合要求，必要时可降低驱动电流。
[0043]探头提离调整，在标准试块上无缺陷区域扫查并产生C2扫描图像提离信号，如图2所示。在扫查结束后，按下Freeze按键，设备屏幕上会出现一个阻抗平面图、一个条形图和一个C3扫描图像，如图3所示，阻抗平面图中所显示的图像是由C3扫描图像中光标的位置决定的。为了达到更好的效果，只能处理探头上单个线圈的提离信号，具体步骤如下:按下面板上Cursor按键;在C3扫描图像中，将两条纵向光标放置在提离信号两侧;设置两条横向光标重叠在某个线圈的扫查范围内。开启相旋转功能，按下Phase Rotat1n按键，旋转旋钮，并观察阻抗平面图，最终旋至信号完全水平，同时，在旋转旋钮的过程中，C3扫描图像也是实时变化的，当提离信号水平时，在C3扫描图像中提离信号就会消失。当调节符合要求后，按下Acc印t按键，得C4扫描图像，如图4所示。
[0044]检测增益，对标准试块进行扫查，并保证扫查路径穿过最大缺陷区域，扫查结束后，按下Freeze按键，设备屏幕上会显示一个阻抗平面图、一个条形图、一个C5扫描图像，如图5所示。为实现较好的调节效果，只能是对探头中的单个线圈的信号进行处理，具体处理过程如下:按下面板上Cursor按键;在C扫描图像中，将两条纵向光标放置在提离信号两侧；设置两条横向光标重叠在某个线圈的扫查范围内。开启增益功能，按下Gain按键。旋转旋钮，直到最小尺寸人工缺陷信号幅值达到3V?5V之间(饱和值在10V)，即达到满幅值的30%?50%，得C6扫描图像，如图6所示。开启垂直增益功能，选择Vertical Gain按键，旋转旋钮，使检测信号朝Y轴方向移动，即缺陷信号的Y轴分量增加，最终使得缺陷信号更加明显，得C7扫描图像，如图7所示。当设置符合要求后，按下Accept按键。
[0045]调整颜色盘，对颜色盘调整需要按下Freeze按键，对固定的C7扫描图像进行处理。选择面板上Display > Color) Start，提高其数值，选择面板上Display > Color) End，降低其数值，最终实现使得缺陷更加容易察觉，得CS扫描图像，如图8所示。如果CS扫描图像背景色是浅黄色或者是浅蓝色，这说明探头平衡结果是不正确的，为纠正这种情况，可进行以下步骤:按下Freeze按键，返回实时显示数据状态;再次进行探头平衡;重新对标准试块进行扫查，并保证扫查时力度是不变的，扫查结束后再次按下Freeze按键。背景色将变成绿色，得C9扫描图像，如图9所示。
[0046]使用滤波器处理提离信号，由于涡流阵列探头与工件之间都有较大的接触面，因此很难保证在扫查过程中探头中的每个检测线圈都是完全贴合，提离信号是很难避免的。高通滤波器可以去除信号中由提离效应造成的低频干扰，特别是采用编码器扫描检查方式效果更佳。具体为:选择面板上EC Settings > Filter > Select= Filter I或Filter;选择面板上EC Settings > Filter > Type，选择Med High-Pass;选择面板上EC Settings >Filter > N0.0f Points，输入所需的接收点数。例如扫查分辨率为0.5mm，输入所需的接收点数为50，那么最长的扫查长度为25_。当使用滤波器进行扫描检查时，需要对数据进行实时处理，因此在探头行进和数据显示之间有一定的延迟。同时，因为延迟的存在，在扫查范围的起始和结束部分是不会显现出来的。高通滤波器只有在扫描检查小缺陷时使用，对于腐蚀坑类缺陷切忌使用高通滤波器。
[0047]提高小缺陷显示比率，默认情况下，C9扫描图像长度在Scan > Area > Scan End中设置，如果长度过大，那么小型缺陷时很难显现出来的。确保设备处于接收模式;选择面板上Display > Properties > Display = C-Scan;选择Display Range (mm)，选择旋钮，设置实时显示的最小范围，得到Cll扫描图像，如图11所示。在Cll扫描图像的底部将显示扫描检查所处的位置。
[0048]根据读取的Cll扫描图像形状和扫描检查所处的位置，验证判断了铝合金薄板的缺陷。
[0049]实施例二:
与实施例1使用相同的检测仪器、工艺方法和检测标准试块，不同处只是使用OLMPUSSAB-067-005-032 32分层缺陷检测阵列涡流探头，频率500kHz，激励电压3V，待检测铝合金薄板为有直径8mm、10mm，埋深3.5mm、3mm的分层缺陷。实施结果为C12扫描图像，如图12所示。根据读取的C12扫描图像形状和扫描检查所处的位置，验证判断了铝合金薄板的缺陷。
【主权项】
1.一种阵列涡流检测铝合金薄板缺陷的检测方法工艺，其特征在于包括以下步骤:确定阵列涡流检测仪器，选择检测探头，确定检测标准试块，扫描检查方式设置，探头参数设置，探头驱动电流设置，探头增益设置，探头信号相位设置，探头信号垂直增益设置，探头平衡调整，探头提离调整，检测增益，调整颜色盘，使用滤波器处理提离信号，提高小缺陷显示比率，读取扫描图像判断铝合金薄板缺陷;所述的检测探头分为表面缺陷检测阵列涡流探头和分层缺陷检测阵列涡流探头;所述的探头参数设置为表面缺陷检测阵列涡流探头设置检测频率1MHz，分层缺陷检测阵列涡流探头设置检测频率500kHz;所述的扫描检查方式设置为选择单线扫描类型，然后输入频率值，输入完成所查所需的时间值，并且保证控制好扫查速度来保证数据同步。2.根据权利要求1所述的一种阵列涡流检测铝合金薄板缺陷的检测工艺，其特征在于:所述的探头驱动电流设置为输入与探头和材料相对应的驱动电流;所述的探头增益设置为输入与探头和材料相对应的探头增益;所述的探头信号相位设置为输入与探头和材料相对应的相位旋转值;所述的探头信号垂直增益设置为输入与探头和材料相对应的信号垂直分量值。3.根据权利要求1所述的一种阵列涡流检测铝合金薄板缺陷的检测工艺，其特征在于:所述的探头平衡调整为将探头放置在标准试块没有缺陷区域的标准区域，在平衡探头的过程中探头一定要和标准试块贴合，并且按压力度应和扫描检查力度一致，如果平衡失败，确保探头频率符合要求，可降低驱动电流。4.根据权利要求1所述的一种阵列涡流检测铝合金薄板缺陷的检测工艺，其特征在于:所述的探头提离调整，在标准试块上无缺陷区域扫描检查并产生C2扫描图像提离信号;在扫描检查结束后，设备屏幕上会出现一个阻抗平面图、一个条形图和一个C3扫描图像;阻抗平面图中所显示的图像是由C3扫描图中光标的位置决定的，开启相旋转功能，旋转旋钮，并观察阻抗平面图，最终旋至信号完全水平，在旋转旋钮的过程中，C3扫描图像也是实时变化的，当提离信号水平时，在C3扫描图像中提离信号就会消失，得C4扫描图像。5.根据权利要求4所述的一种阵列涡流检测铝合金薄板缺陷的检测工艺，其特征在于:所述的检测增益，对标准试块进行扫描检查，并保证扫查路径穿过最大缺陷区域，扫描检查结束后，设备屏幕上会显示一个阻抗平面图、一个条形图、一个C5扫描图像;开启增益功能，旋转旋钮，直到最小尺寸人工缺陷信号幅值达到满幅值的30%?50%，得C6扫描图像;开启垂直增益功能，旋转旋钮，使检测信号朝Y轴方向移动，即缺陷信号的Y轴分量增加，最终使得缺陷信号更加明显，得C7扫描图像。6.根据权利要求5所述的一种阵列涡流检测铝合金薄板缺陷的检测工艺，其特征在于:所述的调整颜色盘，对固定的C7扫描图像进行处理，最终实现使得缺陷更加容易察觉，得CS扫描图像;CS扫描图像背景色是浅黄色或者是浅蓝色，返回实时显示数据状态，再次进行探头平衡，重新对标准试块进行扫描检查，并保证扫描检查时力度是不变的，扫描检查结束后，背景色将变成绿色，得C9扫描图像。7.根据权利要求6所述的一种阵列涡流检测铝合金薄板缺陷的检测工艺，其特征在于:所述的使用滤波器处理提离信号为采用编码器扫描检查方式，使用高通滤波器去除信号中由提离效应造成的低频干扰。8.根据权利要求7所述的一种阵列涡流检测铝合金薄板缺陷的检测工艺，其特征在于:所述的提高小缺陷显示比率，为设备处于接收模式，设置实时显示的最小范围，得到ClO扫描图像，在ClO扫描图像的底部将显示扫描检查所处的位置。9.根据权利要求8所述的一种阵列涡流检测铝合金薄板缺陷的检测工艺，其特征在于:所述的读取扫描图像判断铝合金薄板缺陷为根据读取的ClO扫描图像形状和扫描检查所处的位置，判断铝合金薄板的缺陷。10.—种用于阵列涡流检测铝合金薄板缺陷的检测工艺的检测标准试块，其特征在于:所述试块为L3M招合金薄板，形状为矩形倒圆角，长380mm，宽280mm，厚4mm，圆角半径8mm ；有刻槽9个，刻槽宽度0.2mm，其中槽深度为0.2mm的刻槽3个，槽深度为0.3mm的刻槽3个，槽深度为0.4mm的刻槽3个;有平底孔16个，其中孔深度为3.5mm的平底孔4个，孔深度为3.0mm的平底孔4个，孔深度为2.5mm的平底孔4个，孔深度为2.0mm的平底孔4个。
【专利摘要】本发明公开了一种阵列涡流检测铝合金薄板缺陷的检测工艺，其特征在于包括以下步骤：确定阵列涡流检测仪器，选择检测探头，确定标准试块，扫描检查方式设置，探头参数设置，探头驱动电流设置，探头增益设置，探头信号相位设置，探头信号垂直增益设置，探头平衡调整，探头提离调整，检测增益，调整颜色盘，使用滤波器处理提离信号，提高小缺陷显示比率，读取扫描图像判断铝合金薄板缺陷。本发明和现有技术相比，检测速度快，检测结果直观，适于铝合金薄板的快速无损检测，提高劳动生产效率。
【IPC分类】G01N27/90
【公开号】CN105699483
【申请号】CN201610144507
【发明人】邬冠华, 危荃, 吴伟, 涂俊, 张士晶
【申请人】南昌航空大学, 上海航天精密机械研究所
【公开日】2016年6月22日
【申请日】2016年3月15日