包括微型流路的芯片的制造方法及由此制造的芯片的制作方法_4

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Alc (图3的〇)、稳定型HbAlc (图3的A )和HbAldl (图3 的□)各自的峰。也就是说,确认了实施例2的芯片能够以短时间高精度地分离血红蛋白 的各成分。
[0148](实施例3)
[0149] 除了作为树脂部件A和B的材料使用环烯且将加热压力接合的温度变更为90°C以 外,与实施例1同样地进行而得到微型流路芯片。使用所得到的芯片,与实施例1同样地进 行接合面的评价和血红蛋白的分析。所得到的芯片具有充分的接合强度,没有发现接合面 的液体的泄漏。另外,几乎没有发现所得到的芯片的微型流路变形。
[0150] 将所得到的分析结果示于图4。如图4所示,血红蛋白的各成分在30秒以内被检 测,且能够明确地确认不稳定型HbAlc (图4的〇)、稳定型HbAlc (图4的A )和HbAldl (图 4的□)各自的峰。也就是说,确认了实施例3的芯片能够以短时间高精度地分离血红蛋白 的各成分。
[0151](实施例4)
[0152] 除了将处理液1变更为下述的处理液2以外与实施例1同样地进行从而得到了微 型流路芯片。
[0153](处理液2)
[0154] 季铵化聚[二(2-氯乙基)醚-交替-1,3_二[3_(二甲氨基)丙基]脲](聚季 铵盐-2、CAS No. 68555-36-2、西格玛奥德里奇公司制)1% w/v,氢氧化钠100mM,水溶液
[0155] 使用所得到的芯片,与实施例1同样地进行接合面的评价和血红蛋白的分析。所 得到的芯片具有充分的接合强度,没有发现接合面的液体的泄漏。另外,几乎没有发现所得 到的芯片在微型流路变形。
[0156] 将所得到的分析结果示于图5。如图5所示,血红蛋白的各成分在30秒以内被检 测,且能够明确地确认不稳定型HbAlc (图5的〇)、稳定型HbAlc (图5的A )和HbAldl (图 5的□)各自的峰。也就是说,确认了实施例4的芯片能够以短时间高精度地分离血红蛋白 的各成分。
[0157](实施例5)
[0158] 除了将处理液1变更为下述的处理液3以外,与实施例1同样地得到微型流路芯 片。
[0159](处理液3)
[0160] 二甲胺-表氯醇共聚物(商品名:UNISENCE KHE105L、染化公司制)1% w/v,氢氧 化钠lOOmM,水溶液
[0161] 使用所得到的芯片,与实施例1同样地进行接合面的评价、和血红蛋白的分析。所 得到的芯片具有充分的接合强度,没有发现接合面的液体的泄露。另外,几乎没有发现所得 到的芯片在微型流路上变形。
[0162] 将所得到的分析结果示于图6。如图6所示,血红蛋白的各成分在30秒以内被检 测,且能够明确地确认不稳定型HbAlc (图6的〇)、稳定型HbAlc (图6的A )和HbAldl (图 6的□)各自的峰。也就是说,确认了实施例5的芯片能够以短时间高精度地分离血红蛋白 的各成分。
[0163] (比较例1)
[0164] 除了将处理液1变更为下述的处理液4以外与实施例1同样地进行从而得到微型 流路芯片。
[0165](处理液4)
[0166] 聚乙烯亚胺(PEI、和光纯药工业公司制)1% w/v,水溶液
[0167] 使用所得到的芯片,与实施例1同样地进行接合面的评价和血红蛋白的分析。所 得到的芯片具有充分的接合强度,没有发现接合面的液体的泄漏。将所得到的分析结果示 于图7。如图7所示,虽然血红蛋白的各成分在30秒以内被检测出,但是各峰不明确,血红 蛋白的各成分的分尚不充分。
[0168] (比较例2)
[0169] 除了将处理液1变更为下述的处理液5以外与实施例1同样地进行从而得到微型 流路芯片。
[0170] (处理液5)
[0171] 聚烯丙基胺盐酸盐(PAA、NIIT0B0 MEDICAL CO.,LTD制)l%w/v,氢氧化钠 lOOmM, 水溶液
[0172] 使用所得到的芯片,与实施例1同样地进行接合面的评价和血红蛋白的分析。所 得到的芯片具有充分的接合强度,没有发现接合面的液体的泄漏。将所得到的分析结果示 于图8。如图8所示,虽然血红蛋白的各成分在30秒以内被检测出,但是发现了在稳定型 HbAlc成分(图8的A )和HbAO成分(图8的X)的检测后吸光度降低的异常。
[0173] (比较例3)
[0174] 在实施例1准备了的树脂部件A和B上如下所示地进行由紫外线照射进行的阴离 子性官能基的导入和胺基硅烷的涂布,得到微型流路芯片。
[0175]〈胺基硅烷的涂布〉
[0176] 对树脂部件A和B的接合面通过准分子灯在大气压下照射紫外线,导入阴离子性 官能基。其后,将树脂部件A和B在下述处理液6中以30°C浸渍3小时。
[0177] (处理液6)
[0178] 氨丙基三甲氧基硅烷(KBM-903、信越化学公司制)5% w/v,水溶液
[0179] 浸渍之后以水充分洗净,喷射压缩空气从而风干树脂部件A和B。
[0180] 〈微型流路芯片的形成〉
[0181] 使在接合面涂布了胺基硅烷的树脂部件A和B的接合面接触并进行加热压 力接合,得到图lc所示的微型流路芯片。加热压力接合以温度70°C、压力18.7kgf/ cm2 (1. 83MPa)进行 5 分钟。
[0182] 通过这一系列工序,胺基硅烷和树脂部件共价结合且通过胺基硅烷间共价结合来 接合树脂部件,在毛细管内壁形成胺基硅烷层。
[0183] 使用所得到的芯片,与实施例1同样地进行接合面的评价和血红蛋白的分析。所 得到的芯片具有充分的接合强度,没有发现接合面的液体的泄漏。将所得到的分析结果示 于图9。如图9所示,血红蛋白的各成分在30秒以内没有被检测出。另外,各成分的峰也不 明确,可知各成分的分尚不充分。
[0184][再现性试验]
[0185] 使用在实施例1、4和5以及比较例1和2中得到的微型流路芯片来实施日差再现 性试验。再现性试验通过将各芯片与干燥剂一起密封,在50°C条件下保存5天,在保存前、 保存2天后和5天后各芯片分别测定2次来进行。测定与实施例1的血红蛋白的分析同样 地进行,以下式计算稳定型HbAlc值。将其结果示与下表1。
[0186] HbAlc (% ) = (HbAlc成分的吸光度/总血红蛋白的吸光度)X 100
[0187](表1)
【主权项】
1. 一种芯片的制造方法,所述芯片包括微型流路,所述方法包括: 在一对树脂基板的各自的至少一个表面上固定具有季鑰基的阳离子性聚合物;以及 将固定了所述阳离子性聚合物的面作为接合面接合所述树脂基板。
2. -种芯片的制造方法,所述芯片包括微型流路,所述方法包括: 在一对树脂基板的各自的至少一个表面上进行气相或液相表面处理; 使所述处理面接触具有季鑰基的阳离子性聚合物溶液;以及 将所述接触了的面作为接合面接合所述树脂基板。
3. 如权利要求1所述的制造方法,包括: 在所述树脂基板的各自的至少一个表面上导入阴离子性官能基;以及 在导入了所述阴离子性官能基的面上进行所述阳离子性聚合物的固定。
4. 如权利要求3所述的制造方法,其中,所述阴离子性官能基的导入通过气相或液相 表面处理来进行。
5. 如权利要求2或4所述的制造方法,其中,所述气相表面处理选自由真空紫外线处 理、等离子处理、电晕放电处理、火焰处理和臭氧处理构成的组。
6. 如权利要求1至4中任一项所述的制造方法,其中,所述季鑰基选自由季铵基和季鱗 基构成的组。
7. 如权利要求1至4中任一项所述的制造方法,其中,所述阳离子性聚合物选自由聚季 铵盐、二甲胺-表氯醇共聚物及它们的组合构成的组。
8. 如权利要求1至4中任一项所述的制造方法,其中,所述阳离子性聚合物包括选自由 聚二烯丙基二甲基铵盐、二甲胺-表氯醇共聚物及它们的组合构成的组中的1个。
9. 如权利要求1至4中任一项所述的制造方法,其中,所述阳离子性聚合物是聚二烯丙 基二甲基铵盐、二甲胺-表氯醇共聚物、或它们的组合。
10. 如权利要求1至4中任一项所述的制造方法,其中,所述阳离子性聚合物是氯化物 和/或硫化物。
11. 如权利要求1至4中任一项所述的制造方法,其中,通过所述树脂基板的接合来形 成微型流路。
12. -种包括微型流路的芯片,其通过权利要求1至11中任一项所述的制造方法来制 造。
13. 如权利要求12所述的芯片,其中,在所述流路的内壁固定有具有季鑰基的阳离子 性聚合物。
14. 如权利要求13所述的芯片,其中,所述阳离子性聚合物选自由聚季铵盐、二甲 胺-表氯醇共聚物及它们的组合构成的组。
15. 如权利要求12至14中任一项所述的芯片,所述芯片用于分析被测体。
16. -种用于分析被测体的试剂盒,包括: 如权利要求12至15中任一项所述的芯片;以及 具有分析用溶液的盒。
17. -种血红蛋白的分析方法,包括: 使用权利要求12至15中任一项所述的芯片来测定试样中的分析对象。
18. 如权利要求17所述的分析方法,包括: 将电泳液填充到所述芯片的微型流路; 将试样导入到所述芯片的微型流路;以及 向所述微型流路的整体或一部分施加电压。
【专利摘要】本公开提供包括微型流路的芯片的制造方法及由此制造的芯片。涉及一种芯片的制造方法,是包括微型流路的芯片的制造方法,包括:在一对树脂基板的各自的至少一个表面上固定具有季鎓基的阳离子性聚合物;以及将固定了所述阳离子性聚合物的面作为接合面接合所述树脂基板。
【IPC分类】G01N27-447, B01L3-00
【公开号】CN104849338
【申请号】CN201510082773
【发明人】大沼直嗣
【申请人】爱科来株式会社
【公开日】2015年8月19日
【申请日】2015年2月15日
【公告号】EP2910306A1, US20150233865
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