别为:3.45毫米、3.55毫米；
[0035]组合二:二连通的圆孔直径值分别为:3.25毫米、3.3毫米；
[0036]组合三:二连通的圆孔直径值分别为:2.45毫米、2.55毫米；及
[0037]组合四:二连通的圆孔直径值分别为:2.3毫米、2.35毫米。
[0038]当对所述测试模具11进行加工时，其包括如下步骤:
[0039]步骤S21，按照所述测试孔113的不同类型和不同直径分别在基板11上钻孔，且所钻测试孔包括盲孔1131和通孔1137，测试孔阵列于基板111 ;
[0040]步骤S22，对所钻测试孔113进行常规电镀，使孔壁附着铜；
[0041]步骤S23，对所钻测试孔113开口处以及基板111的第一蚀刻面1111和第二蚀刻面1113进行打磨，确保测试孔113开口处、第一蚀刻面1111和第二蚀刻面1113光滑平整。
[0042]请同时参阅图2和图3，其中图3是本实用新型所揭示一种干膜封孔能力测试构造的侧面剖视图。所述干膜封孔能力测试构造I包括测试模具11及二干膜13、15，所述测试模具11包括具二蚀刻面1111、1113的基板111及多个具开口的测试孔113，所述二蚀刻面1111、1113相对设置，所述测试孔113阵列设于所述二蚀刻面1111、1113，所述二干膜13、15对应叠设于所述二蚀刻面1111、1113并覆盖所述开口。
[0043]请参阅图4，其中图4是采用图3干膜封孔能力测试构造测试干膜封孔能力流程示意图。当采用所述干膜封孔能力测试模具11对干膜13、15进行检测时，其包括如下步骤:
[0044]步骤S31，提供测试模具11。
[0045]所述测试模具11包括基板111及多个具开口的测试孔113，且所述测试孔113阵列设于所述基板111。
[0046]步骤S32，提供第一干膜13及第二干膜15。
[0047]所述第一干膜13及第二干膜15分别叠设于所述测试模具11的第一蚀刻面1111及第二蚀刻面1113并覆盖所述测试孔113的开口处。
[0048]步骤S33，压干膜13、15处理。
[0049]按照印刷电路板的生产流程进行压膜处理，将所述第一干膜13及所述第二干膜15分别压合在第一蚀刻面1111和第二蚀刻面1113，获得干膜风控能力测试构造。其中压膜压力设置为0.3-0.5mpa，温度设置为115°C ±5°C。
[0050]步骤S34，曝光、显影。
[0051]对压合后的干膜封孔能力测试构造I再进行曝光和显影操作，并在日光灯下观察各测试孔113的破孔情况。测试孔113的直径越大，干膜不破孔，表明干膜的性能越好。
[0052]步骤S35，记录检测结果，褪模。
[0053]待仔细观察并记录干膜破孔结果后，过褪膜线褪去贴合于测试模具11上的第一干膜13及第二干膜15，所述测试模具11可以用于下一次使用，且操作方法与以上步骤相同。本实用新型的干膜封孔能力测试模具11及测试构造I具有以下优点:
[0054]首先，测试模具11以普通覆铜板为基材，且可以多次重复利用，成本较低；制作时采用印刷电路板常规钻孔方法，制作简单；
[0055]其次，干膜性能测试时，只需一人按照实施例中步骤即可完成检测，操作简单，相比干膜测试仪，检测周期较短，提高了检测效率；
[0056]最后，检测时对环境要求低，复杂生产环境中并不影响测试模具的性能，能够适应生产现场要求。
[0057]以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
【主权项】
1.一种干膜封孔能力测试模具，其特征在于，包括基板及多个具开口的测试孔，所述测试孔阵列设于所述基板。2.根据权利要求1所述的干膜封孔能力测试模具，其特征在于，所述测试孔包括测试盲孔或测试通孔。3.根据权利要求2所述的干膜封孔能力测试模具，其特征在于，所述测试盲孔包括圆孔、槽孔及八字孔中的任意一种。4.根据权利要求2所述的干膜封孔能力测试模具，其特征在于，所述测试通孔包括圆孔、槽孔及八字孔中的任意一种。5.根据权利要求1所述的干膜封孔能力测试模具，其特征在于，所述测试孔的直径大于等于2.0毫米，同时小于等于6.0毫米。6.根据权利要求1所述的干膜封孔能力测试模具，其特征在于，所述基板为印刷电路板。7.根据权利要求6所述的干膜封孔能力测试模具，其特征在于，所述印刷电路板为覆铜板。8.一种干膜封孔能力测试构造，其特征在于，包括干膜及测试模具，所述测试模具包括具蚀刻面的基板及多个具开口的测试孔，所述测试孔阵列设于所述蚀刻面，所述干膜叠设于所述蚀刻面并覆盖所述开口。9.根据权利要求8所述的干膜封孔能力测试构造，其特征在于，所述测试模具还包括另一蚀刻面，所述二蚀刻面相对设置，所述干膜封孔能力测试构造还包括另一干膜，所述二干膜分别对应叠设于所述测试模具的二蚀刻面。10.根据权利要求9所述的干膜封孔能力测试构造，其特征在于，所述测试孔分设于所述二蚀刻面。
【专利摘要】本实用新型提供一种干膜封孔能力测试模具。所述测试模具包括基板及多个具开口的测试孔，所述孔阵列设于所述基板。同时，本实用新型还提供一种干膜封孔能力测试构造。所述测试构造包括干膜及测试模具，所述测试模具包括具蚀刻面的基板及多个具开口的测试孔，所述测试孔阵列设于所述蚀刻面，所述干膜叠设于所述蚀刻面并覆盖所述开口。本实用新型的干膜封孔能力测试模具及测试构造制作简单、成本低、操作简单及能适应生产现场要求，有效降低因干膜性能引起印刷电路板出现品质问题的风险。
【IPC分类】G01N1/28
【公开号】CN204882176
【申请号】CN201520371717
【发明人】孟昭光
【申请人】东莞市五株电子科技有限公司
【公开日】2015年12月16日
【申请日】2015年6月2日