这就给半导体制造过程留下了隐患。
【发明内容】
[0005]本发明的目的在于，提供一种控片及涂胶显影机中喷嘴的检测方法，以定量的检测到喷嘴的偏移程度，并避免打开设备进行检测，提高检测效果。
[0006]为解决上述技术问题，本发明提供一种控片，用于检测涂胶显影机中喷嘴的偏移，所述控片中心设置有标尺。
[0007]可选的，对于所述的控片，所述标尺的零刻度对应于所述控片的中心，向相对的两侧分别延伸相同的距离。
[0008]可选的，对于所述的控片，所述标尺自零刻度向两侧延伸的距离小于6mm。
[0009]本发明提供一种涂胶显影机中喷嘴的检测方法，用于检测并调整显影液的喷嘴的位置，包括:
[0010]提供如上所述的控片；
[0011]在所述控片上涂敷光阻，并进行临界曝光；
[0012]利用所述喷嘴涂敷显影液，使得所述控片显影；
[0013]观察所述控片中心是否存在斑点，若存在斑点则读出所述斑点的半径r ；
[0014]根据公式y=_0.317r2+3.2r+0.02，算得偏移量y并结合第一方向进行调整喷嘴。
[0015]可选的，对于所述的涂胶显影机中喷嘴的检测方法，所述偏移量I小于等于8_。
[0016]可选的，对于所述的涂胶显影机中喷嘴的检测方法，所述临界曝光的能量值的寻找方法为:
[0017]提供一实验晶片，并涂敷光阻；
[0018]将所述实验晶片分为多个曝光单元，每个曝光单元根据现有曝光参数的能量值按照设定的变化量进行改变，并进行曝光；
[0019]观察曝光后的实验晶片，以获得临界曝光的能量值。
[0020]可选的，对于所述的涂胶显影机中喷嘴的检测方法，所述第一方向为垂直所述喷嘴喷液时的方向。
[0021]可选的，对于所述的涂胶显影机中喷嘴的检测方法，所述调整喷嘴为由第一方向朝向所述斑点平移偏移量y的距离。
[0022]可选的，对于所述的涂胶显影机中喷嘴的检测方法，采用光学显微镜观察所述控片并读出所述斑点的半径。
[0023]可选的，对于所述的涂胶显影机中喷嘴的检测方法，若所述控片中心无斑点，则所述喷嘴位置精确。
[0024]与现有技术相比，本发明提供的控片及涂胶显影机中喷嘴的检测方法中，所述控片的中心设置有标尺，通过对该控片进行曝光显影后，观察控片中心是否存在斑点，若存在斑点，则依据公式和第一方向对喷嘴进行调整，从而能够达到精确的纠正喷嘴的位置，避免了人工肉眼观察的不准确性和高误差的情况发生。同时，采用本方法可以按照常规曝光显影流程进行，不需要打开相应的单元，能够有效的避免对设备的干扰。本发明的方法还改善了检测周期长的缺陷，从而能够有效的预防产品出现异常。
【附图说明】
[0025]图1为现有技术及本发明一实施例中涂胶显影机中喷嘴的结构示意图；
[0026]图2为本发明一实施例中的控片的标尺的示意图；
[0027]图3为本发明一实施例中涂胶显影机中喷嘴的检测方法的流程图；
[0028]图4为本发明一实施例中涂胶显影机中喷嘴的检测方法中喷嘴发生偏移时获得的显影后的控片示意图。
【具体实施方式】
[0029]下面将结合示意图对本发明的控片及涂胶显影机中喷嘴的检测方法进行更详细的描述，其中表示了本发明的优选实施例，应该理解本领域技术人员可以修改在此描述的本发明，而仍然实现本发明的有利效果。因此，下列描述应当被理解为对于本领域技术人员的广泛知道，而并不作为对本发明的限制。
[0030]为了清楚，不描述实际实施例的全部特征。在下列描述中，不详细描述公知的功能和结构，因为它们会使本发明由于不必要的细节而混乱。应当认为在任何实际实施例的开发中，必须做出大量实施细节以实现开发者的特定目标，例如按照有关系统或有关商业的限制，由一个实施例改变为另一个实施例。另外，应当认为这种开发工作可能是复杂和耗费时间的，但是对于本领域技术人员来说仅仅是常规工作。
[0031]在下列段落中参照附图以举例方式更具体地描述本发明。根据下面说明和权利要求书，本发明的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本发明实施例的目的。
[0032]本发明的核心思想在于，提供一种涂胶显影机中喷嘴的检测方法。发明人在经过研究后发现，当喷嘴偏移后，其喷出的显影液在经过晶片的旋转后会分布不均匀，这种显影液的分布在当晶片处于一定的曝光能量下时，会使得晶片中心产生一个与周围明显色泽差别的圆斑，而且该斑点的大小与喷嘴偏移程度有关。那么，通过度量斑点的大小，并找到斑点与喷嘴偏移量之间的关系，就能够精确的调控喷嘴的位置。
[0033]以下列举所述控片及涂胶显影机中喷嘴的检测方法的较优实施例，以清楚说明本发明的内容，应当明确的是，本发明的内容并不限制于以下实施例，其他通过本领域普通技术人员的常规技术手段的改进亦在本发明的思想范围之内。
[0034]基于上述思想,本发明首先设计一种控片(control wafer, CW),所述控片中心设置有标尺，该控片的尺寸与一般用于生产产品的控片一致，以获得最佳效果。请参考图2，所述标尺的零刻度对应于所述控片的中心，即图2中位于数字O下方的十字型的中心点，然后向相对的两侧分别延伸相同的距离，在本实施例中，所述标尺自零刻度向两侧延伸的距离为6mm，一般情况下，也可以选择小于6mm，这是由于在喷嘴发生偏移但设备依然运作时，形成的斑点的半径较小，当喷嘴偏移较大时，即