应用重复曝光的多曝光影像混合的检测方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种用于检测电路的光学检测方法，尤其涉及一种应用重复曝光的多曝光影像混合的检测方法。
【背景技术】
[0002]光学辨识系统如自动光学检测机(Automated Optical Inspect1n, AOI)及外观终检机(Automatic Final Inspect1n, AFI)等检测机台，如今已经被普遍应用在电子业的电路板组装生产线的检测流程中，用以取代以往的人工目测检视作业，它利用影像技术比对待测物与标准影像是否有差异来判断待测物有否符合标准。
[0003]因此，光学辨识系统在电路上的检测扮演着举足轻重的角色，这也使得电子产品的制造成本中的检测成本取决于光学辨识系统的好坏及速度。光学辨识系统除了要精确的基本要求外，更重要的是要能以最短的时间达到所需电路规格的精确检验。因此，即便光学辨识系统具有高精确的筛检能力，一旦检测速度无法有效提升就会增加检测成本，进而影响整体的生产量。
[0004]现有技术如美国公告第US7355692号发明专利,其公开一种分设于两检测站的光学检测程序，通过第一站擷取的影像(反射光影像)的分析结果，再在第二站中针对该分析结果擷取另一影像(荧光影像)，如此，依据两个不同工作站下所擷取的两幅图像来进行电路缺陷的分析。这样的检测方式不但检测流程繁复(必须分别运作于第一工作站与第二工作站)，亦使得检测所需的时间大幅增加(因在不同工作站以不同的时间区间分别擷取两幅影像)，这样的配置及方法即会产生因无法提升检测速度而致使生产量无法有效提高的缺点。
【发明内容】
[0005]本发明的一个目的在于简化光学检测的流程及缩短检测所需的时间。
[0006]本发明的另一目的在于提供一种可供检测机台进行多种组态设定的检测方法。
[0007]为达上述目的及其他目的，本发明提出一种应用重复曝光的多曝光影像混合的检测方法，包含:步骤S100:设定第一组态下的具不同波长段及照射角度此二者的至少其中之一的多个光源装置各自的曝光时间值，这些曝光时间值组成总曝光时间；步骤S200:进行重复曝光而依序使这些光源装置开启对应的曝光时间值后关闭，以使这些光源装置依序照射至待测电路基板上并由影像捕获设备产生这些曝光时间值内由不同波长段及照射角度此二者的至少其中之一的光线所混合的检测影像；及步骤S300:输出该检测影像以供分析检查。
[0008]于本发明一实施例中，在该步骤S200后还包含步骤S210:判定是否有其他组态的光源装置，于“否”时进入步骤S300，于“是”时进入步骤S220而进行另一组态下的多个光源装置各自的曝光时间值的设定再回到步骤S200以产生另一检测影像供分析检查。
[0009]于本发明一实施例中，该第一组态的光源装置包含可见光波段发光装置及不可见光波段发光装置。
[0010]于本发明一实施例中，在该待测电路基板上的金属线路是否断开的判断下，该第一组态的光源装置为可见光波段发光装置及紫外光波段发光装置，该可见光波段发光装置的曝光时间值占该总曝光时间的比例小于该紫外光波段发光装置的曝光时间值占该总曝光时间的比例。进一步地，该可见光波段发光装置的曝光时间值占该总曝光时间的比例为30 %，该紫外光波段发光装置的曝光时间值占该总曝光时间的比例为70 %。
[0011]于本发明一实施例中，在该待测电路基板上的金属线路是否有凸出的判断下，该第一组态的光源装置为可见光波段发光装置及紫外光波段发光装置，该可见光波段发光装置的曝光时间值占该总曝光时间的比例等于该紫外光波段发光装置的曝光时间值占该总曝光时间的比例。
[0012]于本发明一实施例中，在该待测电路基板上的绿漆表面是否有缺陷的判断下，该第一组态的光源装置为侧光发光装置及正光发光装置，该侧光发光装置的曝光时间值占该总曝光时间的比例等于该正光发光装置的曝光时间值占该总曝光时间的比例。
[0013]借此，本发明通过摄像装置对待测电路基板的重复曝光，让该待测电路基板在不同照射光线下所呈现的影像被一同记录在一幅检测影像上，使得后续的分析检查上可直接由该检测影像快速地判断出待测电路基板的缺陷，而无须再经由影像间的比对及多幅影像上的缺陷处的找寻与定位，可简化光学检测的流程及有效缩短检测所需的时间。
【附图说明】
[0014]图1为本发明一实施例中检测系统的配置示意图。
[0015]图2为本发明一实施例中检测方法的流程图。
[0016]图3a、图3b、图3c为本发明一面扫描实施例中的金属线路是否断开的影像示意图。
[0017]图4a、图4b、图4c为本发明一面扫描实施例中的金属线路是否有凸出的影像示意图。
[0018]图5a、图5b、图5c为本发明一线扫描实施例中的电路板绿漆表面是否有缺陷的影像示意图。
[0019]主要部件附图标记:
[0020]100检测平台[0021 ]110 待测电路基板
[0022]210第一组态的光源装置
[0023]220其他组态的光源装置
[0024]310影像捕获设备
[0025]330运算主机
[0026]SlOO ?S300 步骤
【具体实施方式】
[0027]为充分了解本发明的目的、特征及技术效果，兹由下述具体实施例，并结合附图，对本发明做详细说明，说明如下:
[0028]首先请参照图1，其为本发明一实施例中检测系统的配置示意图。光学检测系统包含:多个光源装置210、220，检测平台100、待测电路基板110、影像捕获设备310及运算主机330。其中这些光源装置的组数依据实际需求作对应的设置。该待测电路基板110可为软式电路板、硬式电路板或其他具电路结构的板体。该影像捕获设备310可视最佳检视角度予以对应调整，并非以图1所示的待测电路基板110正上方为限。该运算主机330用以依据设定来对应操控这些光源装置210、220的运作及开启/关闭时间。
[0029]在光学检测中，通过第一组态的光源装置210或其他组态的光源装置220的光源照射，可在该待测电路基板110上生成反射光、散射光或激发光，本发明将待测电路基板110所需的检测项目内运作的各光源予以记录在同一幅影像中，其运作方法流程将描述如下。
[0030]请参照图2，其为本发明一实施例中检测方法的流程图。本发明的应用重复曝光的多曝光影像混合的检测方法，包含:
[0031]步骤SlOO:设定第一组态下的具不同波长段不同波长段及照射角度此二者的至少其中之一的多个光源装置各自的曝光时间值，这些曝光时间值组成总曝光时间；
[0032]步骤S200:进行重复曝光而依序使这些光源装置开启对应的曝光时间值后关闭，以使这些光源装置依序照射至待测电路基板上并由影像捕获设备产生这些曝光时间值内由不同波长段及照射角度此二者的至少其中之一的光线所混合的检测影像；及
[0033]步骤S300:输出该检测影像以供分析检查。
[0034]上述步骤是在一种光源组态时的流程，当检测系统具有多组组态的光源配置时则会在切换下一光源组态后同样进行上述步骤流程。本发明所述的不同光源组态的照明是指针对所欲检测电路缺陷的种类所对应配置的光源装置，例如:有些缺陷要用垂直光照射，有些则是要用有倾斜角度的侧光照射，所以在照明的角度上就可以分成两种照明组态，再者，有些缺陷需要使用特殊的波长照明，比如:一般是使用紫外光来激发荧光、用红光来加强金属铜面的反射、用绿光来加强绿漆的反射、用近红外光来加强绿漆下的线路检测等，所以在照明的波长上又可以分成两种以上的照明组态。因此，针对本发明所述的不同光源组态，其缺陷分析并不需取用不同光源组态间所擷取的不同图像，本发明在单一照射组态下即能完成对应的缺陷种类的检测，本发明提供的不同组态间的切换用于在检测不同的缺陷时使用。
[0035]如图3a、图3b、图3c所示，为本发明一面扫描实施例中的金属线路是否断开的影像示意图。图3a是照明组态单使用可见光的结果；图3b是照明组态单使用紫外光的结果；图3c是照明组态基于本发明的重复曝光下同时使用可见光与紫外光的结果，只是两种光源的比例不同而已。值得一提的是，图3a及图3b亦可采用本发明的重复曝光的照明组态来实施，例如图3a可以修改为使用较多比例的可见光(99% )与较少比例的紫外光(1% )的结合；图3b则可以修改为使用较少比例的可见光(1% )与较多比例的紫外光(99% )的结合。以上说明是针对多波段的方式，如果是用后续的本发明图5来说明，就是针对多角度的方式。据此，只要将多波段与多角度结合起来，即可在同一时间区间的扫描下取得具有多信息的单一幅图像，以供检测判断。
[0036]在该步骤S200后还包含步骤S210:判定是否有其他组态的光源装置，于“否”时进入步骤S300，于“是”时进入步骤S220而