片Ul的BD_XM_32K引脚和基带芯片Ul的GPS_XM_32K引脚也与所述晶振电路的输出端连接，所述基带芯片Ul的GPS_X0UT_32K引脚与晶振电路的输入端连接，所述晶振电路由电阻R4、电容C5、电容C6和晶振Yl构成，所述电阻R4的第一端与晶振Yl的第一端连接，电阻R4的第二端与所述晶振Yl的第二端连接，晶振Yl的第一端通过电容C5接地，晶振Yl的第二端通过电容C6接地，晶振Yl的第一端为晶振电路的输入端，晶振Yl的第二端为晶振电路的输出端，所述基带芯片Ul的第59引脚、第60引脚、第61引脚、第3引脚、第4引脚和第5引脚与所述第二导航射频电路对应引脚连接，所述基带芯片Ul的第52引脚、第53引脚、第54引脚、第44引脚、第45引脚和第46引脚均与所述第一导航射频电路对应引脚连接，所述基带芯片Ul的第40引脚、第41引脚、第42引脚、第43引脚、第37引脚、第38引脚、第33引脚、第6引脚、第7引脚、第9引脚、第11引脚、第12引脚和第16引脚分别与所述北斗导航模块的相应引脚电连接，所述基带芯片Ul的第34引脚、第17引脚和第32引脚分别与复位电路的相应引脚电连接，所述备用电源的输出端还通过滤波电容接地。
3.根据权利要求2所述的GPS北斗双模定位装置，其特征在于:所述复位电路包括复位芯片U7、电阻R12和电容C35，所述复位芯片U7为TCM809SENB或MAX809SEUR-T芯片，所述复位芯片U7的输入端通过电阻R12与输入电源电连接，所述复位芯片U7的输入端通过电容C35接地，所述复位芯片U7的接地直接接地，所述复位芯片U7的复位信号端分别与基带芯片Ul的第17引脚、第32引脚和第34引脚连接。
4.根据权利要求2所述的GPS北斗双模定位装置，其特征在于:所述低噪放大器包括芯片U3、芯片U4、电感L1、电感L6和电感L7、电容C45、电容C29、电容C30、电容C28、电阻R20、电阻R18、电阻R19，所述芯片U3为MAX2659ELT+芯片、所述芯片U4为1G57K芯片，电感LI的第一端通过电容C45接地，电感LI的第一端与北斗导航模块的V_ANT引脚连接，电感LI的第二端与北斗导航模块的ANT引脚连接，所述电感LI的第二端依次通过电容C29和电感L6与所述芯片U3的RFin引脚电连接，所述芯片U3的接地脚接地，芯片U3的第5引脚和第4引脚均通过电容C30接地，所述芯片U3的第4引脚通过电感L7与输入电源连接，所述芯片U3的RFout引脚通过电容C28与芯片U4的输入端电连接，所述芯片U4的接地脚接地，芯片U4的输出端通过电阻R20分别与电阻R18的第一端和电阻R19的第一端连接，所述电阻R18的第二端与所述第一导航射频电路的低噪放大信号输入端连接，所述电阻R19的第二端与所述第二导航射频电路的低噪放大信号输入端连接。
5.根据权利要求4所述的GPS北斗双模定位装置，其特征在于:所述北斗导航模块包括芯片U5，所述芯片U5为HX6330芯片，芯片U5的V_ANT引脚与电感LI的第一端连接，芯片U5的ANT引脚与电感LI的第二端连接，所述芯片U5的TXD2引脚与基带芯片Ul的BD_TXB引脚以及基带芯片Ul的GPS_TXB引脚连接，所述芯片U5的RXD2引脚与基带芯片Ul的BD_RXB引脚以及基带芯片Ul的GPS_RXB引脚连接，所述芯片U5的TXDl引脚与基带芯片Ul的GPS_TXA引脚连接，所述芯片U5的RXDl引脚与基带芯片Ul的GPS_RXA引脚以及基带芯片Ul的BD_RXA引脚连接，芯片U5的nRESET引脚与基带芯片Ul的GPS_GP1037引脚连接，芯片U5的nBOOT引脚通过电阻R7与基带芯片Ul的BD_BOOT引脚连接，芯片U5的TIME引脚与基带芯片Ul的GPS_TMARK引脚连接，芯片U5的GP103与基带芯片Ul的GPS_GP1038引脚以及基带芯片Ul的BD_GP1038引脚连接，所述芯片U5的GP102与基带芯片Ul的BD_GP1037引脚连接，所述芯片U5的AADET_N与基带芯片Ul的GPS_GP1037引脚连接，所述芯片U5的接地端接地，芯片U5的V_BCKP引脚与备用电源连接，所述芯片U5的电源端与输入电源电连接。
6.根据权利要求5所述的GPS北斗双模定位装置，其特征在于:所述第一导航射频电路包括芯片U9、晶振Y3、电容C26、电容C23、电容C17、电容C19、电容C42、电容C25、电容C15和电感L2，所述芯片U9为HX8211芯片，所述芯片U9的LNA_IN引脚依次通过电感L2以及电容C15与所述电阻R18的第二端电连接，芯片U9的接地引脚相互连接后分别通过电容C23、电容C17、电容C19和电容C42接地，芯片U9的MAIN_VDD引脚和芯片U9的VCC_1引脚连接后通过电容C25接地，芯片U9的MAIN_VDD引脚和芯片U9的VCC_1引脚连接后与输入电源电连接，芯片U9的XTA1_IN引脚与所述第二导航射频电路连接，芯片U9的XTA1_IN引脚还与晶振Y3的第一端连接，晶振Y3的输入端与输入端电源连接，晶振Y3的输入端还通过电容C26接地，晶振Y3的接地端接地，芯片U9的ACQCLK引脚与基带芯片的GPS_ACQCLK引脚连接，芯片U9的SIGN引脚与基带芯片的GPS_SIGN引脚连接，芯片U9的SPI_CLK引脚与基带芯片的GPS_CLK引脚连接，芯片U9的MAG引脚与基带芯片的GPS_MAG引脚连接，芯片U9的SPI_DI引脚与基带芯片的GPS_SPI_DO引脚连接，芯片U9的SPI_CS引脚与基带芯片的GPS_SPI_CSN引脚连接。
7.根据权利要求6所述的GPS北斗双模定位装置，其特征在于:所述第二导航射频电路包括芯片U2、电容C13、电容C46、电容C7、电容C27、电容C9、电容ClO和电感L4，所述芯片U2为HX8211芯片，芯片U2的MAIN_VDD引脚和芯片U2的VCC_1引脚连接后通过电容C46接地，芯片U2的MAIN_VDD引脚和芯片U2的VCC_1引脚连接后与输入电源电连接，芯片U2的接地引脚相互连接后分别通过电容C13、电容C7、电容C9和电容ClO接地，所述芯片U2的LNA_IN引脚依次通过电感L4以及电容C27与所述电阻R19的第二端电连接，芯片U2的ACQCLK引脚与基带芯片的BD_ACQCLK引脚连接，芯片U2的SIGN引脚与基带芯片的BD_SIGN引脚连接，芯片U2的SPI_CLK引脚与基带芯片的BD_CLK引脚连接，芯片U2的MAG引脚与基带芯片的BD_MAG引脚连接，芯片U2的SPI_DI引脚与基带芯片的BD_SPI_DO引脚连接，芯片U2的SPI_CS引脚与基带芯片的BD_SPI_CSN引脚连接。
【专利摘要】本发明涉及GPS北斗双模定位装置。解决了只有一种定位信号的问题，技术方案为：由电源供电，电源通过低压降稳压器变压后分为输入电源、备用电源和数字电源，包括基带芯片电路、第一导航射频电路、第二导航射频电路、低噪放大器、北斗导航模块和复位电路，所述北斗导航模块与基带芯片电路电连接，北斗导航模块还通过低噪放大器分别与第一导航射频电路和第二导航射频电路连接，所述第一导航射频电路与第二导航射频电路之间电连接，所述第一导航射频电路和第二导航射频电路也均与所述的基带芯片电路电连接，基带芯片电路的复位端与所述的复位电路点连接。本发明能够进行双模定位，可靠度高，定位信号较强，定位准确。
【IPC分类】G01S19-33
【公开号】CN104656107
【申请号】CN201410549297
【发明人】吴湘莲, 楼平, 曹雪康, 张征宇, 王永慧, 滕栖龙, 于林东, 李樟晖
【申请人】嘉兴职业技术学院, 嘉兴佳利电子有限公司
【公开日】2015年5月27日
【申请日】2014年10月16日