用于压力传感器的联接装置、压力传感器以及制造联接装置的方法
【专利摘要】本发明涉及一种用于压力传感器(1)的联接装置(3)，具有支撑单元(30)和电路板(40)，所述电路板载有具有至少一个电子和/或电气构件(44.1、44.2)的电子电路(44)，其中，支撑单元(30)形成具有至少一个电接触部位(34)的外部接口(26)，通过所述外部接口可截获电子电路(44)的至少一个电输出信号，其中，至少一个接触部位(34)通过电连接部与电路板(40)的对应的接触部位(48)电连接，本发明还涉及一种具有这种联接装置(3)的压力传感器(1)以及一种制造联接装置的方法。根据本发明，支撑单元(30)包括多件式基体(32)，所述基体通过至少一个焊接连接部与电路板(40)电地且机械地连接。
【专利说明】
用于压力传感器的联接装置、压力传感器以及制造联接装置的方法
技术领域
[0001]本发明涉及一种根据独立权利要求1前序部分所述的用于压力传感器的联接装置和一种根据独立权利要求7前序部分所述的对应的压力传感器以及一种根据独立权利要求10前序部分所述的制造用于压力传感器的联接装置的方法。
【背景技术】
[0002]从文献DE 10 2012 204 911 Al中已知一种具有保护套的压力传感器单元，在该保护套中布置有至少一个测量单元、电路载体和联接装置，所述联接装置具有支撑单元和垂直于电路载体布置的电路板，电路板载有具有至少一个电子和/或电气构件的电子电路。测量单元具有至少一个联接点，通过该联接点可截获测量单元的至少一个电输出信号，其中，电路载体具有内部接口，该内部接口截获测量单元的至少一个电输出信号并且将其施加到电子电路处。支撑单元具有外部接口，通过该外部接口可截获布置在电路板上的电子电路的至少一个电输出信号。该内部接口构造在保护套的第一端部处并且外部接口构造在保护套的第二端部处。支撑单元包括具有外轮廓的基体，该基体具有第一接合几何结构和第二接合几何结构，第一接合几何结构是外部接口的一部分并且引导和/或电接触外部接触元件，支撑单元通过第二接合几何结构与电路板接合。此外，支撑单元通过外轮廓使通过第二接合几何结构接合的电路板支撑抵靠到保护套的内轮廓上。优选地，电路载体至少由用可电镀的塑料和不可电镀的第二塑料制成的塑料预注塑件制成，其中，在电镀过程中导体电路和导电的接触部位面作为金属表面覆层在电镀的塑料上产生。
【发明内容】
[0003]相对地，本发明的根据独立权利要求1的特征的用于压力传感器的联接装置和本发明的根据独立权利要求7的特征的压力传感器具有的优点是，在给电路板装配至少一个电子和/或电气构件期间，进行支撑单元与电路板的电连接和机械连接。这意味着，以有利的方式通过标准化的焊膏印刷以及紧接着的在贯通炉中的焊接过程替代用于使支撑单元与电路板机械连接的高成本且附加的粘合剂施加和硬化过程。通过基体的多件式实施方案，电路板可直接在电路板应用件(Leiterplatten-nutzen)中被装配上支撑单元。由此，可将支撑单元与电路板的电连接和机械连接集成到无论如何所需的用于装配电路板的标准过程中。通过焊膏可实现机械连接和电连接，在装配电路板时通过焊膏印刷标准过程施加该焊膏。通过在贯通炉中在装配电路板之后建立的焊接连接，实现最终的电连接和机械连接。
[0004]与现有技术相似地，支撑单元组合了外部接口的功能性和用于电路板的支撑功能，从而电路板可与外部电路或控制器电连接并且可支撑抵靠到保护套的内轮廓上。由此，支撑单元的实施方式形成在电路板或传感器单元与外界的连接元件。
[0005]通过基本上垂直于电路载体放置的电路板支撑在保护套的内轮廓上，根据本发明的支撑单元的实施方式实现了传感器单元的结构空间优化。此外，可集成附加功能，例如外部接触副的引导和/或电接触以及用于电路板的接触面的接触保护。此外，可设置用于保护线路的电气和/或电子结构元件和/或导体电路和/或附加的接地路径。此外，可设置接触面和/或引导件用于根据要求连结到预定的用户接口或周围环境处。由此，根据支撑单元的实施方案，可使传感器单元可变地与不同的用户接口相匹配。
[0006]本发明的实施方式提供了一种具有支撑单元和电路板的用于压力传感器的联接装置，电路板载有具有至少一个电子和/或电气构件的电子电路。支撑单元形成具有至少一个电接触部位的外部接口，通过该外部接口可截获电子电路的至少一个电输出信号。至少一个接触部位通过电连接部与电路板的对应的接触部位电连接。根据本发明，支撑单元包括多件式基体，该基体通过至少一个焊接连接部与电路板电地且机械地连接。
[0007]此外，本发明的实施方式提供一种具有保护套的压力传感器，在保护套中布置有至少一个测量单元、电路载体和根据本发明的联接装置，该联接装置具有支撑单元和垂直于电路载体布置的电路板，电路板载有具有至少一个电子和/或电气构件的电子电路。电路载体具有内部接口，其截获测量单元的至少一个电输出信号并且将其施加到电子电路处。通过外部接口可截获电子电路的输出信号。此外，支撑单元通过外轮廓使电路板支撑抵靠到保护套的内轮廓上。
[0008]根据本发明的压力传感器可构造得非常紧凑，因为电路载体仅仅形成内部接口并且布置在保护套的第一端部处，并且在保护套之内的电路板同时构造成结构件并且在第一端侧处与电路载体相接合。在第二端侧处，电路板与根据本发明的支撑单元相接合，该支撑单元使电路板支撑抵靠到保护套上。由此，可以有利的方式减小传感器单元的结构高度。
[0009]通过在从属权利要求中阐述的措施和改进方案，可实现在独立权利要求1中给出的用于压力传感器的联接装置和在独立权利要求7中给出的压力传感器的有利的改善方案。
[0010]特别有利的是，在外部接口的至少一个接触部位和电路板的对应的至少一个接触部位之间的至少一处电连接可通过构造在基体中的至少一个对穿接触部建立，对穿接触部可与在基体中的从属的至少一个配合接触部位电连接，该配合接触部位又通过至少一个焊接连接部与电路板的所述至少一个接触部位电地且机械地连接。
[0011]在根据本发明的联接装置的有利设计方案中，支撑单元的基体可包括两个半壳，其中，每个半壳具有外部接口的至少一个接触部位。为了简化定位，半壳可分别具有至少一个第一接合几何结构，所述第一接合几何结构与电路板的至少一个第二接合几何结构共同作用，以便在半壳和电路板之间建立机械连接时位置正确地定位半壳。为了在装配期间更好地引导，半壳分别包括第三接合几何结构和第四接合几何结构，其中，为了位置正确地使半壳相对彼此定位，第一半壳的第三接合几何结构与第二半壳的第四接合几何结构共同作用，并且第二半壳的第三接合几何结构与第一半壳的第四接合几何结构共同作用。
[0012]优选地，半壳分别实施成埋入冲裁格栅的塑料注塑件，该冲裁格栅形成外部接口的接触部位和对穿接触部。备选地，半壳至少由用可电镀的第一塑料和不可电镀的第二塑料制成的塑料预注塑件构成，其中，可通过电镀过程将导体电路和接触部位作为金属表面覆层施加到可电镀的塑料上。备选地，塑料预注塑件可由不可电镀的第二塑料制成并且至少部分地注塑上可电镀的第一塑料。例如，支撑单元可借助于MID-2K技术制成，也就是说，注塑的支撑单元(模制互连装置)由包括可电镀的第一塑料的两种组份组成，第一塑料至少部分地注塑上不可电镀的第二塑料。备选地，也可以是不可电镀的第二塑料至少部分地注塑上可电镀的第一塑料。预注塑件的部分伸出的表面通过电镀过程被涂覆上金属表面，从而产生导体电路和接触部位。在本发明的应用情况中，特别适合使用这种注塑的MID支撑单元，因为由于更好的设计自由度以及电功能与机械功能的集成可促进联接装置的小型化。可选地，支撑单元可也通过MID制成，其借助于激光直接具有结构。那么，MID支撑单元由这样一种注塑件构成，即，在该注塑件中借助于激光使导体电路的部位和接触件具有一定结构，并且其随后通过电镀过程被涂覆上金属表面。
[0013]在根据本发明的联接装置的另一有利的设计方案中，在基体的外轮廓处可布置至少一个EMV触点。该EMV触点例如可实施成导电覆层，其至少部分地覆盖基体的外轮廓，以形成与保护套的内轮廓的附加的接地路径。备选地，EMV触点可实施成弹性的接触舌，其建立与保护套的内轮廓的电连接。
[0014]在根据本发明的压力传感器的有利的设计方案中，支撑单元的基体具有伸出的边缘，其在接合的状态中封闭保护套。由此，可为压力传感器改善接触保护和防止异物渗入的保护。
【附图说明】
[0015]在图纸中示出了并且在以下描述中详细解释本发明的实施例。在图纸中，相同的附图标记表示具有相同或相似功能的组件或元件。
[0016]图1示出了根据本发明的压力传感器的实施例的示意立体图，
[0017]图2示出了根据本发明的联接装置的实施例的示意立体图，其用于图1中的根据本发明的压力传感器，
[0018]图3示出了已接合有电路载体的传感器载体的示意立体图，其用于图1中的根据本发明的压力传感器，
[0019]图4和图5分别示出了半壳的第一实施例的示意立体图，其用于图2中的根据本发明的、压力传感器所用的联接装置的支撑单元，
[0020]图6示出了半壳的第二实施例的示意立体图，其用于图2中的根据本发明的、压力传感器所用的联接装置的支撑单元，
[0021]图7和图8分别示出了半壳的第三实施例的示意立体图，其用于图2中的根据本发明的、压力传感器所用的联接装置的支撑单元，
[0022]图9至图12分别示出了在制造图2中的根据本发明的压力传感器所用的联接装置期间不同加工状态的示意立体图，
[0023]图13示出了电路板应用件的示意立体图。
【具体实施方式】
[0024]如可从图1至12中看出的那样，根据本发明的压力传感器I的所示出的实施例包括保护套20，在该保护套20中布置有特别是获取在车辆制动系统中的电磁阀控制的流体的液压压力的至少一个测量单元50、电路载体60和用于压力传感器I的联接装置3，该联接装置具有基本上垂直于电路载体60的端面放置的电路板40和支撑单元30。电路板40实施成可两侧装配并且包括电子电路44，该电子电路具有至少一个电子和/或电气构件44.1、44.2，其例如进行测量单元50的原始信号的信号放大和/或处理。在所示出的实施例中，电子电路44包括特定应用的集成电路(ASIC)44.1和具有多个电气和/或电子结构元件44.2的对应的保护线路。在ASIC 44.1和电气和/或电子结构元件44.2之间的电连接通过导体电路42.5和焊接部位42.6建立。测量单元50将液压压力转换成至少一个电输出信号并且具有至少一个联接点54，通过该联接点54可截获测量单元50的至少一个电输出信号。电路载体60具有内部接口 24，其截获测量单元50的至少一个电输出信号并且将其施加到电子电路44处。此外，电子电路44的输出信号可通过外部接口 26截获。在此，内部接口 24构造在保护套20的第一端部20.1处，并且外部接口26构造在保护套20的第二端部20.2处。保护套20保护压力传感器I的内部结构不受过度的机械负载。
[0025]用于电路板40的支撑单元30形成具有至少一个电接触部位34的外部接口26，通过该外部接口 26可截获电子电路44的至少一个电输出信号。至少一个接触部位34通过电连接部与电路板40的对应接触部位48电连接。根据本发明，支撑单元30包括多件式的基体32，该基体32通过至少一个焊接连接部与电路板40电地且机械地连接。
[0026]如还可从图1至12中看出的那样，支撑单元30的基体32具有圆柱形的形状并且在所示出的实施例中包括两个半壳32&、3213、32(3，其分别具有外部接口26的至少一个接触部位34。在外部接口 26的至少一个接触部位34和电路板40的至少一个对应的接触部位48之间的至少一个电连接通过构造在基体32中的至少一个对穿接触部35建立，该对穿接触部与在基体32中的至少一个从属的配合接触部位36电连接，配合接触部位又通过至少一个焊接连接部与电路板40的至少一个接触部位48电地且机械地相连接。在所示出的实施例中，支撑单元30具有四个接触部位34，其中，在每个半壳32a、32b、32c上布置两个接触部位34。
[0027]如可从图4至图8中看出的那样，半壳32a、32b、32c分别具有至少一个第一接合几何结构39，其例如实施成拱起部。在所示出的实施例中，各设置两个实施成拱起部的第一接合几何结构39。在半壳32a、32b、32c和电路板40之间建立机械连接时，为了位置正确地定位半壳32&、3215、32(3，第一接合几何结构39与电路板40的至少一个第二接合几何结构42.1共同作用。如还可从图9至图12中看出的那样，在所示出的实施例中，分别在电路板40上设置两个实施成凹口的第二接合几何结构42.1，其尺寸与实施成拱起部的第一接合几何结构39的尺寸相匹配。
[0028]如还可从图2和图4至图8中看出的那样，半壳32a、32b、32c分别包括例如实施成容纳开口的第三接合几何结构32.3和例如实施成引导柱的第四接合几何结构32.4。在此，为了使半壳32a.1、32a.2相对彼此位置正确地定位，第一半壳32a.1的第三接合几何结构32.3与第二半壳32a.2的第四接合几何结构32.4共同作用，并且第二半壳32a.2的第三接合几何结构32.3与第一半壳32a.1的第四接合几何结构32.4共同作用。
[0029]支撑单元30以可间隙运动的方式在保护套20的第二端部20.2处被插入并且通过外轮廓37使电路板40支撑抵靠到保护套20的内轮廓22上。在四个实施例中的第一实施例中，支撑单元30、30a、30b、30c分别具有实施成触点容纳槽的第二接合几何结构32.2、32.2a、32.2b、32.2c以用于引导外部接触件。
[0030]如还可从图1中看出的那样，保护套20在所示出的实施例中实施成空心圆柱形。保护套20在第一端部20.1处与传感器载体10接合，传感器载体10具有固定凸缘12和测量联接部18，测量联接部18实施成自咬合联接部。固定凸缘12具有凸缘棱边12.1，保护套20支撑在凸缘棱边12.1上并且压力传感器I可通过该凸缘棱边12.1与未示出的流体块卡在一起。此夕卜，固定凸缘12包括有台阶的凸缘表面14，其中，在所示出的实施例中，在凸缘棱边12.1和凸缘表面14之间的台阶16用作连接区域，保护套20被压在该连接区域上。附加地，保护套20在台阶16到凸缘棱边12.1的过渡部处与固定凸缘12焊接在一起。
[0031]如还可从图3中看出的那样，电路载体60的基体62在所示出的实施例中实施成具有内部的接合几何结构62.2的空心圆柱体，该内部的接合几何结构62.2实施成多边形并且与测量单元50的外轮廓56相匹配并且包围测量单元50。通过多边形的实施方案以及与其相关的直的棱边，在制造时可简单地从基板中切割出测量单元50。优选地，测量单元50的外轮廓56以及由此电路载体的内部的接合几何结构62.2实施成规则的六边形或八边形。在电路载体60的基体62处的外部接合几何结构62.1包括两个具有伸出的外缘的容纳槽，这两个容纳槽分别包括用于电接触电路板40的至少一个第一接触件64.1。该至少一个第一接触件64.1通过在电路载体60的基体62处位于外部的导体电路64.2与用于电接触测量单元50的至少一个第二接触件64.3相连接。电路板40在基础载体42处具有凹口 42.3，其在两个相对的侧面处分别由引导侧边42.4限定。电路板40的两个引导侧边42.4分别与电路载体60的外部接合几何结构62.1的容纳槽接合。在所示出的实施例中，电路板40的两个引导侧边42.4通过内部引导棱边在电路载体60的容纳槽62.1中被引导。附加地或备选地，电路板40的引导侧边42.4也可通过外引导棱边在保护套20的内轮廓22处被引导。通过容纳槽62.1的相应的造型，电路板40可在有需求时相对于传感器单元I的垂直的竖轴具有可预定的小的倾斜角。
[0032]如还可从图2和图9至图12看出的那样，基本上垂直于电路载体60的端面放置的电路板40的基础载体42在引导侧边42.4的区域中具有接触面46，该接触面与在电路载体60的基体62上的外部接合几何结构62.1的区域中的对应的第一接触部位64.1或接触面一起形成内部的电接口24。在第二接合几何结构42.1的区域中，电路板40的基础载体42具有接触部位48，其被对应的、在图4至8中示出的、支撑单元30的基体32的半壳32a、32b、32c的配合接触部位36接触。
[0033]如可从图4中和从图5的透视图中看出的那样，在所示出的第一实施例中，支撑单元30的基体32的半壳32a分别实施成塑料注塑件，在该塑料注塑件中埋入冲裁格栅，该冲裁格栅形成外部接口 26的接触部位34以及对穿接触部35和配合接触部位36。此外，在基体32的外轮廓37处布置有构造成弹性的弹簧舌38.1的EMV触点，其在已接合的状态中建立与保护套20的内轮廓22的电连接。
[0034]如还可从图6中看出的那样，在所示出的第二实施例中，支撑单元30的基体32的半壳32b分别以MID-1K技术(MID:模制互连装置)制成塑料注塑件，其借助于激光直接具有一定结构。此时，MID半壳32b由注塑件组成，在其中，外部接口26的接触部位34的位置以及对穿接触部35或导体电路和配合接触部位36借助于激光具有一定结构并且随后通过电镀过程被涂覆金属表面。此外，在基体32的外轮廓37上的EMV触点构造成导电覆层38.2，其在已接合的状态中建立与保护套20的内轮廓22的电连接。
[0035]如还可从图7和8中看出的那样，在所示出的第三实施例中，支撑单元30的基体32的半壳32c分别以MID-2K技术(MID:模制互连装置)制成塑料注塑件，也就是说，支撑单元30的基体32的注塑的半壳32c由两种组份组成，这两种组份包括可电镀的第一塑料，至少部分地利用不可电镀的第二塑料注塑在第一塑料上。备选地，也可至少部分地利用可电镀的第一塑料注塑在不可电镀的第二塑料上。预注塑件的部分伸出的表面通过电镀过程涂覆有金属表面，从而产生外部接口 26的接触部位34以及对穿接触部35或导体电路和配合接触部位36。此外，在基体32的外轮廓37上的EMV触点与第一实施例相似地构造成弹性的弹簧舌38.1，其在已接合的状态中建立与保护套20的内轮廓22的电连接。
[0036]在这种应用情况中，特别适合使用这种注塑的半壳32a、32b、32c，因为由于更好的设计自由度以及电功能与机械功能的集成可促进联接装置的小型化。
[0037]在所示出的实施例中，电路载体60也以所谓的MID技术制成并且至少由用可电镀的第一塑料和不可电镀的第二塑料制成的塑料预注塑件构成。在电路载体60的一个端面上，布置有实施成结合面的第二接触部位64.3，其通过位于外部的导体电路64.2与对应的实施成接触面的第一接触部位64.1相连接，第一接触部位布置在外部接合几何结构62.1的容纳槽中。电路载体60的第一接触部位64.1、导体电路64.2和第二接触部位64.3分别构造成具有预定尺寸的金属层，并且在电镀过程中被施加到电路载体60的可电镀的塑料上。在所示出的实施例中，电路载体60以MID-1K技术(MID:模制互连装置)制成塑料注塑件，其借助于激光直接具有一定结构。备选地，电路载体60与支撑单元30的基体32的半壳32c相似地也实施成MID-2K技术的塑料注塑件或者埋入冲裁格栅的塑料注塑件，该冲裁格栅形成第一接触部位64.1、第二接触部位64.3和导体电路64.2。
[0038]如由图3还清楚看出的那样，固定凸缘12例如可借助于自咬合联接部18与未示出的流体块压紧或连结在一起。除了以上描述的用于压紧或焊接保护套20的连接区域16，将不可见的连接开口引入凸缘表面14中，该连接开口容纳布置在电路载体60处的不可见的连接销，以实现电路载体60与传感器载体10的不可相对旋转的连接。为了使电路载体60与传感器载体10接合，可将粘合剂层施加到凸缘表面14上。显然，也可使用其他合适的且对于本领域技术人员已知的连接技术，以使电路载体60不可相对旋转地与传感器载体10接合。由此，在传感器载体1的固定凸缘12处例如可引入环绕的容纳槽，其可与模制在电路载体60的基体62处的卡锁凸耳或卡锁箍一起形成卡接部。实施成压力测量单元的测量单元50被装在固定凸缘12的不可见的管形的载体上，使得根据流体在液压块中的压力使测量单元50的测量膜片50.1变形。测量膜片50.1的变形由测量桥52获取。测量桥52与四个接触点54相连接，这些接触点54分别通过结合线58与电路载体60的实施成结合面的第二接触部位64.3电连接。
[0039]在制造压力传感器I时，将测量单元50与传感器载体10焊接在一起。紧接着，通过连接销将电路载体60压入连接开口中并且粘上，其中，在凸缘表面14和电路载体60的基础面之间引入保持粘合剂层。在施加保持粘合剂之后，压上保护套20并且可能的话利用点焊固定保护套。
[0040]如还可从图9中看出的那样，在电路板40的印刷表面上布置有导体电路42.5、用于特定应用的集成电路(ASIC)44.1的焊接部位42.6或电气和/或电子结构元件44.2、用于与电路载体60电连接的接触面46和用于与支撑单元30电连接和机械连接的接触部位48。如还可从图10中看出的那样，利用焊膏压印用于特定应用的集成电路(ASIC)44.1或电气和/或电子结构元件44.2的焊接部位42.6和用于与支撑单元30电连接和机械连接的接触部位48。如还可从图11中看出的那样，紧接着，首先给电路板的前侧装配具有特定应用的集成电路(ASIC)44.1、电气和/或电子结构元件44.2和第一半壳32a.1。如还可从图12和图2中看出的那样，之后给电路板40的后侧装配对应的电气和/或电子结构元件44.2和第二半壳32a.2。在装配之后，装配好的电路板40通过贯通炉，在该贯通路中制造焊接连接部。
[0041]如可从图13中看出的那样，通过在给电路板40同时装配至少一个电子和/或电气构件44.1、44.2期间使支撑单元30的基体32的半壳32&、3213、32(3与电路板40电地和机械地相连接，可在一个电路板应用件5中同时制造多个联接装置3。
[0042]在从电路板应用件5中铣削出联接装置3之后，将电路板40插入在电路载体60的基体62处的外部接合几何结构62.1的容纳槽中并且如有必要在此利用保持粘合剂和导电粘合剂固定，以保证在电路载体60和电路板40之间的导电连接并且固定电路板40 ο保持粘合剂例如在电路载体60的容纳槽62.1的基础面处被引入，并且导电粘合剂例如被施加到电路板40的接触面46上。备选地，在电路载体的基体62处的第一接触部位46.1实施成弹簧弹性的接触元件，其对电路板40的接触面46施加垂直于电路板40的插入方向的力并且同时将插入到外部接合几何结构62.1的容纳槽中的电路板40固定，从而可省去保持粘合剂和导电粘合剂。
[0043]所描述的根据本发明的联接装置特别是适合用于使用在用于机动车的制动系统的压力传感器中，然而不限制于此。由此，根据本发明的联接装置例如也可用于光学的和/或声学的测量单元。特别是在高级车的制动系统中，在仅仅受限的结构空间中使用多个压力传感器。因此，结构空间最小化的压力传感器刚好适合这种应用。
[0044]根据本发明的联接装置的实施方式以有利的方式使电路板支撑抵靠到保护套上，并且防止了电路板的倾覆。
【主权项】
1.一种用于压力传感器的联接装置，具有支撑单元(30)和电路板(40)，所述电路板载有具有至少一个电子和/或电气构件(44.1、44.2)的电子电路(44)，其中，所述支撑单元(30)形成具有至少一个电接触部位(34)的外部接口(26)，通过所述外部接口能够截获电子电路(44)的至少一个电输出信号，其中，所述至少一个接触部位(34)通过电连接部与所述电路板(40)的对应的接触部位(48)电连接，其特征在于，所述支撑单元(30)包括多件式基体(32)，所述基体通过至少一个焊接连接部与所述电路板(40)电地且机械地连接。2.根据权利要求1所述的联接装置，其特征在于，在所述外部接口(26)的至少一个接触部位(34)和所述电路板(40)的对应的至少一个接触部位(48)之间的至少一处电连接通过构造在所述基体(32)中的至少一个对穿接触部(35)建立，所述对穿接触部(35)与在所述基体(32)中的从属的至少一个配合接触部位(36)电连接，所述配合接触部位又通过至少一个焊接连接部与所述电路板(40)的至少一个接触部位(48)电地且机械地连接。3.根据权利要求1或2所述的联接装置，其特征在于，所述支撑单元(30)的基体(32)包括两个半壳(32&、3213、32(:)，其中，每个半壳(32&、3213、32(3)具有所述外部接口(26)的至少一个接触部位(34)。4.根据权利要求3所述的联接装置，其特征在于，所述半壳(32a、32b、32c)分别具有至少一个第一接合几何结构(39)，所述第一接合几何结构与所述电路板(40)的至少一个第二接合几何结构(42.1)共同作用，以便在所述半壳(32&、3213、32(3)和所述电路板(40)之间建立机械连接时位置正确地定位所述半壳(32a、32b、32c)。5.根据权利要求4所述的联接装置，其特征在于，所述半壳(32a、32b、32c)分别包括第三接合几何结构(32.3)和第四接合几何结构(32.4)，其中，为了位置正确地使所述半壳(32a.1、32a.2)相对彼此定位，第一半壳(32a.1)的第三接合几何结构(32.3)与第二半壳(32a.2)的第四接合几何结构(32.4)共同作用，并且第二半壳(32a.2)的第三接合几何结构(32.3)与第一半壳(32a.1)的第四接合几何结构(32.4)共同作用。6.根据权利要求1至5中任一项所述的联接装置，其特征在于，在所述基体(32)的外轮廓(37)处布置至少一个EMV触点(38.1、38.2)。7.—种压力传感器，具有保护套(20)，在所述保护套中布置至少一个测量单元(50)、电路载体(60)和联接装置(3)，所述联接装置具有支撑单元(30)和垂直于所述电路载体(60)布置的电路板(40)，所述电路板载有具有至少一个电子和/或电气构件(44.1、44.2)的电子电路(44)，其中，所述电路载体(60)具有内部接口(24)，其截获所述测量单元(50)的至少一个电输出信号并且将其施加到所述电子电路(44)处，并且通过外部接口(26)能够截获所述电子电路(44)的输出信号，其特征在于，所述联接装置(3)根据权利要求1至6中任一项实施，其中，所述支撑单元(30)通过外轮廓(37)使所述电路板(40)支撑抵靠到所述保护套(20)的内轮廓(22)上。8.根据权利要求7所述的压力传感器，其特征在于，所述支撑单元(30)的基体(32)具有伸出的边缘(33)，该边缘在接合的状态中封闭所述保护套(20)。9.根据权利要求7或8所述的压力传感器，其特征在于，在所述基体(32)的外轮廓(37)处的至少一个EMV触点(38.1、38.2)与所述保护套(20)的内轮廓(22)导电连接。10.—种制造用于压力传感器的联接装置的方法，所述联接装置根据权利要求1至6中任一项构造，其特征在于，在给所述电路板(40)装配至少一个电子和/或电气构件(44.1、.44.2)期间，使所述支撑单元(30)的基体(32)的半壳(32a、32b、32c)与所述电路板(40)电地且机械地连接。
【文档编号】G01L19/14GK106030270SQ201580008906
【公开日】2016年10月12日
【申请日】2015年2月17日
【发明人】M·施利茨库斯, S·莱恩伯格, D·阿拉诺维赫, G·布林克斯, P·迪塞尔
【申请人】罗伯特·博世有限公司