光泽值。
[0056] 项2.根据项1所述的闪烁器阵列，其还包括布置在所述反射片材和所述闪烁器元 件之间的透明粘合剂材料。
[0057] 项3.根据项1或2所述的闪烁器阵列，其中：每个闪烁器元件包括光电传感器表 面和邻近所述光电传感器表面的侧表面；所述光电传感器表面适合于将闪烁光提供给光电 传感器；并且所述闪烁器元件中的至少一个具有沿着所述侧表面的每一个的凹槽，其中所 述凹槽具有在朝着所述光电传感器表面的方向上延伸的长度。
[0058] 项4. 一种闪烁器阵列，其包括：闪烁器元件，其中：每个闪烁器元件包括光电传感 器表面和邻近所述光电传感器表面的第一侧表面；所述光电传感器表面适合于将闪烁光提 供给光电传感器；并且50%以上的所述闪烁器元件具有沿着所述第一侧表面的凹槽，其中 所述凹槽具有在朝着所述光电传感器表面的方向上延伸的长度；以及邻近所述闪烁器元件 的透明粘合剂材料。
[0059] 项5.根据项4所述的闪烁器阵列，其还包括在一对闪烁器元件之间的反射片材， 其中所述透明粘合剂材料布置在所述反射片材和所述一对闪烁器元件内的每个闪烁器元 件之间。
[0060] 项6.根据项5所述的闪烁器阵列，其中所述反射片材是基本上白色的并且具有至 少大约50的光泽值。
[0061] 项7.根据项4至6中的任一项所述的闪烁器阵列，其中：每个闪烁器元件还包括 邻近所述光电传感器表面的第二侧表面；并且50%以上的所述闪烁器元件具有沿着所述 第二侧表面的凹槽。
[0062] 项8.根据项4至6中的任一项所述的闪烁器阵列，其中：每个闪烁器元件还包括 邻近所述光电传感器表面的第二侧表面，邻近所述光电传感器表面的第三侧表面，和邻近 所述光电传感器表面的第四侧表面；并且所述闪烁器元件中的至少一些具有沿着所述第 一、第二、第三和第四侧表面的每一个的凹槽。
[0063] 项9.根据项8所述的闪烁器阵列，其中其它闪烁器元件具有沿着至少两个侧表面 的凹槽并且没有沿着其它侧表面中的一个或两个的凹槽。
[0064] 项10. -种闪烁器阵列，其包括闪烁器元件，其中：每个闪烁器元件包括光电传感 器表面和邻近所述光电传感器表面的侧表面；所述光电传感器表面适合于将闪烁光提供给 光电传感器；并且所述闪烁器元件包括具有侧表面的内部闪烁器元件，所述侧表面不具有 带有大致平行于由所述光电传感器表面限定的平面的长度的凹槽。
[0065] 项11. 一种形成闪烁器阵列的方法，其包括：由闪烁器材料块形成板；将反射片 材和透明粘合剂材料放置在紧邻的板之间；将所述板和反射材料的组合切割成切片；以及 执行活动，所述活动包括：沿着所述板的至少一个表面形成第一凹槽，其中所述第一凹槽在 大致平行于所述板的中心线的第一方向上定向；沿着所述切片的至少一个表面形成第二凹 槽，其中所述第二凹槽在大致平行于正在形成的闪烁器元件的中心线的第二方向上定向； 或形成所述第一凹槽和所述第二凹槽两者。
[0066] 项12.根据项11所述的方法，其中所述反射片材是基本上白色的并且具有至少大 约50的光泽值。
[0067] 项13.根据项11或12所述的方法，其还包括将所述切片制造成闪烁器阵列，其中 在切割所述板的组合之后不将透明粘合剂施加到所述切片。
[0068] 项14.根据项11至13中的任一项所述的方法，其中所述方法包括：在将所述反射 材料放置在紧邻的板之间之前沿着所述板的相对表面形成所述第一凹槽；以及沿着所述切 片的相对表面形成所述第二凹槽。
[0069] 项15.根据项11至14中的任一项所述的方法，其中所述第一凹槽、所述第二凹槽 或两者由沿着所述板或切片的表面留下工具痕迹的工具形成。
[0070] 项16.根据项11至14中的任一项所述的方法，其中通过研磨所述板或切片的表 面形成所述第一凹槽、所述第二凹槽或两者。
[0071] 项17.根据项16所述的方法，其中使用具有至少大约9微米、至少大约15微米或 至少大约30微米的平均粒度的颗粒执行研磨。
[0072] 项18.根据项16或17所述的方法，其中使用具有不大于大约900微米、不大于大 约300微米、不大于大约90微米或不大于大约50微米的平均粒度的颗粒执行研磨。
[0073] 项19.根据项16或17所述的方法，其中通过抛光所述板或切片的表面形成所述 第一凹槽、所述第二凹槽或两者。
[0074] 项20.根据项11至19中的任一项所述的方法，其还包括沿着所述切片的相对侧 面放置白色反射材料。
[0075] 项21.-种辐射检测装置，其包括：根据前述权利要求中的任一项所述的闪烁器 阵列；以及沿着至少一个闪烁器元件中的光电传感器表面将光电传感器光耦合到所述至少 一个闪烁器元件。
[0076] 项22.根据前述权利要求中的任一项所述的闪烁器阵列、闪烁器或辐射检测装 置，其中所述闪烁器元件的每一个具有中心线轴线，所述凹槽的每一个具有相对于所述中 心线轴线测量的相应偏移角，并且所述相应偏移角的中值不大于大约20°、不大于大约 9°、不大于大约5°、不大于大约2°或不大于大约0.9°。
[0077] 项23. -种闪烁器，其包括：单个闪烁器元件，所述单个闪烁器元件具有光电传感 器表面、侧表面和沿着所述侧表面的凹槽，其中所述光电传感器表面适合于将闪烁光提供 给光电传感器，所述侧表面邻近所述光电传感器表面，并且所述凹槽具有在朝着所述光电 传感器表面的方向上延伸的长度；反射片材，所述反射片材大致侧向地围绕所述单个闪烁 器元件并且是基本上白色的并且具有至少大约50的光泽值；以及透明粘合剂材料，所述透 明粘合剂材料侧向地围绕所述单个闪烁器元件并且布置在所述单个闪烁器元件和所述反 射片材之间。
[0078] 项24.-种辐射检测装置，其包括：根据项23所述的闪烁器；以及光电传感器，所 述光电传感器沿着所述闪烁器的光电传感器表面光耦合到所述闪烁器。
[0079] 项25.根据项1至23中的任一项所述的闪烁器阵列、福射检测装置或方法，其中： 每个闪烁器元件包括光电传感器表面，邻近所述光电传感器表面的第一对相对侧表面，和 邻近所述光电传感器表面的第二对相对侧表面；并且至少50%的所述闪烁器元件具有沿 着所述第一对相对侧表面布置的透明粘合剂材料并且没有沿着所述第二对相对侧表面的 透明粘合剂。
[0080] 项26.根据前述项中的任一项所述的闪烁器阵列、闪烁器、辐射检测装置或方法， 其中所述凹槽沿着具有所述凹槽的所述闪烁器或闪烁器元件的长度的至少大约50%、至少 大约75%、至少大约90 %或至少大约95 %延伸。
[0081] 项27.根据前述项中的任一项所述的闪烁器阵列、闪烁器、辐射检测装置或方法， 其中所述凹槽沿着具有所述凹槽的所述闪烁器或闪烁器元件的大致全部长度延伸。
[0082] 项28.根据前述项中的任一项所述的闪烁器阵列、闪烁器、辐射检测装置或方法， 其中沿着任何特定侧表面的所述凹槽中的至少两个具有不同深度、不同宽度或不同深度和 宽度。
[0083] 项29.根据前述项中的任一项所述的闪烁器阵列、闪烁器、辐射检测装置或方法， 其中紧邻的凹槽之间的至少两个间隔是不同间隔。
[0084] 项30.根据前述项中的任一项所述的闪烁器阵列、闪烁器、辐射检测装置或方法， 其中沿着任何特定侧表面的所述凹槽具有随机分配的深度、随机分配的宽度或随机分配的 深度和宽度。
[0085] 项31.根据前述项中的任一项所述的闪烁器阵列、闪烁器、辐射检测装置或方法， 其中紧邻的凹槽之间的间隔是随机分配的间隔。
[0086] 项32.根据前述项中的任一项所述的闪烁器阵列、闪烁器、辐射检测装置或方法， 其中所述凹槽具有至少大约〇. 5微米、至少大约2微米或至少大约5微米的中间深度。
[0087] 项33.根据前述项中的任一项所述的闪烁器阵列、闪烁器、辐射检测装置或方法， 其中所述凹槽具有不大于大约200微米、不大于大约90微米或不大于大约50微米的中间 深度。
[0088] 项34.根据前述项中的任一项所述的闪烁器阵列、