显示装置的制造方法

文档序号:9553079阅读:189来源:国知局
显示装置的制造方法
【专利说明】
[0001] 本申请要求在2013年7月30日申请的日本国专利申请2013 - 157578号的优先 权,通过参照来引用其记载内容并结合于此。
技术领域
[0002] 本公开涉及一种利用显示板识别来自光源的光的显示装置。
【背景技术】
[0003] 以往,已知有一种在基板的一面侧配置有光源,在相同的基板的一面侧远离基板 地配置有显示板,通过显示板识别来自光源的光的显示装置。在基板和显示板之间以包围 光源的方式设置有遮光体,光源的光被导向显示板。而且,根据由显示板确认的光源的发光 方式,向用户通知来自光源的光。
[0004] 作为这种显示装置,已知有一种多个光源被遮光体区分的构成。在这样的构成中, 若从在遮光体的基板侧的端面与基板之间产生的间隙漏出光源的光,则存在即使没有点 亮,也由于漏光而误识别为邻接的光源宛如点亮的可能性。鉴于此,提出了一种想要通过在 遮光体的基板侧的端面与基板的间隙夹持导电膏来防止漏光的装置(参照专利文献1)。
[0005] 专利文献1 :日本国公开专利公报2005 - 43215号
[0006] 本申请的发明人们针对显示装置发现了以下情况。
[0007] 在专利文献1所记载的装置中,由于使用如导电膏那样的防止漏光的部件(漏光 防止部件),所以有可能使得构成变复杂。

【发明内容】

[0008] 本公开是鉴于这样的问题而完成的,本公开的目的在于,提供一种用于通过简易 的构成抑制来自邻接的光源的漏光的技术。
[0009] 本公开的一个方式所涉及的显示装置具备:基板;被配置在该基板的第一面侧的 光源;相对于所述基板被配置于所述第一面侧的显示板;以及在所述基板与所述显示板之 间包围所述光源的遮光体。所述光源具备:射出光的光源体、具备安装该光源体的安装面的 光源基材、以及在该光源基材的所述安装面上覆盖所述光源体的周围并透过光的模制部。 所述安装面与所述遮光体中的所述基板侧的端面相比位于靠所述显示板侧的位置。
[0010] 根据本公开的显示装置,能够抑制从光源朝向显示板射出的光从在遮光体的接近 于基板的端面与基板之间可能产生的间隙漏光的情况。结果,能够以简易的构成抑制从邻 接的光源漏出的漏光,可使因漏光引起的误识别难以发生。
【附图说明】
[0011] 关于本公开的上述以及其他目的、特征、优点,通过参照了附图的下述详细说明会 变得更加明确。在附图中,
[0012] 图1是表示组合仪表(combination meter)的简要结构的图,
[0013] 图2是表示图1的II 一 II线处的概略剖面的图,
[0014] 图3是表示LED封装的简要结构的立体图,
[0015] 图4是说明从LED芯片照射的光与LED封装的关系的图,
[0016] 图5是针对由LED芯片照射的光,说明在树脂模制部与空气的边界面处的轨迹的 图,
[0017] 图6是示意性表示图2的概略剖面并说明效果的图,
[0018] 图7A是说明LED安装面比遮光体的基板侧的端面位于靠基板侧的位置的与本实 施方式不同的LED封装被安装于基板的构成的图,
[0019] 图7B是说明使用漏光防止部件来防止漏光的例子的图,
[0020] 图8A是表示在不满足模制厚度设定条件的LED封装中模拟了来自LED芯片的光 的轨迹的结果的图,
[0021] 图8B是表示在满足模制厚度设定条件的LED封装中模拟了来自LED芯片的光的 轨迹的结果的图。
【具体实施方式】
[0022] 以下,与附图一起来说明本公开的实施方式。
[0023] (整体构成)
[0024] 在图1中,作为应用了本公开的显示装置的一个例子,表示了被设置于车辆的仪 表面板的组合仪表1的例子。组合仪表1具备仪表部10和集中显不部20,该仪表部10具 备速度仪11以及转速表(tachometer) 12等各种仪表,该集中显示部20被配置在仪表部10 的下方。集中显示部20具备以列状邻接配置的多个显示部21。这些显示部21根据其发光 方式将车辆的各部位的状况向乘员通知。
[0025] 具体而言,集中显示部20具备通知燃料箱内的燃料余量的减少的剩余燃料显示 部21a、通知发动机系统的异常的发动机显示部21b、通知电池系统的异常的电池显示部 21c作为显示部21。另外,集中显示部20具备通知ABS系统的异常的显示部21d、通知油系 统的异常的显示部21e、通知安全气囊系统的异常的显示部21f作为显示部21。此外,集中 显示部20也可以具备通知其他各种车辆的状况的显示部。
[0026] 图2是从箭头方向观察图1所示的集中显示部20的II 一 II剖面的剖视图。集 中显示部20至少具备基板30、显示板40、遮光体50以及光源60。对集中显示部20的剖 面而言,由于任何显示部21a~21f都为同样的构成,所以下面以II 一 II剖面为例来说明 集中显示部20的构成。其中,以下在不区别各个显示部21a~21f的情况下,简记为显示 部21。另外,对于与各个显示部21a~21f对应的构成(遮光体50、光源60),例如如"光 源60a"那样,在表不其构成的符号之后附加 a~f的符号来记载。
[0027] 基板30是印刷电路基板(Printed Circuit Board),在基板30的一个面(第一面 侦D中,在与显示部21 (与图2中的21a、21b对应)对应的位置至少配置有光源60 (与图 2中的60a、60b对应)。即,光源60配置有与显示部21的数量相同的数量,这些光源60按 照来自被搭载于车辆的未图示的控制部的控制信号来进行点亮。其中,将基板30的一个面 也称为第一面,将基板30的另一面称为第二面。
[0028] 显示板40由使光透过的树脂形成,并远离配置有光源60的基板30的面(安装 面)31地配置。在显示板40印刷有表示各显示部21进行通知的信息的显示图案。具体而 言,例如在剩余燃料显示部21a印刷有警告燃料的减少的显示图案,在发动机显示部21b印 刷有警告发动机系统的异常的显示图案。
[0029] 遮光体50例如由白色聚丙烯(PP)等那样具有遮蔽来自光源60的光的性质的材 质形成,该遮光体50被夹持在基板30和显示板40之间。遮光体50按每个显示部21包围 对应的光源60的周围。遮光体50可以是筒状。具体而言,遮光体50a是包围在光源60a 的周围的筒状。遮光体50b是包围在光源60b的周围的筒状。
[0030] 即,若从光源60发出的光通过显示板40,则车辆的乘员经由各显示部21来识别被 印刷于显示板40的显示图案。
[0031] 此外,虽然如上所述遮光体50被夹持在基板30和显示板40之间,但例如由于基 板30的翘曲、扭曲等而可能在基板30的安装面31与遮光体50中的基板30侧的端面501 之间存在间隙。在本实施方式中,将假想的间隙的最大值设为dl。
[0032] 光源60是包含发光二极管芯片(以下,记载为LED芯片)的发光二极管封装(以 下,记载为LED封装)。一般而言,LED封装有:配备了使从LED芯片照射的光反射来限定 指向特性的反射器的LED封装(以下,记载为带反射器的LED封装)、和未配备该反射器的 LED封装(以下,记载为不带反射器的LED封装)。本实施方式的光源60是不带反射器的 LED封装,如图3所示,具备LED基材61、LED芯片62和树脂模制部63。以下,将光源60记 载为LED封装60。
[0033] LED基材61由BT树脂形成,将图示的X轴方向设为纵深,将y轴方向设为宽度, 将z轴方向设为高度,形成为将它们分别设为Dl、Wl、Hl的大致长方体。LED基材61是保 持LED芯片62的基部,在LED基材61的宽度方向的两端设置有端子(称为封装端子)611、 612。在端子612侧配置有由环氧树脂和颜料形成的表示LED芯片62的极性的极性显示标 记613。在高度方向的一个面610形成有从各封装端子61U612延伸的布线图案。布线图 案的一方延伸至LED基材的大致中央,形成了安装LED芯片的安装座614。以下,在LED基 材61中,将形成有安装座614的面610称为LED安装面610。
[0034] 在本实施方式中,LED封装60形成为LED基材61的高度Hl成为对上述的间隙假 想的最大值dl以上的值(Hl彡dl)。即,在LED封装60中,LED安装面610被构成为LED 安装面610位于比遮光体50中的基板侧30的端面501靠显示板40侧。
[0035] LED芯片62具备两个端子,其中一个借助银(Ag)膏621被电气粘接于安装座614, 另一个借助金(Au)线622与另一个布线图案(未配备安装座614的布线图案)连接。这 样一来,LED芯片62被安装在LED基材61的大致中央。另外,出于保护的目的,在LED安 装面610上利用作为使光透过的材料的环氧树脂,对LED芯片62的周围进行浇注。
[0036] 该模制部分(树脂模制部)63被形成为大致长方体,并形成为从LED安装面610 起的高度为H2。在LED封装60中,若封装端子611、612间导通,则来自LED芯片62的光经 由树脂模制部63被取出到外部(空气层)。
[0037] 如图4所示,将LED芯片62假定为点光源,将树脂模制部63与空气的边界设为边 界面P,将从LED芯片62射出的光向边界面P入射的入射角设为Θ,将当光在边界面P发 生反射时取得的从点光源(LED芯片62)到边界面P为止的光的轨迹中的与LED安装面610 平行的分量(在图4中为y方向分量)的最大值设为ymax。另外,将空气的折射率设为1, 将此时的环氧树脂(树脂模制部63)的折射率设为n(l < η)。这里,在本实施方式中,尤其 对LED封装60而言,以满足如下所示的公式⑴的方式设定了树脂模制部63的厚度Η2。
[0039] 对上述公式(1)进行说明。从LED芯片62射出的光如在图5中被表示为入射角 Θ1、Θ2的轨迹那样,在环氧树脂和空气的边界面P被反射(部分反射)(入射角Θ >〇的 情况)。向外部透过去的光发生折射而朝图5中所示的上方不断行进。其中,在向边界面P 入射的入射角Θ满足公式(2)所示的全反射条件的情况下,从LED芯片62射出的在环氧 树脂中行进的光如图5
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