主板测试组件的制作方法

文档序号:10954339
主板测试组件的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及电子技术领域,公开了一种主板测试组件。本实用新型用于测试待测主板的卡座的性能;主板测试组件包含:转接板、主控设备、多功能仪表以及用于安装在卡座内的模拟卡;转接板包含第一转接部;第一转接部的一端连接于多功能仪表,另一端连接于模拟卡;主控设备连接于多功能仪表;主控设备还用于连接至待测主板。本实用新型使得卡座的性能的测试变得相对简单、方便,效率高且通用性强。
【专利说明】
主板测试组件
技术领域
[0001 ]本实用新型涉及电子技术领域,特别涉及一种主板测试组件。
【背景技术】
[0002]目前,在2.3.4G移动终端中,通过安装S頂卡(Subscriber Identity Module客户识别模块)实现通讯功能;S頂卡通过S頂卡座和主板电路连接,其中,S頂卡座焊接或装配在主板上,用于固定S頂卡并提供S頂卡与其他电路之间的电路连接,如果SM卡座与主板之间的连接出现故障,那么移动终端将出现通信故障,所以厂家在移动设备出厂前都要对S頂卡座的性能进行严格的测试以确保质量。
[0003]SM卡与主板通过信号连接,其中任何一个信号中断都会导致SM卡功能缺失,然而现有对SM卡座与主板连接状况的测试,基本没有专门的测试组件,而是通过人工对SM卡座进行性能测试;即,将SIM卡插入SIM卡座中后,检测SIM卡与移动设备的基带芯片是否能够正常通信,若能够正常通信则表明SM卡座与主板之间连接良好;若不能正常通信,则需要人工对每一个信号管脚进行一一测试找出故障端口,再进行性能完善。
[0004]然而,实际中有的S頂卡座上的simV管脚、simRST管脚和simGND管脚中有一个或多个管脚连接存在特定故障时(如表面氧化、油污、凹陷等导致的接触电阻增加),还是有可能能够实现S頂卡与基带芯片的正常通信的,但这种故障会随着产品的使用不断恶化,最终导致无法正常读取数据;所以对卡座的性能的测试采取人工测试准确率并不高。另外,人工测试不仅成本高,而且测试效率低。
【实用新型内容】
[0005]本实用新型的目的在于提供一种主板测试组件,使得卡座的性能的测试变得相对简单、方便,效率高,通用性强。
[0006]为解决上述技术问题,本实用新型的实施方式提供了一种主板测试组件,用于测试待测主板的卡座的性能;主板测试组件包含:转接板、主控设备、多功能仪表以及用于安装在卡座内的模拟卡;转接板包含第一转接部;第一转接部的一端连接于多功能仪表,另一端连接于模拟卡;主控设备连接于多功能仪表;主控设备还用于连接至待测主板。
[0007]本实用新型实施方式相对于现有技术而言,通过设置模拟卡、转接板等结构件,整个测试组件结构简单,使卡座的性能的测试也变得相对简单、方便,通用性强,在大批量的出厂测试中,利用这种专业测试组件,降低了人力成本,提高了测试效率。
[0008]另外,模拟卡包含卡本体以及由卡本体延伸出来的软性电路板;卡本体通过软性电路板连接于第一转接部。
[0009]另外,第一转接部包含第一信号线与至少一第二信号线;第一信号线的一端连接于模拟卡的卡接地端,另一端连接于多功能仪表的一个数据检测端;第二信号线的一端连接于模拟卡的数据信号端,另一端连接于多功能仪表的另一个数据检测端。
[0010]另外,转接板还包含至少一对地电阻;对地电阻连接在第二信号线的两端之间;在第二信号线两端设置对地电阻,使得测量结果更加准确。
[0011]另外,转接板还包含第二转接部;第二转接部至少包含第三信号线;第三信号线的一端连接于多功能仪表的仪表地极,另一端用于连接至待测主板的主板接地端。
[0012]另外,第二转接部还包含第四信号线;第四信号线的一端连接于多功能仪表的电源正极,另一端用于连接至测主板的主板电源端。
[0013]另外,主板测试组件还包含:用于承载待测主板的承载座以及可移动地设置于承载座的测试针板;测试针板包含两个测试探针;两个测试探针分别连接于第三信号线与第四信号线;其中,第三信号线与第四信号线的一端分别通过两个测试探针连接至待测主板的主板接地端与主板电源端。通过承载座与测试针板的结合,方便了待测主板与第二转接部的连接,提高了自动化程度,提高了测试效率。
[0014]另外,转接板还包含开关;开关连接于第三信号线与第一信号线之间;开关还连接于主控设备。转接板设置开关,在卡接地端出现故障时,使卡接地端通过开关与主板接地端连接,保证了模拟卡的数据信号端能够继续通过多功能表得到准确测量。
[0015]另外,卡座为客户识别模块SIM卡座或者快闪存储器T卡座。本实用新型对这两种卡座均可做性能测试,通用性强。
[0016]另外,主控设备包含通用串行总线USB连接端口,主控设备通过USB连接端口连接至待测主板。通过USB接口,方便了主控设备对待测主板的控制。
【附图说明】
[0017]图1是根据第一实施方式的主板测试组件示意图;
[0018]图2是根据第二实施方式的主板测试组件示意图。
【具体实施方式】
[0019]为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图对本实用新型的各实施方式进行详细的阐述。然而,本领域的普通技术人员可以理解,在本实用新型各实施方式中,为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是,即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改,也可以实现本申请各权利要求所要求保护的技术方案。
[0020]本实用新型的第一实施方式涉及一种主板测试组件,用于测试待测主板的卡座的性能;本实施方式中,以SIM(Subscriber Identity Module客户识别模块)卡座为例进行说明,卡座还可以为快闪存储器T卡的卡座,然本实施方式对此不作任何限制;如图1所示,主板测试组件包含:转接板4、主控设备5、多功能仪表6以及用于安装在卡座内的模拟卡2。
[0021]本实施方式中,模拟卡2为SMT卡的模拟卡,模拟卡2包含卡本体以及由卡本体延伸出来的软性电路板3。卡本体与真实的SIM卡在大小、厚度、形状、信号端等方面完全一致。软性电路板3的由卡本体延伸出来的那一端紧贴于卡本体,以便于与卡本体一同安装到待测主板I的卡座中;软性电路板3的另一端连接于转接板4。其中,软性电路板3中的各信号走线分别对应于卡本体中的各信号端。
[0022]本实施方式中,转接板包含第一转接部,第一转接部的一端连接于软性电路板3;另一端连接于多功能仪表6。具体而言,第一转接部包含第一信号线LI与至少一第二信号线L2;第一信号线LI的一端连接于模拟卡2的卡接地端GNDl,另一端连接于多功能仪表6的一个数据检测端Dl。第二信号线L2的一端连接于模拟卡2的数据信号端SI,另一端连接于多功能仪表6的另一个数据检测端D2。其中,第二信号线L2的数目与模拟卡2的数据信号端端口数目一致。例如,本实施方式中SIM卡(模拟卡2)具有四个数据信号端,因此第二信号线L2的数目为四根。
[0023]较佳的,转接板4还包含至少一对地电阻(图未示);对地电阻连接在第二信号线L2的两端之间。具体的,对地电阻的数目与第二信号线L2的数目一致,S卩,每一根第二信号线L2的两端之间连接有一个对地电阻。另外,设置该对地电阻的电阻值分别与真实S頂卡各数据信号端的对地阻抗一致,使得测量结果更加准确。
[0024]另外,转接板4还包含电源转接线LO,电源转接线LO的一端用于连接至待测主板的I主板电源端V0,另一端与电压源相连接。于本实施例中,电源转接线的另一端连接于多功能仪表6的电源正极Vl ο即,多功能仪表6实质上包含电源模块与检测模块。当测试时,电源模块用于为待测主板I供电,检测模块用于对模拟卡2的卡接地端GNDl与各数据信号端进行检测。这样,当待测主板I进行测试时,方便主控设备5对其进行整体控制。
[0025]需要说明的是,本实施例中,多功能仪表6包含的多个数据检测端的数目能够满足第一信号线LI与第二信号线L2的总数,即各数据检测端分别连接于转接板4第一转接部的各信号线端,因此本实施方式中使用一个多功能仪表6即可实现对SM卡卡座的测试;然而,在测试其他类型卡的卡座的性能的时候,若多功能仪表6的数据检测端的数目小于第一信号线LI与第二信号线L2的总数,则可以将多个多功能仪表6组合起来实现测试;或者,也可以将转接板4中的多根信号线通过外加开关的切换共用多功能仪表6的一个数据检测端测量各信号线端。
[0026]本实施方式中,主控设备5的控制端1/0(1/0例如为USB连接端口)连接于多功能仪表6的控制端I/O;并且主控设备5包含USB连接端口,主控设备5通过USB连接端口连接至待测主板I;当然还可以以其他通信方式,这里对主控设备5和待测主板I之间的通信方式不做任何限制,可根据需要自行设置。
[0027]本实用新型相对于现有技术而言,通过设置与真实SIM卡一致的模拟卡2,利用转接板4将多功能仪表6连接模拟卡2与待测主板1,并利用主控设备5控制多功能仪表6与待测主板I,整个测试组件结构简单,运用方便,在大批量的出厂测试中,利用这种专业测试组件,降低了人力成本,提高了测试效率。
[0028]本实用新型的第二实施方式涉及一种主板测试组件。第二实施方式在第一实施方式的基础上作出改进,主要改进之处在于:如图2所示,在本实用新型的第二实施方式中,转接板4还包含第二转接部、开关K。
[0029]第二转接部包含第三信号线L3,第三信号线L3的一端连接于多功能仪表6的仪表地极GND2,另一端连接至待测主板I的主板接地端GNDO。开关K连接于第三信号线L3与第一信号线LI之间,较佳的,开关K还连接于主控设备5以由主控设备5来控制。
[0030]于本实施方式中,第二转接部还包含第四信号线;于实质上的,本实施方式中的第四信号线即为第一实施方式中的电源转接线L0; S卩,将电源转接线LO整合在第二转接部中;SP,电源转接线LO(即第四信号线)的一端用于连接至待测主板I的主板电源端V0,另一端用于连接至多功能仪表6的电源正极VI。
[0031]本实施方式中,主板测试组件还包含承载座与测试针板(图未示);承载座用于承载待测主板I,测试针板可移动地设置于承载座且包含用于接触主板电源端VO的测试探针和用于接触主板接地端GNDO的测试探针。即,测试时,只要将测试针板移动至预设位置,SP可使得两个测试探针分别与主板接地端GND0、主板电源端VO相接触;从而使得多功能仪表6的仪表地极GND2、电源正极Vl分别通过第二转接部的第三信号线L3、电源转接线L0(即第四信号线)与待测主板I的主板接地端GNDO、主板电源端VO相连接。因此,通过承载座与测试针板的结合,方便了待测主板I与转接板4的连接,提高了自动化程度,提高了测试效率。
[0032]测试过程中,当检测出来卡接地端GNDl与待测主板I之间连接不正常的情况下,主控设备5控制开关K闭合,将第一信号线LI与第三信号线L3连通,以实现卡接地端GNDl与主板接地端GNDO的连通。从而,保证了模拟卡2的数据信号端能够继续通过多功能仪表6得到准确测量。
[0033]本领域的普通技术人员可以理解,上述各实施方式是实现本实用新型的具体实施例,而在实际应用中,可以在形式上和细节上对其作各种改变,而不偏离本实用新型的精神和范围。
【主权项】
1.一种主板测试组件,其特征在于,用于测试待测主板的卡座的性能;所述主板测试组件包含:转接板、主控设备、多功能仪表以及用于安装在所述卡座内的模拟卡; 所述转接板包含第一转接部;所述第一转接部的一端连接于所述多功能仪表,另一端连接于所述模拟卡; 所述主控设备连接于所述多功能仪表;所述主控设备还用于连接至所述待测主板。2.根据权利要求1所述的主板测试组件,其特征在于,所述模拟卡包含卡本体以及由所述卡本体延伸出来的软性电路板; 所述卡本体通过所述软性电路板连接于所述第一转接部。3.根据权利要求1所述的主板测试组件,其特征在于,所述第一转接部包含第一信号线与至少一第二信号线; 所述第一信号线的一端连接于所述模拟卡的卡接地端,另一端连接于所述多功能仪表的一个数据检测端; 所述第二信号线的一端连接于所述模拟卡的数据信号端,另一端连接于所述多功能仪表的另一个数据检测端。4.根据权利要求3所述的主板测试组件,其特征在于,所述转接板还包含至少一对地电阻;所述对地电阻连接在所述第二信号线的两端之间。5.根据权利要求1所述的主板测试组件,其特征在于,所述转接板还包含第二转接部;所述第二转接部至少包含第三信号线; 所述第三信号线的一端连接于所述多功能仪表的仪表地极,另一端用于连接至所述待测主板的主板接地端。6.根据权利要求5所述的主板测试组件,其特征在于,所述第二转接部还包含第四信号线; 所述第四信号线的一端连接于所述多功能仪表的电源正极,另一端用于连接至所述待测主板的主板电源端。7.根据权利要求6所述的主板测试组件,其特征在于,所述主板测试组件还包含:用于承载所述待测主板的承载座以及可移动地设置于所述承载座的测试针板; 所述测试针板包含两个测试探针;所述两个测试探针分别连接于所述第三信号线与所述第四信号线; 其中,所述第三信号线与所述第四信号线的一端分别通过所述两个测试探针连接至所述待测主板的所述主板接地端与所述主板电源端。8.根据权利要求5所述的主板测试组件,其特征在于,所述转接板还包含开关;所述开关连接于所述第三信号线与所述第一信号线之间;所述开关还连接于所述主控设备。9.根据权利要求1所述的主板测试组件,其特征在于,所述卡座为客户识别模块SM卡座或者快闪存储器T卡座。10.根据权利要求1所述的主板测试组件,其特征在于,所述主控设备包含通用串行总线USB连接端口,所述主控设备通过所述USB连接端口连接至所述待测主板。
【文档编号】G01R1/073GK205643625SQ201620268014
【公开日】2016年10月12日
【申请日】2016年3月31日
【发明人】邵祥, 邵一祥
【申请人】上海与德通讯技术有限公司
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