一种阵列涡流检测铝合金薄板缺陷的检测工艺的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及无损检测领域，具体涉及一种阵列涡流检测铝合金薄板缺陷的检测工
-H-
O
【背景技术】
[0002]铝合金薄板供应状态为冷乳，可能产生成分偏析、裂纹、分层和带状组织等缺陷，铝合金薄板入厂检测项目中的无损检测采用手工超声扫描检测和超声表面波检测，均存裂纹漏检、无法出材料成分不均匀、工艺实施稳定性差、检测结果与操作人员水平相关、难以实现质量追溯、检测速度慢、效率低等问题，检测质量难以保证。
【发明内容】
[0003]本专利在比较其他无损检测方法基础上，采用阵列涡流检测技术检测铝合金薄板，调整激励方法调节渗透深度，抑制干扰，提高信噪比关键技术，采用图像方式显示，实现快速检测，可有效检出检测薄壁铝板裂纹类和带氧化膜的分层等典型缺陷，通过信号幅值分布图像评估薄壁铝板性能均匀性、实现铝合金薄板缺陷和材质特性的快速无损检测。
[0004]本发明采用的技术方案如下:一种阵列涡流检测铝合金薄板缺陷的检测工艺，其特征在于包括以下步骤:确定阵列涡流检测仪器，选择检测探头，确定检测标准试块，扫描检查方式设置，探头参数设置，探头驱动电流设置，探头增益设置，探头信号相位设置，探头信号垂直增益设置，探头平衡调整，探头提离调整，检测增益，调整颜色盘，使用滤波器处理提离信号，提高小缺陷显示比率，读取扫描图像判断铝合金薄板缺陷。
[0005]进一步的，所述的检测探头分为表面缺陷检测阵列涡流探头和分层缺陷检测阵列涡流探头;所述的探头参数设置为表面缺陷检测阵列涡流探头设置检测频率1MHz，分层缺陷检测阵列涡流探头设置检测频率500kHz。
[0006]进一步的，所述的扫描检查方式设置为选择单线扫描类型，然后输入频率值，输入完成所查所需的时间值，并且保证控制好扫查速度来保证数据同步。
[0007]进一步的，所述的探头驱动电流设置为输入与探头和材料相对应的驱动电流;所述的探头增益设置为输入与探头和材料相对应的探头增益;所述的探头信号相位设置为输入与探头和材料相对应的相位旋转值;所述的探头信号垂直增益设置为输入与探头和材料相对应的信号垂直分量值。
[0008]进一步的，所述的探头平衡调整为将探头放置在标准试块没有缺陷区域的标准区域，在平衡探头的过程中探头一定要和标准试块贴合，并且按压力度应和扫描检查力度一致，如果平衡失败，确保探头频率符合要求，可降低驱动电流。
[0009]进一步的，所述的探头提离调整，在标准试块上无缺陷区域扫描检查并产生C2扫描图像提离信号;在扫描检查结束后，设备屏幕上会出现一个阻抗平面图、一个条形图和一个C3扫描图像;阻抗平面图中所显示的图像是由C3扫描图中光标的位置决定的，开启相旋转功能，旋转旋钮，并观察阻抗平面图，最终旋至信号完全水平，在旋转旋钮的过程中，C3扫描图像也是实时变化的，当提离信号水平时，在C3扫描图像中提离信号就会消失，得C4扫描图像。
[0010]进一步的，所述的检测增益，对标准试块进行扫描检查，并保证扫查路径穿过最大缺陷区域，扫描检查结束后，设备屏幕上会显示一个阻抗平面图、一个条形图、一个C5扫描图像;开启增益功能，旋转旋钮，直到最小尺寸人工缺陷信号幅值达到满幅值的30%?50%，得C6扫描图像;开启垂直增益功能，旋转旋钮，使检测信号朝Y轴方向移动，即缺陷信号的Y轴分量增加，最终使得缺陷信号更加明显，得C7扫描图像。
[0011]进一步的，所述的调整颜色盘，对固定的C7扫描图像进行处理，最终实现使得缺陷更加容易察觉，得CS扫描图像;CS扫描图像背景色是浅黄色或者是浅蓝色，返回实时显示数据状态，再次进行探头平衡，重新对标准试块进行扫描检查，并保证扫描检查时力度是不变的，扫描检查结束后，背景色将变成绿色，得C9扫描图像。
[0012]进一步的，所述的使用滤波器处理提离信号为使用高通滤波器去除信号中由提离效应造成的低频干扰，特别是采用编码器扫描检查方式效果更佳。
[0013]进一步的，所述的提高小缺陷显示比率，为设备处于接收模式，设置实时显示的最小范围，得到ClO扫描图像，在ClO扫描图像的底部将显示扫描检查所处的位置。
[0014]进一步的，所述的读取扫描图像判断铝合金薄板缺陷为根据读取的ClO扫描图像形状和扫描检查所处的位置，判断铝合金薄板的缺陷。
[0015]所述C2、C3、C4、C5、C6、C7、C8、C9、C10扫描图像，只表示区分不同的扫描图像，不代表具体的含义。
[0016]—种用于阵列涡流检测铝合金薄板缺陷的检测工艺的检测标准试块，其特征在于:所述试块为L3M招合金薄板，形状为矩形倒圆角，长380mm，宽280mm，厚4mm，圆角半径8mm;有刻槽9个，刻槽宽度0.2mm，其中槽深度为0.2mm的刻槽3个，槽深度为0.3mm的刻槽3个，槽深度为0.4mm的刻槽3个;有平底孔16个，其中孔深度为3.5mm的平底孔4个，孔深度为
3.0mm的平底孔4个，孔深度为2.5mm的平底孔4个，孔深度为2.0mm的平底孔4个。
[0017]进一步的，所述的一种用于阵列涡流检测铝合金薄板缺陷的检测工艺的检测标准试块，表面清洁，无油污，无氧化皮，无杂质，无划伤。
[0018]本发明用于铝合金薄板入厂无损检测，和现有技术相比，检测速度快，检测结果直观，适于铝合金薄板的快速无损检测，提高劳动生产效率。
【附图说明】
[0019]图1为检测标准试块示意图。
[0020]图2为C2扫描图像。
[0021]图3为C3扫描图像。
[0022]图4为C4扫描图像。
[0023]图5为C5扫描图像。
[0024]图6为C6扫描图像。
[0025]图7为C7扫描图像。
[0026]图8为C8扫描图像。
[0027]图9为C9扫描图像。
[0028]图10为ClO扫描图像。
[0029]图11为Cll扫描图像。
[0030]图12为C12扫描图像。
【具体实施方式】
[0031]为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图，对本发明作进一步详细说明。
[0032]实施例一:
一种阵列涡流检测铝合金薄板缺陷的检测工艺，其特征在于包括以下步骤:确定阵列涡流检测仪器，选择检测探头，确定检测标准试块，扫描检查方式设置，探头参数设置，探头驱动电流设置，探头增益设置，探头信号相位设置，探头信号垂直增益设置，探头平衡调整，探头提离调整，检测增益，调整颜色盘，使用滤波器处理提离信号，提高小缺陷显示比率，读取扫描图像判断铝合金薄板缺陷。
[0033]如图1所示，一种用于阵列涡流检测铝合金薄板缺陷的检测工艺的检测标准试块，其特征在于:所述试块为L3M招合金薄板，形状为矩形倒圆角，长380mm，宽280mm，厚4mm，圆角半径8mm;有刻槽9个，刻槽宽度0.2mm，其中槽深度为0.2mm的刻槽3个，槽深度为0.3mm的刻槽3个，槽深度为0.4mm的刻槽3个;有平底孔16个，其中孔深度为3.5mm的平底孔4个，孔深度为3.0mm的平底孔4个，孔深度为2.5mm的平底孔4个，孔深度为2.0mm的平底孔4个。
[0034]所述的一种用于阵列涡流检测铝合金薄板缺陷的检测工艺的检测标准试块，表面清洁，无油污，无氧化皮，无杂质，无划伤。
[0035]待检测招合金薄板，有深度0.2mm，宽度0.2mm，长度分别为2mm、3mm、4mm的裂纹，沿宽度方向检测。
[0036]检测仪器为Omniscan MX EC阵列涡流检测仪器，检测探头为表面缺陷检测OLMPUSSAB-067-010-064 64阵列涡流探头，频率1MHz。激励电压为3V。开机启动预热15分钟。
[0037]扫描检查方式设置，选择单线扫描类型，然后输入频率值，输入完成所查所需的时间值，并且保证控制好扫查速度来保证数据同步。具体为选择面板上Scan > Inspect1n >Type= One Line Scan;选择面板上Scan > Inspect1n > Scan = Time;选择面板上Scan
>Inspect1n > Acq.Rate,然后输入频率值；选择面板上 Choose Scan > Area > ScanEnd,然后输入完成所查所需的时间值，并且保证控制好扫查速度来保证数据同步。
[0038]探头驱动电流设置为输入与探头和材料相对应的驱动电流。具体为选择ECSettings > Settings > Probe Drive，输入与探头和材料相对应的驱动电流;按下Accept按键。
[0039]探头增益设置为输入与探头和材料相对应的探头增益。具体为选择ECSettings
>Settings >Gain，输入与探头和材料相对应的探头增益;按下Accept按键。
[0040]探头信号相位设置为输入与探头和材料相对应的相位旋转值。具体为选择ECSettings > Settings > Rotat1n，输入与探头和材料相对应的相位旋转值;按下Accept按键。
[0041]探头信号垂直增益设置为输入与探头和材料相对应的信号垂直分量值。具体为选择EC Settings > Settings >Vertical Gain，输入与探头和材料相对应的信号垂直分量值;按下Accept按键。
[0042]探头平衡调整，将探头放置在标准试块没有缺陷区域的标准区域;选择Probe>Settings > Balance;在平衡探头的过程中探头一定要和标准试块贴合，并且按压力度应和扫查力度一致，如果平衡失败，确保探头频率符